一种线路板及其制造方法与流程

1.本发明涉及线路板的加工技术领域，特别是涉及一种线路板及其制造方法。


背景技术：

2.随着科技的发展，人们对集成电路板的集成度要求越来越高，为了满足这样的要求，就出现了多层印刷电路板。目前电子产品向轻、薄、小、高密度及多功能化发展，多层印刷电路板上电子元件组装密度和集成度越来越高。其中，柔性线路板因其配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性能好等特点，越来越多的被应用在各个领域。因此，解决柔性线路板的散热问题显得尤为重要。


技术实现要素：

3.本发明主要解决的技术问题是提供一种线路板及其制造方法，解决现有技术中柔性线路板的散热问题。
4.为解决上述技术问题，本发明采用的第一个技术方案是：提供一种线路板的制造方法，该制造方法包括：获取预处理线路板；预处理线路板包括芯板和设置于芯板表面的覆盖层；在覆盖层上形成窗口，以使芯板的表面裸露；在裸露的芯板上形成凹槽；使芯板中远离覆盖层的金属层通过凹槽暴露；在凹槽中填充金属基形成线路板。
5.其中，获取预处理线路板；预处理线路板包括芯板和设置于芯板表面的覆盖层的步骤具体包括：获取芯板；芯板包括基板和设置于基板相对两表面的第一金属层和第二金属层；在第一金属层远离基板的表面设置覆盖层。
6.其中，在覆盖层上形成窗口，以使芯板的表面裸露的步骤具体包括：通过曝光显影操作在覆盖层上形成窗口，以使第一金属层的表面通过窗口暴露。
7.其中，在暴露的芯板上形成凹槽；使芯板中远离覆盖层的金属层通过凹槽暴露的步骤具体包括：通过湿法化学刻蚀对第一金属层通过窗口暴露的部分进行处理，使芯板的基板通过窗口暴露；通过激光烧蚀的方法对基板通过窗口暴露的部分进行处理形成凹槽，使第二金属层通过凹槽暴露。
8.其中，基板为聚酰亚胺层，第一金属层和第二金属层为铜层。
9.其中，在凹槽中填充金属基形成线路板的步骤具体包括：在凹槽内壁沉积种子层；通过电镀的方式在凹槽中形成金属基。
10.其中，通过电镀的方式在凹槽中形成金属基的步骤具体包括：对预处理线路板表面设有凹槽的表面进行电镀处理，使电镀金属填充于凹槽中形成金属基，且金属基高出预处理线路板的裸露面；去除覆盖层，并使金属基的裸露面与芯板表面平齐。
11.其中，金属基与预处理线路板裸露面平齐或高出预处理线路板裸露面的距离不大于5微米。
12.其中，窗口的长度和宽度不大于3毫米。
13.为解决上述技术问题，本发明采用的第二个技术方案是：提供一种线路板，线路板
由上述线路板的制造方法制得。
14.本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，提供的一种线路板及其制造方法，该线路板的制造方法通过获取预处理线路板；预处理线路板包括芯板和设置于芯板表面的覆盖层；在覆盖层上形成窗口，以使芯板的表面裸露；在裸露的芯板上形成凹槽；使芯板中远离覆盖层的金属层通过凹槽暴露；在凹槽中填充金属基形成线路板。本技术通过在线路板上形成凹槽，并在凹槽中形成金属基，便于在线路板中形成各种尺寸的金属基，线路板产生的热量可以通过金属基传导至外部；通过在线路板上直接生成金属基可以提升金属基与线路板的连接强度，提高线路板与金属基的结合强度，避免出现高度差和流胶的问题，使线路板具有良好的可靠性和散热性。
附图说明
15.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
16.图1是本发明提供的线路板的制造方法一实施例的结构示意图；
17.图2是本发明提供的线路板的制造方法另一实施例的流程示意图；
18.图3是图2提供的线路板的制造方法中步骤s21的结构示意图；
19.图4是图2提供的线路板的制造方法中步骤s22的结构示意图；
20.图5是图2提供的线路板的制造方法中步骤s23的结构示意图；
