封装胶带及屏蔽罩的制作方法

本实用新型涉及电磁屏蔽材料应用
技术领域：
，尤其是涉及一种封装胶带及屏蔽罩。
背景技术：
：电磁屏蔽材料属于电工领域新材料，在电子信息制造、电工电气、医疗器械等领域，用以实现接地功能或者屏蔽电磁干扰和射频干扰。为了防止外界电场、磁场或电磁场对内部设备的干扰或为了避免设备的电磁场对外界的影响，利用具有屏蔽效果的胶带将设备封装起来。现有的用于屏蔽电磁干扰的胶带包括层叠设置的散热层、金属箔基层、胶层和离型材料层，在手机，gps等领域，起到防止电磁干扰(emi)、对pcb板上的元件及lcm起屏蔽作用，被广泛使用。然而，近年来，随着5g时代高频率的引入，在单一电子设备上集成的功能成倍增长，设备本身的体积逐渐缩小，其复杂化程度起来越高，设备的功耗不断增大，发热量也随之快速上升。现有的用于屏蔽电磁干扰的胶带已无法满足新的使用要求，因此，如何解决现有的胶带在能满足屏蔽性能的前提下，提高其导热效果是业界亟待解决的问题。技术实现要素：本实用新型的目的在于提供一种封装胶带及屏蔽罩，以缓解随着5g时代高频率的引入，在单一电子设备上集成的功能成倍增长，设备本身的体积逐渐缩小，其复杂化程度起来越高，设备的功耗不断增大，发热量也随之快速上升，现有的用于屏蔽电磁干扰的胶带在满足屏蔽性能的前提下，无法满足导热效果技术问题。本实用新型提供的封装胶带，包括依次连接的散热层、屏蔽层、屏蔽胶层和离型材料层；所述屏蔽胶层上设置有散热孔，所述散热孔贯穿所述屏蔽胶层的上下表面。进一步的，所述散热孔的数量为多个，多个所述散热孔均布在所述屏蔽胶层上。进一步的，所述散热孔为圆形孔，所述圆形孔的直径为0.2-0.6mm，相邻两个所述圆形孔的孔间距为1.0-2.0mm。进一步的，所述屏蔽胶层为含有导电金属颗粒的亚克力胶层、含有导电金属颗粒的橡胶胶层和含有导电金属颗粒的有机硅胶层中的任一种。进一步的，所述屏蔽胶层的厚度为5-12μm。进一步的，所述屏蔽层为金属箔。进一步的，所述屏蔽层为金箔、铜箔、银箔或者铝箔。进一步的，所述屏蔽层的至少一侧设置有防腐镀层。进一步的，所述屏蔽层的厚度为6～25μm。进一步的，所述屏蔽层的厚度为9～15μm。进一步的，所述散热层为石墨烯涂层，厚度为3～20μm。进一步的，所述散热层的厚度为5～10μm。本实用新型提供的屏蔽罩，包括所述的封装胶带。本实用新型提供的封装胶带，包括依次连接的散热层、屏蔽层、屏蔽胶层和离型材料层；所述屏蔽胶层上设置有散热孔，所述散热孔贯穿所述屏蔽胶层的上下表面。利用设置在屏蔽胶层上的散热孔，以使设备产生的热量能够快速通过屏蔽胶层，并通过散热层将热量向外界传导，该封装胶带整体结构简单，制造工艺简便，在提供优异的屏蔽效能的同时，具有优良的导热效果。本实用新型提供的屏蔽罩，包括所述的封装胶带，因所述屏蔽罩包括所述封装胶带，故所述屏蔽罩也具备所述封装胶带的优点。附图说明为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本实用新型实施例1提供的封装胶带的结构示意图；图2为本实用新型实施例2提供的封装胶带的结构示意图；图3为现有技术中屏蔽罩的安装示意图；图4为本实用新型实施例提供的屏蔽罩的安装示意图；图5为现有技术中屏蔽罩的内侧板处的连接示意图；图6为本实用新型实施例提供的屏蔽罩的内侧板处的连接示意图；图7为本实用新型实施例提供的屏蔽罩的实现周边元器件散热的示意图。图标：100’-罩体；200’-屏蔽架；100-封装胶带；110-散热层；120-屏蔽层；130-屏蔽胶层；131-散热孔；140-离型材料层；150-防腐镀层；200-屏蔽架；300-内侧板；400-导热材料；500-前摄像头。具体实施方式下面将结合实施例对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。实施例1如图1所示，本实用新型提供的封装胶带100，包括依次连接的散热层110、屏蔽层120、屏蔽胶层130和离型材料层140；屏蔽胶层130上设置有散热孔131，散热孔131贯穿所述屏蔽胶层130的上下表面。本实用新型提供的封装胶带100，其包括依次层叠设置的散热层110、屏蔽层120、屏蔽胶层130和离型材料层140，屏蔽胶层130上设置有贯穿其上下表面的散热孔131，利用设置在屏蔽胶层130上的散热孔131，以使设备产生的热量能够快速通过屏蔽胶层130，并通过散热层110将热量向外界传导，该封装胶带100整体结构简单，制造工艺简便，在提供优异的屏蔽效能的同时，具有优良的导热效果。