一种恒温晶体振荡器的制作方法

本实用新型涉及振荡器，特别涉及一种恒温晶体振荡器。

背景技术：

恒温晶体振荡器的主要特点在于通过温度控制电路与封闭式的结构使石英晶体的温度保持恒定在一特定的工作温度，故可将由周围温度变化引起的输出频率变化量削减到最小，来实现振荡器输出频率的稳定性。

相对于传统尺寸体积较大的恒温晶体振荡器，小型化恒温晶体振荡器受限于尺寸结构的要求，其恒温槽的温度稳定度不易维持，且易受外界环境温度变化影响；因此，本实用新型的申请人为此特别开发一种采用包裹式加热外壳、盖于石英晶体封装的恒温晶体振荡器，通过将加热电阻和外壳结合于陶瓷基座结构的设计，能够促使发热源对于陶瓷基座进行加热的同时也加热外壳，使密闭空间内的温度保持恒定状态，减低加热器发热的散失，通过改善各种影响温度稳定的因素，帮助达到振荡频率的稳定输出，而解决上述现有技术的问题与缺失。

技术实现要素：

本实用新型的目的是针对现有技术的上述缺陷，提供一种恒温晶体振荡器。

为解决现有技术的上述缺陷，本实用新型提供的技术方案是：一种恒温晶体振荡器，包括晶体组件和能够对所述晶体组件进行加热的振荡芯片组件，所述振荡芯片组件包括有一陶瓷基座，所述陶瓷基座具有第一安装面和第二安装面，所述第一安装面的边缘上设有安装支撑平台，所述陶瓷基座的第一安装面和第二安装面之间夹设有加热电阻，所述陶瓷基座的安装支撑平台的上平面通过焊接固定有一护盖，所述护盖和所述陶瓷基座焊接、形成一密封的空间，所述振荡芯片组件和晶体组件均容纳在所述密封的空间内，所述第一安装面和第二安装面之间设有加热电阻，所述加热电阻对所述陶瓷基座加热的同时也在加热所述护盖。

作为本实用新型恒温晶体振荡器的一种改进，所述护盖为金属材质构件。

作为本实用新型恒温晶体振荡器的一种改进，所述护盖与所述陶瓷基座的焊接处为金属锡。

作为本实用新型恒温晶体振荡器的一种改进，所述晶体组件通过金属锡焊接在所述陶瓷基座的安装支撑平台的上平面，所述陶瓷基座加热的同时也同时加热所述护盖和所述晶体组件。

作为本实用新型恒温晶体振荡器的一种改进，所述第二安装面上安装有振荡芯片控制电路，所述振荡芯片控制电路上还连接有温控电路、振荡电路和振荡芯片，所述加热电阻与所述温控电路连接，所述振荡芯片通过接线引脚连接所述振荡芯片控制电路。

作为本实用新型恒温晶体振荡器的一种改进，所述温控电路包括温控电路控制单元和温控电路调整元件。

作为本实用新型恒温晶体振荡器的一种改进，所述护盖被加热电阻加热的同时、能够调节和控制所述密封的空间内的温度、使密封的空间内的温度保持恒温状态。

作为本实用新型恒温晶体振荡器的一种改进，所述晶体组件包括一陶瓷封装和通过导电胶粘贴于该陶瓷封装上的石英晶片、以及盖于所述陶瓷封装上形成密封空腔的金属盖，所述陶瓷封装的安装底面设有一内电路，所述石英晶片位于所述密封空腔内，所述石英晶片通过接触引脚与所述内电路连接，所述陶瓷封装的底面通过金属锡焊接在所述陶瓷基座的安装支撑平台的上平面。

作为本实用新型恒温晶体振荡器的一种改进，所述晶体组件位于所述振荡芯片组件的上方，所述振荡芯片与所述加热电阻对应，所述加热电阻加热陶瓷基座的同时、也能够对着所述振荡芯片、护盖和陶瓷封装进行加热。

本实用新型提供的另一方案是：一种恒温晶体振荡器的封装方法，包括以下步骤：

s1)制作晶体组件，预备带有安装槽的陶瓷封装，石英晶片通过导电胶粘贴于陶瓷封装的安装槽内；在陶瓷封装的上平面焊接有已金属盖、用于密封所述安装槽、形成密封空腔；

s2)制作振荡芯片组件；预备带有安装凹槽的陶瓷基座，该陶瓷基座直径或宽度大于陶瓷封装的直径或宽度；陶瓷基座的安装凹槽内设置振荡芯片；振荡芯片通过接线引脚连接振荡芯片控制电路；陶瓷基座内埋设有加热电阻，振荡芯片控制电路埋设于陶瓷基座的下端面；

s3)晶体组件和振荡芯片组件组装；将晶体组件上的陶瓷封装通过焊接的方式焊接在陶瓷基座的安装支撑平台的上平面；使陶瓷封装和陶瓷基座紧固连接在一起；

s4)护盖焊接；护盖通过锡焊的方式焊接在陶瓷基座的安装支撑平台的上平面；使晶体组件和振荡芯片组件均密封在空间内；加热电阻加热陶瓷基座的同时也对陶瓷封装和护盖进行加热。

