电路基板及摄像头模组的制作方法

1.本实用新型涉及成像设备技术领域，特别涉及一种电路基板及具有该电路基板的摄像头模组。


背景技术：

2.随着技术的不断发展，手机摄像头模组不仅需要满足越来越高的照相功能，同时还在向小型化、扁平化发展。因此改善摄像头模组的结构，对于手机等移动终端设备往轻薄方向发展，就显得尤为重要。
3.目前的自动对焦、光学防抖等手机摄像模组均包括由镜头、音圈马达和电路基板，镜头放置在音圈马达内，音圈马达放置在电路基板上，并与电路基板电性连接，为了减少摄像头模组的尺寸，利于小型化发展，音圈马达与电路基板之间通过焊盘(pad)相连。
4.现有的焊接pad均采用四周油墨覆盖来增加焊接pad的拉拔强度，降低因焊接高温引起的与板材剥离现象，但效果还不够好，焊接时因焊接温度较高，焊盘(pad)还是会出现脱落、剥离的情况。


技术实现要素：

5.有鉴于此，本实用新型提供一种电路基板及摄像头模组，能提高焊盘的抗拉强度，避免了因焊接引起的焊盘与板材脱落、剥离的问题。
6.本实用新型提供一种电路基板，包括第一介质层和焊盘，焊盘包括焊盘本体和用于增加抗拉强度的加强座，加强座与焊盘本体相连，焊盘本体设置在第一介质层上，加强座设置在第一介质层内。
7.进一步地，所述加强座包括固定柱和第一金属层，固定柱连接在焊盘本体与第一金属层之间，固定柱和第一金属层均位于第一介质层内。
8.进一步地，所述第一金属层的面积大于或等于所述焊盘本体的面积。
9.进一步地，所述焊盘本体上设有第一开孔，第一介质层上设有第二开孔，第一金属层上设有第三开孔，第一开孔、第二开孔以及第三开孔三者同在一轴线上，第一开孔、第二开孔以及第三开孔内形成有固定柱。
10.进一步地，所述固定柱为多个，固定柱相互间隔设置。
11.进一步地，所述加强座还包括第二金属层，第二金属层设置在第一介质层内，并位于第一金属层下方，固定柱分别与第一金属层、第二金属层相连。
12.进一步地，所述电路基板还包括油墨层、第一走线层和第二走线层，油墨层设置在第一介质层上，油墨层覆盖焊盘本体的一部分，第一走线层设置在油墨层与第一介质层之间，第二走线层位于第一介质层内。
13.进一步地，所述电路基板还包括第三走线层、第四走线层和第二介质层，第三走线层设置在第一介质层远离第一走线层的一侧上，第二介质层设置在第三走线层上，第四走线层设置在第二介质层远离第三走线层的一侧上。
14.进一步地，所述焊盘为多个，焊盘相互间隔设置，并且位于电路基板的边沿。
15.本实用新型还提供一种摄像头模组，包括上述的电路基板和音圈马达，音圈马达设置在电路基板上，并与焊盘电性连接。
16.本实用新型的电路基板的第一金属层和固定柱设置在第一介质层内，固定柱连接在焊盘本体与第一金属层之间，形成了一个整体结构使其相互拉扯，并且第一金属层与第一介质层为面接触，因此增加了焊盘本体被拉出的阻力，进而提高了焊盘的抗拉强度，避免了因焊接引起的焊盘与板材脱落、剥离的问题；固定柱为多个，并且相互间隔设置，每个固定柱均可以增加焊盘本体与第一金属层之间的拉扯力，可进一步增加焊盘的抗拉强度。
附图说明
17.图1为本实用新型第一实施例的电路基板的结构示意图。
18.图2为图1的剖视结构示意图。
19.图3为图2中a处放大后的结构示意图。
20.图4为本实用新型第二实施例的电路基板的局部剖视结构示意图。
21.图5为本实用新型第三实施例的电路基板的局部剖视结构示意图。
具体实施方式
22.下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
23.第一实施例
