显示装置及其制备方法与流程

本申请要求于2020年02月24日提交国家知识产局、申请号为202010113081.1、发明名称为“一种柔性线路板及其制备方法、显示装置”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示装置及其制备方法。

背景技术：

随着显示技术的发展，触控显示一体化(flexiblemetallayeroncell，简称fmloc)结构的显示装置逐渐进入市场，fmloc显示装置包括显示面板和柔性线路板(flexibleprintedcircuit，简称fpc)，通过柔性线路板与显示面板电连接，以便于显示面板之间传输信号，实现图像显示。

技术实现要素：

本申请的实施例采用如下技术方案：

第一方面、提供一种显示装置，包括：显示面板和与所述显示面板绑定的柔性线路板；所述显示面板划分为显示区和位于所述显示区至少一侧的非显示区；其中，所述显示面板包括显示单元及设置于所述显示单元出光侧的触控层，所述触控层包括第一触控引线和第二触控引线，所述第一触控引线和所述第二触控引线均电连接到所述显示面板的绑定部；所述显示面板还包括位于所述非显示区的驱动电路ic，所述柔性线路板包括多条数据信号控制线；所述驱动电路ic与所述多条数据信号控制线电连接，所述驱动电路ic用于将所述多条数据信号控制线上的信号进行处理并输出至所述显示面板；所述柔性线路板包括主柔性线路板和桥接柔性线路板；所述主柔性线路板包括第一基板和设置在所述第一基板上的集成电路；其中，所述第一基板包括第一走线、第二走线、第三走线、以及并排设置的第一焊接部和第二焊接部，所述第一焊接部和所述第二焊接部均包括多个焊盘，所述第一走线的一端与所述集成电路连接，另一端通过所述显示面板的绑定部与所述第一触控引线电连接；所述第二走线的一端与所述第二焊接部连接，另一端通过所述显示面板的绑定部与所述第二触控引线电连接；所述第一焊接部通过所述第三走线与所述集成电路连接；所述桥接柔性线路板包括第二基板，所述第二基板包括并排设置的第三焊接部和第四焊接部，所述第三焊接部和所述第四焊接部均包括多个焊盘；所述第二基板还包括至少两条连接线，所述至少两条连接线用于将所述第三焊接部的至少两个焊盘和所述第四焊接部的至少两个焊盘分别连接在一起；其中，所述第一焊接部的焊盘与所述第三焊接部的焊盘对应焊接，所述第二焊接部的焊盘与所述第四焊接部的焊盘对应焊接；所述焊盘的尺寸小于或等于1.0mm。

在一些实施例中，所述第三焊接部和所述第四焊接部的外轮廓不对称。

在一些实施例中，所述至少两条连接线中，位于最外侧的连接线为一条环线。

在一些实施例中，所述至少两条连接线包括n条连接线；所述第三焊接部或所述第四焊接部包括与所述n条连接线相连接的m行焊盘，其中，2≤m＜n；所述n条连接线中的至少一条连接线经过所述焊盘中的第一行以外的区域；和/或，第m行以外的区域。

在一些实施例中，所述第三焊接部或所述第四焊接部包括m行焊盘，其中m≥2；所述至少两条连接线中，位于最外侧的两条连接线之间分布有至少2m个焊盘。

在一些实施例中，所述至少两条连接线包括位于所述第三焊接部和所述第四焊接部之间的过渡连接线、与所述第三焊接部连接的第一端部连接线和与所述第四焊接部连接的第二端部连接线；所述第一端部连接线的走线宽度大于所述过渡连接线的走线宽度；所述第二端部连接线的走线宽度大于所述过渡连接线的走线宽度；其中，所述走线宽度为所述至少两条连接线中位于最外侧的两条连接线之间的间距。

在一些实施例中，在垂直于所述至少两条连接线的延伸方向的方向上，所述第三焊接部的宽度为d1，所述第四焊接部的宽度为d2；所述过渡连接线的走线宽度小于所述第三焊接部的宽度d1，和/或，所述过渡连接线的走线宽度小于所述第四焊接部的宽度d2；所述第一端部连接线的走线宽度大于所述第三焊接部的宽度d1；所述第二端部连接线的走线宽度大于所述第四焊接部的宽度d2。

在一些实施例中，所述第一焊接部、所述第二焊接部、所述第三焊接部以及所述第四焊接部均包括多排所述焊盘，每相邻两排的所述焊盘交错排列。

在一些实施例中，所述焊盘的外轮廓为圆形。

在一些实施例中，所述焊盘的直径范围为0.25mm～0.35mm。

在一些实施例中，所述桥接柔性线路板上的所述焊盘为过孔焊盘。

在一些实施例中，所述过孔焊盘的外轮廓为圆形。

在一些实施例中，所述过孔焊盘的内轮廓为圆形或者十字形。

在一些实施例中，所述过孔焊盘的外径范围为0.25mm～0.35mm。

在一些实施例中，在所述过孔焊盘的内轮廓为圆形的情况下，所述内轮廓的直径范围为0.05mm～0.15mm；在所述过孔焊盘的内轮廓为十字形的情况下，所述内轮廓对应的外切圆的直径范围为0.05mm～0.2mm。

所述主柔性线路板还包括：覆盖所述第一基板的焊盘的第一金属图案，所述第一金属图案用于防止所述焊盘被氧化；所述桥接柔性线路板还包括：覆盖所述第二基板的焊盘的第二金属图案，所述第二金属图案用于防止所述焊盘被氧化。

在一些实施例中，所述第一金属图案的材料包括金或镍中的一种。

在一些实施例中，所述主柔性线路板还包括：第一绿油层和第一树脂层，所述第一绿油层至少覆盖在所述第一基板上的第一区域，所述第一区域为所述第一焊接部和所述第二焊接部中的除所述焊盘所在区域之外的区域；所述第一树脂层覆盖在所述第一基板上的除了所述第一焊接部和所述第二焊接部所在区域之外的区域；所述桥接柔性线路板还包括：第二绿油层和第二树脂层，所述第二绿油层至少覆盖在所述第二基板上的第二区域，所述第二区域为所述第三焊接部和所述第四焊接部中的除所述焊盘所在区域之外的区域；所述第二树脂层覆盖在所述第二基板上的除了所述第三焊接部和所述第四焊接部所在区域之外的区域。

在一些实施例中，所述第一基板具有元器件区域，所述主柔性线路板包括至少一个元器件，所述至少一个元器件设置在靠近所述桥接柔性线路板的一侧表面上，且位于所述第一基板的元器件区域中，所述至少一个元器件包括所述集成电路；所述主柔性线路板还包括：第三绿油层，所述第三绿油层还覆盖所述元器件区域中除各个所述元器件所在的区域以外的区域。

在一些实施例中，所述第一基板具有元器件区域，所述主柔性线路板还包括金属支撑件，所述金属支撑件设置在所述第一基板远离所述桥接柔性线路板的一侧，且所述元器件区域位于所述金属支撑件在所述第一基板上的投影中。

在一些实施例中，所述金属支撑件在所述第一基板上的正投影的边界与所述元器件区域的边界具有间距，所述间距大于等于0.5mm。

在一些实施例中，所述显示面板包括：第一绑定衬垫和第二绑定衬垫；所述第一触控引线与所述第一绑定衬垫连接，所述第二触控引线与所述第二绑定衬垫连接；所述第一基板还包括：第一绑定引脚和第二绑定引脚，所述第一走线通过所述第一绑定引脚与所述第一绑定衬垫连接，所述第二走线通过所述第二绑定引脚与所述第二绑定衬垫连接。

在一些实施例中，所述第一绑定衬垫和所述第二绑定衬垫的厚度小于所述触控层靠近所述显示单元一侧的表面与所述显示单元的衬底远离所述触控层一侧的表面之间的间距。

在一些实施例中，所述显示面板包括多条数据线；所述数据信号控制线用于控制所述数据线上的数据信号；其中，所述数据信号控制线的数量小于所述数据线的数量，且所述数据信号控制线的线宽大于所述数据线的线宽。

在一些实施例中，所述第一触控引线的数量与所述第一走线的数量相同，所述第二触控引线的数量与所述第二走线的数量、以及所述第三走线的数量均相同。

在一些实施例中，所述柔性线路板具有第一方向和第二方向；所述第一方向与所述柔性线路板的厚度方向垂直，且与所述桥接柔性线路板的连接线的方向平行；所述第二方向与所述柔性线路板的厚度方向垂直，且与所述桥接柔性线路板的连接线的方向垂直；在所述第一方向上，所述主柔性线路板的最大宽度l1的范围为55.25mm≤l1≤55.55mm；所述主柔性线路板的绑定部的最大宽度l2的范围为53.55mm≤l2≤53.85mm；在所述第二方向上，所述主柔性线路板的绑定部的最大宽度l3的范围为1.2mm≤l3≤1.6mm。

第二方面、提供一种显示装置，包括显示面板和与所述显示面板绑定的柔性线路板；所述显示面板划分为显示区和位于所述显示区至少一侧的非显示区；其中，所述显示面板包括显示单元及设置于所述显示单元出光侧的触控层，所述触控层包括第一触控引线和第二触控引线；所述第一触控引线和所述第二触控引线均电连接到所述显示面板的绑定部；所述显示面板还包括位于所述非显示区的驱动电路ic，所述柔性线路板包括多条数据信号控制线；所述驱动电路ic与所述多条数据信号控制线电连接，所述驱动电路ic用于将所述多条数据信号控制线上的信号进行处理并输出至所述显示面板；所述柔性线路板包括主柔性线路板和桥接柔性线路板；其中，所述主柔性线路板包括第一基板和设置在所述第一基板上的集成电路；其中，所述第一基板包括第一走线、第二走线、第三走线、以及第一焊接部和第二焊接部，所述第一焊接部和所述第二焊接部均包括多个焊盘；所述第一走线的一端与所述集成电路连接，另一端通过所述显示面板的绑定部与所述第一触控引线电连接；所述第二走线的一端与所述第二焊接部连接，另一端通过所述显示面板的绑定部与所述第二触控引线电连接；所述第一焊接部通过所述第三走线与所述集成电路连接；所述桥接柔性线路板包括第二基板，所述第二基板包括第三焊接部和第四焊接部，所述第三焊接部和所述第四焊接部均包括多个焊盘；所述第二基板还包括至少两条连接线，至少两条所述连接线用于将所述第三焊接部的至少两个焊盘和所述第四焊接部的至少两个焊盘分别连接在一起；其中，所述第一焊接部的焊盘与所述第三焊接部的焊盘对应焊接，所述第二焊接部的焊盘与所述第四焊接部的焊盘对应焊接；所述焊盘的尺寸小于或等于1.0mm；所述第三焊接部或所述第四焊接部包括m行焊盘，其中m≥2；所述至少两条连接线中，位于最外侧的两条连接线之间分布有至少2m个焊盘；所述第一焊接部、所述第二焊接部、所述第三焊接部以及所述第四焊接部均包括多排所述焊盘，每相邻两排的所述焊盘交错排列；所述桥接柔性线路板上的焊盘为过孔焊盘。

