一种新型导热垫片的制作方法

1.本实用新型涉及导热垫片技术领域，具体为一种新型导热垫片。


背景技术：

2.伴随着集成技术和微电子的组装密集化的发展，电子设备所产生的热量也随着增加，为了对元器件进行散热，需要在元器件上贴附导热垫片，来达到散热的目的，但是现有技术中，目前常用的导热垫片均为一层导热硅胶片，强度较弱，抗冲击性能差，且随着时间久了，硅胶片容易出现垫片材料发生软化现象，在使用上，无法更好的对导热垫片进行使用，同时现有的导热垫片在固定的时候，是直接的将导热垫片的底部整个粘附在元器件上，在对导热垫片进行更换的时候，不易对导热垫片进行取下，会增加工作者的工作量。


技术实现要素：

3.本实用新型提供了一种新型导热垫片，在使用上，可以有效的增加导热垫片的强度，同时可以加快导热垫片自身的散热速度，通过在导热垫片的底部四个拐角处设置垫脚片，在对导热垫片进行更换的时候，对导热垫片的四个角进行取下，即可对导热垫片整体取下，有效的降低了工作者的工作量。
4.为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种新型导热垫片，包括上硅胶层，所述上硅胶层的底部粘附有防老化层，所述防老化层的底部粘附有防静电层，所述防静电层的底部粘附有加固层，所述加固层的底部粘附有阻燃层，所述阻燃层的底部粘附有吸热层，所述吸热层的底部粘附有下硅胶层。
5.为了加快导热垫片的自身散热速度，作为本实用新型一种新型导热垫片优选的，所述上硅胶层的顶部和下硅胶层的底部均等距开设有多个散热孔，多个所述散热孔的内部均固定有导热圆垫。
6.为了增加导热垫片的自身的强度，作为本实用新型一种新型导热垫片优选的，所述加固层的内部纵横交错固定有多个钢丝。
7.为了对垫脚片的位置进行固定，作为本实用新型一种新型导热垫片优选的，所述下硅胶层的底部靠近四个拐角处均固定有垫脚片。
8.为了对导热垫片的位置进行粘附固定，作为本实用新型一种新型导热垫片优选的，四个所述垫脚片的底部均设置有胶水层，所述胶水层的底部贴附有防粘层。
9.为了增加导热垫片的防火性能，作为本实用新型一种新型导热垫片优选的，所述阻燃层的内部填充有多个阻燃颗粒。
10.为了对上硅胶层和下硅胶层的厚度进行确定，作为本实用新型一种新型导热垫片优选的，所述上硅胶层和下硅胶层的厚度均小于0.1mm。
11.本实用新型提供了一种新型导热垫片。具备以下有益效果：
12.(1)、该新型导热垫片，通过在导热垫片的内部添加防老化层和防静电层，从而可以增加导热垫片的防老化性和防静电性，通过在加固层的内部设置多个钢丝，在使用上，可
以增加导热垫片的自身强度，有效的防止了导热垫片出现软化，便于对导热垫片进行使用。
13.(2)、该新型导热垫片，通过在上硅胶层和下硅胶层上开设多个散热孔，将导热圆垫固定在散热孔的内部，通过多个导热圆垫，可以对热量进行吸收，并通过散热孔进行散发出去，在使用上，便于加快导热垫片的散热效率。
14.(3)、该新型导热垫片，通过对防粘层撕掉后，使得垫脚片底部的胶水层显示出来，将四个垫脚片通过胶水层粘附在元器件上，从而可以对导热垫片的位置进行固定，在对导热垫片进行更换的时候，通过对四个垫脚片进行取下，即可对导热垫片进行拆卸，在使用上，有效的降低了工作者的工作量。
附图说明
15.图1为本实用新型的结构示意图；
16.图2为本实用新型的加固层俯视剖视图；
17.图3为本实用新型的阻燃层内部结构示意图。
18.图中：1、上硅胶层；2、散热孔；201、导热圆垫；3、防老化层；4、防静电层；5、加固层；501、钢丝；6、防粘层；7、阻燃层；701、阻燃颗粒；8、下硅胶层；9、垫脚片；10、胶水层；11、吸热层。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
20.所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
21.请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种新型导热垫片，包括上硅胶层1，上硅胶层1的底部粘附有防老化层3，防老化层3的底部粘附有防静电层4，防静电层4的底部粘附有加固层5，加固层5的底部粘附有阻燃层7，阻燃层7的底部粘附有吸热层11，吸热层11的底部粘附有下硅胶层8。
22.本实施方案中：通过在导热垫片的内部添加防老化层3和防静电层4，从而可以增加导热垫片的防老化性和防静电性，通过加固层5，在使用上，可以增加导热垫片的自身强度，有效的防止了导热垫片出现软化，便于对导热垫片进行使用，通过阻燃层7可以增加导热垫片的防火功能，通过吸热层11，可以对元器件产生的热量进行吸收，可以对元器件进行散热处理。
23.具体的，上硅胶层1的顶部和下硅胶层8的底部均等距开设有多个散热孔2，多个散热孔2的内部均固定有导热圆垫201。
24.本实施例中：通过在上硅胶层1和下硅胶层8上开设多个散热孔2，将导热圆垫201固定在散热孔2的内部，通过多个导热圆垫201，可以对热量进行吸收，并通过散热孔2进行散发出去，在使用上，便于加快导热垫片的散热效率。
25.具体的，加固层5的内部纵横交错固定有多个钢丝501。
26.本实施例中：在加固层5的内部固定多个钢丝501，在使用上，可以增加导热垫片的自身强度，有效的防止了导热垫片出现软化，便于对导热垫片进行使用。
27.具体的，下硅胶层8的底部靠近四个拐角处均固定有垫脚片9。
28.本实施例中：通过下硅胶层8从而可以对垫脚片9的位置进行固定。
29.具体的，四个垫脚片9的底部均设置有胶水层10，胶水层10的底部贴附有防粘层6。
30.本实施例中：通过对防粘层6撕掉后，使得垫脚片9底部的胶水层10显示出来，将四个垫脚片9通过胶水层10粘附在元器件上，从而可以对导热垫片的位置进行固定。
31.具体的，阻燃层7的内部填充有多个阻燃颗粒701。
32.本实施例中：通过阻燃层7内部的多个阻燃颗粒701，从而可以增加导热垫片的防火性能。
33.具体的，上硅胶层1和下硅胶层8的厚度均小于0.1mm。
34.本实施例中：由于上硅胶层1和下硅胶层8的厚度均小于0.1mm，从而可以及时的对热量散发出去。
35.使用时，通过在导热垫片的内部添加防老化层3和防静电层4，从而可以增加导热垫片的防老化性和防静电性，通过在加固层5的内部设置多个钢丝501，在使用上，可以增加导热垫片的自身强度，有效的防止了导热垫片出现软化，通过在上硅胶层1和下硅胶层8上开设多个散热孔2，在使用上，可以增加导热垫片自身的散热能力，通过在上硅胶层1和下硅胶层8上开设多个散热孔2，将导热圆垫201固定在散热孔2的内部，通过多个导热圆垫201，可以对热量进行吸收，并通过散热孔2进行散发出去，在使用上，便于加快导热垫片的散热效率，通过对防粘层6撕掉后，使得垫脚片9底部的胶水层10显示出来，将四个垫脚片9通过胶水层10粘附在元器件上，从而可以对导热垫片的位置进行固定，在对导热垫片进行更换的时候，通过对四个垫脚片9进行取下，即可对导热垫片进行拆卸，在使用上，有效的降低了工作者的工作量。
36.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。