21.图6是图2提供的线路板的制造方法中步骤s24的结构示意图；
22.图7是图2提供的线路板的制造方法中步骤s25的结构示意图；
23.图8是图2提供的线路板的制造方法中步骤s26的结构示意图；
24.图9是图2提供的线路板的制造方法中步骤s27的结构示意图；
25.图10是图2提供的线路板的制造方法中步骤s28的结构示意图；
26.图11是本发明提供的线路板的结构示意图。
具体实施方式
27.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
28.以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、接口、技术之类的具体细节，以便透彻理解本技术。
29.本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。此外，本文中的“多”表示两个或者多于两个。
30.本发明中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗
示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果所述特定姿态发生改变时，则所述方向性指示也相应地随之改变。本技术实施例中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或组件。
31.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现所述短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
32.请参阅图1，图1是本发明提供的线路板的制造方法一实施例的结构示意图。在本实施例中，提供了一种线路板的制造方法，本实施例中的线路板可以为柔性线路板。
33.s11：获取预处理线路板；预处理线路板包括芯板和设置于芯板表面的覆盖层。
34.具体地，获取芯板；芯板包括基板和设置于基板相对两表面的第一金属层和第二金属层；在第一金属层远离基板的表面设置覆盖层。
35.s12：在覆盖层上形成窗口，以使芯板的表面裸露。
36.具体地，通过曝光显影操作在覆盖层上形成窗口，以使第一金属层的表面通过窗口暴露。其中，窗口的长度和宽度不大于3毫米。
37.s13：在裸露的芯板上形成凹槽；使芯板中远离覆盖层的金属层通过凹槽暴露。
38.具体地，通过湿法化学刻蚀对第一金属层通过窗口暴露的部分进行处理，使芯板的基板通过窗口暴露；通过激光烧蚀的方法对基板通过窗口暴露的部分进行处理形成凹槽，使第二金属层通过凹槽暴露。
39.s14：在凹槽中填充金属基形成线路板。
40.具体地，在凹槽内壁沉积种子层；通过电镀的方式在凹槽中形成金属基。对预处理线路板表面设有凹槽的表面进行电镀处理，使电镀金属填充于凹槽中形成金属基，且金属基高出预处理线路板的裸露面，其中，金属基高出预处理线路板裸露面的距离不大于5微米。去除覆盖层，并使金属基的裸露面与芯板表面平齐。使铜面平整且铜厚符合客户要求，这样，一个金属基就通过电镀的方式嵌入了柔性线路板中。此工艺得到的铜面平整度好，利于后期线路的制作。且避免了金属基结合力差、存在高度差、流胶等问题，使线路板具有良好的可靠性和散热性。
41.本实施例提供的一种线路板的制造方法，通过获取预处理线路板；预处理线路板包括芯板和设置于芯板表面的覆盖层；在覆盖层上形成窗口，以使芯板的表面裸露；在裸露的芯板上形成凹槽；使芯板中远离覆盖层的金属层通过凹槽暴露；在凹槽中填充金属基形成线路板。本技术通过在线路板上形成凹槽，并在凹槽中形成金属基，便于在线路板中形成各种尺寸的金属基，线路板产生的热量可以通过金属基传导至外部；通过在线路板上直接生成金属基可以提升金属基与线路板的连接强度，提高线路板与金属基的结合强度，避免