24.图1为本实用新型第一实施例的电路基板的结构示意图。图2为图1的剖视结构示意图。如图1和图2所示，电路基板10包括油墨层12a、第一介质层13、焊盘14、第一走线层15、第二走线层16、第三走线层17、第四走线层18、第二介质层19和电子元器件11。油墨层12a设置在第一介质层13上，焊盘14 设置在第一介质层13上，油墨层12a覆盖焊盘14的一部分，第一走线层15设置在油墨层12a与第一介质层13之间，第二走线层16位于第一介质层13内，第三走线层17设置在第一介质层13远离第一走线层15的一侧上，第二介质层 19设置在第三走线层17上，第四走线层18设置在第二介质层19远离第三走线层17的一侧上，电子元器件11设置在第一介质层13上。在本实施例中，第一介质层13和第二介质层19的材料可具体为绝缘材料，但并不以此为限。
25.图3为图2中a处放大后的结构示意图。如图1
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图3所示，焊盘14为两个，但并不以此为限，焊盘14的数量可根据实际情况自由选择，焊盘14相互间隔设置，并且，优选地，焊盘14设置在电路基板10的边沿上。进一步地，焊盘 14包括焊盘本体141和用于增加抗拉强度的加强座142a，加强座142a与焊盘本体141相连，焊盘本体141设置在第一介质层13上，油墨层12a覆盖焊盘本体 141的一部分，以增加焊盘本体141的拉拔强度，加强座142a设置在第一介质层13内。具体地，加强座142a包括固定柱1421和第一金属层1422，固定柱 1421连接在焊盘本体141与第一金属层1422之间，固定柱1421和第一金属层 1422均位于第一介质层13内。更具体地，固定柱1421可以为多个，各固定柱 1421之间相互间隔设置，而固定柱1421的数量可根据实际情况自由选择。第一金属层1422的面积等于焊盘本体141的面积，但并不以此为限，第一金属层1422 的面积大小可根据实际情况自由选择，优选地，第一金属层1422
的面积大于或等于焊盘本体141的面积，第一金属层1422的面积与焊盘14的抗拉强度成正比，第一金属层1422的面积越大，焊盘14的抗拉强度越强。在本实施例中，第一金属层1422可以通过电镀的方式形成，但并不以此为限。
26.在本实施例中，焊盘本体141上设有第一开孔101，第一介质层13上设有第二开孔102，第一金属层1422上设有第三开孔103，第一开孔101、第二开孔 102以及第三开孔103三者同在一轴线上，第一开孔101、第二开孔102以及第三开孔103内形成有固定柱1421，具体地，固定柱1421通过电镀工艺形成。制作第三开孔103时，若第三开孔103没有贯穿电路基板10，即第三开孔103没有贯穿第一介质层13，或者没有贯穿第三走线层17、第二介质层19以及第四走线层18，则可以直接电镀形成固定柱1421，电镀后第一开孔101被填满，使焊盘本体141的表面平整，进而不影响焊接；若第三开孔103贯穿了电路基板 10，即第三开孔103贯穿第一介质层13、第三走线层17、第二介质层19以及第四走线层18，则用树脂塞塞进第一开孔101、第二开孔102以及第三开孔103 内，以减少第一开孔101、第二开孔102以及第三开孔103的体积，进而提高电镀效率，然后再电镀形成固定柱1421，电镀后第一开孔101被填满，使焊盘本体141的表面平整，进而不影响焊接。设计时，需要避免第三开孔103破坏第三走线层17和第四走线层18的问题，而解决该问题的手段可以为：在第三走线层17和第四走线层18上设置打孔区，第三开孔103与该打孔区对应设置，当第三开孔103需要贯穿第三走线层17和第四走线层18时，第三开孔103只需贯穿该打孔区即可。
27.本实施例的电路基板10的工作原理大致为：加强座142a设置在第一介质层13内，即第一金属层1422和固定柱1421设置在第一介质层13内，固定柱 1421连接在焊盘本体141与第一金属层1422之间，形成了一个整体结构使其相互拉扯，并且第一金属层1422与第一介质层13为面接触，因此增加了焊盘本体141被拉出的阻力，进而提高了焊盘14的抗拉强度，避免了因焊接引起的焊盘14与板材脱落、剥离的问题；固定柱1421为多个，并且相互间隔设置，每个固定柱1421均可以增加焊盘本体141与第一金属层1422之间的拉扯力，可进一步增加焊盘14的抗拉强度。