与现有技术相比，本实用新型的优点是：本实用新型在陶瓷基座内设置加热电阻，加热电阻加热陶瓷基座的同时也对陶瓷封装和护盖进行加热。陶瓷封装也能够接收和快速的传递热量，从而维持空间内的温度，防止晶片和振荡芯片之间的距离温差，缩小晶片和振荡芯片之间热传递的热量损耗。加热电阻加热陶瓷基座的同时也对护盖进行加热，护盖将晶体组件密封包裹的，并具有加热受热的功能，能够对空间内的温度进行有效的调节，防止温差对本产品带来影响。具有加热受热功能的护盖能够使在内部的晶体组件进一步的加热，缩小晶片和振荡芯片之间的温差，使本产品的信号输出趋于稳定。护盖能够加热进一步的减小外界环境对空间内的晶体组件和振荡芯片的温度影响。

附图说明

下面就根据附图和具体实施方式对本实用新型及其有益的技术效果作进一步详细的描述，其中：

图1是本实用新型剖视图。

附图标记名称：1、晶体组件2、振荡芯片组件3、护盖4、空间5、金属锡11、陶瓷封装12、导电胶13、石英晶片14、密封空腔15、金属盖16、内电路21、陶瓷基座22、第一安装面23、第二安装面24、装支撑平台25、加热电阻26、振荡芯片27、振荡芯片控制电路。

具体实施方式

下面就根据附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述，但本实用新型的实施方式不局限于此。

如图1所示，一种恒温晶体振荡器，包括晶体组件1和能够对晶体组件1进行加热的振荡芯片组件2，振荡芯片组件2包括有一陶瓷基座21，陶瓷基座21具有第一安装面22和第二安装面23，第一安装面22的边缘上设有安装支撑平台24，陶瓷基座21的第一安装面22和第二安装面23之间夹设有加热电阻25，陶瓷基座21的安装支撑平台24的上平面通过焊接固定有一护盖3，护盖3和陶瓷基座21焊接、形成一密封的空间4，振荡芯片组件2和晶体组件1均容纳在密封的空间4内，第一安装面22和第二安装面23之间设有加热电阻25，加热电阻25对陶瓷基座21加热的同时也在加热护盖3。

优选的，护盖3为金属材质构件。金属材质的护盖能够更快的受热，并将热量传递至空间内的晶体组件，使晶体组件的周围都形成一个加热整体，将晶体组件包裹。缩小外部环境对晶体组件的影响。

优选的，护盖3与陶瓷基座21的焊接处为金属锡5或金属银。金属锡或金属银在金属里的活性更高，具有较强的导热能力，减少热量损耗。

优选的，晶体组件1通过金属锡或金属银焊接在陶瓷基座21的安装支撑平台24的上平面，陶瓷基座21加热的同时也同时加热护盖3和晶体组件1。采用直接加热陶瓷基座的方式，能够解决晶片与振荡芯片之间热量传输距离的限制；能够减小外部环境对空间内的热量影响。

优选的，第二安装面23上安装有振荡芯片控制电路27，振荡芯片控制电路27上还连接有温控电路、振荡电路和振荡芯片26，加热电阻25与温控电路连接，振荡芯片26通过接线引脚连接振荡芯片控制电路27。

优选的，温控电路包括温控电路控制单元和温控电路调整元件。各个电路之间形成电路通路，并能够相互传递温度信息和加热指令信息。

优选的，护盖3被加热电阻25加热的同时、能够调节和控制密封的空间4内的温度、使密封的空间4内的温度保持恒温状态。

优选的，晶体组件1包括一陶瓷封装11和通过导电胶12粘贴于该陶瓷封装11上的石英晶片13、以及盖于陶瓷封装11上形成密封空腔14的金属盖15，陶瓷封装11的安装底面设有一内电路16，石英晶片13位于密封空腔14内，石英晶片13通过接触引脚与内电路16连接，陶瓷封装11的底面通过金属锡焊接在陶瓷基座21的安装支撑平台24的上平面。

优选的，晶体组件1位于振荡芯片组件2的上方，振荡芯片28与加热电阻25对应，加热电阻25加热陶瓷基座21的同时、也能够对着振荡芯片26、护盖3和陶瓷封装11进行加热。

一种恒温晶体振荡器的封装方法，包括以下步骤：

s1)制作晶体组件1，预备带有安装槽的陶瓷封装11，石英晶片通过导电胶粘贴于陶瓷封装的安装槽内；在陶瓷封装的上平面焊接有已金属盖、用于密封安装槽、形成密封空腔；

s2)制作振荡芯片组件2；预备带有安装凹槽的陶瓷基座，该陶瓷基座直径或宽度大于陶瓷封装的直径或宽度；陶瓷基座的安装凹槽内设置振荡芯片；振荡芯片通过接线引脚连接振荡芯片控制电路；陶瓷基座内埋设有加热电阻，振荡芯片控制电路埋设于陶瓷基座的下端面；

s3)晶体组件1和振荡芯片组件2组装；将晶体组件上的陶瓷封装11通过焊接的方式焊接在陶瓷基座21的安装支撑平台24的上平面；使陶瓷封装和陶瓷基座紧固连接在一起；

s4)护盖3焊接；护盖3通过锡焊的方式焊接在陶瓷基座21的安装支撑平台的上平面；使晶体组件1和振荡芯片组件2均密封在空间4内；加热电阻25加热陶瓷基座21的同时也对陶瓷封装11和护盖3进行加热。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和结构的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同范围限定。