一种低压4G全网通漏保控制器的制作方法

本发明涉及漏保控制器技术领域，尤其涉及一种低压4g全网通漏保控制器。

背景技术：

目前，市场上的低压4g全网通漏保控制器，大多通过螺栓将上下外壳进行固定，对漏保控制器内的电路板进行维修时，常常因为操作不当导致螺栓滑丝，无法对上下外壳进行快速拆装，降低维修的工作效率。

技术实现要素：

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，如：对漏保控制器内的电路板进行维修时，常常因为操作不当导致螺栓滑丝，无法对上下外壳进行快速拆装，降低维修的工作效率，而提出的一种低压4g全网通漏保控制器。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种低压4g全网通漏保控制器，包括外壳，所述外壳的上表面设置有盖板，所述外壳的内部设置有电路板本体，所述电路板本体的上下两侧均固定连接有卡块，所述盖板的底部和外壳内壁的底部均固定连接有支撑架，所述支撑架的表面与卡块的内壁接触。

所述外壳的左右两侧均开设有通孔，所述通孔的内壁滑动连接有锁死机构，所述外壳内壁的左右两侧均固定连接有支撑柱，所述支撑柱的表面套接有弹簧，所述弹簧的表面与锁死机构的表面接触，所述盖板的上表面开设有卡槽，所述卡槽的内壁与锁死机构的表面接触。

优选的，所述锁死机构包括l形卡板，所述l形卡板的底部开设有凹槽，所述凹槽内壁的前后两侧均固定连接有转轴，所述转轴的表面和凹槽的内壁均滑动连接有连接架，所述连接架靠近外壳的一侧固定连接有滑柱，所述滑柱的表面与通孔的内壁接触，所述滑柱的表面固定连接有挡环，所述挡环位于外壳的内部，所述挡环的表面与弹簧的表面接触，所述外壳的左右两侧均与l形卡板的表面接触。

优选的，所述锁死机构的数量为四个且四个锁死机构以电路板本体为中心呈对称分布。

优选的，所述外壳的左右两侧均开设有第一散热孔，所述第一散热孔位于前后通孔之间，所述外壳内壁的左右两侧均固定连接有l形限位板，所述l形限位板位于第一散热孔与通孔之间，所述l形限位板的表面和外壳内壁的左右两侧均贴合设置有防尘网。

优选的，所述盖板的上表面开设有第二散热孔，所述盖板的底部通过螺钉固定连接有安装环，所述安装环的内壁固定连接有散热片，所述散热片的表面与第二散热孔的内壁接触。

优选的，所述散热片与电路板本体之间间隙为5mm。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

(1)本发明通过设置外壳、盖板、通孔、锁死机构、支撑柱、弹簧和卡槽，其中，l形卡板对盖板起到限位作用，将l形卡板插入至卡槽内，通过l形卡板即可将盖板固定在外壳上，当使用者需要对外壳内的电路板本体进行维修时，拉动并转动l形卡板，即可将l形卡板与盖板分离，此时，即可将盖板从外壳上拆卸下来，进而便于使用者对外壳内的电路板本体进行拆装和维修，同时，支撑柱对弹簧起到支撑作用且弹簧与支撑柱之间能自由分离，进而当弹簧损坏时，通过压缩弹簧，即可将弹簧从支撑柱上拆卸下来，便于使用者对损坏的弹簧进行更换。

(2)本发明通过在盖板上设置散热片对电路板本体工作时产生的热量进行吸收，进而通过散热片有效降低电路板本体工作时的温度，防止电路板本体过热损坏，同时，通过设置防尘网，可防止灰尘通过第一散热孔进入外壳并吸附在电路板本体上，使电路板本体的正常散热受到影响。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明图1中b-b处剖视图；

图3为本发明图1中a处放大图；

图4为本发明图2中c处放大图。

图中：1、外壳；2、盖板；3、电路板本体；4、卡块；5、支撑架；6、通孔；7、锁死机构；71、l形卡板；72、凹槽；73、转轴；74、连接架；75、滑柱；76、挡环；8、支撑柱；9、弹簧；10、卡槽；11、第一散热孔；12、l形限位板；13、防尘网；14、第二散热孔；15、安装环；16、散热片。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

参照图1-4，一种低压4g全网通漏保控制器，包括外壳1，外壳1的上表面设置有盖板2，外壳1的内部设置有电路板本体3，电路板本体3的上下两侧均固定连接有卡块4，盖板2的底部和外壳1内壁的底部均固定连接有支撑架5，支撑架5的表面与卡块4的内壁接触。

外壳1的左右两侧均开设有通孔6，通孔6的内壁滑动连接有锁死机构7，外壳1内壁的左右两侧均固定连接有支撑柱8，支撑柱8的表面套接有弹簧9，弹簧9的表面与锁死机构7的表面接触，盖板2的上表面开设有卡槽10，卡槽10的内壁与锁死机构7的表面接触。

锁死机构7包括l形卡板71，l形卡板71的底部开设有凹槽72，凹槽72内壁的前后两侧均固定连接有转轴73，转轴73的表面和凹槽72的内壁均滑动连接有连接架74，连接架74靠近外壳1的一侧固定连接有滑柱75，滑柱75的表面与通孔6的内壁接触，滑柱75的表面固定连接有挡环76，挡环76位于外壳1的内部，挡环76的表面与弹簧9的表面接触，弹簧9的最小长度小于支撑柱8与挡环76之间最大距离，锁死机构7的数量为四个且四个锁死机构7以电路板本体3为中心呈对称分布，外壳1的左右两侧均与l形卡板71的表面接触，通过弹簧9可使l形卡板71与外壳1接触，进而使l形卡板71无法自由转动。

外壳1的左右两侧均开设有第一散热孔11，第一散热孔11位于前后通孔6之间，外壳1内壁的左右两侧均固定连接有l形限位板12，l形限位板12位于第一散热孔11与通孔6之间，l形限位板12的表面和外壳1内壁的左右两侧均贴合设置有防尘网13，通过l形限位板12将防尘网13卡在外壳1上，并通过设置防尘网13可防止灰尘通过第一散热孔11进入外壳1并吸附在电路板本体3上，使电路板本体3的正常散热受到影响。

盖板2的上表面开设有第二散热孔14，盖板2的底部通过螺钉固定连接有安装环15，安装环15的内壁固定连接有散热片16，散热片16的表面与第二散热孔14的内壁接触，散热片16与电路板本体3之间间隙为5mm，通过在盖板2上设置散热片16对电路板本体3工作时产生的热量进行吸收，进而通过散热片16有效降低电路板本体3工作时的温度，防止电路板本体3过热损坏。

本发明中，使用者使用该装置时，将电路板本体3放置在外壳1内，将卡块4与支撑架5接触，此时，通过卡块4和支撑架5的配合，将电路板本体3卡在外壳1内，再将盖板2放置在外壳1上，并通过卡块4和支撑架5的配合，使卡槽10与l形卡板71对齐，最后，拉动并转动l形卡板71，将l形卡板71插入至卡槽10内，此时，通过l形卡板71即可将盖板2固定在外壳1上，当使用者需要对外壳1内的电路板本体3进行维修时，拉动并转动l形卡板71，即可将l形卡板71与盖板2分离，此时，即可将盖板2从外壳1上拆卸下来。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。