在一些实施例中，所述显示面板包括多条数据线；所述数据信号控制线用于控制所述数据线上的数据信号；其中，所述数据信号控制线的数量小于所述数据线的数量，且所述数据信号控制线的线宽大于所述数据线的线宽。

在一些实施例中，所述第一触控引线的数量与所述第一走线的数量相同，所述第二触控引线的数量与所述第二走线的数量、以及所述第三走线的数量均相同。

在一些实施例中，所述柔性线路板具有第一方向和第二方向；所述第一方向与所述柔性线路板的厚度方向垂直，且与所述桥接柔性线路板的连接线的方向平行；所述第二方向与所述柔性线路板的厚度方向垂直，且与所述桥接柔性线路板的连接线的方向垂直；在所述第一方向上，所述主柔性线路板的最大宽度l1的范围为55.25mm≤l1≤55.55mm；所述主柔性线路板的绑定部的最大宽度l2的范围为53.55mm≤l2≤53.85mm；在所述第二方向上，所述主柔性线路板的绑定部的最大宽度l3的范围为1.2mm≤l3≤1.6mm。

第三方面，提供一种显示装置的制备方法，包括：形成主柔性线路板；所述主柔性线路板包括第一基板和设置在所述第一基板上的集成电路；其中，所述第一基板包括第一走线、第二走线、第三走线、以及并排设置的第一焊接部和第二焊接部，所述第一焊接部和所述第二焊接部均包括多个焊盘；形成桥接柔性线路板，所述桥接柔性线路板包括第二基板，所述第二基板包括并排设置的第三焊接部和第四焊接部，所述第三焊接部和所述第四焊接部均包括多个焊盘；所述第二基板还包括至少两条连接线，所述至少两条连接线用于将所述第三焊接部的至少两个焊盘和所述第四焊接部的至少两个焊盘分别连接在一起；将所述第一焊接部的焊盘与所述第三焊接部的焊盘对应焊接，将所述第二焊接部的焊盘与所述第四焊接部的焊盘对应焊接，以得到柔性线路板；所述焊盘的尺寸小于或等于1.0mm；形成显示单元以及和触控层，以得到显示面板；所述触控层位于所述显示单元出光侧的一侧；所述触控层包括第一触控引线和第二触控引线；所述第一触控引线和所述第二触控引线均电连接到所述显示面板的绑定部；所述显示面板还包括位于所述非显示区的驱动电路ic，所述柔性线路板包括多条数据信号控制线；所述驱动电路ic与所述多条数据信号控制线电连接，所述驱动电路ic用于将所述多条数据信号控制线上的信号进行处理并输出至所述显示面板；将已经制备好的显示面板与所述柔性线路板进行绑定；以使得所述第一走线的一端与所述集成电路连接，另一端通过所述显示面板的绑定部与第一触控引线电连接；所述第二走线的一端与所述第二焊接部连接，另一端通过所述显示面板的绑定部与第二触控引线电连接；所述第一焊接部通过所述第三走线与所述集成电路连接。

在一些实施例中，形成所述主柔性线路板包括：在第一基材薄膜面形成第一导电层，以得到所述第一基板；所述第一导电层在所述第一焊接部和所述第二焊接部均包括多个焊盘；在所述焊盘的表面形成第一金属图案，所述第一金属图案用于防止所述第一导电层被氧化；形成所述桥接柔性线路板包括：在第二基材薄膜相对两侧的表面形成第二导电层，以得到所述第二基板；所述第二导电层在所述第三焊接部和所述第四焊接部均包括多个焊盘；在所述焊盘相对两侧的表面形成第二金属图案，所述第二金属图案用于防止所述第二导电层被氧化；在所述焊盘上形成过孔；在所述过孔的孔壁上形成导电层和金属层。

在一些实施例中，所述方法还包括：在所述第一焊接部、所述第二焊接部、所述第三焊接部以及所述第四焊接部做绿油开窗以露出所述焊盘；以及在元器件区域做绿油开窗以露出各个元器件；在所述第一基板和所述第二基板上的除了所述第一焊接部、所述第二焊接部、所述第三焊接部以及所述第四焊接部所在的区域之外的区域涂覆树脂材料。

在一些实施例中，将所述第一焊接部的焊盘与所述第三焊接部的焊盘对应焊接，将所述第二焊接部的焊盘与所述第四焊接部的焊盘对应焊接包括：在所述第一焊接部和所述第二焊接部的所述焊盘上涂覆锡膏；将所述主柔性线路板和所述桥接柔性线路板对位贴附在一起，其中，所述第一焊接部的焊盘和所述第三焊接部的焊盘贴附，所述第二焊接部和所述第四焊接部的焊盘贴附；将贴附后的所述主柔性线路板和所述桥接柔性线路板进行加热以使所述锡膏处于熔融状态。

在一些实施例中，将所述主柔性线路板与所述桥接柔性线路板对位贴附在一起包括：采集包含所述主柔性线路板和所述桥接柔性线路板的对位标记的第一图像和第二图像；对所述第一图像和所述第二图像进行处理以得到所述主柔性线路板的第一对位标记坐标和所述桥接柔性线路板的第二对位标记坐标，根据第一对位标记坐标和第二对位标记坐标；控制机械臂移动所述桥接柔性线路板和/或主柔性线路板，以便于所述主柔性线路板和所述桥接柔性线路板进行对位；采集对位后的所述主柔性线路板和所述桥接柔性线路板的第一图像和第二图像；检测对位后的所述主柔性线路板和所述桥接柔性线路板是否在预设的误差范围内，若否，则循环上述步骤；通过胶层将所述主柔性线路板和所述桥接柔性线路板贴附在一起。

本发明实施例提供一种显示装置及其制备方法，该显示装置包括显示面板和与显示面板绑定的柔性线路板；显示面板划分为显示区和位于显示区至少一侧的非显示区；其中，显示面板包括显示单元及设置于显示单元出光侧的触控层，触控层包括第一触控引线和第二触控引线；第一触控引线和第二触控引线均电连接到显示面板的绑定部；显示面板还包括位于非显示区的驱动电路ic，柔性线路板包括多条数据信号控制线；驱动电路ic与多条数据信号控制线电连接，驱动电路ic用于将多条数据信号控制线上的信号进行处理并输出至显示面板；柔性线路板包括主柔性线路板和桥接柔性线路板；其中，主柔性线路板包括第一基板和设置在所述第一基板上的集成电路；第一基板包括第一走线、第二走线、第三走线以及并排设置的第一焊接部和第二焊接部，第一焊接部和第二焊接部均包括多个焊盘，所述第一走线的一端与所述集成电路连接，另一端通过所述显示面板的绑定部与所述第一触控引线电连接；所述第二走线的一端与所述第二焊接部连接，另一端通过所述显示面板的绑定部与所述第二触控引线电连接；所述第一焊接部通过所述第三走线与所述集成电路连接；桥接柔性线路板；桥接柔性线路板包括第二基板，第二基板包括并排设置的第三焊接部和第四焊接部，第三焊接部和第四焊接部均包括多个焊盘；第二基板还包括至少两条连接线，至少两条连接线用于将第三焊接部的至少两个焊盘和第四焊接部的至少两个焊盘分别连接在一起；其中，第一焊接部的焊盘与第三焊接部的焊盘对应焊接，第二焊接部的焊盘与第四焊接部的焊盘对应焊接；焊盘的尺寸小于或等于1.0mm。由于本发明实施例提供的显示装置中，主柔性线路板和桥接柔性线路板之间是焊接在一起的，并且焊盘的尺寸小于或者等于1.0mm，因而一方面能够提升制作柔性线路板的制作效率，降低成本；另一方面，由于焊盘的尺寸较小，占用主柔性线路板和桥接柔性线路板的面积较小，从而可以使得主柔性线路板和桥接柔性线路板搭接后形成的柔性线路板更加轻薄，结构更精简，进而使得显示装置更加轻薄、结构精简。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种显示装置结构示意图；

图2为本发明实施例提供的另一种显示装置结构示意图；

图3a为本发明实施例图2在i-i’向的剖面示意图；

图3b为本发明实施例图2在i-i’向的剖面示意图；

图4为本发明实施例提供的一种柔性线路板的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的一种主柔性线路板的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的一种桥接柔性线路板的结构示意图；

图7为本发明实施例提供的一种显示面板3与主柔性线路板进行绑定的部分的放大示意图；

图8为本发明实施例提供的一种主柔性线路板的远离桥接柔性线路板一侧的结构示意图；

图9为本发明实施例提供的一种金属支撑件的结构示意图；

图10为本发明实施例图9在hh’向的剖面示意图；

图11为本发明实施例提供的另一种桥接柔性线路板的结构示意图；

图12为本发明实施例提供的又一种桥接柔性线路板的结构示意图；

图13为本发明实施例提供的一种第一基板和第二基板的结构示意图；

图14为本发明实施例提供的另一种第一基板和第二基板的结构示意图；

图15为本发明实施例提供的又一种第一基板和第二基板的结构示意图；

图16为本发明实施例提供的再一种第一基板和第二基板的结构示意图；

图17为本发明实施例提供的一种第二基板的结构示意图；

图18为本发明实施例提供的另一种第二基板的结构示意图；

图19为本发明实施例提供的一种主柔性线路板靠近桥接柔性线路板一侧的结构示意图；

图20为本发明实施例提供的另一种主柔性线路板远离桥接柔性线路板一侧的结构示意图；

图21为本发明实施例图20中的绑定部的放大示意图；

图22为本发明实施例提供的一种焊盘形状的示意图；

图23为本发明实施例提供的另一种焊盘形状的示意图；

图24为本发明实施例提供的再一种焊盘形状的示意图；

图25为本发明实施例提供的一种第一焊接部的结构放大示意图；

图26a为本发明实施例提供的一种过孔焊盘的内轮廓的形状为圆形的结构示意图；

图26b为本发明实施例提供的一种过孔焊盘的内轮廓的形状为十字形的结构示意图；

图27为本发明实施例提供的一种图26a在aa’向的剖面示意图；

图28为本发明实施例提供的一种桥接柔性线路板中的第三焊接部和第四焊接部中除了焊盘所在的区域以外的区域涂覆绿油的结构示意图；

图29a为本发明实施例图28中的第三焊接部的结构放大示意图；

图29b为本发明实施例图28中的第四焊接部的结构放大示意图；

图30a为本发明实施例的图29a的x-ray的结构示意图；

图30b为本发明实施例的图29b的x-ray的结构示意图；

图31为本发明实施例提供的制备主柔性线路板的流程示意图；

图32为本发明实施例提供的制备桥接柔性线路板的流程示意图；

图33为本发明实施例在第一焊接部和第二焊接部的焊盘上涂覆锡膏后的结构示意图；

图34为本发明实施例中的图33的剖面示意图；

图35为本发明实施例提供的一种主柔性线路板和桥接柔性线路板焊接后，焊锡在各个位置处的厚度的示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