出现高度差和流胶的问题，使线路板具有良好的可靠性和散热性；且解决金属基小于3mm*3mm的线路板加工问题。
42.请参阅图2至图10，图2是本发明提供的线路板的制造方法另一实施例的流程示意图；图3是图2提供的线路板的制造方法中步骤s21的结构示意图；图4是图2提供的线路板的制造方法中步骤s22的结构示意图；图5是图2提供的线路板的制造方法中步骤s23的结构示意图；图6是图2提供的线路板的制造方法中步骤s24的结构示意图；图7是图2提供的线路板的制造方法中步骤s25的结构示意图；图8是图2提供的线路板的制造方法中步骤s26的结构示意图；图9是图2提供的线路板的制造方法中步骤s27的结构示意图；图10是图2提供的线路板的制造方法中步骤s28的结构示意图。本实施例提供了一种线路板的制造方法。其中线路板100可以为柔性线路板(fpc)。该线路板100的制造方法包括如下步骤。
43.s21：获取芯板；芯板包括基板和设置于基板相对两表面的第一金属层和第二金属层。
44.具体地，请参阅图3，获取需要加工散热金属基3的芯板1，该芯板1包括基板11和设置于基板11相对两表面的第一金属层12和第二金属层13。其中，基板11的材料可以为聚酰亚胺或其它适合的材料。第一金属层12和第二金属层13的材料相同，第一金属层12和第二金属层13的材料均可以为铜。基板11、第一金属层12和第二金属层13的形状和尺寸不限，可以根据需要选择。在一个实施例中，基板11的材料为聚酰亚胺，第一金属层12和第二金属层13均为铜层。
45.s22：在第一金属层远离基板的表面设置覆盖层。
46.具体地，请参阅图4，在芯板1的至少一表面设置覆盖层2。在一可选实施例中，可以只在第一金属层12远离基板11的表面涂覆覆盖层2。在另一可选实施例中，也可以只在第二金属层13远离基板11的表面涂覆覆盖层2。在另一可选实施例中，也可以在第一金属层12和第二金属层13远离基板11的表面均涂覆覆盖层2。在一个实施例中，覆盖层2可以为光刻胶，将第一金属层12整个表面覆盖。
47.s23：通过曝光显影操作在覆盖层上形成窗口，以使第一金属层的表面通过窗口暴露。
48.具体地，请参阅图5，在芯板1的第一金属层12和/或第二金属层13远离基板11的表面涂覆覆盖层2。在覆盖层2上放置按照要求设计的掩膜板，采用紫外光对表面覆盖有掩膜板的覆盖层2进行光照处理，使掩膜板透光区域下方的覆盖层2在光照作用下交联固化。掩膜板遮光区域下方的覆盖层2未受到光照处理，覆盖层2未发生交联固化。去除掩膜板，通过显影剂对光照后的线路板100进行清洗，使芯板1上第一金属层12和/或第二金属层13上的覆盖层2交联固化的部分保留，将芯板1表面的覆盖层2未交联固化的部分去除，以在覆盖层2上形成窗口21，使第一金属层12和/或第二金属层13的部分表面通过窗口21暴露。其中，形成的窗口21横截面为长度和宽度的尺寸不大于3毫米的矩形结构。在一优选实施例中，窗口21横截面的尺寸可以为3毫米*3毫米的正方形结构。在另一可选实施例中，窗口21的横截面也可以为直径不超过3毫米的圆形结构，对于窗口21的形状在此不做限制，窗口21的形状可以根据用户的需求设置。
49.s24：通过湿法化学刻蚀对第一金属层通过窗口暴露的部分进行处理，使芯板的基板通过窗口暴露。
50.具体地，请参阅图6，采用湿法化学刻蚀液对第一金属层12和/或第二金属层13通过窗口21暴露的部分进行刻蚀，将通过窗口21暴露的部分第一金属层12和/或第二金属层13去除，使芯板1的部分基板11通过窗口21暴露。在另一实施例中，也可以采用干法刻蚀对第一金属层12和/或第二金属层13通过窗口21暴露的部分进行刻蚀，例如等离子刻蚀。
51.s25：通过激光烧蚀的方法对基板通过窗口暴露的部分进行处理形成凹槽，使第二金属层通过凹槽暴露。
