一种印刷电路板的处理方法与流程

[0001]
本申请涉及射频领域，尤其涉及一种印刷电路板的处理方法。


背景技术：

[0002]
在射频领域，为了提高产品的性能需求，通常需要对印刷电路板(printed circuit board，pcb)的表面进行处理。例如，通过对印刷电路板的表面进行镀金处理，可以保证印刷电路板具有良好的导电性及较低的损耗率。虽然上述表面处理的操作能提高产品的性能，但同时也会使得印刷电路板的成本增加，因此如何实现既保证印刷电路板的高性能，又节约印刷电路板的成本成为亟待解决的技术问题。


技术实现要素：

[0003]
为了实现既保证印刷电路板的高性能，又节约印刷电路板的成本，本申请提供了一种印刷电路板的处理方法，具体如下：
[0004]
本申请实施例提供了一种印刷电路板的处理方法，包括：
[0005]
确定所述印刷电路板的关键区域，所述关键区域为所述印刷电路板的表面需要进行焊接操作的区域；
[0006]
对所述关键区域进行电镀金属的操作。
[0007]
可选地，还包括：
[0008]
对其它区域进行有机保护膜的表面处理操作，其中所述其它区域为所述印刷电路板的表面除所述关键区域之外的区域。
[0009]
可选地，对所述关键区域进行电镀金属的操作，包括：
[0010]
控制使所述关键区域通过导线与生产板电连接，以由所述生产板为所述关键区域进行所述电镀金属的操作。
[0011]
可选地，对其它区域进行有机保护膜的表面处理操作之前，还包括：
[0012]
蚀刻去除所述导线。
[0013]
可选地，蚀刻去除所述导线，包括：
[0014]
采用设定配比的氨水和盐酸的碱性溶液，蚀刻去除所述导线。
[0015]
可选地，确定所述印刷电路板的关键区域，包括：
[0016]
确定所述印刷电路板的表面上不同位置的应用需求；
[0017]
根据所述不同位置的应用需求，从所述印刷电路板的表面上确定需要焊接的区域；
[0018]
将所述需要焊接的区域作为所述关键区域。
[0019]
可选地，对其它区域进行有机保护膜的表面处理操作，包括：
[0020]
采用有机保护膜药水浸泡所述印刷电路版。
[0021]
可选地，对所述关键区域进行电镀金属的操作，包括：
[0022]
对所述关键区域进行无镍镀软金的操作。
[0023]
可选地，对所述关键区域进行电镀金属的操作之前，还包括：
[0024]
采用干膜覆盖所述其它区域。
[0025]
可选地，对其它区域进行有机保护膜的表面处理操作之前，还包括：
[0026]
祛除所述干膜。
[0027]
本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：
[0028]
本申请实施例提供的技术方案中，由于仅对印刷电路板的关键区域进行电镀金属的操作，因此相对于现有技术，不仅能保证印刷电路板的高性能，又能节约印刷电路板的成本。
附图说明
[0029]
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。
[0030]
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0031]
图1为本申请实施例提供的一种印刷电路板的处理方法的一种流程示意图；
[0032]
图2为本申请实施例提供的一种印刷电路板的处理方法的另一种流程示意图。
具体实施方式
[0033]
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0034]
本发明实施例提供的一种印刷电路板的处理方法，如图1所示，该方法包括以下步骤：
[0035]
步骤101、确定印刷电路板的关键区域。
[0036]
本申请实施例中，关键区域为印刷电路板的表面需要进行焊接操作的区域。
[0037]
实际应用中，印刷电路板提供各种电子元器件固定的支撑，并实现各种电子元器件之间的布线和电气连接，为自动焊接提供焊图形。由于焊接位置需要良好的导电性，因此本申请实施例将需要焊接操作的区域作为印刷电路板的关键区域，并对关键区域进行电镀金属的操作。
[0038]
可选地，如图2所示，步骤101可以包括以下步骤：
[0039]
步骤201、确定印刷电路板的表面上不同位置的应用需求。
[0040]
本申请实施例中，印刷电路板的表面上不同位置所具有的应用需求可能不同，可选地，该应用需求可以包括连接需求、电气传输需求等。
[0041]
实际应用中，当该应用需求为连接需求时，对应该应用需求的位置可以为导线；当该应用需求为电气传输需求时，对应该应用需求的位置可以为需要焊接到印刷电路板的元器件。
[0042]
步骤202、根据不同位置的应用需求，从印刷电路板的表面上确定需要焊接的区域。
[0043]
步骤203、将需要焊接的区域作为关键区域。
[0044]
步骤102、对关键区域进行电镀金属的操作。
[0045]
实际应用中，该金属不限于金、银等。
[0046]
可选地，为了使印刷电路板具有良好的导电性，本申请实施例中，对关键区域进行电镀金属的操作可以包括对关键区域进行无镍镀软金的操作。
[0047]
可选地，本申请实施例，可以由生产板(panel板，pnl板)对关键区域进行电镀金属的操作时。具体地，将关键区域通过导线与生产板电连接，从而使得生产板为关键区域进行电镀金属的操作。
[0048]
本申请实施例提供的技术方案中，由于仅对印刷电路板的关键区域进行电镀金属的操作，因此相对于现有技术，不仅能保证印刷电路板的高性能，又能节约印刷电路板的成本。
[0049]
在本申请的又一实施例中，为了防止印刷电路板表面的其它区域与空气接触时被氧化，在步骤102之后还可以包括如下步骤：
[0050]
对其它区域进行有机保护膜的表面处理操作。
[0051]
其中其它区域为印刷电路板的表面除关键区域之外的区域。
[0052]
可选地，本申请实施例中，对其它区域进行有机保护膜的表面处理操作时，可以采用有机保护膜药水浸泡印刷电路板实现。
[0053]
可选地，为了全面对关键区域之外的其它区域进行有机保护膜的表面处理操作处理，本申请实施例中，当电镀金属的操作完成后，蚀刻祛除用于实现印刷电路板与生产板之间电连接的导线。
[0054]
示例性地，可以采用设定配比的氨水和盐酸的碱性溶液，蚀刻去除导线。
[0055]
在本申请的又一实施例中，为了避免电镀金属时对其它区域的误操作，在步骤102之前，还可以包括以下步骤：
[0056]
采用干膜覆盖其它区域。
[0057]
相应地，在对其它区域进行有机保护膜的表面处理操作之前，还需要祛除覆盖在其它区域的干膜。
[0058]
在上述实施例中，可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时，可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。所述计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行所述计算机程序指令时，全部或部分地产生按照本申请实施例所述的流程或功能。所述计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络、或者其他可编程装置。所述计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输，例如，所述计算机指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线(例如同轴电缆、光纤、数字用户线(dsl))或无线(例如红外、无线、微波等)方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。所述计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集成的服务器、数据中心等数据存储设备。所述可用介质可以是磁性介质，(例如，软盘、硬盘、磁带)、光介质(例如，dvd)、或者半导体介质(例如固态硬盘
solid state disk(ssd))等。
[0059]
以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并非用于限定本申请的保护范围。凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本申请的保护范围内。
[0060]
以上所述仅是本申请的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。