1.一种用于半导体腔体组件的快速降温装置，包括降温箱（1），其特征在于：所述降温箱（1）的前侧和后侧之间固定连接有分隔板（2），所述降温箱（1）内表面的左侧和分隔板（2）的左侧之间固定连接有制冷装置（3），且制冷装置（3）的顶部固定连接有抽风管（4），所述制冷装置（3）的底部连通有螺旋冷凝管（5），且螺旋冷凝管（5）远离制冷装置（3）的一端连通有三通阀（6），所述三通阀（6）的顶端和底端均连通有连接管（7），且分隔板（2）的右侧开设有滑槽（8），所述滑槽（8）的内腔滑动连接有滑块（9），且滑块（9）右侧的左右两侧均固定连接有排气管（10），两个所述排气管（10）的底部均连通有喷头（11），且滑块（9）的顶部和底部均开设有凹槽（12），所述凹槽（12）的内腔转动连接有滑轮（13）。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体腔体组件的快速降温装置，其特征在于：所述降温箱（1）内表面的右侧和分隔板（2）的右侧之间固定连接有导热板（14），且导热板（14）的底部与降温箱（1）内表面的底部固定连接，所述降温箱（1）的右侧固定连接有散热片（15），所述导热板（14）的右侧贯穿降温箱（1）并与散热片（15）的左侧固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种用于半导体腔体组件的快速降温装置，其特征在于：所述降温箱（1）的顶部卡接有密封盖板（16），且密封盖板（16）的顶部固定连接有把手（17），所述降温箱（1）内表面的右侧固定连接有温度传感器（18），且降温箱（1）的前侧固定连接有显示面板（19）。
4.根据权利要求1所述的一种用于半导体腔体组件的快速降温装置，其特征在于：所述抽风管（4）的外表面固定连接有第一单向阀（20），所述抽风管（4）远离制冷装置（3）的一端贯穿分隔板（2）并延伸至分隔板（2）的右侧，且连接管（7）的外表面固定连接有第二单向阀（21）。
5.根据权利要求1所述的一种用于半导体腔体组件的快速降温装置，其特征在于：所述喷头（11）的数量设置为多个，前侧所述喷头（11）的前侧与排气管（10）横截面之间的夹角为锐角，后侧所述喷头（11）的前侧与排气管（10）横截面之间的夹角为钝角，所述连接管（7）远离三通阀（6）的一端均延伸至滑槽（8）的内部并与排气管（10）的左端相连通。
6.根据权利要求1所述的一种用于半导体腔体组件的快速降温装置，其特征在于：两个所述滑轮（13）相互远离的一侧均贯穿凹槽（12）并延伸至凹槽（12）的外部，顶部所述滑轮（13）的外表面与滑槽（8）内表面的顶部相抵触，底部所述滑轮（13）的外表面与滑槽（8）内表面的底部相抵触。