一种高稳定小型化温补晶振的制作方法

本实用新型涉及温补晶振技术领域，具体为一种高稳定小型化温补晶振。

背景技术：

温补晶振即温度补偿晶体振荡器，是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器，晶体振荡器是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片，其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。

在温补晶振的工作环境中，多存在冲击、振动和加速度等，会造成晶振相噪指标的恶化，影响温补晶振的性能，一般温补晶振的安装不够稳定，容易受到冲击、振动和加速度的影响，故而提出一种高稳定小型化温补晶振来解决上述所提出的问题。

技术实现要素：

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种高稳定小型化温补晶振，具备稳定性好，且连接稳固，降低冲击和振动的影响等优点，解决了传统温补晶振稳定性容易受到冲击、振动和加速度的影响的问题。

(二)技术方案

为实现上述稳定性好，且连接稳固，降低冲击和振动的影响的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高稳定小型化温补晶振，包括两个底板，所述底板的顶部固定连接有支柱，所述支柱的顶部开设有滑槽，左侧所述滑槽的内侧滑动连接有第一滑板，右侧所述滑槽的内侧滑动连接有第二滑板，所述第一滑板的顶部铰接有连板，所述第一滑板和第二滑板的底部均固定连接有防滑层，所述第二滑板的顶部开设有插槽，所述连板的底部固定连接有插块，所述连板的顶部固定连接有拉柱，两个所述底板相对的一侧之间卡接有温补晶振主体，所述温补晶振主体的正面和背面均固定连接有五个散热鳍片，两个所述底板的正面之间和背面之间均固定连接有侧边板，所述底板的顶部开设有第一螺纹孔，所述侧边板的顶部开设有第二螺纹孔。

优选的，所述插槽的形状呈圆弧状，所述插块的形状呈圆柱状，且插块与插槽插接。

优选的，两个所述底板的形状均呈l型，且两个底板相对的一侧与温补晶振主体紧贴。

优选的，所述第一螺纹孔的数量为六个，且六个第一螺纹孔在两个底板的顶部呈均匀分布。

优选的，所述第二螺纹孔的数量为八个，且八个第二螺纹孔在两个侧边板的顶部呈均匀分布。

优选的，正面和背面所述散热鳍片分别在温补晶振主体的正面和背面呈等距离排列。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种高稳定小型化温补晶振，具备以下有益效果：

该高稳定小型化温补晶振，通过将温补晶振主体安装到电路板上，再通两个底板贴近温补晶振主体进行安装，通过第一螺纹孔将底板安装到电路板上，第一螺纹孔数量多连接稳，于此同时，通过八个第二螺纹孔将侧边板安装到电路板上，再推动滑槽，使滑槽移动到温补晶振主体的上表面，并与温补晶振主体紧贴，再转动连板使插块与插槽插接，将温补晶振主体的顶部进行稳固，从而达到了将温补晶振主体与电路板连接的稳固性提升的目的，降低了冲击和振动的影响，通过十个散热鳍片，增加了温补晶振主体与空气的接触面积，可大大提升温补晶振主体的散热性能，从而提升温补晶振主体工作的稳定性，该温补晶振，稳定性好，且连接稳固，降低冲击和振动的影响。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型结构图1的a部局部放大图；

图3为本实用新型结构的俯视图。

图中：1底板、2支柱、3滑槽、4第一滑板、5第二滑板、6连板、7防滑层、8插槽、9插块、10拉柱、11温补晶振主体、12散热鳍片、13侧边板、14第一螺纹孔、15第二螺纹孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，一种高稳定小型化温补晶振，高稳定小型化温补晶振，包括两个底板1，底板1的顶部固定连接有支柱2，支柱2的顶部开设有滑槽3，左侧滑槽3的内侧滑动连接有第一滑板4，右侧滑槽3的内侧滑动连接有第二滑板5，第一滑板4的顶部铰接有连板6，第一滑板4和第二滑板5的底部均固定连接有防滑层7，第二滑板5的顶部开设有插槽8，插槽8的形状呈圆弧状，连板6的底部固定连接有插块9，插块9的形状呈圆柱状，且插块9与插槽8插接，连板6的顶部固定连接有拉柱10，两个底板1相对的一侧之间卡接有温补晶振主体11，两个底板1的形状均呈l型，且两个底板1相对的一侧与温补晶振主体11紧贴，温补晶振主体11的正面和背面均固定连接有五个散热鳍片12，正面和背面散热鳍片12分别在温补晶振主体9的正面和背面呈等距离排列，两个底板1的正面之间和背面之间均固定连接有侧边板13，底板1的顶部开设有第一螺纹孔14，第一螺纹孔14的数量为六个，且六个第一螺纹孔14在两个底板1的顶部呈均匀分布，侧边板13的顶部开设有第二螺纹孔15，第二螺纹孔15的数量为八个，且八个第二螺纹孔15在两个侧边板13的顶部呈均匀分布，通过将温补晶振主体11安装到电路板上，再通两个底板1贴近温补晶振主体11进行安装，通过第一螺纹孔14将底板1安装到电路板上，第一螺纹孔14数量多连接稳，于此同时，通过八个第二螺纹孔15将侧边板13安装到电路板上，再推动滑槽3，使滑槽3移动到温补晶振主体11的上表面，并与温补晶振主体11紧贴，再转动连板6使插块9与插槽8插接，将温补晶振主体11的顶部进行稳固，从而达到了将温补晶振主体11与电路板连接的稳固性提升的目的，降低了冲击和振动的影响，通过十个散热鳍片12，增加了温补晶振主体11与空气的接触面积，可大大提升温补晶振主体11的散热性能，从而提升温补晶振主体11工作的稳定性，该温补晶振，稳定性好，且连接稳固，降低冲击和振动的影响。

在使用时，通过将温补晶振主体11安装到电路板上，再通两个底板1贴近温补晶振主体11进行安装，通过第一螺纹孔14将底板1安装到电路板上，第一螺纹孔14数量多连接稳，于此同时，通过八个第二螺纹孔15将侧边板13安装到电路板上，再推动滑槽3，使滑槽3移动到温补晶振主体11的上表面，并与温补晶振主体11紧贴，再转动连板6使插块9与插槽8插接，将温补晶振主体11的顶部进行稳固，从而达到了将温补晶振主体11与电路板连接的稳固性提升的目的，降低了冲击和振动的影响，通过十个散热鳍片12，增加了温补晶振主体11与空气的接触面积，可大大提升温补晶振主体11的散热性能，从而提升温补晶振主体11工作的稳定性，该温补晶振，稳定性好，且连接稳固，降低冲击和振动的影响。

综上所述，通过将温补晶振主体11安装到电路板上，再通两个底板1贴近温补晶振主体11进行安装，通过第一螺纹孔14将底板1安装到电路板上，第一螺纹孔14数量多连接稳，于此同时，通过八个第二螺纹孔15将侧边板13安装到电路板上，再推动滑槽3，使滑槽3移动到温补晶振主体11的上表面，并与温补晶振主体11紧贴，再转动连板6使插块9与插槽8插接，将温补晶振主体11的顶部进行稳固，从而达到了将温补晶振主体11与电路板连接的稳固性提升的目的，降低了冲击和振动的影响，通过十个散热鳍片12，增加了温补晶振主体11与空气的接触面积，可大大提升温补晶振主体11的散热性能，从而提升温补晶振主体11工作的稳定性，该温补晶振，稳定性好，且连接稳固，降低冲击和振动的影响，解决了传统温补晶振稳定性容易受到冲击、振动和加速度的影响的问题。

需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。