一种散热模组基板的加强结构的制作方法

本实用新型涉及散热技术领域，特别涉及一种散热模组基板的加强结构。

背景技术：

电子产业的高速发展，电子元器件的工作效率日渐提高，随之产生的发热量也越来越高，为了将发热源所产生的高温排出，使发热源能在许可的温度下正常运作，通常会以具有较大面积的散热器附设于发热源的溢热表面上，利用散热模组的多个散热鳍片以协助散热，否则电子元器件无法正常工作，甚至会被高温烧毁。目前常用的散热方式是在发热的电子元器件上装设散热模组，该散热模组一般包括基板、多个散热鳍片、及贯穿该多个散热鳍片的热管，热管将电子元器件产生的热量传送至散热鳍片上，由大面积的散热鳍片与外界空气热交换进行散热。

但是，针对散热模组应用中，常出现基板变形，强度不足的问题。常用解决方式为增加基板厚度，亦或是增加加强肋等其他改变外形的解决方案，这些方案在解决强度的问题时，均影响了散热模组的性能，使散热模组的性能较原来的性能有不同程度的降低。

技术实现要素：

因此，本实用新型正是鉴于上述问题而做出的。本实用新型提供一种散热模组基板的加强结构，通过加强结构和基板的配合，达到增强结构强度和散热的目的。本实用新型是通过以下技术方案实现上述目的：

一种散热模组基板的加强结构，其包括：基板、加强件、散热鳍片组；

所述基板的顶面上设置有散热鳍片组，散热鳍片组以复合的热交换模式来对基板进行散热；

所述基板的侧边上设置有卡槽；

所述加强件能够与卡槽相互配合在一起；所述加强件与卡槽采用多种方式连接为一体。

在一个实施例中，所述加强件与卡槽配合，配合方式可以为螺丝锁附，铆合，或是直接焊接的方式连接在一起。

在一个实施例中，所述基板设置为铝基板，基板的底部连接有铜片，基板的底部设置有热管；进一步的，所述基板为单纯的基板，或是基板和其他的基板组合，或是单纯的均温板。

在一个实施例中，所述加强件可再次进行热处理，及表面处理等。

本实用新型有益效果如下：

本实用新型在解决基板强度问题的同时，基板和加强结构焊接，加强结构又同时焊接散热鳍片组，使散热模组具有良好的散热性，延长了电子元器件的使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型的整体视图。

图2是本实用新型的加强件的视图。

图3是本实用新型的一种可实施的方案的视图。

具体实施方式

本实用新型的优选实施例将通过参考附图进行详细描述，这样对于实用新型所属领域的现有技术人员中具有普通技术的人来说容易实现这些实施例。然而本实用新型也可以各种不同的形式实现，因此本实用新型不限于下文中描述的实施例。另外，为了更清楚地描述本实用新型，与本实用新型没有连接的部件将从附图中省略。

一种散热模组基板的加强结构，其包括:基板1、加强件2、散热鳍片组3；

如图1所示，所述基板1的顶面上设置有散热鳍片组3，散热鳍片组3以复合的热交换模式来对基板1进行散热；

如图2所示，所述基板1的侧边上设置有卡槽11；

所述加强件2能够与卡槽11相互配合在一起；所述加强件2与卡槽11采用多种方式连接为一体。

优选的，作为一种可实施的方案，所述加强件2与卡槽11配合，配合方式可以为螺丝锁附，铆合，或是直接焊接的方式连接在一起；具体的，如图2所示，所述加强件2与卡槽11采用螺纹方式的进行连接时，卡槽11上设置有固定螺孔111，加强件2上设置有通孔21，通过螺钉4穿过通孔21与固定螺孔111配合，实现加强件2与基板1的连接。

优选的，作为一种可实施的方案，如图3所示，所述基板1设置为铝基板，基板1的底部连接有铜片5，基板1的底部设置有热管6；进一步的，所述基板1为单纯的基板，或是基板和其他的基板组合，或是单纯的均温板。

优选的，作为一种可实施的方案，所述加强件2可再次进行热处理，及表面处理等，进一步加强其机械强度。

技术特征：

1.一种散热模组基板的加强结构，其包括：基板(1)、加强件(2)、散热鳍片组(3)；

所述基板(1)的顶面上设置有散热鳍片组(3)，散热鳍片组(3)以复合的热交换模式来对基板(1)进行散热；

其特征在于：所述基板(1)的侧边上设置有卡槽(11)；

所述加强件(2)能够与卡槽(11)相互配合在一起；所述加强件(2)与卡槽(11)采用多种方式连接为一体。

2.根据权利要求1所述的一种散热模组基板的加强结构，其特征在于：所述加强件(2)与卡槽(11)配合，配合方式为螺丝锁附或铆合或直接焊接的方式连接在一起。

3.根据权利要求2所述的一种散热模组基板的加强结构，其特征在于：所述基板(1)设置为铝基板，基板(1)的底部连接有铜片(5)，基板(1)的底部设置有热管(6)；进一步的，所述基板(1)为单纯的基板，或是基板和其他的基板组合，或是单纯的均温板。

4.根据权利要求3所述的一种散热模组基板的加强结构，其特征在于：所述加强件(2)可再次进行热处理，及表面处理。

技术总结
本实用新型涉及散热技术领域，特别涉及一种散热模组基板的加强结构。所述一种散热模组基板的加强结构，其包括：基板、加强件、散热鳍片组；所述基板的顶面上设置有散热鳍片组，散热鳍片组以复合的热交换模式来对基板进行散热；所述基板的侧边上设置有卡槽；所述加强件能够与卡槽相互配合在一起；所述加强件与卡槽采用多种方式连接为一体。本实用新型解决了传统基板散热效果差和强度差的问题。

技术研发人员：赵生虎;古惟仁;曹东冬;林连凯
受保护的技术使用者：太仓市华盈电子材料有限公司
技术研发日：2020.01.06
技术公布日：2020.08.21