28.第二实施例
29.图4为本实用新型第二实施例的电路基板的局部剖视结构示意图。如图4 所示，本实施例的电路基板10的结构与第一实施例的电路基板10的结构大致相同，不同在于，本实施例的加强座142b与第一实施例的加强座142a不同。
30.具体地，加强座142b包括固定柱1421、第一金属层1422和第二金属层1423，第二金属层1423设置在第一介质层13内，并位于第一金属层1422下方，固定柱1421分别与第一金属层1422、第二金属层1423相连。在本实施例中，第一金属层1422、第二金属层1423均可以通过电镀的方式形成，但并不以此为限；第二金属层1423上设有开孔，固定柱1421可通过电镀形成在该开孔内，以实现固定柱1421与第二金属层1423相连。
31.本实施例的电路基板10的工作原理大致为：第一金属层1422、第二金属层 1423增加了焊盘本体141的阻力，进而提高了焊盘14的抗拉强度，避免了因焊接引起的焊盘14与板材脱落、剥离的问题；固定柱1421为多个，并且相互间隔设置，每个固定柱1421均可以增加焊盘本体141与第一金属层1422、第二金属层1423之间的拉扯力，可进一步增强焊盘14的抗拉强度。
32.第三实施例
33.图5为本实用新型第三实施例的电路基板的局部剖视结构示意图。如图5 所示，本实施例的电路基板10的结构与第二实施例的电路基板10的结构大致相同，不同在于，本实施例的油墨层12b与第二实施例的油墨层12a不同。
34.具体地，油墨层12b设置在第一介质层13上，并且油墨层12b一侧的边缘与焊盘本体141的边缘相接或者靠近焊盘本体141的边缘，即油墨层12b没有覆盖焊盘本体141，油墨层12b没有起到增加抗拉强度的作用。本实施例的电路基板10的工作原理与第二实施例电路基板10的工作原理相同，其具体情况请参照第二实施例电路基板10的工作原理，此处不再阐述。
35.本实用新型的电路基板10的第一金属层1422和固定柱1421设置在第一介质层13内，固定柱1421连接在焊盘本体141与第一金属层1422之间，形成了一个整体结构使其相互拉扯，并且第一金属层1422与第一介质层13为面接触，因此增加了焊盘本体141被拉出的阻力，进而提高了焊盘14的抗拉强度，避免了因焊接引起的焊盘14与板材脱落、剥离的问题；固定柱1421为多个，并且相互间隔设置，每个固定柱1421均可以增加焊盘本体141与第一金属层1422 之间的拉扯力，可进一步增加焊盘14的抗拉强度。
36.本实用新型还提供一种摄像头模组，包括上述的电路基板10和音圈马达，音圈马达设置在电路基板10上，并与焊盘14电性连接。
37.在本文中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语的具体含义。
38.在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，除了包含所列的那些要素，而且还可包含没有明确列出的其他要素。
39.以上结合附图详细描述了本实用新型的优选实施方式，但是本实用新型并不限于上述实施方式中的具体细节，在本实用新型的技术构思范围内，可以对本实用新型的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本实用新型的保护范围。在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合。为了避免不必要的重复，本实用新型对各种可能的组合方式不再另行说明。