一种用于高集成电子产品的散热机箱的制作方法

本实用新型涉及机箱散热领域，具体的说，是一种用于高集成电子产品的散热机箱。

背景技术：

随着现代电子装联技术的发展，电子产品集成化程度越来越高，散热也成为亟需解决的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种与现有技术结构不同的散热机箱，解决高集成电子产品的散热问题。

本实用新型通过下述技术方案实现：一种用于高集成电子产品的散热机箱，包括由上盖和下盖组成的箱体和设置在箱体内依次连通的进气通道、主流道、分流道，进气通道的进气端为气体入口，分流道的出气端为热气出口；所述箱体的其中一个侧壁设置有一个气体入口，且与设置有气体入口位置相对的另一个侧壁设置有多个热气出口；一个主流道同时连通多个分流道，且与同一个主流道连通的多条分流道沿靠近上盖内顶面的空间和/或靠近下盖内底面的空间并排设置。

也就是说，所述散热机箱包括由上盖和下盖组成的箱体和设置在箱体内的主流道、分流道；所述箱体位置相对的两个侧壁分别设置有一个气体入口和至少一排热气出口，外接气源的气体出口通过一个主流道与一排出口端为热气出口的分流道连通；所述气体入口设置在下盖，与同一个主流道连通的多条分流道沿靠近上盖内顶面的空间和/或靠近下盖内底面的空间并排设置。通过进气通道、主流道、分流道共同组成的流道结构，引入气体后，箱体表层形成空气隔离层，从而阻挡外部热量进入的同时带走箱体内部热量。

为了更好地实现本实用新型，进一步地，一个进气通道同时与上主流道、下主流道两个主流道连通，且每个主流通又同时与成排分布的多个分流道连通；与上主流道连通的一排分流道沿靠近上盖内顶面的空间设置，与下主流道连通的一排分流道沿靠近下盖内底面的空间设置。

为了更好地实现本实用新型，进一步地，所述进气通道的气体入口设置在下盖，进气通道与下主流道直接连通、与上主流道通过o型圈端面密封后连通，且o型圈位于上盖与下盖交接处。

为了更好地实现本实用新型，进一步地，所述进气通道与分流道同向设置，且主流道与进气通道横向设置。

为了更好地实现本实用新型，进一步地，所述上盖和/或下盖表面设置有条形散热槽。

为了更好地实现本实用新型，进一步地，所述上盖和/或下盖还设置有与条形散热槽连通的排水孔，且所述排水孔与热气出口同侧设置。

为了更好地实现本实用新型，进一步地，所述条形散热槽设置在两两相邻的分流道之间。

为了更好地实现本实用新型，进一步地，当上盖设置有条形散热槽及排水孔时，所述条形散热槽的底面不低于排水孔的底面。

为了更好地实现本实用新型，进一步地，所述进气通道通过航空接头外接气源。

本实用新型与现有技术相比，具有以下优点及有益效果：

（1）本实用新型公开的一种用于高集成电子产品的散热机箱，冷却气体从一个气体入口进入箱体内，并通过主流道分散到位于箱体表层的分流道中，最后携带热量排出；从而起到良好的散热效果；

