一种基于QFN封装的PCB板的散热盘钢网结构的制作方法

本实用新型涉及pcb技术领域，特别涉及一种基于qfn封装的pcb板的散热盘钢网结构。

背景技术：

现有技术中基于qfn(quadflatno-leadpackage，方形扁平无引脚封装)的pcb(printedcircuitboard，印制电路板)中的散热盘钢网用于在焊接时限制锡膏的范围，在焊接时，大面积锡膏聚在一起，焊接时产生的气体挥发不出去容易在钢网上产生气泡、会使元件翘起、或者出现焊接偏移的问题。

技术实现要素：

基于此，有必要提供一种基于qfn封装的pcb板的散热盘钢网结构。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种基于qfn封装的pcb板的散热盘钢网结构，包括：板体和散热盘，所述散热盘设置于所述板体上，所述散热盘上设置有钢网，所述钢网上设置有若干凸块。

在一个实施例中，各所述凸块呈多行多列的矩阵设置于所述钢网上，且各所述凸块相互之间间隔设置。

在一个实施例中，各所述凸块的形状相同。

在一个实施例中，相邻两行的各所述凸块一一错开设置。

在一个实施例中，所述凸块的横截面呈圆形。

在一个实施例中，所述凸块均匀的分布在基板上。

在一个实施例中，还包括若干凸条，所述凸条连接一所述凸块。

在一个实施例中，所述凸块至少连接四根凸条，所述凸条呈十字状分布。。

在一个实施例中，所述凸条的两根轴线分别平行于所述钢网的两根对角线。

在一个实施例中，所述凸条的侧壁上开设有若干通风孔，所述通风孔贯穿所述凸条。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的一种基于qfn封装的pcb板的散热盘钢网结构，通过将在钢网上设置凸块，凸块将锡膏隔离，使得锡膏无法充分聚合，使得锡膏能够分散，减小了锡膏的流动性，避免了锡膏过于集中而导致的焊接时产生的气体挥发不出去而产生的气泡，避免受热过于集中导致锡膏快速升温后化成一团,使得元件的焊接更为准确和稳固。

附图说明

图1为一个实施例的一种基于qfn封装的pcb板的散热盘钢网结构的结构示意图；

图2为另一个实施例的一种基于qfn封装的pcb板的散热盘钢网结构的结构示意图；

图3为另一个实施例的一种基于qfn封装的pcb板的散热盘钢网结构的结构示意图；

图4为一个实施例的一种基于qfn封装的pcb板的散热盘钢网结构的凸条的结构示意图。

附图中，10、基于qfn封装的pcb板的散热盘钢网结构；100、板体；200、散热盘；210、钢网；300、凸块；400、凸条；410、散热孔；420、通风孔；500、连接杆。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。以下将结合本实用新型实施例的附图，对本实用新型的技术方案做进一步描述，本实用新型不仅限于以下具体实施方式。

需要理解的是，实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件。在本实用新型的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

如图1所示，在一个实施例中，一种基于qfn封装的pcb板的散热盘200钢网210结构10，包括：板体100和散热盘200，所述散热盘200设置于所述板体100上，所述散热盘200上设置有钢网210，所述钢网210上设置有若干凸块300，具体地，通过在一整块平滑的钢网210上设置凸块300，使得钢网210表面凹凸起伏，当焊接时某一区域温度过高，该处的锡膏受热熔化后流向四周时，锡膏被凸块300所阻挡，从而使得凸块300周围的锡膏被隔离，降低了锡膏的流动性，使得锡膏无法充分聚合，使得锡膏能够分散，避免了锡膏过于集中而导致的焊接时产生的气体挥发不出去而产生的气泡，避免受热过于集中导致锡膏快速升温后化成一团,使得元件的焊接更为准确和稳固。

应该理解的是，凸块300凸起的高度可根据锡膏的厚度设置，凸块300的高度小于所需要涂刷的锡膏的厚度，比如，凸块300的高度为锡膏的厚度的二分之一，这样，可以使得锡膏更好地与芯片连接。此外，本实施例中，凸块300的高度小于钢网210的边缘的高度。