以下，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

此外，本申请中，“上”、“下”、“左”、“右”等方位术语可以包括但不限于相对附图中的部件示意置放的方位来定义的，应当理解到，这些方向性术语可以是相对的概念，它们用于相对于的描述和澄清，其可以根据附图中部件附图所放置的方位的变化而相应地发生变化。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。

本发明实施例提供一种显示装置，对于显示装置的类型不进行限定，可以是液晶显示装置(liquidcrystaldisplay，简称lcd)，也可以是电致发光显示装置。在显示装置为电致发光显示装置的情况下，电致发光显示装置可以是有机电致发光显示装置(organiclight-emittingdiode，简称oled)或量子点电致发光显示装置(quantumdotlightemittingdiodes，简称qled)。

此外，本发明实施例提供的显示装置可以为电视、数码相机、手机、平板电脑等具有任何显示功能的产品或者部件。

如图1所示，显示装置的主要结构包括框架1、盖板2、显示面板3以及柔性线路板4等其它配件。在显示装置为液晶显示装置的情况下，显示装置还包括背光组件。此处，显示面板3可以为柔性显示面板，也可以为刚性显示面板。在显示面板3为柔性显示面板的情况下，显示装置为柔性显示装置。

其中，框架1的纵截面呈u型，显示面板3、柔性线路板4以及其它配件均设置于框架1内，柔性线路板4置于显示面板3的下方(即背面，背离显示面板3的显示面的一面)，盖板2设置于显示面板3远离柔性线路板4的一侧。在显示器为液晶显示器，液晶显示器包括背光组件的情况下，背光组件设置于显示面板3和柔性线路板4之间。

如图1所示，显示面板3包括显示单元31和触控层32，触控层32可以设置在显示单元31的出光侧。示例的，在显示面板3为oled显示面板的情况下，触控层32可以设置在oled显示面板的封装层上(可以直接与封装层接触，也可以和封装层之间间隔有其他层，例如平坦层等)，其中，该封装层可以为封装基板或者封装薄膜；在显示面板3为液晶显示面板的情况下，触控层32可以嵌入到液晶层中(即incell)；或者，触控层32可以设置在彩膜基板和上偏光片之间(即oncell)。其中，触控层32的位置不局限于此，例如还可以设置在显示面板3的内部，示例的，触控层32设置在盖板2靠近显示面板3的一侧。

如图2所示，显示单元31可以包括显示区a1和位于显示区a1至少一侧的非显示区a2，附图2以非显示区a2包围显示区a1为例进行示意。显示区a1可以被限定为在其中显示图像的区域，显示区a1包括多个用于实现图像的多个亚像素。非显示区a2可以被限定为其中不显示图像的区域，非显示区a2用于布线，例如，可以将栅极驱动电路设置于非显示区a2。

在显示面板3包括触控层32的情况下，触控层32可以设置在显示单元31上。触控层32可以从外部输入(例如用户的手指触摸)获取坐标信息，即，触控层32可以是感应用户触摸的触摸面板；也可以是获取用户的手指的指纹信息的指纹感应面板。例如，触控层32可以通过电容方式感应外部输入，需要说明的是，本发明实施例触控层32的感应方式包括但不限于上述的实施方式，其它合适的感应方式都应在本发明实施例的保护范围内。

在一些实施例中，如图2所示，显示装置还包括位于盖板2与触控层32之间的偏光片5。偏光片5用于减少外界光线被显示面板3中的金属结构反射后的反射光线。

如图3a和图3b所示，图3a和图3b为图2在i-i’向的剖面示意图。在一些实施例中，参考图3a，触控层32可以通过连续工艺形成在显示单元31上。即，触控层32可以在形成显示单元31后直接形成在显示单元31的上方。参考图3a，例如在将触控层32形成在电致发光显示装置中时，触控层32可以直接形成于封装层33上，此外，为了避免在封装层33上形成触控层32时，导致封装层33受损，因此在封装层33上形成触控层32之前，可以先在封装层33上形成缓冲层34(buffer)。在另一些实施例中，参考图3b，触控层32可以形成为单独的元件，并且采用粘合层35将触控层32粘贴在显示单元31上。在触控层32形成为单独的元件(例如单独的膜层)的情况下，触控层32还可以包括用于承载触控电极的承载膜。

此处，承载膜例如可以为树脂膜、玻璃基底、复合膜等；粘合层例如可以为压敏粘合剂(pressuresensitiveadhesive，简称psa)、光学透明粘合剂(opticalclearadhesive，简称oca)、光学透明树脂(opticalclearresin，简称ocr)等。

再次参考图2，显示面板3在平面图的形状中可以是矩形。这里需要说明的是，这里的“矩形”不但包括基本矩形的形状，而且考虑到工艺条件，还包括类似于矩形的形状。在此基础上，显示面板3具有长边和短边。在一些实施例中，显示面板3的长边和短边在每个相交的位置(即拐角处)为直角。在另一些实施例中，显示面板3的拐角处为弯曲状，即拐角处平滑。

结合上述实施例，再次参考图2，触控层32可以与显示单元31重叠。在一些实施例中，触控层32可以具有与显示单元31基本相同的尺寸，即如图3a和图3b所示，触控层32的边可以与显示单元31的边对齐，但本发明实施例并不限于此。可选的，触控层32可以仅与显示单元31的部分重叠，例如，触控层32与显示单元31的显示区a1至少部分重叠。

需要说明的是，触控层32包括设置有多个触控电极的触控区b1以及设置在触控区b1外围，并且设置有电连接到触控电极的触控引线的外围区b2。在触控层32具有与显示单元31基本相同的尺寸的情况下，触控区b1与显示区a1相对应，外围区b2与非显示区a2相对应。

在此基础上，如图2所示，盖板2可以包括透光区c1和遮光区c2。透光区c1可以至少部分地与显示单元31的显示区a1重叠，透光区c1可以使从显示单元31发生的光透过至外侧，以被人眼所看到。遮光区c2可以设置在透光区c1的外围，并且可以至少部分地与显示单元31的非显示区a2重叠。

结合图2和图4所示，柔性线路板4可以沿虚线l朝向显示面板3的背面(即背离显示面板3的显示面的一侧)弯折，以使柔性线路板4位于显示面板3的背面。

如图4、图5以及图6所示，柔性线路板4包括主柔性线路板43和桥接柔性线路板44；主柔性线路板43包括第一基板410和设置在第一基板410上的集成电路4100，第一基板410包括第一走线41、第二走线42、第三走线30、以及并排设置的第一焊接部410a和第二焊接部410b，第一焊接部410a和第二焊接部410b均包括多个焊盘p，第一走线41的一端与集成电路4100连接，另一端与第一触控引线321电连接；第二走线42的一端与第二焊接部410b连接，另一端与第二触控引线322电连接；第一焊接部410a通过第三走线30与集成电路4100连接；桥接柔性线路板44包括第二基板420，第二基板420包括并排设置的第三焊接部420a和第四焊接部420b，第三焊接部420a和第四焊接部420b均包括多个焊盘p；第二基板420还包括至少两条连接线420c，至少两条连接线420c用于将第三焊接部420a的至少两个焊盘p第四焊接部420b的至少两个焊盘p分别连接在一起；第一焊接部410a的焊盘p与第三焊接部420a的焊盘p对应焊接，第二焊接部410b的焊盘p与第四焊接部420b的焊盘p对应焊接。

需要说明的是，对于第一走线41、第二走线42和第三走线30的数量不进行限定。示例的，第一走线41或第二走线42的数量可以是一条也可以是多条。此处，“多条”例如可以是至少两条。

显示面板3包括第一触控引线321和第二触控引线322；在显示面板3包括触控层32的情况下，如图2所示，触控层32包括第一触控引线321、第二触控引线322、第一通孔21、以及第二通孔22。

第一触控引线321通过第一通孔21与显示单元31中的第一绑定衬垫36连接，第二触控引线322通过第二通孔22与显示单元31中的第二绑定衬垫37连接。

如图7所示，显示单元31包括第一绑定衬垫36和第二绑定衬垫37，如图5所示，第一基板410还包括第一绑定引脚4101和第二绑定引脚4102。结合图4、图5以及图6所示，第一触控引线321通过第一通孔21与第一绑定衬垫36连接，第二触控引线322通过第二通孔22与显示单元31中的第二绑定衬垫37连接。

再次结合图4、图5以及图6所示，集成电路4100设置在靠近第一走线41的位置。在此基础上，第一走线41的一端与第一绑定引脚4101连接，另一端与集成电路4100连接，而第一绑定引脚4101与第一绑定衬垫36绑定；并且第一绑定衬垫36与第一触控引线321连接；因此，第一触控引线321依次通过第一绑定衬垫36、第一绑定引脚4101以及第一走线41与集成电路4100连接。同理，第二走线42的一端与第二绑定引脚4102连接，另一端与第二焊接部410b连接，第一焊接部410a通过第三走线30与集成电路4100连接，而第一焊接部410a的焊盘p与第三焊接部420a的焊盘p对应焊接，第二焊接部410b的焊盘p与第四焊接部420b的焊盘p对应焊接、第三焊接部420a与第四焊接部420b通过连接线420c连接，并且第二绑定衬垫37与第二触控引线322连接；因此第二触控引线322依次通过第二绑定衬垫37、第二绑定引脚4102、第二焊接部410b、第四焊接部420b、第三焊接部420a、第一焊接部410a以及第三走线30与集成电路4100电路连接。

在一些实施例中，集成电路4100例如可以为触控电路。在此基础上，由上述可知，第一触控引线321直接与集成电路4100连接；第二触控引线322通过主柔性线路板43和桥接柔性线路板44的跨接，从而实现第二触控引线322与集成电路4100连接，即集成电路4100通过柔性线路板4与第一触控引线321和第二触控引线322分别连接，使得集成电路4100上的触控信号可以传输至显示面板3中，从而实现显示面板3的触控功能。