（2）本实用新型公开的散热机箱，还增设条形散热槽，通过轻量化设计，在保证机箱强度的同时降低机箱的总重；

（3）本实用新型中分流道、条形散热槽等结构均匀分布，使得机箱整体散热更均匀。

附图说明

本实用新型结合下面附图的图1－图9和实施例做进一步说明，本实用新型所有构思创新应视为所公开内容和本实用新型保护范围。

图1为本实用新型所述的用于高集成电子产品的散热机箱的整体结构示意图。

图2为实施例2所述的散热机箱引入冷却空气后其气体流向示意图。

图3为图2中进气通道、主流道、分流道的结构示意图。

图4为下盖设置有一排热气出口的结构示意图。

图5为图4中a-a面的剖面结构示意图。

图6为排水孔的位置示意图。

图7为图6中b-b面的剖面结构示意图。

图8为航空接头的主视图。

图9为航空接头的横截面剖视图。

其中：

1、上盖；2、下盖；3、进气通道；4、主流道；5、分流道；6、o型圈；7、航空接头；8、条形散热槽；9、排水孔。

具体实施方式

实施例1：

本实施例的一种用于高集成电子产品的散热机箱，如图1－图3所示，包括由上盖1和下盖2组成的箱体和设置在箱体内依次连通的进气通道3、主流道4、分流道5，进气通道3的进气端为气体入口，分流道5的出气端为热气出口；所述箱体的其中一个侧壁设置有一个气体入口，且与设置有气体入口位置相对的另一个侧壁设置有多个热气出口；一个主流道4同时连通多个分流道5，且与同一个主流道4连通的多条分流道5沿靠近上盖1内顶面的空间和/或靠近下盖2内底面的空间并排设置。所述进气通道3通过航空接头7外接气源。

按主流道4的数量及对应分流道5的位置关系，主要有以下几种典型结构：

第一种、一个进气通道3同时与上主流道4、下主流道4两个主流道4连通，且每个主流通又同时与成排分布的多个分流道5连通；与上主流道4连通的一排分流道5沿靠近上盖1内顶面的空间设置，与下主流道4连通的一排分流道5沿靠近下盖2内底面的空间设置。

第二种、一个进气通道3仅与上主流道4这一个主流道4连通，且上主流通同时与成排分布的多个分流道5连通；与上主流道4连通的一排分流道5沿靠近上盖1内顶面的空间设置

第三种、一个进气通道3仅与下主流道4这一个主流道4连通，且下主流通同时与成排分布的多个分流道5连通；与下主流道4连通的一排分流道5沿靠近下盖2内底面的空间设置。

第四种、一个进气通道3同时与上主流道4、下主流道4两个主流道4连通，且每个主流通又同时与成排分布的多个分流道5连通；与上主流道4连通的分流道5分为两排且其中一排分流道5沿靠近上盖1内顶面的空间设置、另一排分流道5沿靠近下盖2内底面的空间设置；同样的，与下主流道4连通的分流道5分为两排且其中一排分流道5沿靠近上盖1内顶面的空间设置、另一排分流道5沿靠近下盖2内底面的空间设置。

当然，与主流道4连通的分流道5还可以多排设置或者交错设置，本实施例不再一一列举。

进一步地，针对具体列举的第一种典型结构，所述进气通道3的气体入口设置在下盖2，进气通道3与下主流道4直接连通、与上主流道4通过o型圈6端面密封后连通，且o型圈6位于上盖1与下盖2交接处。

为了更好地提升机箱的散热性能，本实施例还对机箱结构进行了以下优化，任意一项优化都可以进一步提升机箱的散热性能。

一、如图3所示，所述进气通道3与分流道5同向设置，且主流道4与进气通道3横向设置。

二、如图1、图7所示，所述上盖1和/或下盖2表面设置有条形散热槽8。

三、如图6所示，所述上盖1和/或下盖2还设置有与条形散热槽8连通的排水孔9，且所述排水孔9与热气出口同侧设置。

四、所述条形散热槽8设置在两两相邻的分流道5之间。

实施例2：

本实施例在实施例1的基础上，提供了一种典型的散热机箱结构，如图1－图7所示。所述机箱包括由上盖1和下盖2组成的箱体和设置在箱体内依次连通的进气通道3、主流道4、分流道5，进气通道3的进气端为气体入口，分流道5的出气端为热气出口；所述箱体的其中一个侧壁设置有一个气体入口，且与设置有气体入口位置相对的另一个侧壁设置有多个热气出口。所述主流道4分为上主流道4和下主流道4两个，每个主流道4均同时与一排分流道5连通；与上主流道4连通的一排分流道5沿靠近上盖1内顶面的空间设置，与下主流道4连通的一排分流道5沿靠近下盖2内底面的空间设置。多个分流道5沿箱体表层均匀分布。

