车载设备的制作方法

1.本实用新型涉及车载设备散热的技术领域，特别是涉及一种车载设备。


背景技术：

2.车载设备内部空间小，但是所需要实现的功能多，所使用的内部电子元器件功率大，发热源多，导致设备内部热量大。设备的工作环境是在车内中控台上，或者嵌入中控台内部，受到太阳直射，设备整体温度会急剧上升。电子元器件如果长时间在高温状态下工作，会导致性能下降，从而加快设备的老化。
3.为解决设备散热问题，传统车载设备的散热方式，是通过热传导散热，结构上表现为在发热元器件上贴导热硅胶，通过导热硅胶传到外壳上，外壳变成一个散热器，通过外壳与大气进行热交换；这种散热方式，散热效率低，由于外壳导热会使产品表面温度过高，而且在太阳直射的外部高温环境下，可能会使得外壳由外到内导热，影响设备的散热，环境温度必须低于设备内部温度才能实现有效散热。


技术实现要素：

4.基于此，有必要针对传统车载设备的散热效率低且外壳导热会使产品表面温度过高以及不利于在高温环境下进行散热的问题，提供一种车载设备。
5.一种车载设备，包括设备壳体和电子元器件，所述电子元器件设置于所述设备壳体内部开设的容置腔中，
6.所述设备壳体还开设有主进风口和主出风口，所述主进风口和所述主出风口分别与所述容置腔连通，所述电子元器件设置在所述主进风口处；
7.所述车载设备还包括设置于所述容置腔中的吸热风扇和导风罩，所述吸热风扇内部开设有储风腔，所述吸热风扇还开设有吸风口和排风口，所述吸风口、所述储风腔及所述排风口依次连通，所述吸风口朝向所述电子元器件，所述导风罩连接在所述排风口与所述主出风口之间。
8.在其中一个实施例中，所述设备壳体具有底部侧壁和后端侧壁，所述主进风口开设于所述底部侧壁，所述主出风口开设于所述后端侧壁。
9.在其中一个实施例中，所述电子元器件与所述底部侧壁具有间隔，所述电子元器件与所述底部侧壁形成与所述容置腔连通的间隔空间。
10.在其中一个实施例中，所述电子元器件包括器件本体和固定柱，所述固定柱的一端与所述器件本体连接，另一端与所述底部侧壁连接。
11.在其中一个实施例中，所述导风罩具有导风通道，所述导风通道的远离所述吸热风扇的一端的开口边缘与所述主出风口的边缘抵接。
12.在其中一个实施例中，所述车载设备还包括设置于所述容置腔中的散热器，所述散热器与所述电子元器件连接，所述吸风口朝向所述散热器的背离所述电子元器件的一面。
13.在其中一个实施例中，所述散热器为散热片结构，所述散热器与所述电子元器件贴合连接。
14.在其中一个实施例中，所述散热器与所述电子元器件之间设有导热件。
15.在其中一个实施例中，所述吸热风扇还开设有与所述储风腔连通的吸风孔，所述吸风孔与所述容置腔连通。
16.在其中一个实施例中，所述设备壳体还开设有辅进风口和辅出风口，所述辅进风口和所述辅出风口分别与所述容置腔连通；所述主进风口、所述主出风口、所述辅进风口及所述辅出风口分别开设于所述设备壳体的不同的侧壁上。
17.上述车载设备，设备壳体开设了容置腔以及分别与容置腔连通的主进风口和主出风口，主出风口用于将容置腔中的热空气排出设备壳体，主进风口用于供外界的冷空气进入容置腔中补充容置腔中的空气，形成了对流散热的效应。进一步地，吸热风扇的吸风口朝向电子元器件，因此可以把电子元器件散发出的热量吸至储风腔中，而后经由排风口和主出风口排出设备壳体，这样有效避免了电子元器件散发出的热量而形成的热空气在容置腔中聚集，增强了对流散热的效果，并且有效避免了热量在容置腔中聚集过长时间影响设备壳体中的各元件的散热；此外，设置了吸热风扇，加大了空气流动的速度，能够加快对流传热，从而进一步提升了散热效果。上述的散热方式相对于普通的热传导散热，散热效率更高，而且不会使得设备壳体的温度过高，并且该种散热方式对环境温度要求不高，在高温环境中也可以进行有效的散热，由于电子元器件设置在主进风口处，因此主进风口的冷风进入到容置腔后，首先会吹向电子元器件，不仅可以对电子元器件吹风散热，而且能够加强电子元器件的热量散发出去，提升了对电子元器件的散热；此外，由于设置了吸热风扇，将热空气吸出的同时还可以带走容置腔中的灰尘，通过设置导风罩能够将吸热风扇的排风口排出的热风集中起来，全部往主出风口输送，因此可以更有效地将吸热风扇储风腔中的热风从主出风口排出，增强了对流散热的效果。
附图说明
18.图1为一实施例的车载设备的结构示意图；
19.图2为图1所示车载设备的a处局部放大示意图；
20.图3为一实施例的车载设备的另一结构示意图；
21.图4为一实施例的车载设备的部分结构示意图；
22.图5为图4所示车载设备的另一角度的结构示意图；
23.图6为一实施例的车载设备的另一部分示意图；
24.图7为图6所示车载设备的b处局部放大示意图。
具体实施方式
25.为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。
26.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