在一些实施例中，第一绑定衬垫36和第二绑定衬垫37的厚度小于触控层32靠近显示单元31一侧的表面与显示单元31的衬底远离触控层32一侧的表面之间的间距。

需要说明的是，由于在依次刻蚀形成数据线、栅线等显示面板3内的走线时，同时刻蚀形成第一绑定衬垫36和第二绑定衬垫37，因此第一绑定衬垫36和第二绑定衬垫37包括多层叠加的金属层，而该多层叠加的金属层的厚度小于触控层32的下表面与显示单元31的衬底的下表面之间的间距。

基于上述，结合图2和图4所示，柔性线路板4设置于显示单元31的非显示区a2。通过主柔性线路板43上第一绑定引脚4101和第二绑定引脚4102(也可称为金手指)与显示单元31非显示区a2上的第一绑定衬垫36和第二绑定衬垫37进行绑定，而触控层32可以直接设置在显示单元31的出光侧，即触控层32与显示单元31为一体结构，因此可以实现柔性线路板4与显示面板3的绑定。

结合图4所示，显示面板3的非显示区a2还包括驱动电路ic4300，由主板发送的数据信号、goa信号等经过柔性线路板4上的走线(例如可以统称为数据信号控制线)电连接与驱动电路ic4300上，经由驱动电路ic4300进行处理，最终输出至显示面板3上，进而驱动显示面板3进行显示。

需要说明的是，由于显示面板3内的每一列亚像素需要电连接一条数据线data，从而为每一列亚像素提供不同的数据信号，而由柔性线路板4连接到驱动电路ic4300上的走线(数据信号控制线)只需向驱动电路ic4300提供驱动信号，使得驱动电路ic4300输出每一列亚像素上所需要的数据信号，因此数据信号控制线的数量小于数据线data的数量。在此基础上，数据信号控制线的线宽大于数据线data的线宽。

此外，为了确保集成电路4100都能接收到第一触控引线321和第二触控引线322上的多个不同的触控信号，并且防止相邻两条第一触控引线321或第二触控引线322上的触控信号发生串扰，因此，第一触控引线321与第一走线41的数量相同，第二触控引线322与第二走线42和第三走线30的数量相同。

如图5和图7所示，第一基板410具有元器件区域45，主柔性线路板43包括至少一个元器件，至少一个元器件设置在靠近桥接柔性线路板44的一侧表面上，且位于第一基板410的元器件区域45中，至少一个元器件包括集成电路4100。

考虑到位于元器件区域45内部的元器件具有一定的重量，这样一来，将元器件设置于主柔性线路板43上时，会导致位于元器件区域45的主柔性线路板43发生变形，进而产生不良。基于此，在一些实施例中，主柔性线路板43还包括金属支撑件46，金属支撑件46设置在第一基板410远离桥接柔性线路板44的一侧(即第一基板410的背面)，且元器件区域45位于金属支撑件46在第一基板410上的投影内；如此，金属支撑件46可以对支撑第一基板410上的元器件区域45，使得第一基板410上的元器件区域45不会因为元器件的重量，导致第一基板410上的元器件区域45发生变形，从而可以对元器件区域45内的元器件进行保护。

需要说明的是，在元器件区域45位于金属支撑件46在第一基板410上的投影内的情况下，在一些实施例中，金属支撑件46在第一基板410上的投影的边界大于元器件区域45在第一基板410上的投影的边界，即金属支撑件46在第一基板410上的投影的边界与元器件区域45在第一基板410上的投影的边界具有间距h。示例的，h≥0.5mm。

对于元器件的数量不进行限定。至少一个元器件可以是主柔性线路板43仅包括一个元器件；也可以是主柔性线路板43包括两个或两个以上的元器件。元器件例如可以为电阻、电容、晶体管等。

集成电路4100例如可以包括由多个电阻、多个电容、以及多个晶体管等构成。示例的，多个电阻、多个电容、以及多个晶体管构成具有触控功能的触控电路。

在一些实施例中，如图4和图5所示，主柔性线路板43的元器件区域45还包括第一元器件4200；第一元器件4200例如可以由多个电阻、多个电容、以及多个晶体管等构成，参考图4，第一元器件4200通过主柔性线路板43上的绑定引脚和显示面板3上的绑定衬垫与显示面板3中的驱动电路ic4300电连接。

参考图4、图5以及图8所示，位于主柔性线路板43最下端的连接部47(connector)与显示装置的主板电连接。如图8所示，主柔性线路板43的背面(即远离桥接柔性线路板44的一侧)具有漏铜区a，漏铜区a用于接地(gnd)。

此外，参考图8所示，柔性线路板4具有第一方向x和第二方向y；第一方向x与柔性线路板4的厚度方向垂直，且与桥接柔性线路板44的连接线420c的方向平行；第二方向y与柔性线路板4的厚度方向垂直，且与桥接柔性线路板44的连接线420c的方向垂直；在第一方向x上，主柔性线路板43的最大宽度l1的范围为49.73mm≤l1≤61.12mm；主柔性线路板43的绑定部b的最大宽度l2的范围为48.20mm≤l2≤59.24mm；在第二方向y上，主柔性线路板43的绑定部b的最大宽度l3的范围为1.08mm≤l3≤1.76mm。

可选的，在第一方向x上，主柔性线路板43的最大宽度l1的范围为55.25mm≤l1≤55.55mm；主柔性线路板43的绑定部b的最大宽度l2的范围为53.55mm≤l2≤53.85mm；在第二方向y上，主柔性线路板43的绑定部b的最大宽度l3的范围为1.2mm≤l3≤1.6mm。

在一些实施例中，如图9和图10所示，图10为图9在hh’向的剖面示意图。金属支撑件46包括金属片460，以及位于金属片460相对两侧的第一胶层461和第一薄膜462；第一胶层461相对于第一薄膜462靠近第一基板410一侧设置。在此基础上，第一胶层461与第一基板410的背面相接触，第一薄膜462与显示面板3的背面相接触，即柔性线路板4由主柔性线路板43与显示面板3绑定的位置进行弯折，从而将柔性线路板4设置于显示面板3的背面。

需要说明的是，金属片460的材料为硅(si)和铁(fe)的合金，在一些实施例中，金属片460又称为硅钢片；或者钢片。第一胶层461例如可以为热固胶，第一薄膜462例如可以为散热膜。

参考图10可以看出，第一胶层461在第一基板410上的正投影与金属片460在第一基板410上的正投影重叠，即第一胶层461在第一基板410上的正投影的面积等于金属片460在第一基板410上的正投影的面积，因此第一胶层461的边界与金属片460的边界对齐；在此基础上，参考图9，由于第一胶层461的边界与金属片460的边界对齐，因此第一胶层461位于金属片460的正下方，且被金属片460所覆盖。第一薄膜462在第一基板410上的正投影位于金属片460在第一基板410上的正投影以内，且第一薄膜462在第一基板410上的正投影的面积小于金属片460在第一基板410上的正投影的面积，如图10所示，第一薄膜462的边界不与金属片460的边界对齐。

需要说明的是，第三焊接部420a和第四焊接部420b的外轮廓可以对称也可以不对称。示例的，如图11所示，第三焊接部420a和第四焊接部420b的外轮廓对称。如图12所示，第三焊接部420a和第四焊接部420b的外轮廓不对称。此处，在第三焊接部420a和第四焊接部420b的外轮廓不对称的情况下，例如第三焊接部420a的外轮廓为规则形状(例如矩形)；此时，第四焊接部420b的外轮廓为不规则形状；或者，第三焊接部420a的外轮廓为不规则形状，第四焊接部420b外轮廓为规则形状(例如矩形)。图12以第三焊接部420a的外轮廓为规则形状(例如矩形，第四焊接部420b的外轮廓为不规则形状为例进行示意。

本发明实施例中，由于第三焊接部420a和第四焊接部420b的外轮廓不对称，因此在将桥接柔性线路板44与主柔性线路板43对位贴附时，可以防止第三焊接部420a和第四焊接部420b与第一焊接部410a和第二焊接部410b的位置贴反。

需要说明的是，在主柔性线路板43和桥接柔性线路板44为双层板的情况下，在一些实施例中，如图13所示，第一基板410包括基材薄膜10、设置在基材薄膜10相对两侧的导电薄膜11以及用于粘贴基材薄膜10和导电薄膜11的粘结层12；第二基板420包括基材薄膜10、设置在基材薄膜10至少一侧的导电薄膜11以及用于粘贴基材薄膜10和导电薄膜11的粘结层12。此处，设置在基材薄膜10至少一侧的导电薄膜11可以仅设置在基材薄膜10的一侧；也可以设置在基材薄膜10的相对两侧。在另一些实施例中，如图14所示，第一基板410包括基材薄膜10、设置在基材薄膜10相对两侧的导电薄膜11；第二基板420包括基材薄膜10、设置在基材薄膜10至少一侧的导电薄膜11。

在主柔性线路板43和桥接柔性线路板44为单层板的情况下，在一些实施例中，如图15所示，第一基板410包括基材薄膜10、设置在基材薄膜10任意一侧的导电薄膜11以及用于粘贴基材薄膜10和导电薄膜11的粘结层12；第二基板420包括基材薄膜10、设置在基材薄膜10至少一侧的导电薄膜11以及用于粘贴基材薄膜10和导电薄膜11的粘结层12。在另一些实施例中，如图16所示，第一基板410包括基材薄膜10、设置在基材薄膜10任意一侧的导电薄膜11；第二基板420包括基材薄膜10、设置在基材薄膜10至少一侧的导电薄膜11。

在一些实施例中，如图17所示，在桥接柔性线路板44为双层板的情况下，第二基板420还包括位于粘结层12上的保护层13和电磁干扰层14(electromagneticinterference，简称emi)，保护层13和电磁干扰层14依次远离基材薄膜10的一侧表面设置。需要说明的是，这里的电磁干扰层14位于桥接柔性线路板44靠近主柔性线路板43一侧的表面，这样一来，可以屏蔽主柔性线路板43上的高频信号线48对第一走线41和第二走线42的干扰。

