一种小间距LED显示模组维修装置的制作方法

一种小间距led显示模组维修装置
技术领域
[0001]
本实用新型涉及led封装及维修技术领域，尤其涉及微小的led芯片单元的维修装置，具体为一种小间距led显示模组维修装置。


背景技术：

[0002]
随着制造工艺的改善及客户对led屏的影像质素要求提高,led显示模组的间距，即led灯珠跟隔壁灯珠的中心距离，变得愈来愈小,现市场上比较常见的小间距led显示模组的间距由0.8mm
–
1.5mm不等。
[0003]
现如今在对led芯片模组进行维修时，大多采用人工进行维修，维修效率低，同时，由于led灯珠和led灯珠之间的距离非常接近,贴片生产时如发现其中一颗灯珠出现问题需要维修,维修时所产生的热量必然会大面积影响到旁边的灯珠,对旁边的灯珠可靠性造成影响，影响led芯片模组的维修质量。


技术实现要素：

[0004]
本实用新型的目的在于提供一种小间距led显示模组维修装置，以解决上述背景技术中提出的人工维修效率低、修时所产生的热量会大面积影响到旁边的led灯珠,对旁边的led灯珠可靠性造成影响、影响led芯片模组的维修质量的问题。
[0005]
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
[0006]
一种小间距led显示模组维修装置，包括上方开设有安置槽的机台、安设在机台上用以撑托待维修led芯片模组的活动托架、以及安装在机台右侧的控制器；所述机台上方的左侧设置有维修机构，该机台上设置有用于带动维修机构与活动托架移动的定位移动机构；所述维修机构位于活动托架的正上方。
[0007]
优选的，所述定位移动机构包含连接在机台上方用于带动活动托架移动的x轴移动装置、连接在机台顶端左侧的y轴移动装置、以及连接在y轴移动装置顶端用于供维修机构连接的z轴移动装置。
[0008]
优选的，所述维修机构包含横向固连于z轴移动装置右侧的撑托部、以及连接在撑托部上的维修部；所述撑托部包含横向固连在z轴移动装置右侧的横板、以及连接在横板底端右侧且底端带有导风管的连接板；所述维修部位于活动托架的上方，该维修部包含连接在导风管底端的吹吸式吸嘴、以及安装在横板上并与吹吸式吸嘴相配合进行显示模组维修的吸吹风装置。
[0009]
优选的，所述吸嘴的顶端设置有与导风管底端连接的连块，该吸嘴的底端中部设有吸物头；所述吸物头的底端与吸嘴内腔相贯通的吸孔，该吸孔用于移除和重新放置led芯片模组的led灯珠；所述吸嘴的底端沿吸物头环形分布的出气孔，该出气孔用于供吸吹风装置的热风排出作芯片模组维修使用。
[0010]
优选的，所述吸嘴的内腔为中空结构且整体外形呈倒圆台结构，所述吸物头的整体外形呈倒圆台结构，该吸物头的底端仰视外形呈圆形或椭圆形结构。
[0011]
优选的，所述吸吹风装置通过带有阀门的软管与导风管相连通，该吸吹风装置为吹吸两用风机。
[0012]
优选的，所述横板的上方左侧开设有导向孔，该导向孔的孔腔内插接有增稳柱，且增稳柱的底端垂直固连在机台上。
[0013]
优选的，所述x轴移动装置为带动活动托架水平移动的第一滚珠丝杆电机；所述y轴移动装置包含固连在机台顶端左侧并带有滑槽的定台、滑动连接在滑槽槽腔内的滑块、以及位于定台正面驱使滑块活动移动的第二滚珠丝杆电机；所述z轴移动装置为垂直固连于滑块顶端的螺杆升降器。
[0014]
优选的，所述活动托架包含支撑部、以及设置在机台正面与背部的增稳部；所述支撑部设置在安置槽的槽腔内，支撑部包含支台、以及固连在支台上的托板；所述托板上设置有用于供led芯片模组安置的u型槽，该u型槽上与led芯片模组之间设置有定位支撑点，且定位支撑点与定位移动机构相配合对led芯片模组上的led灯珠进行定点维修。
[0015]