27.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
28.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
29.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
30.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
31.在一个实施例中，一种车载设备，包括设备壳体和电子元器件，所述电子元器件设置于所述设备壳体内部开设的容置腔中；所述设备壳体还开设有主进风口和主出风口，所述主进风口和所述主出风口分别与所述容置腔连通，所述电子元器件设置在所述主进风口处；所述车载设备还包括设置于所述容置腔中的吸热风扇和导风罩，所述吸热风扇内部开设有储风腔，所述吸热风扇还开设有吸风口和排风口，所述吸风口、所述储风腔及所述排风口依次连通，所述吸风口朝向所述电子元器件，所述导风罩连接在所述排风口与所述主出风口之间；所述设备壳体具有一底部侧壁，所述电子元器件位于所述底部侧壁的内侧，所述主进风口开设于所述底部侧壁上。
32.如图1和图2所示，一实施例的车载设备10，包括设备壳体100和电子元器件200，所述电子元器件200设置于所述设备壳体100内部开设的容置腔110中。如图2和图3所示，所述设备壳体100还开设有主进风口101和主出风口120，所述主进风口101和所述主出风口120分别与所述容置腔110连通，所述电子元器件200设置在所述主进风口处101。同时参阅图3和图4，所述车载设备10还包括设置于所述容置腔110中的吸热风扇300和导风罩400，所述吸热风扇300内部开设有储风腔310，所述吸热风扇300还开设有吸风口320和排风口330，所
述吸风口320、所述储风腔310及所述排风口330依次连通，所述吸风口320朝向所述电子元器件200，所述导风罩连接在所述排风口330与所述主出风口120之间，即所述导风通道410的一端与所述排风口330连通，另一端与所述主出风口120连通。在其中一个实施例中，所述设备壳体100包括座体130和盖体140，所述座体130开设所述容置腔110和所述主进风口101。
33.上述车载设备10，设备壳体100开设了容置腔110以及分别与容置腔110连通的主进风口101和主出风口120，主出风口120用于将容置腔110中的热空气排出设备壳体100，主进风口101用于供外界的冷空气进入容置腔110中补充容置腔110中的空气，形成了对流散热的效应。
34.进一步地，吸热风扇300的吸风口320朝向电子元器件200，因此可以把电子元器件200散发出的热量吸至储风腔310中，而后经由排风口330和主出风口120排出设备壳体100，这样有效避免了电子元器件200散发出的热量而形成的热空气在容置腔110中聚集，增强了对流散热的效果，并且有效避免了热量在容置腔110中聚集过长时间影响设备壳体100中的各元件的散热；此外，设置了吸热风扇300，加大了空气流动的速度，能够加快对流传热，从而进一步提升了散热效果。
35.上述的散热方式相对于普通的热传导散热，散热效率更高，而且不会使得设备壳体100的温度过高，并且该种散热方式对环境温度要求不高，在高温环境中也可以进行有效的散热，由于电子元器件200设置在主进风口101处，因此主进风口101的冷风进入到容置腔110后，首先会吹向电子元器件200，不仅可以对电子元器件200吹风散热，而且能够加强电子元器件200的热量散发出去，提升了对电子元器件200的散热；此外，由于设置了吸热风扇300，将热空气吸出的同时还可以带走容置腔110中的灰尘，通过设置导风罩400能够将吸热风扇300的排风口330排出的热风集中起来，全部往主出风口120输送，因此可以更有效地将吸热风扇300储风腔310中的热风从主出风口120排出，增强了对流散热的效果。
36.在其中一个实施例中，所述设备壳体100具有底部侧壁150和后端侧壁160，所述主进风口101开设于所述底部侧壁150，所述主出风口120开设于所述后端侧壁160。这样冷风从底部的主进风口101进入到容置腔110中，会直接吹向经过电子元器件200，便于散热，而且主进风口101与主出风口120位于设备壳体100不同的侧壁上，具有间隔，相互干扰较小。
37.在其中一个实施例中，如图6和图7所示，所述电子元器件200与所述底部侧壁150具有间隔，所述电子元器件200与所述底部侧壁150形成与所述容置腔110连通的间隔空间111。将电子元器件200与底部侧壁150间隔开，增大了电器元器件200的散热面积，而且便于，冷空气流通，增强了通风散热的效果。