如图18所示，第二基板420包括基材薄膜10，以及位于基材薄膜10相对两侧的第一粘结层121和第二粘结层122，位于第一粘结层121和第二粘结层122上，且一次远离基材薄膜10的第一导电薄膜111和第二导电薄膜112。第二粘结层122和第二导电薄膜112相对于第一粘结层12和第一导电薄膜111靠近主柔性线路板43一侧设置，因此，第二导电薄膜112在除第三焊接部420a和第四焊接部420b以外的区域，没有完全覆盖基材薄膜10(即铜箔没有完全覆盖基材薄膜10)，由图18可以看出，第二导电薄膜112的边界不与基材薄膜10的边界对齐。而对于远离主柔性线路板43一侧设置第一粘结层121和第一导电薄膜111，第一导电薄膜111在除第三焊接部420a和第四焊接部420b以外的区域可以完全覆盖基材薄膜10，也可以不完全覆盖基材薄膜10。

这里需要说明的是，第一粘结层121在基材薄膜10上的正投影与第一导电薄膜111在基材薄膜10上的正投影完全重叠；第二粘结层122在基材薄膜10上的正投影与第一导电薄膜112在基材薄膜10上的正投影完全重叠，这样一来，可以确保粘结层将导电薄膜完全粘贴住。

示例的，基材薄膜10的厚度可以为25.4um、第一导电薄膜111和第二导电薄膜112的厚度为14um、第一粘结层121和第二粘结层122的厚度为15um、保护层13的厚度为12.7um、电磁干扰层14的厚度为12um。此外，在将主柔性线路板43和桥接柔性线路板44通过第一焊接部410a、第二焊接部410b、第三焊接部420a以及第四焊接部420b焊接在一起时，桥接柔性线路板44与主柔性线路板43重叠的区域中，除了第一焊接部410a、第二焊接部410b、第三焊接部420a以及第四焊接部420b的区域以外的区域，采用热固胶将主柔性线路板43和桥接柔性线路板44固定在一起。示例的，热固胶的厚度为5um。

此处，基材薄膜10的材料例如可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate，简称pet)，保护层13的材料例如可以为聚酰亚胺薄膜(polyimidefilm，简称pi)、导电薄膜11例如可以为铜箔，粘结层12的材料例如可以为胶，示例的，胶例如可以是psa(pressuresensitiveadhesive，压敏胶)、环氧胶、丙烯酸胶。

需要说明的是，“并排设置”指的是第一焊接部410a和第二焊接部410b设置在与第一基板410的厚度方向垂直的方向上；第三焊接部420a和第四焊接部420b设置在与第二基板420的厚度方向垂直的方向上。

在主柔性线路板43为双层板的情况下，即主柔性线路板43包括位于基材薄膜10相对两侧的导电薄膜11，也即，主柔性线路板43的上下表面均包括一层铜箔。在此基础上，主柔性线路板43包含两层走线(即在主柔性线路板43的上下表面均包含走线)。在第一焊接部410a通过主柔性线路板43内部的走线与集成电路4100(触控电路)连接的情况下，可以是第一焊接部410a通过主柔性线路板43内部的一层走线与集成电路4100电连接；也可以是第一焊接部410a通过主柔性线路板43内部的两层走线与集成电路4100电连接。

在主柔性线路板43为双层板的情况下，如图19和图20所示，图19为主柔性线路板43靠近桥接柔性线路板44的一层(即位于上面的一层)走线层的示意图；图19为主柔性线路板43远离桥接柔性线路板44的一层(即位于下面的一层)走线层的示意图。参考图19可以看出，主柔性线路板43位于上面一层的走线层包括第一焊接部410a和第二焊接部410b(即与桥接柔性线路板44搭接的位置)、第二走线42以及第二元器件4200；并且由图5中还可以看出，各条走线的的大致走向；各条走线例如还可以包括elvdd、elvss以及dvdd等。参考图20，主柔性线路板43位于下面一层的走线层包括与桥接柔性线路板44搭接的位置、第元器件4100与第二走线42的搭接位置；并且主柔性线路板43与显示面板3进行绑定的绑定引脚也位于该层。此外，主柔性线路板43与桥接柔性线路板44搭接的区域还包括并排延伸的高频信号线48(简称mipi线)。

如图21所示，图21为主柔性线路板43上的绑定部的放大示意图。图21中，从左向右依次接入的信号是触控发射电极rx、elvdd+elvss、goa信号(clk、vgl、vgh)、数据信号控制线、elvss+elvdd、触控接收电极tx。需要说明的是，对于elvdd和elvss走线，由于电流较大，因此在主柔性线路板43的内部，会将elvdd或elvss对应的几个引脚进行短接，即将几根elvdd或elvss连接在一起，最终由一根线引出与显示面板3的绑定衬垫电连接。

再次参考图6和图11所示，图6为桥接柔性线路板44靠近主柔性线路板43的一层(即位于上面的一层)的走线层；图11为桥接柔性线路板44远离主柔性线路板43的一层(即位于下面的一层)的走线层。由图6可以看出，桥接柔性线路板44上的第三焊接部420a和第四焊接部420b之间通过连接线420c连接在一起；此外，连接线420c中，位于最外侧的连接线420c为一条环线(也可称为guard线)，这样可以避免位于中间的连接线420c受到干扰。参考图11，需要说明的是，图11中的第三焊接部420a和第四焊接部420b中，除了没有焊盘p的区域(即第二区域)之外，其余部分均覆盖整层导电薄膜11(例如铜箔)，从而能够屏蔽主柔性线路板43上的高频信号线48对第一走线41和第二走线42的干扰。

在一些实施例中，如图6所示，至少两条连接线420c包括位于第三焊接部420a和第四焊接部420b之间的过渡连接线c、与第三焊接部420a连接的第一端部连接线m和与第四焊接部420b连接的第二端部连接线n；第一端部连接线m的走线宽度大于过渡连接线c的走线宽度；第二端部连接线n的宽度大于过渡连接线c的走线宽度；其中，走线宽度为至少两条连接线420c中位于最外侧的两条连接线420c之间的间距。

参考图6可以看出，第一端部连接线m包括第一端和第二端，第一端为靠近过渡连接线c的一端，第二端为远离过渡连接线c的一端；在沿第一端部连接线m的第一端向第一端部连接线m的第二端的方向上，第一端部连接线m的走线宽度依次增加。同理，第二端部连接线n包括第一端和第二端，第一端为靠近过渡连接线c的一端，第二端为远离过渡连接线c的一端；在沿第二端部连接线n的第一端向第二端部连接线n的第二端的方向上，第二端部连接线n的走线宽度依次增加。

结合上一种实施例，再次参考图6所示，在垂直于至少两条连接线420c的延伸方向的方向上，第三焊接部420a的宽度为d1，第四焊接部420b的宽度为d2；过渡连接线c的走线宽度小于第三焊接部420a的宽度d1，和/或，过渡连接线c的走线宽度小于第四焊接部420b的宽度d2；第一端部连接线m的走线宽度大于第三焊接部420a的宽度d1；第二端部连接线n的走线宽度大于第四焊接部420b的宽度d2。

需要说明的是，过渡连接线c的走线宽度小于第三焊接部420a的宽度d1，和/或，过渡连接线c的走线宽度小于第四焊接部420b的宽度d2。可以仅是过渡连接线c的走线宽度小于第三焊接部420a的宽度d1；或者仅是过渡连接线c的走线宽度小于第四焊接部420b的宽度d2；也可以是过渡连接线c的走线宽度小于第三焊接部420a的宽度d1和过渡连接线c的走线宽度小于第四焊接部420b的宽度d2。

由于第一端部连接线m的走线宽度大于第三焊接部420a的宽度d1；第二端部连接线n的走线宽度大于第四焊接部420b的宽度d2，这样一来，可以避免第一端部连接线m与第三焊接部420a中的一行焊盘p连接在一起，第二端部连接线n与第四焊接部420b中的一行焊盘p连接在一起，从而导致第一触控引线321上的触控信号发生串扰，进而影响显示面板3的触控功能。

此处，第二基板420还包括至少两条连接线420c是指第二基板420仅包括两条连接线420c；也可以是第二基板420包括三条或三条以上的连接线420c。在此基础上，可以是第三焊接部420a的每个焊盘p与第四焊接部420b的每个焊盘p通过连接线420c连接；也可以是第三焊接部420a的其中几个焊盘p与第四焊接部420b的其中几个焊盘p通过连接线420c连接。当与第二触控引线322连接的第二走线42通过第四焊接部420b连接到第一焊接部410a时，此时连接线420c的数量大于或等于第二触控引线322的数量。

需要说明的是，“至少两条连接线420c”可以位于桥接柔性线路板44的同一层；也可以位于桥接柔性线路板44的上下两层。图8和图9中，以“至少两条连接线420c”位于桥接柔性线路板44的同一层为例进行示意。

在一些实施例中，如图6所示，至少两条连接线420c包括n条连接线420c；第三焊接部420a或者第四焊接部420b包括与n条连接线420c相连接的m行焊盘p，2≤m＜n；n条连接线420c中的至少一条经过焊盘p中的第一行以外的区域；和/或，第m行以外的区域。

需要说明的是，由于2≤m＜n，因此第三焊接部420a或者第四焊接部420b的其中一行焊盘p中至少包括一个焊盘p；其余行的焊盘p中至少包括两个焊盘p。

可选的，当m＝2，第三焊接部420a和第四焊接部420b的第一行焊盘p包括一个焊盘p；第二行焊盘p包括两个焊盘p。此时n＝3，三条连接线420c中的一条连接线420c经过焊盘p中的第二行以外的区域。或者，第三焊接部420a和第四焊接部420b的第一行焊盘p包括两个焊盘p；第二行焊盘p包括一个焊盘p。此时n＝3，三条连接线420c中的一条连接线420c经过焊盘p中的第一行以外的区域。

可选的，当m＝2，且第三焊接部420a或者第四焊接部420b中的每一行焊盘p包括两个焊盘p时，此时，n＝4；在此基础上，四条连接线420c中的其中两条连接线；一条连接线420c经过焊盘p中的第一行以外的区域，且另外一条连接线420c经过焊盘p中的第二行以外的区域。

可选的，当m＝3时，且第三焊接部420a或者第四焊接部420b中的每一行焊盘p包括三个焊盘p时，此时，n＝9；在此基础上，九条连接线420c中的两条连接线420c经过焊盘p中的第一行以外的区域，且另外两条连接线420c经过焊盘p中的第三行以外的区域。例如，第三焊接部420a中的第一行焊盘p与第四焊接部420b中的第一行焊盘p通过三条连接线420c连接；其中两条连接线420c经过焊盘p中的第一行以外的区域。又例如，第三焊接部420a中的第三行焊盘p与第四焊接部420b中的第三行焊盘p通过三条连接线420c连接；其中两条连接线420c经过焊盘p中的第三行以外的区域。需要说明的是，当m≥2，且第三焊接部420a或者第四焊接部420b中的每一行焊盘p包括两个或两个以上的焊盘p时，其n条连接线420c中的至少一条连接线420c经过焊盘p中的第一行以外的区域，和/或，第m行以外的区域的连接方式可以参考上述实施例，此处不再一一赘述。

