一种有源电路印制板和相控阵天线的制作方法

本实用新型涉及天线技术领域，尤其涉及一种有源电路印制板和相控阵天线及其制作工艺。

背景技术：

目前，多数天线，例如相控阵天线，需要使用有源电路印制板和其他印制板层压制成整个层压印制板。

其中，有源电路印制板的制作工艺为：先将两个板面为平面的印制板压合成一体得到压合板；再在压合板上开设指定深度的盲槽；最后，在盲槽内贴芯片。

该制作工艺及制得的产品具有以下缺陷：

盲槽的设计，不仅导致了有源板在设计过程中布板走线复杂，而且盲槽本身的制作工艺复杂且难度较大。为制作指定深度的盲槽，通常需要先制作初始盲槽，该初始盲槽的深度小于指定深度，使得初始盲槽的槽底留有一定厚度的导电胶膜；再通过一些特殊手段去除槽底的导电胶膜，此过程中不仅操作复杂，而且往往会残留有部分导电胶膜，导致盲槽的制作精度受限。

此外，在盲槽内贴芯片的操作也存在较大难度，且操作效率较低。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种有源电路印制板和相控阵天线及其制作工艺，解决现有技术存在的加工难度大、加工成本高以及效率低的问题。

为达此目的，本实用新型实施例采用以下技术方案：

一种有源电路印制板，包括第一印制板和第二印制板；

所述第一印制板，在其面向所述第二印制板的板面预设有芯片安装区，所述芯片安装区设有芯片；

所述第二印制板，开设有贯通其上下板面的第一通槽，所述第一通槽于所述第一印制板上的投影区域覆盖所述芯片安装区；

贴设有所述芯片的所述第一印制板，与开设有所述第一通槽的所述第二印制板，层叠连接成一体。

可选的，所述第一印制板与所述第二印制板通过回流焊接方式连接。

可选的，所述芯片包括射频接收芯片、射频发射芯片或者射频收发芯片。

一种相控阵天线，包括依次通过导电连接层层叠连接的天线印制板、垂直互联印制板和有源电路印制板；所述有源电路印制板如上任一所述。

可选的，所述垂直互联印制板上开设有第二通槽，所述第一通槽与所述第二通槽形成一容纳所述芯片的封闭腔。

可选的，所述导电连接层为导电胶膜或焊锡。

可选的，所述有源电路印制板的远离所述垂直互联印制板的板面还设有散热结构。

可选的，所述散热结构为金属板。

一种相控阵天线的制作工艺，所述相控阵天线如上所述，所述制作工艺包括：

分别制得所述第一印制板和所述第二印制板，所述第一印制板的芯片安装区设有所述芯片，所述第二印制板开设有所述第一通槽；

将所述第一印制板和所述第二印制板层叠连接，制成所述有源电路印制板；

将所述天线印制板、所述垂直互联印制板以及所述有源电路印制板，依次通过导电连接层层叠连接为一体。

可选的，所述制作工艺还包括：在所述有源电路印制板的远离所述垂直互联印制板的板面设置散热结构。

本实用新型实施例的有源电路印制板由预先贴设有芯片的第一印制板与预先开设有通槽的第二印制板层叠连接制成，其具有以下有益效果：

1)采用通槽设计替换传统的盲槽设计，既能够大大降低加工复杂度和加工难度，又能够确保较高的加工精度，只需要根据所需凹槽深度来选用相应厚度的第二印制板即可；

2)与在形成有凹槽的板面上布线相比较，本实施例可在第一印制板的呈平面的板面上进行布线，大大降低了布线复杂度。

3)在加工过程中，采用的是在呈平面的板面上贴装芯片，与在凹槽内贴芯片的方式相比较，大大降低了贴芯片操作的难度，提高了加工效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型一实施例提供的有源电路印制板的结构示意图；

图2为本实用新型另一实施例提供的相控阵天线的结构示意图；

图3为本实用新型另一实施例提供的相控阵天线的制作工艺流程图。

图中：

有源电路印制板10、芯片20、天线印制板30、垂直互联印制板40、毛纽扣50、导电连接层60、散热结构70、第一印制板11、第二印制板12。

具体实施方式

为使得本实用新型的实用新型目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

图1为本实用新型一实施例提供的一种有源电路印制板10的结构示意图。如图1所示，本实用新型实施例的有源电路印制板10包括：呈层叠设置的第一印制板11和第二印制板12。

第一印制板11，在其面向第二印制板12的板面上，预设有芯片安装区，该芯片安装区安装有芯片20。芯片20和有源电路印制板10的连接方式有多种，例如，芯片20焊在有源电路印制板10上。

第二印制板12，开设有贯通其上下板面的第一通槽，该第一通槽于第一印制板11上的投影区域覆盖芯片安装区，以对芯片20进行避让。

开设有第一通槽的第二印制板12，与贴设有芯片20的第一印制板11，层叠连接成一体。

第一印制板11与第二印制板12的连接方式具体不限制，示例性的，可以采用回流焊接方式。回流焊接是指利用焊膏(由焊料和助焊剂混合而成的混合物)将第一印制板11连接到第二印制板12上之后，通过控制加温来熔化焊料以达到永久接合，可以用回焊炉、红外加热灯或热风枪等不同加温方式来进行焊接。