为了钢网210上的凸块300分布更加整齐、规律，如图1所示，一个实施例中，各所述凸块300呈多行多列的矩阵设置于所述钢网210上，且各所述凸块300相互之间间隔设置，将凸块300分行和分列设置使得凸块300的布局整齐、统一，同时也便于大规模、统一地进行加工，且能够更好地隔离锡膏，降低锡膏的流动性。

为了便于统一的生产并安装凸块300，如图1所示，一个实施例中，各所述凸块300的形状相同，通过将凸块300的形状统一地规定下来，使得在布局凸块300位置的时候可以根据凸块300统一下来的形状特点来进行凸块300的布局。

为了让凸块300更好地阻挡锡膏流动，如图2所示，一个实施例中，相邻两行的各所述凸块300一一错开设置，应该理解的是，凸块300所能阻挡的范围是有限的，相邻的两个凸块300靠的越近，那么相邻的两个凸块300所能阻挡的范围交集越大，位于远离相邻的两个凸块300的区域则无法被两个凸块中的任一个所充分阻挡，本实施例中，相邻两行的凸块300一一错开，能够使得相邻的两行的凸块阻挡的范围的交集减小，而并集增大，能够更好的覆盖钢网210。

由于流向凸块300的锡膏来向不确定，如图1或图2所示，一个实施例中，所述凸块300的横截面呈圆形，如果凸块300的横截面呈多边形，当锡膏流到凸块300的端角时，锡膏更容易从端角处分流，凸块300的端角不能很好的阻挡住锡膏，而横截面为圆形的凸块300对来自各个方向熔化的锡膏都能起到相同的阻挡效果，能够更灵活地阻挡锡膏。

为了进一步降低锡膏的流动性，在一个实施例中，所述凸块300的截面的形状为多边形，比如，所述凸块300的截面的形状为三角形、四边形、正六边形或者正八边形，通过将凸块的截面形状设置为多边形，能够为锡膏提供进一步的阻力，进而进一步降低锡膏的流动性。

为了让钢网210每一区域都能同样的被凸块300保护起来，如图1所示，一个实施例中，所述凸块300均匀的分布在基板上，使得每一凸块300所能阻挡的范围也能均匀的覆盖在钢网210上，尽量让钢网210每一区域被凸块300所阻隔的效果相近。

由于凸块300每一横截面的大小有限，阻挡能力有限，为了更好的阻挡熔化后的锡膏的流动，如图3所示，一个实施例中，还包括若干凸条400，所述凸条400连接一所述凸块300，通过加设凸条400加大每一凸块300附近所能阻挡的范围。在一个实施例中，所述凸条400横截面的长度大于所述凸块300横截面的长度，由于凸条400相对凸块300来说较为狭长，能够拦截更多流动的锡膏。在一个实施例中，所述凸条400凸出于所述板体100的厚度等于所述凸块300凸出于所述板体100的厚度，具体地，当凸块300和凸条400的厚度相同时，两者的上表面将处于同一平面上，使得元件放置在凸块300和凸条400上后，元件与两者的接触面积增大，元件能够平稳的放置在两者的上表面。

为了让凸条400更好的将钢网210划分开来，减小相邻区域钢网210上锡膏的相互影响，如图3所示，一个实施例中，所述凸块300至少连接四根凸条400，所述凸条400呈十字状分布，通过在凸块300上设置十字状的凸条400将凸块300四周的区域划分为四份，减小凸块300四周区域的相互影响。在一个实施例中，每一所述凸块300都连接四根所述凸条400，且所述凸条400都呈十字状分布，且不同凸块300上相对应的凸条400摆向相同，具体地，当凸块300呈多行多列的矩阵分布在钢网210上时，从整体上看，所有凸条400在两个方向上将钢网210划分成若干四边形区域，凸块300可以看成是两个方向上凸条400的相交部，钢网210内部的每个四边形区域四周都有一根凸条400阻挡，能够更好将每个区域分隔开来，更好地避免相邻区域的相互影响。应该理解的是，本实施例中，凸条400的高度小于锡膏的厚度。