52.具体地，请参阅图7，通过激光在基板11通过窗口21暴露的部分表面进行烧蚀，进而在基板11上形成凹槽111，使远离对应窗口21位置的第二金属层13和/或第一金属层12通过凹槽111暴露。在一可选实施例中，当从第一金属层12向第二金属层13的方向烧蚀基板11形成凹槽111时，部分第二金属层13通过凹槽111暴露。在另一可选实施例中，当从第二金属层13向第一金属层12的方向烧蚀基板11形成凹槽111时，部分第一金属层12通过凹槽111暴露。在一优选实施例中，凹槽111的横截面与窗口21的横截面的尺寸和形状相同。在另一可选实施例中，凹槽111的横截面也可以与窗口21的横截面的尺寸不相同，凹槽111的横截面也可以与窗口21的横截面的形状不同。具体凹槽111的形状和尺寸在此不做限定，根据散热需求可以自行定义凹槽111的尺寸和形状。
53.s26：在凹槽内壁沉积种子层。
54.具体地，请参阅图8，在凹槽111中沉积种子层31，该种子层31可以为铜层。铜层分布在凹槽111的内壁。通过沉积铜层方便后续步骤在凹槽111中形成金属基3，提升金属基3与线路板100的结合强度，进而增强线路板100的稳定性。
55.s27：对预处理线路板表面设有凹槽的表面进行电镀处理，使电镀金属填充于凹槽中形成金属基，且金属基高出预处理线路板的裸露面。
56.具体地，请参阅图9，对凹槽111内壁沉积有种子层31的线路板100进行电镀处理，在线路板100的凹槽111中电镀形成金属基3。其中，形成的金属基3需要与第一金属层12或第二金属层13远离基板11的表面平齐或略高于第一金属层12或第二金属层13远离基板11的表面。在一个实施例中，形成的金属基3高出覆盖层2远离芯板1表面。具体地，金属基3高出第一金属层12或第二金属层13远离基板11的表面的距离不大于5微米。其中，金属基3的材料优选为铜。
57.s28：去除覆盖层，并使金属基的裸露面与芯板表面平齐。
58.具体地，请参阅图10，将第一金属层12和/或第二金属层13远离芯板1的表面设置的覆盖层2去除，对金属基3的裸露端面进行研磨处理，使金属基3裸露端面与芯板1中第一金属层12和/或第二金属层13的表面平齐，便于后续加工。
59.本实施例提供的一种线路板的制造方法，通过获取预处理线路板；预处理线路板包括芯板和设置于芯板表面的覆盖层；在覆盖层上形成窗口，以使芯板的表面裸露；在裸露的芯板上形成凹槽；使芯板中远离覆盖层的金属层通过凹槽暴露；在凹槽中填充金属基形成线路板。本技术通过在线路板上形成凹槽，并在凹槽中形成金属基，便于在线路板中形成各种尺寸的金属基，线路板产生的热量可以通过金属基传导至外部；通过在线路板上直接生成金属基可以提升金属基与线路板的连接强度，提高线路板与金属基的结合强度，避免出现高度差和流胶的问题，使线路板具有良好的可靠性和散热性。
60.请参阅图11，图11是本发明提供的线路板的结构示意图。在本实施例中提供一种
线路板100，该线路板100包括芯板1，芯板1中设置有金属基3，芯板1包括基板11和设置于基板11相对两表面的第一金属层12和第二金属层13，金属基3穿设于基板11中，且金属基3的两端分别于第一金属层12和第二金属层13连接。其中，金属基3的横截面的长度和宽度不大于3毫米。本实施例中的线路板100通过上述实施例中的制造方法制成。其中，线路板100可以为fpc。金属基3的材料优选为铜。第一金属层12和第二金属层13的材料为铜层。其中，金属基3包括种子层和电镀层。
61.本实施例提供的线路板，通过在芯板中设置的金属基，使线路板产生的热量可以通过金属基传导至外部，解决线路板的散热问题。
62.以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利保护范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。