需要指出的是，在传统方式中，有源电路印制板10的制作工艺为：先将两印制板压合成一体得到压合板，再在压合板上开设盲槽，最后在盲槽内贴芯片20。该工艺中，盲槽的制作工艺比较复杂，制作精度比较低，这是由于：为达到指定深度的盲槽，通常需要先制作初始盲槽，该初始盲槽的深度小于指定深度，使得初始盲槽的槽底留有一定厚度的导电胶膜；再通过一些常规手段去除槽底的导电胶膜，此过程中不仅操作复杂，而且往往会残留有部分导电胶膜，导致盲槽的制作精度受限。

而本实施例中，有源电路印制板10，是由预先贴设有芯片20的第一印制板11与预先开设有第一通槽的第二印制板12层叠连接制成。

一方面，第一印制板11的指定芯片安装区的板面为平面，相对于在凹槽内贴芯片20的方式相比较，在平面上贴装芯片20的操作明显会比较简单快捷；同时，与在形成有凹槽的板面上布线相比较，在呈平面的板面上布线会比较简单。

另一方面，本实施例省略了指定深度的盲槽的制作步骤，仅需在第二印制板12的指定区域开设通槽即可，既能够大大降低加工复杂度和加工难度，又能够确保较高的加工精度，只需要根据所需的凹槽的深度来选用相应厚度的第二印制板12即可。

图2为本实用新型另一实施例提供的一种相控阵天线的结构示意图。如图2所示，本实施例的相控阵天线包括：依次层叠连接的天线印制板30、垂直互联印制板40和有源电路印制板10。

有源电路印制板10的结构如图1所示，包括呈层叠设置的第一印制板11和第二印制板12。

其中，第一印制板11，在其面向第一印制板11的板面上，预设有芯片安装区，该芯片安装区贴设有芯片20，该芯片20为射频接收芯片、射频发射芯片、和射频收发芯片中的其中之一。

第二印制板12，开设有贯通其上下板面的第一通槽，该第一通槽于第一印制板11上的投影区域覆盖芯片安装区，以对芯片20进行避让。

开设有第一通槽的第二印制板12，与贴设有芯片20的第一印制板11，层叠连接成一体。两者的连接方式具体不限制，示例性的，可以采用回流焊接方式。

垂直互联印制板40上，于对应于芯片安装区的位置，开设有贯通其上下板面的第二通槽，在天线印制板30、垂直互联印制板40和有源电路印制板10连接成一体时，第一通槽和第二通槽形成一能够容纳芯片20的封闭腔，为芯片20提供正常的工作环境。同时，垂直互联印制板40上设有毛纽扣50，利用毛纽扣50可将天线印制板30和有源电路印制板10的射频通路有效的连接到一起。

具体的，天线印制板30、垂直互联印制板40和有源电路印制板10，三者之间通过导电连接层60连接，该导电连接层60的实现方式有多种，示例性的，导电连接层60为导电胶膜、焊锡或导电胶等，本实用新型实施例对此不做具体限定。

为了实现对有源电路印制板10、芯片20等部件的散热，可选地，如图2所示，本实施例的相控阵天线还包括散热结构70，该散热结构70装配于有源电路印制板10的远离垂直互联印制板40的板面。

散热结构70和有源电路印制板10的连接方式有多种，具体不限制。散热结构70，具体可以为金属板，通过金属板和有源电路印制板10的接触，可以同时实现良好的支撑和散热作用。在工作时，芯片20产生的热量传递至有源电路印制板10，由于有源电路印制板10和金属板相接触，芯片20的热量通过有源电路印制板10传递至金属板，从而实现散热。当然，散热结构70也可以采用其他结构，本实用新型不作限制。

如图3所示，本实用新型的另一实施例还提供了一种相控阵天线的制作工艺，具体包括步骤：

步骤101、分别加工完成组成有源电路印制板10的第一印制板11和第二印制板12，第一印制板11的面向第二印制板12的板面的芯片安装区设有芯片20，第二印制板12开设有贯通其上下板面的第一通槽。

步骤102、将第一印制板11和第二印制板12层叠连接，制成有源电路印制板10。

示例性的，第一印制板11和第二印制板12之间，可采用回流焊接方式连接。

步骤103、将天线印制板30、垂直互联印制板40以及有源电路印制板10，依次通过导电连接层60层叠连接为一体。

其中，垂直互联印制板40上开设有第二通槽，该第二通槽与有源电路印制板10的第一通槽形成用于容纳芯片20的封闭腔，为芯片20提供良好的工作环境。

示例性的，导电连接层60可以为导电胶膜、焊膏或者其他具有导电和连接作用的材料。

步骤104、在有源电路印制板10的外表面设置散热结构70。

示例性的，该散热结构70为金属板，同时起到支撑和散热作用。散热结构70的设置方式，可以为粘贴或者焊接及其他方式。

综上，本实施例采用了不同常规的有源电路印制板10的制作工艺，先分别制作设有芯片20的第一印制板11和开设有通槽的第二印制板12，再将两者焊接连接，与传统的先压合、再开盲槽以及最后贴芯片20的方式相比，大大降低了制作工艺的复杂度、难度和成本，且提高了制作精度，有效保证了产品质量。

以上所述，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。