本实施例中，离型材料层140包括基材层和离型剂层。基材层采用聚酯、pi(英文名polyimide，即聚酰亚胺)、pe(英文名polyethylene，即聚乙烯)、pp(英文名polypropylene，即聚丙烯)等塑料；离型剂层采用有机硅等离型剂。具体地，离型材料层140的厚度为25～100μm。优选地，离型材料层140的厚度为75μm。进一步地，散热孔131的数量为多个，多个散热孔131均布在屏蔽胶层130上。具体地，可以在屏蔽胶层130上设置多个散热孔131，散热孔131沿着屏蔽胶层130的厚度方向贯穿整个胶层的上下表面，且多个散热均匀排布在整个屏蔽胶层130面上。进一步地，散热孔131为圆形孔，圆形孔的直径为0.2-0.6mm，相邻两个圆形孔的孔间距为1.0-2.0mm。具体的，本实施例中，散热孔131可以为圆形孔，该圆形孔的直径可以在0.2-0.6mm的范围内选择，且相邻两个圆形孔的孔间距可以在1.0-2.0mm的范围内选择。例如，可以根据设备的发热功率或者胶带的面积大小进行选择。需要说明的是，散热孔131不限于圆形孔，也可以为其他形状的孔，能够起到散热效果即可。进一步地，屏蔽胶层130为含有导电金属颗粒的亚克力胶层、橡胶胶层和有机硅胶层中的任一种或者任两种的混合或者三种的混合。具体地，屏蔽胶层130含有导电金属颗粒，具有导电功能。屏蔽胶层130可以为含有导电金属颗粒的亚克力胶层、橡胶胶层或者有机硅胶层。屏蔽胶层130也可以为含有导电金属颗粒的亚克力胶层、橡胶胶层和有机硅胶层中任意两种胶层的混合胶层。当然，屏蔽胶层130还可以为含有导电金属颗粒的亚克力胶层、橡胶胶层和有机硅胶层三种胶层的混合胶层。进一步地，屏蔽胶层130的厚度为5-12μm。具体地，屏蔽胶层130的厚度可以在5-12μm范围内进行自由选择。优选地，屏蔽胶层130的厚度为10μm。进一步地，屏蔽层120为金属箔。具体地，屏蔽层120为金箔、铜箔、银箔或者铝箔。优选地，本实施例中，屏蔽层120采用铜箔。进一步地，屏蔽层120的厚度为6～25μm。优选地，屏蔽层120的厚度为9～15μm。具体地，本实施例中，屏蔽层120的厚度为15μm。进一步地，散热层110为石墨烯涂层，厚度为3～20μm。优选地，散热层110的厚度为5～10μm。本实施例中，散热层110的厚度为5μm。本实施例中，封装胶带100的屏蔽层120的厚度为15μm，散热层110的厚度为5μm，屏蔽胶层130的厚度为10μm，离型材料层140的厚度为75μm，剥离该离型材料层140后的胶带总厚度为30μm。屏蔽效能(shieldingeffectiveness，se)是用来度量电磁波屏蔽的好坏的，单位为db，屏蔽效能定义为：se＝10lg(入射功率密度/透入功率密度)。式中：入射功率密度为加屏蔽前测量点的功率密度；透入功率密度为加屏蔽后同一测量点的功率密度。按照gb/t30142-2013《平面型电磁屏蔽材料屏蔽效能测量方法》和180°剥离强度参考《gb/t2792-2014胶粘带剥离强度的试验方法》测定。本实施例提供的封装胶带100的性能如下：性能数值电阻表面电阻0.021ω垂直电阻0.023ω180°剥离强度3.5n/cm屏蔽效能@400mhz102.9db@700mhz100.5db@1000mhz115.4db@3000mhz116.2db实施例2如图2所示，与实施例1的不同之处在于，进一步地，屏蔽层120的至少一侧设置有防腐镀层150。具体地，在屏蔽层120的一侧，即在屏蔽层120朝向散热层110或者屏蔽胶层130的一侧真空镀异种金属，能够防止金属箔氧化，提搞耐腐蚀性。也可以在屏蔽层120的两侧，即在屏蔽层120朝向散热层110的一侧和朝向屏蔽胶层130的另一侧真空镀异种金属，用于防止金属屏蔽层120的氧化，提高其耐腐蚀性。异种金属可以为镍。本实施例中，屏蔽层120为铜箔，即可以在该铜箔的一侧或者两侧真空镀镍，以达到防止铜箔氧化，更加耐腐的效果。如图3-图5所示，本实用新型提供的屏蔽罩，包括上述的封装胶带100。具体地，该屏蔽罩包括屏蔽架200和封装胶带100，屏蔽架200的一端用于与电子设备连接，封装胶带100连接在屏蔽架200的另一端，且与屏蔽架200的周圈密封贴紧。