在一些实施例中，如图6所示，第三焊接部420a或者第四焊接部420b包括m行焊盘p，其中，m≥2；至少两条连接线420c中，位于最外侧的两条连接线420c之间分布有至少2m个焊盘p。

可选的，当m≥2，且第三焊接部420a或者第四焊接部420b中的每一行焊盘p均包括一个焊盘p；此时，位于最外侧的两条连接线420c之间分布仅有2m个焊盘p。例如，当m＝2，且第三焊接部420a或者第四焊接部420b中的每一行焊盘p均包括一个焊盘p，此时，位于最外侧的两条连接线420c之间分布有4个焊盘p。

可选的，当m≥2，且第三焊接部420a或者第四焊接部420b中的每一行焊盘p均包括两个焊盘p；此时，位于最外侧的两条连接线420c之间分布的焊盘p的数量大于2m个。例如，当m＝2，且第三焊接部420a或者第四焊接部420b中的每一行焊盘p均包括两个焊盘p，此时，位于最外侧的两条连接线420c之间分布有8个焊盘p。

需要说明的是，当第三焊接部420a或者第四焊接部420b中的每一行焊盘p均包括两个以上的焊盘p时，位于最外侧的两条连接线420c之间分布的焊盘p的数量可以参考上述实施例，此处不再一一赘述。

此外，对于焊盘p的数量不进行限定。示例的，焊盘p的数量范围可以为30～50个。在此基础上，第一焊接部410a的焊盘p数量、第二焊接部410b的焊盘p数量、第三焊接部420a的焊盘p数量以及第四焊接部420b的焊盘p数量可以相等也可以不相等。本发明的一些实施例以第一焊接部410a、第二焊接部410b、第三焊接部420a以及第四焊接部420b的焊盘p数量相等，且数量为25个为例进行示意。

在本发明实施例中，焊盘p的尺寸小于或等于1.0mm。焊盘p的尺寸是指：焊盘p的边缘上任意两点之间的距离的最大值。

示例的，焊盘p的尺寸可以为0.1mm、0.3mm、0.8mm、1.0mm等。

此处，对于焊盘p外轮廓的形状不进行限定。示例的，焊盘p外轮廓的形状可以为圆形、正方形、长方形或者不规则的图形。本领域技术人员应该明白，焊盘p外轮廓的形状包括但不限于上述的几种，任何形状都应在本发明实施例的保护范围内，此处不再一一列举。

如图22所示，当焊盘p外轮廓的形状为正方形时，正方形的对角线即为焊盘p的边缘上任意两点之间距离a的最大值(即为焊盘p的尺寸)；如图23所示，当焊盘p外轮廓的形状为长方形时，长方形的对角线即为焊盘p的尺寸；如图24所示，当焊盘p外轮廓的形状为不规则的形状时，焊盘p的边缘上任意两点之间距离的最大值为焊盘p的尺寸。当焊盘p外轮廓的形状为圆形时，焊盘的尺寸是指焊盘的直径；在一些实施例中，圆形焊盘p的直径范围为0.25mm～0.35mm。示例的，圆形焊盘p的直径可以为0.25mm、0.3mm、0.35mm。

应当理解到，为了确保相邻两个焊盘p之间不会焊接到一起，以及第三焊接部420a的焊盘p与第四焊接部420b焊盘p通过连接线420c连接时，不会发生短路现象，基于此，如图25所示，相邻两个焊盘p之间具有一定的间距b，间距b的长度小于等于1.0mm。

此处，相邻两个焊盘p之间的间距b为相邻两个焊盘p的边缘之间的最短距离。相邻两个焊盘p之间的间距b可以为0.1mm、0.3mm、0.8mm、1.0mm。

相关技术提供一种显示装置，包括主柔性线路板43和桥接柔性线路板44，相关技术提供的主柔性线路板43和桥接柔性线路板44之间是通过连接器连接在一起。由于连接器的结构较大，占用主柔性线路板43和桥接柔性线路板44的面积较大，并且连接器的连接需要人工插接，效率低下，因而会增加制作主柔性线路板43和桥接柔性线路板44的人工成本以及连接器的费用，进而增加制作显示装置的成本。

由于本发明实施例提供的显示装置中的主柔性线路板43和桥接柔性线路板44之间是焊接在一起的，并且焊盘p的尺寸小于或者等于1.0mm，因而一方面能够提升制作柔性线路板4的制作效率，降低成本；另一方面，由于焊盘p的尺寸较小，占用主柔性线路板43和桥接柔性线路板44的面积较小，从而可以使得主柔性线路板43和桥接柔性线路板44更加轻薄，结构更精简，进而使得显示装置更加轻薄、结构精简。

在一些实施例中，如图4、图5、图6、图11以及图12所示，第一焊接部410a、第二焊接部410b、第三焊接部420a以及第四焊接部420b均包括多排焊盘p，每相邻两排的焊盘p交错排列。

对于第一焊接部410a、第二焊接部410b、第三焊接部420a以及第四焊接部420b包括的焊盘p的排数不进行限定，可以根据焊盘p的数量进行设置。图4、图5、图6、图11以及图12均以第一焊接部410a、第二焊接部410b、第三焊接部420a以及第四焊接部420b包括七排焊盘p。

本发明实施例中，由于第一焊接部410a、第二焊接部410b、第三焊接部420a以及第四焊接部420b均包括多排焊盘p，每相邻两排的焊盘p交错排列，可以在焊盘部的面积一定的情况下，使得相邻两个焊盘p之间的间距较大，因此，在第三焊接部420a和第四焊接部420b的焊盘p通过连接线连接在一起时，可以避免位于中间的焊盘p与其相邻的焊盘p之间接触，发生短路的问题。

在一些实施例中，如图26a、图26b、图27、图30a以及图30b所示，图27为图26a中aa’向的剖面图，图30a和图30b为图26a的x-ray的结构示意图。由图26a、图26b、图27、图30a以及图30b可以看出，桥接柔性线路板44上的焊盘p为过孔焊盘。

在桥接柔性线路板44上的焊盘p为过孔焊盘p的情况下，过孔焊盘外轮廓的形状与焊盘p外轮廓的形状相同，可以参考焊盘p外轮廓的形状。在一些实施例中，参考图26a和图26b，过孔焊盘的外轮廓为圆形。此处，当过孔焊盘外轮廓的形状为圆形，且内轮廓的形状也为圆形时，过孔焊盘的形状可称为圆环状。

对于过孔焊盘的内轮廓的形状不进行限定。示例的，如图26a和图26b所示，过孔焊盘的内轮廓为圆形或者十字形。

由于过孔焊盘的内轮廓为圆形或者十字形，因此能够确保主柔性线路板43和桥接柔性线路板44焊接时，焊锡可以溢出过孔，从而保证焊接良好。

需要说明的是，参考图27所示，过孔焊盘的上下表面以及孔壁均覆盖有导电薄膜11(即铜箔)。例如，在将主柔性线路板43焊盘p和桥接柔性线路板44上的过孔焊盘焊接在一起时，焊锡会从过孔中溢出(即漏锡)，从而实现主柔性线路板43焊盘p桥接柔性线路板44的电性连接。在桥接柔性线路板44还包括第二金属图案15(同下文将要描述的第二金属图案15)的情况下，第二金属图案15在过孔焊盘的上下表面以及孔壁均覆盖，从而防止过孔焊盘被氧化。

考虑到若过孔焊盘上的过孔的直径范围较大，则会导致焊锡没有全部填满过孔，使得桥接柔性线路板44的过孔焊盘与主柔性线路板43的焊盘出现焊接不良的问题；若过孔焊盘上的过孔的直径范围较小，则会导致在焊接时，过孔无法排出空气，不能使过孔吃锡饱满，出现漏锡的问题。基于此，在一些实施例中，过孔焊盘的外径d1范围为0.25mm～0.35mm；在所述过孔焊盘的内轮廓为圆形的情况下，所述内轮廓的直径d2范围为0.05mm～0.15mm；在所述过孔焊盘的内轮廓为十字形的情况下，所述内轮廓对应的外切圆的直径d3范围为0.05mm～0.2mm。

示例的，过孔焊盘上的过孔的外径d1可以为0.25mm、0.3mm、0.35mm；直径d2可以为0.05mm、0.1mm、0.15mm；外切圆的直径d3可以为0.05mm、0.1mm、0.2mm。

本发明实施例中，由于桥接柔性线路板44上的焊盘p为过孔焊盘，且过孔焊盘上的过孔的外径范围为0.25mm～0.35mm；在所述过孔焊盘的内轮廓为圆形的情况下，所述内轮廓的直径d2范围为0.05mm～0.15mm；在所述过孔焊盘的内轮廓为十字形的情况下，所述内轮廓对应的外切圆的直径d3范围为0.05mm～0.2mm，因此，在将桥接柔性线路板44的过孔焊盘与主柔性线路板43的焊盘p焊接时，一方面，能够很好的排出空气，使过孔吃锡饱满，便于在外观检测，防止漏锡的现象；另一方面，能够使得桥接柔性线路板44便于双面引线，(即桥接柔性线路板44的两侧都可以通过连接线420c将第三焊接部420a的焊盘p和第四焊接部420b的焊盘p连接在一起)，这样一来，可以使得主柔性线路板43的布线更加方便。

在一些实施例中，主柔性线路板43还包括覆盖第一基板410的焊盘p的第一金属图案，第一金属图案用于防止焊盘p被氧化；桥接柔性线路板还包括覆盖第二基板420的焊盘的第二金属图案15，第二金属图案15用于防止焊盘p被氧化。

需要说明的是，第一金属图案和第二金属图案15的形状和焊盘p的形状相同，这样一来可以使的第一金属图案和第二金属图案15完全覆盖焊盘p，从而达到防止焊盘p被氧化的效果。

对于第一金属图案和第二金属图案15的材料不进行限定，以能防止焊盘p被腐蚀为准。示例的，第一金属图案和第二金属图案15的材料为镍(ni)或者金(au)。在第一金属图案和第二金属图案15的材料为镍的情况下，第一金属图案和第二金属图案15的厚度范围为2um～4um；在第一金属图案和第二金属图案15的材料为金的情况下，第一金属图案和第二金属图案15的厚度为0.05um。