优选的，所述增稳部包含设置在机台正面与背部同安置槽槽腔相通的滑孔、以及安置在滑孔孔腔内的滑轮；所述滑轮至少设置有两组，该滑轮分别横向连接在支台的正面与背部。
[0016]
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
[0017]
本实用新型具有自动定位维修功能，使用方便，能够对led芯片模组进行定位维修，同时通过吹吸式吸嘴，使得热量在维修时集中于一颗led灯珠，以减少对led芯片模组周边的led灯珠及其可靠性的影响，也便于用来吸附拆下故障led灯珠及重新贴装新的led灯珠，提高了维修时led灯珠的取放效率以及led芯片模组的维修效率，有利于该维修装置的推广使用。
附图说明
[0018]
图1为本实用新型的结构主视图；
[0019]
图2为本实用新型活动托架与x轴移动装置相组合的结构示意图；
[0020]
图3为本实用新型吸嘴的结构剖视图；
[0021]
图4为本实用新型吸嘴的结构立体图；
[0022]
图5为本实用新型吸嘴的结构俯视图。
[0023]
图中：1机台、2安置槽、3活动托架、31支台、32托板、33滑孔、34滑轮、4 x轴移动装置、5 led芯片模组、6定台、61滑槽、7 y轴移动装置、8滑块、9 z轴移动装置、91增稳柱、10横板、101导向孔、11连接板、12吸吹风装置、13吸嘴、131连块、132出气孔、133吸物头、1331吸孔、14控制器。
具体实施方式
[0024]
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0025]
请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：一种小间距led显示模组维修装置，
包括上方开设有安置槽2的机台1、安设在机台1上用以撑托待维修led芯片模组5的活动托架3、以及安装在机台1右侧的控制器14；机台1上方的左侧设置有维修机构，该机台1上设置有用于带动维修机构与活动托架3移动的定位移动机构，定位移动机构用于对led芯片模组5的损坏led灯珠进行定点维修。
[0026]
请参阅图1和2所示，维修机构位于活动托架3的正上方；定位移动机构包含连接在机台1上方用于带动活动托架3移动的x轴移动装置4、连接在机台1顶端左侧的y轴移动装置7、以及连接在y轴移动装置7顶端用于供维修机构连接的z轴移动装置9；x轴移动装置4为带动活动托架3水平移动的第一滚珠丝杆电机；y轴移动装置7包含固连在机台1顶端左侧并带有滑槽61的定台6、滑动连接在滑槽61槽腔内的滑块8、以及位于定台6正面驱使滑块8活动移动的第二滚珠丝杆电机；z轴移动装置9为垂直固连于滑块8顶端的螺杆升降器；其中，第一滚珠丝杆电机与第二滚珠丝杆电机皆采用stm42系列的一体化滚珠丝杆步进电机；螺杆升降器采用swl系列蜗轮丝杆升降器。
[0027]
请参阅图1和图2所示，维修机构包含横向固连于z轴移动装置9右侧的撑托部、以及连接在撑托部上的维修部；撑托部包含横向固连在z轴移动装置9右侧的横板10、以及连接在横板10底端右侧且底端带有导风管的连接板11；横板10的上方左侧开设有导向孔101，该导向孔101的孔腔内插接有增稳柱91，且增稳柱91的底端垂直固连在机台1上；其中，增稳柱91的设置，能够让横板10在通过z轴移动装置9上下移动时，增加横板10移动时的平稳度，使得横板10能够平稳的进行上下升降移动，从而带动吸嘴13进行上下移动以对led芯片模组5的损坏led灯珠进行定点维修；维修部位于活动托架3的上方，该维修部包含连接在导风管底端的吹吸式吸嘴13、以及安装在横板10上并与吹吸式吸嘴13相配合进行显示模组维修的吸吹风装置12，吸吹风装置12通过带有阀门的软管与导风管相连通，该吸吹风装置12为吹吸两用风机。