为了让有限的凸条400划分出更多的区域，如图3所示，一个实施例中，每一行相邻两个所述凸块300上相互靠近的两根所述凸条400的末端分别相对设置，每一列相邻两个所述凸块300上相互靠近的两根所述凸条400的末端分别相对设置，具体地，当每行和每列上相邻的凸块300上想靠近的凸条400末端都相对时，那么相邻的凸块300所连接的凸条400的轴线不共线，对于整个钢网210来说就是每行每列上有更多的凸条400对其进行划分，从而可以划分出更多的区域

由于加设了凸条400使得每个区域能更好地隔离起来，但是四周的凸条400阻碍了空气的流动，尤其是当元件封装上以后，每个区域的空间中六个面都阻隔，当某一区域受热过高，空气流通不畅，导致该区域的锡膏熔化更严重，为了让划分出来的每个区域间能够通过热对流传递热量，避免某一区域聚集过多的热量，如图4所示，一个实施例中，所述凸条400的侧壁上开设有若干散热孔410，所述散热孔410横向贯穿所述凸条400，相邻的两个区域中的气体可以通过中间的凸条400上的散热孔410进行流动。

由于凸条400长度的较长，为了让凸条400长度轴线上每一处两侧的气体都能流通起来，如图4所示，一个实施例中，所述散热孔410呈多行多列设置，所述凸条400两侧的区域通过散热孔410连通，在凸条400的长度方向设置更多地散热孔410，加快凸条400两侧区域气体的流通。如图所示，在一个实施例中，相邻两行的散热孔410错开设置，使得相邻两行的散热孔410所散热的区域相错开，从而覆盖更多区域进行散热。由于钢网210上有锡膏，为了避免熔化后的锡膏流进散热孔410，造成散热孔410堵塞，在一个实施例中，所述散热孔410设置在凸条400远离钢网210的一端，将散热孔410的位置提高，使得锡膏不容易流进散热孔410，保持散热孔410的疏通。

由于元件是放置在凸条400的上表面，元件的热量会直接传递到凸条400中，为了让凸条400更好的散热，如图4所示，一个实施例中，所述凸条400的内部还开设有通风孔420，所述通风孔420纵向贯穿所述凸条400，当元件的热量通过其与凸条400的接触面传递到凸条400中时，凸条400可以通过热辐射将热量散发到凸条400内部的通风孔420，然后通风孔420内的热量通过热对流传递出通风孔420，使得凸条400中的热量更好的传递出去，否则凸条400温度过高，也会导致凸条400周边钢网210上的锡膏熔化。

由于凸条400一端连接所述凸块300，散热孔410一端的孔口可能被凸块300所阻挡，影响通风孔420热量的传出，如图4所示，一个实施例中，所述凸块300开设有连接孔，所述凸块300相对的两根凸条400的通风孔420通过所述连接孔连通，通过在凸块300上设置通风孔420，不但可以避免散热孔410被凸块300阻挡，还可以使得相对设置的两根凸条400中的通风孔420连通，使得两根凸条400以及中间的凸块300可以通过热对流散热，也使得两根凸条400两端的区域通过通风孔420和连接孔连通，从而也能通过热对流进行散热。

为了便于将凸块300和凸条400安装到钢网210上，如图3所示，在一个实施例中，每行和每列上相邻的凸块300之间设置有连接件，所述连接件的两端分别固定连接一所述凸块300，所述凸条400与所述凸块300固定连接，具体地，当每行和每列上的凸块300通过连接杆500固定连接起来后，凸块300和连接杆500形成一个整体，而凸条400又固定连接凸块300，从而凸块300、凸条400和连接杆500形成整体，彼此间的位置被固定下来，当需要在钢网210上设置凸块300和凸条400时，由于凸块300和凸条400事先已经形成一个整体，所以可以一次性将他们安装到钢网210上，提高了安装的效率。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。