在一些实施例中，主柔性线路板43还包括：第一绿油层和第一树脂层，第一绿油层至少覆盖在第一基板410上的第一区域，第一区域为第一焊接部410a和第二焊接部410b中的除焊盘p所在区域之外的区域；第一树脂层覆盖在第一基板410上的除了第一焊接部410a和第二焊接部410b所在区域之外的区域；桥接柔性线路板44还包括：第二绿油层和第二树脂层，第二绿油层至少覆盖在第二基板420上的第二区域，第二区域为第三焊接部420a和第四焊接部420b中的除焊盘p所在区域之外的区域；第二树脂层覆盖在第二基板420上的除了第三焊接部420a和第四焊接部420b所在区域之外的区域。

如图28、图29a以及图29b所示，图28为第三焊接部420a和第四焊接部420b中除了焊盘p所在的区域以外的区域(第二区域)涂覆绿油的示意图，图29a为图28中第三焊接部420a的放大示意图；图29b为图28中第四焊接部420b的放大示意图，由图29a和图29b可以清楚的看出，绿油层避开第三焊接部420a和第四焊接部420b中各焊盘p的区域。

除了上述的第一区域和第二区域涂覆有绿油之外，在焊盘p的边界位置也可以涂覆绿油，以免焊锡材料溢出焊盘p的范围。应当理解到，在焊盘p的边界位置涂覆绿油指的是绿油不会完全覆盖焊盘p。

参考图29a和图29b所示，焊接部的尺寸为3.84mm*3.84mm。同一个焊接部中，最左侧的焊盘p的圆心与最右侧的焊盘p的圆心之间的间距l4为2.54mm≤l4≤2.79mm，在此基础上，在此范围内l4的数据还可以有0.05mm的误差范围，即l4的数据可以±0.05mm。

在一些实施例中，主柔性线路板43还包括第三绿油层，第三绿油层覆盖元器件区域45中除各个元器件所在的区域以外的区域，即第三绿油层覆盖元器件区域45，且避开各元器件。

需要说明的是，“绿油”即液态光致阻焊剂，是一种丙烯酸低聚物。可以作为一种保护层，第一绿油层覆盖在第一区域，第二绿油层覆盖在第二区域，目的是防止相邻两个焊盘p之间发生短路。“树脂”例如可以为聚酰亚胺薄膜(polyimidefilm，简称pi)。

由于第一焊接部410a、第二焊接部410b、第三焊接部420a、第四焊接部420b以及元器件的尺寸较小，不利于涂覆树脂材料以形成第一树脂层和第二树脂层，而绿油的价格比较昂贵，若覆盖在第一基板410上的除了第一焊接部410a和第二焊接部410b所在区域之外的区域和第二基板420上的除了第三焊接部420a和第四焊接部420b所在区域之外的区域，则会导致制作而成的主柔性线路板43和桥接柔性线路板44的生产成本较高，因此在上述实施例中，能够确保第一区域、第二区域和元器件区域45具有良好的涂覆效果，并且还能降低主柔性线路板43和桥接柔性线路板44的生产成本。

本发明实施例还提供一种显示装置，如图4、图5、图6、图25以及图26a所示，该显示装置包括显示面板3和与显示面板3绑定的柔性线路板4；显示面板3划分为显示区a1和位于显示区至少一侧的非显示区a2；其中，显示面板3包括显示单元31及设置于显示单元31出光侧的触控层32，触控层32包括第一触控引线321和第二触控引线322；第一触控引线321和第二触控引线322均电连接到显示面板的绑定部；显示面板3还包括位于非显示区a2的驱动电路ic4300，柔性线路板4包括多条数据信号控制线；驱动电路ic4300与多条数据信号控制线电连接，驱动电路ic4300用于将多条数据信号控制线上的信号进行处理并输出至显示面板3；柔性线路板4包括主柔性线路板43和桥接柔性线路板44；主柔性线路板43包括第一基板410和设置在第一基板410上的集成电路4100；第一基板410包括第一走线41、第二走线42、第三走线30、以及第一焊接部410a和第二焊接部410b，第一焊接部410a和第二焊接部410b均包括多个焊盘p；第一走线41的一端与集成电路4100连接，另一端通过显示面板3的绑定部与第一触控引线321电连接；第二走线42的一端与第二焊接部420a连接，另一端通过显示面板3的绑定部与第二触控引线322电连接；第一焊接部通过所述第三走线与所述集成电路连接；桥接柔性线路板44包括第二基板420，第二基板420包括并排设置的第三焊接部420a和第四焊接部420b，第三焊接部420a和第四焊接部420b均包括多个焊盘p；第二基板420还包括至少两条连接线420c，至少两条连接线420c用于将第三焊接部420a的至少两个焊盘p第四焊接部420b的至少两个焊盘p分别连接在一起；第一焊接部410a的焊盘p与第三焊接部420a的焊盘p对应焊接，第二焊接部410b的焊盘p与第四焊接部420b的焊盘p对应焊接，焊盘p的尺寸小于或等于1.0mm；第三焊接部420a或第四焊接部420b包括m行焊盘p，其中m≥2；至少两条连接线420c中，位于最外侧的两条连接线420c之间分布有至少2m个焊盘p；第一焊接部410a、第二焊接部410b、第三焊接部420a以及第四焊接部420b均包括多排焊盘p，每相邻两排的焊盘p交错排列；桥接柔性线路板44上的焊盘p为过孔焊盘。

本发明实施例提供的显示装置具有与上述实施例提供的显示装置相同的技术特征和有益效果，可以参考上述实施例，此处不再一一赘述。

在一些实施例中，柔性线路板4包括多条数据信号控制线；显示面板3包括多条数据线；数据信号控制线用于控制数据线上的数据信号。

需要说明的是，由于显示面板3内的每一列亚像素需要电连接一条数据线data，从而为每一列亚像素提供不同的数据信号，而由柔性线路板4连接到驱动电路ic4300上的走线(数据信号控制线)只需向驱动电路ic4300提供驱动信号，使得驱动电路ic4300输出每一列亚像素上所需要的数据信号，因此数据信号控制线的数量小于数据线data的数量。在此基础上，数据信号控制线的线宽大于数据线data的线宽。

此外，为了确保集成电路4100都能接收到第一触控引线321和第二触控引线322上的多个不同的触控信号，并且防止相邻两条第一触控引线321或第二触控引线322上的触控信号发生串扰，因此，第一触控引线321与第一走线41的数量相同，第二触控引线322与第二走线42和第三走线30的数量相同。

参考图8所示，柔性线路板4具有第一方向x和第二方向y；第一方向x与柔性线路板4的厚度方向垂直，且与桥接柔性线路板44的连接线420c的方向平行；第二方向y与柔性线路板4的厚度方向垂直，且与桥接柔性线路板44的连接线420c的方向垂直；在第一方向x上，主柔性线路板43的最大宽度l1的范围为49.73mm≤l1≤61.12mm；主柔性线路板43的绑定部b的最大宽度l2的范围为48.20mm≤l2≤59.24mm；在第二方向y上，主柔性线路板43的绑定部b的最大宽度l3的范围为1.08mm≤l3≤1.76mm。

可选的，在第一方向x上，主柔性线路板43的最大宽度l1的范围为55.25mm≤l1≤55.55mm；主柔性线路板43的绑定部b的最大宽度l2的范围为53.55mm≤l2≤53.85mm；在第二方向y上，主柔性线路板43的绑定部b的最大宽度l3的范围为1.2mm≤l3≤1.6mm。

需要说明的是，上述实施例提供的显示装置的其它结构的特征及其有益效果可参考前述的实施例中的举例说明，此处不再赘述。

本发明实施例还提供一种显示装置的制备方法，用于制备上述实施例的显示装置。形成上述的柔性线路板的制备方法包括：

s10、形成主柔性线路板43；主柔性线路板43包括第一基板410和设置在第一基板410上的集成电路4100；其中，第一基板410包括第一走线41、第二走线42、第三走线30、以及并排设置的第一焊接部410a和第二焊接部410b，第一焊接部410a和第二焊接部410b均包括多个焊盘p。

s11、形成桥接柔性线路板44；桥接柔性线路板44包括第二基板420，第二基板420包括并排设置的第三焊接部420a和第四焊接部420b，第三焊接部420a和第四焊接部420b均包括多个焊盘p；第二基板420还包括至少两条连接线420c，至少两条连接线420c用于将第三焊接部420a的至少两个焊盘p第四焊接部420b的至少两个焊盘p分别连接在一起；将第一焊接部410a的焊盘p与第三焊接部420a的焊盘p对应焊接，将第二焊接部410b的焊盘p与第四焊接部420b的焊盘p对应焊接，以得到柔性线路板4；焊盘p的尺寸小于等于1.0mm。

s12、形成显示单元31和触控层32，以得到显示面板3；触控层32位于显示单元31出光侧的一侧；触控层32包括第一触控引线321和第二触控引线322；第一触控引线321和第二触控引线322均电连接到显示面板3的绑定部。

此处，形成显示单元31和触控层32的方法可以参考相关技术的制备方法，此处不再赘述。

s13、将已经制备好的显示面板3与主柔性线路板43进行绑定，以使得第一走线41的一端与集成电路4100连接，另一端与第一触控引线321电连接；第二走线42的一端与第二焊接部410b连接，另一端与第二触控引线322电连接；第一焊接部410a通过第三走线30与集成电路4100连接。

本发明实施例中的显示装置的制备方法具有与上述实施例相同的技术特征和有益效果，可以参考上述实施例，此处不再一一赘述。

在一些实施例中，如图31所示，上述步骤s10包括：

s100、在第一基材薄膜的表面形成第一导电层，以得到第一基板410；第一导电层在第一焊接部410a和第二焊接部410b均包括多个焊盘p。

此处，在第一基材薄膜的表面形成第一导电层之前，包括先在第一基材薄膜的表面涂覆第一金属薄膜，第一金属薄膜101的材料例如可以为铜箔，(可以通过化学沉积的方法在第一基材薄膜的表面形成第一金属薄膜)；对第一薄膜进行掩膜曝光、显影以及刻蚀工艺形成第一导电层；应当理解到，第一导电层还包括多条走线。

