一种用于中高频设备的智能主机箱的制作方法

本实用新型涉及机械技术领域，特别是涉及一种用于中高频设备的智能主机箱。

背景技术：

中高频设备是在9khz～300ghz、10khz～300ghz的频率范围进行信息运载工具，用来传递声音信号和图像信号的电子设备，在军事、通信、生物学等方面进行应用，克服了全球定位系统易受障碍物阻挡和无线电干扰所造成的信号丢失，在同样的带宽上传递更大的数据量。

技术实现要素：

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种用于中高频设备的智能主机箱。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：

提供一种用于中高频设备的智能主机箱，包括：主机箱体、第一屏蔽罩、第二屏蔽罩和箱体门板，所述第一屏蔽罩设置在主机箱体的内部，所述第二屏蔽罩设置在门板的内侧面上，所述主机箱体的背板内侧上设置内衬板，所述内衬板的正面和背面分别设置第一螺铆，所述主机箱体的背板上设置与第一螺铆对应的第二螺铆，所述主机箱体的边框上设置第三螺铆，所述主机箱体的背板的上端和下端分别设置第一连接件，所述第一连接件包括连接本体、卡孔和第一连接孔，所述主机箱体的下侧板上设置第一穿线孔、装配孔和折弯绑线件，第一穿线孔与装配孔排成一列并且折弯绑线件位于第一穿线孔、装配孔的下方，所述折弯绑线件与主机箱体的下侧板垂直，所述折弯绑线件上设置排成一列的绑线孔，所述第一屏蔽罩的侧板上设置第二连接件和第二穿线孔，所述第二连接件上设置第三连接孔，所述第一屏蔽罩与内衬板连接形成第一置物腔体，所述第二屏蔽罩的侧板上设置第三连接件和第三穿线孔，所述第三连接件上设置第四连接孔，所述第二屏蔽罩的背板和底板上设置散热孔，所述第二屏蔽罩与主机箱体的背板内侧连接形成第二置物腔体。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述主机箱体与箱体门板通过铰链连接。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述第一屏蔽罩固定在内衬板上。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述内衬板的正面的螺铆和背面的螺铆高度不同。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述卡孔设置在连接本体的侧边。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述装配孔的四周设置第二连接孔。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述第二穿线孔、第三穿线孔均呈u型凹槽。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述主机箱体上设置折弯接地件。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述折弯接地件上设置排成一列的第四螺铆。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述门板上设置与第三螺铆对应的螺孔。

本实用新型的有益效果是：提供一种用于中高频设备的智能主机箱，通过双屏蔽罩结构实现避免信息传播的电磁干扰，保证信息传送的完整性和高速，有效地改善信息传送时的失真情况，并且整体结构紧凑小巧，合理放置大量的中高频设备，排线布局合理，具有可靠性能高、定位精确、智能实用等优点，同时在电子技术的应用及普及上有着广泛的市场前景。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本实用新型的用于中高频设备的智能主机箱一较佳实施例的主机箱体示意图；

图2是本实用新型的用于中高频设备的智能主机箱一较佳实施例的主机箱体俯视图；

图3是本实用新型的用于中高频设备的智能主机箱一较佳实施例的内衬板立体图；

图4是本实用新型的用于中高频设备的智能主机箱一较佳实施例的内衬板侧视图；

图5是本实用新型的用于中高频设备的智能主机箱一较佳实施例的第一屏蔽罩立体图；

图6是本实用新型的用于中高频设备的智能主机箱一较佳实施例的第二屏蔽罩立体图；

图7是本实用新型的用于中高频设备的智能主机箱一较佳实施例的设置在箱体门板上的第二屏蔽罩俯视图；

图8是本实用新型的用于中高频设备的智能主机箱一较佳实施例的折弯接地件构示意图。

具体实施方式

下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-8，本实用新型实施例包括：

一种用于中高频设备的智能主机箱，包括：主机箱体1、第一屏蔽罩2、第二屏蔽罩3和箱体门板4，所述第一屏蔽罩2设置在主机箱体1的内部，外罩在相应的电子设备上并且固定安装在所述主机箱体1的背板上，所述第二屏蔽罩3设置在箱体门板4的内侧面上，外罩在相应的电子设备上，防止电子设备之间的电磁干扰，所述箱体门板4通过铰链与主机箱体1连接，所述箱体门板4可开合或者关闭。

所述主机箱体1的背板内侧上设置内衬板5，所述第一屏蔽罩2固定在内衬板5上，内衬板5固定在所述主机箱体1的背板上，所述内衬板5的正面和背面分别设置第一螺铆6，所述主机箱体1的背板上设置与第一螺铆6对应的第二螺铆7，所述主机箱体1的边框上设置第三螺铆8，通过第三螺铆8将主机箱体1和箱体门板4固定连接，防止箱体门板4由于误操作而打开。

优选地，所述内衬板5的正面的螺铆和背面的螺铆高度不同，有效节约主机箱体1的内部空间同时保证连接稳固性。

所述主机箱体1的背板的上端和下端分别设置第一连接件9，所述第一连接件9包括连接本体91、卡孔92和第一连接孔93，连接本体91为一平板，连接本体91上对称设置两个卡孔92和两个第一连接孔93，第一连接孔93设置在对应的卡孔92的外侧，所述卡孔92设置在连接本体91的侧边，使得连接本体91的边缘为一呈u字型缺口。

所述主机箱体1的下侧板上设置第一穿线孔10、装配孔11和折弯绑线件12，第一穿线孔10与装配孔11排成一列并且折弯绑线件12位于第一穿线孔10、装配孔11的下方，距离主机箱体1的下侧板的左右两侧距离相同，居中设置，所述折弯绑线件12上设置排成一列的绑线孔13，所述折弯绑线件12与主机箱体1的下侧板垂直，所述装配孔11的四周设置第二连接孔14。

所述第一屏蔽罩2的侧板上设置第二连接件15和第二穿线孔16，第二连接件15设置在第一屏蔽罩2左右两侧的侧板上，所述第二连接件15上设置第三连接孔17，所述第二穿线孔16设置在第一屏蔽罩2的侧板的侧边，使得第一屏蔽罩2的侧板的边缘为一呈u字型缺口，所述第一屏蔽罩2与内衬板5连接形成第一置物腔体。

所述第二屏蔽罩3的侧板上设置第三连接件18和第三穿线孔19，第三连接件18设置在第二屏蔽罩3左右两侧的侧板上，所述第三连接件18上设置第四连接孔20，所述第三穿线孔19设置在第二屏蔽罩3的侧板的侧边，使得第二屏蔽罩3的侧板的边缘为一呈u字型缺口，所述第二屏蔽罩3的背板和底板上设置散热孔21，所述第二屏蔽罩3与主机箱体1的背板内侧连接形成第二置物腔体。

所述第二穿线孔16、第三穿线孔19均呈u型凹槽。

优选地，所述主机箱体1上设置折弯接地件22，所述折弯接地件22上设置排成一列的第四螺铆23。

所述箱体门板4上设置通风口、与第三螺铆8对应的螺孔。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。