38.在其中一个实施例中，如图6和图7所示，所述电子元器件200包括器件本体210和固定柱220，所述固定柱220的一端与所述器件本体210连接，另一端与所述底部侧壁150连接，这样固定柱220可以隔开器件本体210与底部侧壁150，以便形成间隔空间111，而且由于设置的是固定柱220，固定柱的220直径可以做得比较小，既能保证支撑电子元器件200的器件本体210，又不会阻挡空气的流通。在其中一个实施例中，所述固定柱220与所述底部侧壁150抵接，这样便于设置电器元器件。
39.为了加强电子元器件200的热量的散发，在其中一个实施例中，所述主进风口101朝向所述电子元器件200，且所述主进风口101与所述吸风口320连通，这样主进风口101的
冷风从底部侧壁进入到容置腔110后，直接会吹向电子元器件200，不仅可以对电子元器件200吹风散热，而且能够加强电子元器件200的热量散发出去，能将电子元器件200的热量朝向吸热风扇300的吸风口320吹去，提升了对电子元器件200的散热。
40.为了更好地将热风排出设备壳体100，在其中一个实施例中，所述排风口330邻近所述主出风口120设置，排风口330邻近主出风口120设置，因此电子元器件200散发出的热量，经由排风口330排出后，能够更多地从主出风口120流出，增强了热风排出的效率。
41.为了增强导风通道410与主出风口120连通的效果，在其中一个实施例中，所述导风罩400具有导风通道410，所述导风通道410的远离所述吸热风扇300的一端的开口边缘与所述主出风口120的边缘抵接，这样导风通道410的远离所述吸热风扇300的一端与主出风口120几乎密封连通，增强了导风通道410与主出风口120连通的效果，如此使得经由排风口330排到导风通道410的热风可以几乎全部从主出风口120排出，进一步增强了对流散热的效果。在其中一个实施例中，如图1所示，所述设备壳体100的座体130除了具有底部侧壁150之外，还具有一后端侧壁160，所述后端侧壁160开设有所述主出风口120，所述导风通道410的远离所述吸热风扇300的一端的开口边缘与所述后端侧壁160抵接。
42.为了进一步加强对电子元器件200的散热，在其中一个实施例中，如图3和图4所示，所述车载设备10还包括设置于所述容置腔110中的散热器500，所述散热器500与所述电子元器件200连接，所述吸风口320朝向所述散热器500的背离所述电子元器件200的一面，设置散热器500可以更好地将电子元器件200的部分热量散发掉，易于被吸热风扇300的吸风口320吸进储风腔310，因此可以更好地对电子元器件200进行散热。
43.为了便于散热器500吸收并散发来自电子元器件200的热量，在其中一个实施例中，所述散热器500为散热片结构，所述散热器500与所述电子元器件200贴合连接，散热片结构的散热器500与电子元器件200贴合连接于一起，可以增大热量传导的面积，加大了电子元器件200单位时间内热量传导的量，而且散热片结构的散热器500散热效果更好。在其中一个实施例中，所述散热器500为导热硅胶片结构。
44.为了加快电子元器件200散发热量的速度，在其中一个实施例中，所述散热器500与所述电子元器件200之间设有导热件，导热件可以有效地将电子元器件200的热量吸收，而后传导给散热器500，比电子元器件200热量直接传导给散热器500的速度更快，传导的效率更高。在其中一个实施例中，导热件为导热硅胶，或者其他导热结构。
45.为了更有效地将容置腔110中的热风排出容置腔110，在其中一个实施例中，如图2和图3所示，所述吸热风扇300还开设有与所述储风腔310连通的吸风孔340，所述吸风孔340与所述容置腔110连通，设置了吸风孔340后，容置腔110中其他地方分散的热量会被吸风孔340吸过来并进入到储风腔310中，而后经由排风口330和主出风口120排出，进一步增强了对流散热的效果。在其中一个实施例中，所述吸风孔340与所述吸风口320分别开设于所述吸热风扇300不同的侧壁，这样吸风口320主要用于吸取电子元器件200及电子元器件200附近的热量，而吸风孔340则可以将容置腔110中其他位置的热量吸取进储风腔310，进一步增强了排热风的效果。在其中一个实施例中，所述吸风孔340为多个，分布于所述吸热风扇300的各个位置，如此可以更充分地吸收容置腔110中各个位置的热量。
46.为了加强进风和排风，在其中一个实施例中，如图3所示，所述设备壳体100还开设有辅进风口102和辅出风口103，所述辅进风口102和所述辅出风口103分别与所述容置腔
110连通；所述主进风口101、所述主出风口120、所述辅进风口102及所述辅出风口103分别开设于所述设备壳体100的不同的侧壁上，由于开设了主进风口101和辅进风口102，以及主出风口120和辅出风口103，因此冷风的进入和热风的排出得到增强，提升了对流散热的效率。
47.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
48.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。