需要说明的是，第一基材薄膜包括两个表面，在第一基材薄膜的表面形成第一金属薄膜，可以是仅在第一基材薄膜100的一个表面形成第一金属薄膜；也可以是在第一基材薄膜的相对两侧的表面形成第一金属薄膜。在柔性线路板4为双层板的情况下，在第一基材薄膜的一个表面形成第一金属薄膜；在柔性线路板4为单层板的情况下，在第一基材薄膜的两个表面形成第一金属薄膜。

s101、在焊盘p的表面形成第一金属图案，第一金属图案用于防止第一导电层被氧化。

此处，形成第一金属图案包括镀镍或者化金处理，在此基础上，镀镍包括电解法和化学方法，即分为电镀镍和化学镀镍。电镀镍是在由镍盐(称主盐)、导电盐、ph缓冲剂、润湿剂组成的电解液中，阳极用金属镍，阴极为镀件，通以直流电，在阴极(镀件)上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。从加有光亮剂的镀液中获得的是亮镍，而在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍。化学镀又称为无电解镀(electrolessplating)，也可以称为自催化电镀(autocatalyticplating)。具体过程是指：在一定条件下，水溶液中的金属离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面上的过程。

化金即化学镀金，化学镀金无需外电源，仅靠镀液进行化学还原反应，使金离子不断还原在第一基板410表面上，形成金镀层。

在一些实施例中，如图32所示，上述步骤s11包括：

s102、在第二基材薄膜相对两侧的表面形成第二导电层，以得到第二基板420；第二导电层在第三焊接部420a和第四焊接部420b均包括多个焊盘p。

形成第二导电层的方法和形成第一导电层的方法相同，可以参考形成第一导电层的方法，此处不再一一赘述。

s103、在焊盘p相对两侧的表面形成第二金属图案，第二金属图案用于防止第二导电层被氧化。

形成第二金属图案的方法与形成第一金属图案的方法相同，可以参考形成第一金属图案的方法，此处不再一一赘述。

s104、在焊盘p上形成过孔。

此处，可以通过激光打孔、冲钻等方法形成过孔。

s105、在过孔的孔壁上依次形成导电层和金属层。

此处，对于步骤s102-s105的顺序不进行限定。示例的，可以是在第二基材薄膜上形成过孔，然后在第二基材薄膜相对两侧的表面形成第二导电层，在过孔的孔壁上形成导电层，此时，第三焊接部420a和第四焊接部420b均包括多个焊盘p；然后在焊盘p的表面形成第二金属图案以及在过孔的孔壁形成金属层。本发明实施例中步骤s102-s105的顺序包括但不限于上述的实施例，任何其它不同的顺序都应在本发明实施例的保护范围内，此处不再一一赘述。

形成导电层的方法例如可以是在过孔的孔壁上沉积一层铜箔；形成金属层的方法例如可以是在孔壁上进行镀镍或化金。

在一些实施例中，柔性线路板4的制备方法还包括：

s106、在第一焊接部410a、第二焊接部410b、第三焊接部420a以及第四焊接部420b做绿油开窗以露出焊盘p。

s107、在第一基板410和第二基板420上除了第一焊接部410a、第二焊接部410b、第三焊接部420a以及第四焊接部420b所在的区域之外的区域涂覆树脂材料。

“树脂材料”例如可以为pi或pet。

对于步骤s106和步骤s107的顺序不进行限定。可以是先进行步骤s106，然后进行步骤s107；也可以是先进行步骤s107，然后再进行步骤s106。

在一些实施例中，将第一焊接部410a的焊盘p与第三焊接部420a的焊盘p对应焊接，将第二焊接部410b的焊盘p与第四焊接部420b的焊盘p对应焊接包括：

s110、在第一焊接部410a和第二焊接部410b的焊盘p上涂覆锡膏。

参考图33所示，图33为在第一焊接部410a的焊盘p上涂覆锡膏的结构示意图。

s111、将主柔性线路板43和桥接柔性线路板44对位贴附在一起，其中，第一焊接部410a的焊盘p与第三焊接部420a的焊盘p贴附，第二焊接部410b和第四焊接部420b的焊盘p贴附。

“对位”例如可以是外形对位；也可以是记号对位。外形对位是将第一焊接部410a的焊盘p和第三焊接部420a的焊盘p一一对应在一起；将第二焊接部410b的焊盘p和第四焊接部420b的焊盘p一一对应在一起。记号对位是在第一焊接部410a和第三焊接部420a的位置处设置一个记号，在第二焊接部410b和第四焊接部420b的位置处设置一个记号，例如“十字形”，将需要对应的记号对应在一起即可。

s112、将贴附后的主柔性线路板43和柔性线路板42进行加热以使锡膏处于熔融状态。

可以将贴附在一起的主柔性线路板43和柔性线路板42放置在锅炉中进行加热，此时加热的温度可以为锡膏的熔点(183℃)，在一些实施例中，加热的温度大于等于200℃。在此基础上，由于第三焊接部420a和第四焊接部420b的焊盘p为过孔焊盘，因而在锡膏处于熔融状态时，参考图34可以看出，图34为图33的x-section(剖面图)示意图，锡膏能够完全填充过孔，使得过孔焊盘吃锡饱满，即100％吃锡。

这里需要说明的是，在实际生产过程中，主柔性线路板43和柔性线路板42上下两层的焊盘p的形状可以相同也可以不同。在主柔性线路板43和柔性线路板42上下两层的焊盘p的形状不相同的情况下，示例的，上下两层的焊盘p的边界不重叠。

再次参考图34所示，图34示出了将主柔性线路板43和桥接柔性线路板44焊接后，六个焊接点的放大示意图。

作为一种实施例，上述六个焊接点从左到右依次可以为第一个焊接点、第二个焊接点、第三个焊接点、第四个焊接点、第五个焊接点、第六个焊接点。

结合图34所示，可以看出，第一个焊接点、第二个焊接点、第四个焊接点、第五个焊接点的上端均有一定的冒锡高度，且该第一个焊接点、第二个焊接点、第四个焊接点、第五个焊接点的上端的冒锡高度不完全相同。第三个焊接点和第六个焊接点的上端的冒锡很小，几乎与导电薄膜(铜箔)的高度持平。示例的，第一个焊接点、第二个焊接点、第三个焊接点、第四个焊接点、第五个焊接点、第六个焊接点的上端的冒锡高度均小于等于0.05mm。

再次结合图34所示，由图34可以看出，第一个焊接点、第二个焊接点、第三个焊接点、第四个焊接点、第五个焊接点、第六个焊接点的上端冒锡的形状不同。例如，第一个焊接点、第二个焊接点、第四个焊接点、第五个焊接点的上端冒锡的形状为圆弧状，而第三个焊接点和第六个焊接点的上端的冒锡的形状为直线状。

再次结合图34所示，由图34可以看出，桥接柔性线路板44和主柔性线路板44焊接后，其中在同一个焊接点中(例如参考第三个焊接点、第四个焊接点、第五个焊接点)，焊接在一起的两个焊盘p之间的间距不同。示例的，左边焊锡的高度大于右边焊锡的高度。

此外，由上述第一个焊接点、第二个焊接点、第三个焊接点、第四个焊接点、第五个焊接点、第六个焊接点可以明显看出，两个焊接在一起的焊盘p中间的焊锡从上到下的宽度有一个宽、窄、宽的变化。示例的，中间的焊锡左右两侧出现类似于“＞”、“＜”的形状。

作为一种实施例，如图35所示，图35示出了在一个焊接点的位置周边还有一些其它的结构或者走线。此外，在图35示出的焊接点的位置处，过孔焊盘内的焊锡高度a2为123.4um；右侧的焊锡与桥接柔性线路板44的下表面(远离主柔性线路板43一侧的表面)之间的间距a3为19.9um；左侧的焊锡与桥接柔性线路板44的下表面(远离主柔性线路板43一侧的表面)之间的间距a1为34.3um；右侧的焊锡与桥接柔性线路板44的上表面(靠近主柔性线路板43一侧的表面)之间的间距a4为53.3um。在一些实施例中，桥接柔性线路板44与主柔性线路板43对位贴附包括：

s1110、采集包含主柔性线路板43和桥接柔性线路板44的对位标记的第一图像和第二图像。

s1111、对第一图像和第二图像进行处理以得到主柔性线路板43的第一对位标记坐标和桥接柔性线路板44的第二对位标记坐标。

此处，主柔性线路板43的对位标记的坐标和桥接柔性线路板44的对位标记的坐标为三维空间坐标，即坐标为(x、y、z)。

s1112、控制机械臂移动桥接柔性线路板44和/或主柔性线路板43，以便于桥接柔性线路板44和主柔性线路板43进行对位。

控制机械臂移动桥接柔性线路板44和/或主柔性线路板43可以是控制机械臂移动桥接柔性线路板44和主柔性线路板43；也可以是控制机械臂仅移动主柔性线路板43；或者，控制机械臂仅移动桥接柔性线路板44。

s1113、采集对位后的主柔性线路板43和桥接柔性线路板44的第一图像和第二图像。

s1114、检测对位后的主柔性线路板43和桥接柔性线路板44是否在预设的误差范围内，若否，则循环上述步骤。

此处，若处理器检测对位后的主柔性线路板43和桥接柔性线路板44没有在预设的误差范围内，即主柔性线路板43和桥接柔性线路板44没有完全一一对应，此时，需要重复上述s1110-s1113步骤，最终使得处理器检测对位后的主柔性线路板43和桥接柔性线路板44在预设的误差范围内，即完全对应。

s1114、通过胶层将桥接柔性线路板44和主柔性线路板43贴附在一起。

此处，胶层可以为固体胶也可以为液体胶，固体胶例如可以是psa(pressuresensitiveadhesive，压敏胶)、环氧胶、丙烯酸胶。在胶层为液体胶的情况下，可以利用点胶的方法将桥接柔性线路板44和主柔性线路板43贴附在一起。

需要说明的是，为了防止在将主柔性线路板43和桥接柔性线路板44对位贴附后放置在锅炉中加热时，主柔性线路板43和桥接柔性线路板44发生移动，因此在对位之前先将主柔性线路板43和桥接柔性线路板44通过胶层粘贴在一起，避免对位后的主柔性线路板43和桥接柔性线路板44出现错位。

在上述步骤s1110-s1113中，对于采集以及处理第一图像和第二图像的方法、检测对位后的所述主柔性线路板和所述桥接柔性线路板是否在预设的误差范围内的方法不进行限定。示例的，可以利用摄像头采集第一图像和第二图像，利用处理器处理第一图像和第二图像(例如可以是计算机模拟得到第一对位标记坐标和第二对位标记坐标)；以及利用处理器检测对位后的所述主柔性线路板和所述桥接柔性线路板是否在预设的误差范围内。

本发明实施例中，由于在制备柔性线路板4时，是通过焊接的方式将主柔性线路板43和桥接柔性线路板44焊接在一起，并且在制备柔性线路板4的过程中采用全自动化的方式，因此相对于相关技术制备柔性线路板4的方法，本发明实施例能够大大提高生产效率，并且形成的柔性线路板4的结构更加轻薄，更加精简。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。