[0028]
请参阅图1、图3、图4和图5所示，吸嘴13的顶端设置有与导风管底端连接的连块131，该吸嘴13的底端中部设有吸物头133；吸物头133的底端与吸嘴13内腔相贯通的吸孔1331，该吸孔1331用于移除和重新放置led芯片模组5的led灯珠；吸嘴13的底端沿吸物头133环形分布的出气孔132，该出气孔132用于供吸吹风装置12的热风排出作芯片模组维修使用；吸嘴13的内腔为中空结构且整体外形呈倒圆台结构，吸物头133的整体外形呈倒圆台结构，该吸物头133的底端仰视外形呈圆形或椭圆形结构；其中，吸物头133与吸孔1331的设置，能够在拆装led灯珠时对led灯珠进行吸取。
[0029]
请参阅图1和图2所示，活动托架3包含支撑部、以及设置在机台1正面与背部的增稳部；支撑部设置在安置槽2的槽腔内，支撑部包含支台31、以及固连在支台31上的托板32；托板32上设置有用于供led芯片模组5安置的u型槽，该u型槽上与led芯片模组5之间设置有定位支撑点，且定位支撑点与定位移动机构相配合对led芯片模组5上的led灯珠进行定点维修；增稳部包含设置在机台1正面与背部同安置槽2槽腔相通的滑孔33、以及安置在滑孔33孔腔内的滑轮34；滑轮34至少设置有两组，该滑轮34分别横向连接在支台31的正面与背部；其中，能够在支台31随x轴移动装置4作用下移动时，通过滑轮34的设置，使得支台31在移动时，滑轮34沿滑孔33的孔腔水平移动，从而增加支台31移动时的平稳度。
[0030]
工作原理：在对进行led芯片模组5维修使用时，首先将待维修led芯片模组5安置在托板32的u型槽上，通过控制器14开启定位移动机构的x轴移动装置4、y轴移动装置7和z
轴移动装置8，然后依靠观测装置的显微镜观测led芯片模组5上损坏的led灯珠；其中观测装置的显微镜在图中未示出；利用控制器14与定位移动机构相配合，通过x轴移动装置4驱使活动托架3水平移动，通过y轴移动装置7驱使滑块8在滑槽61内移动，通过z轴移动装置9驱使横板10上下作升降移动，从而让吸嘴13迅速定位并移动到损坏的led灯珠正上方，此时吸嘴13底端临近损坏的led灯珠正上方；再通过控制器14控制吸吹风装置12运行，此时控制器14先控制吸吹风装置12运行产生热风集中对准至待维修的led灯珠周边，当led灯珠引脚处焊锡达到熔融状态时，控制器14控制吸吹风装置12运行而产生吸风形成吸力，利用吸嘴13将损坏不良的led灯珠吸出；并通过y轴移动装置7移动以将损坏不良的led灯珠移至废品盒中，其中废品盒在图中未示出；再将好的led灯珠通过吸嘴13吸住并重新贴装到led芯片模组5上，新的led灯珠换上后，通过吸吹风装置12产生高温的气体喷向led灯珠以将新led灯珠焊在led芯片模组5上，可通过显微镜实时观察led芯片模组5的led灯珠焊接状态.
[0031]
上述方案中，控制器14采用松下牌fp-xol14r型号的可编程plc控制器；吸吹风装置12用于产生热风，并通过吸嘴13输送至led芯片模组5上，使焊接led芯片模组5上的故障led灯珠焊锡融化，吸嘴13用来吸附拆下故障led灯珠。
[0032]
本实用新型具有自动定位维修功能，使用方便，能够对led芯片模组5进行定位维修，同时通过吹吸式吸嘴13，使得热量在维修时集中于一颗led灯珠，以减少对led芯片模组5周边的led灯珠及其可靠性的影响，也便于用来吸附拆下故障led灯珠及重新贴装新的led灯珠，提高了维修时led灯珠的取放效率以及led芯片模组5的维修效率，有利于该维修装置的推广使用。
[0033]
尽管已示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。