如图3、图4所示，图3所示为现有技术中屏蔽罩的安装示意图；图4所示为本实用新型提供的屏蔽罩的安装示意图。现有技术中，屏蔽罩由屏蔽架200’及罩体100’组成，屏蔽架200’与罩体100’为活动连接；罩体100’呈球冠状。目前市场上屏蔽罩的材料一般采用0.2mm厚的不锈钢sus304制成，不锈钢sus304的电阻率为0.73ω·mm2/m，另外，传统的屏蔽罩中屏蔽架200’和罩体100’之间的配合存在周圈缝隙，会产生电磁泄露。随着5g时代单一电子设备上集成的功能逐渐增加并且复杂化以及设备本身的体积逐渐缩小，对电子设备的电磁屏蔽管理和散热管理技术提出了更高的要求，这也对产业链上相关的屏蔽和导热材料提出了新的要求和挑战。同时，对电子设备的轻量化提出了要求。为了满足屏蔽和导热新要求，本实用新型提供的屏蔽罩中，使用封装胶带100代替现有的罩体100’，且封装胶带100的周圈贴紧屏蔽架200，能够抑制电磁波二次发射，起到屏蔽层120和封装完全融合在一起的效果。同时，封装胶带100所使用的铜箔电阻率0.019ω·mm2/m，在高频磁场屏蔽场合，采用低电阻率的良好导电材料，将提高信号的屏蔽效能，因此，高频磁场铜箔屏蔽效能好于sus304。如图5、图6所示，其中，图5所示为现有技术中屏蔽罩的内侧板处的连接示意图；图6所示为本实用新型提供的屏蔽罩的内侧板处的连接示意图。传统的屏蔽罩中，屏蔽架的内侧板和罩体之间留有间隙，ic之间容易产生电磁波相互干涉；而本实用新型提供的屏蔽罩中，使用该封装胶带100代替传统屏蔽罩的罩体100’，封装胶带100和屏蔽架的内侧板300通过屏蔽胶层130粘接、导通，无间隙，起到封装作用，减少ic之间电磁波干涉。使用该封装胶带100代替传统屏蔽罩的罩体，可以实现无线终端设备的轻量化紧凑型设计。传统屏蔽罩方案中sus304的厚度常用为0.15mm-0.20mm，而封装胶带100的厚度为0.03mm，可降低重量97.5％，实现轻量化；另外，传统屏蔽罩方案厚度常用为0.15mm-0.20mm，并且要和屏蔽架之间预留间隙，而封装胶带100的厚度为0.03mm，且屏蔽架之间无间隙粘贴，能够节省0.17mm的空间，以使无线终端设备更加紧凑。电磁波在屏蔽材料中传播时，一部分能量转化为热能，导致电磁能量损失，损失的这部分热能被屏蔽材料吸收。传统屏蔽罩的罩体所采用的sus304的热传导率为90w/mk；而本实用新型提供的屏蔽罩中，在cpu和封装胶带100之间设置导热材料400，将cpu产生的热得传导给封装胶带100，因封装胶带100的屏蔽层120所采用的筒箔的热传导率为380w/mk，再结合封装胶带100上的散热层110，散热效果更佳。如图7所示，在代替传统屏蔽罩设计过程中，屏蔽罩的封装胶带100在实现屏蔽罩内的ic屏蔽干扰的同时，还能够实现其周边前摄像头500的导通和散热作用。本实用新型提供的屏蔽罩，可以同步实现周边元器件(例如摄像头，btb连接器或屏蔽罩)的导通、屏蔽或者散热，具有设计灵活多样性的优点。需要说明的是，使用该封装胶带100代替传统屏蔽罩的罩体的情况下，更容易实现自动化生产。可按照客户自动线体需求，将封装胶带100卷盘出货，实现自动化贴装生产，大幅提高生产效率。综上所述，本实用新型提供的封装胶带100，包括依次连接的散热层110、屏蔽层120、屏蔽胶层130和离型材料层140；屏蔽胶层130上设置有散热孔131，散热孔131贯穿屏蔽胶层130的上下表面。利用设置在屏蔽胶层130上的散热孔131，以使设备产生的热量能够快速通过屏蔽胶层130，并通过散热层110将热量向外界传导，该封装胶带100整体结构简单，制造工艺简便，在提供优异的屏蔽效能的同时，具有优良的导热效果。本实用新型提供的屏蔽罩，包括封装胶带100，因该屏蔽罩包括封装胶带100，故屏蔽罩也具备封装胶带100的优点。为了解决现有屏蔽罩材料无法满足5g设备在屏蔽和导热，以及轻量化的新需求的技术问题，本实用新型提供了一种封装胶带100及屏蔽罩，整体结构简单，制造工艺简单，可以提供较优异的屏蔽效能、导热效果、轻量化以及封装功能，更进一步，封装胶带100还可以实现结构设计的灵活多样性，且可实现自动化生产，提高生产效率。最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。当前第1页12