所述机箱通过外接气源从机箱侧壁的气体入口引入冷却气体，并利用主流道4、分流道5的结构，冷却气体分别进入上主流道4、下主流道4后，又进入位于上盖1的多个上分流道5和位于下盖2的多个下分流道5，最后从机箱的另一侧流出。由于分流道5遍布上盖1、下盖2表层内部，引起气体在机箱表层的流动，从而形成气膜。气体的流动带着机箱内部发热元件产生的热量，同时也能带走机箱表面受外部热源向该机箱散发的热量。也就是说，气膜相当于在机箱表层形成空气隔离层，阻挡外部热量进入的同时带走机箱内部热量。

此机构的机箱，其气体流道，采用了由粗变细的模式，使气流在进入流道初期的流阻最小。而且，接入气体是由单点引入，通过内部管路的设计将单点气体引入箱体表面管路，使箱体表面形成气膜层。

所述气体入口设置在下盖2的侧壁，进气通道3与下主流道4直接连通、与上主流道4通过o型圈6端面密封后连通，且o型圈6位于上盖1与下盖2交接处。由于气体入口设计在下盖2，当气体从下盖2进入上盖1时，由o型圈6端面密封。

所述热气出口设置在箱体上与气体入口相对应的另一侧侧壁，与气体入口单点进气不同的是，热气出口采用分散式排气方式，使带走的热量不再聚集到一处，将携带热量的气体直接排入大气。气体出口的细流道是均匀分布在箱体表面，从主流道4直接穿过箱体表层到出口端，这样能使散热温度更加均匀。

机箱内部的发热元件尽量紧贴机箱底部安装，会产生最佳的散热效果。

进一步地，所述上盖1和下盖2外表面均设置有条形散热槽8。所述条形散热槽8设置在两两相邻的分流道5之间。所述机箱利用设置在箱体表面的条形散热槽8整体均匀快速地进行散热，提高散热性能。所述条形散热槽8沿箱体表层均匀分布。条形散热槽8不仅能扩大散热表面积，加速散热，而且因为箱体的上、下表面均匀分布条形散热槽8，更能实现整体均匀散热的效果。

更进一步地，所述上盖1和下盖2还设置有与条形散热槽8连通的排水孔9，且所述排水孔9与热气出口同侧设置。而且，对于位于上盖1的条形散热槽8及排水孔9，其条形散热槽8的底面不低于排水孔9的底面。多个排水孔9沿箱体表层均匀分布。为了避免在冷凝气积水或者高湿度环境下机箱表面积水，在箱体表面的热气出口一侧设置有排水孔9，上盖1上的排水孔9高度与条形散热槽底部同高或低于条形散热槽，当水滴聚集在上盖1外表面时，可以通过排水孔9将积水排出。

所述机箱的技术构思是引导冷却气体穿过机箱表层，形成气膜而解决机箱散热问题。因为流道结构必然会增加机箱的厚度，所以为了减轻箱体的重量并带来更好的散热效果，又在箱体表面两个相邻的分流道5之间的间隙处增加条形散热槽8。条形散热槽8不仅减轻了箱体重量，而且增加了散热效果，同时也不会对结构强度产生影响。这样的结构正体现了本实用新型轻量化设计的设计理念。

综上所述，本实施例所述机箱不仅解决了机箱散热的问题，还有效解决了现有技术中机箱存在散热慢、整体散热不均匀的问题。

实施例3：

本实施例在实施例1或实施例2的基础上，进一步优化外接气源的结构。所述进气通道3通过航空接头7外接气源。所述航空接头7的结构如图8、图9所示。

在气体引入端采用航空设备常用的喇叭口硬连接密封结构，此硬连接密封结构比o型密封圈密封结构更加耐磨；而且硬连接密封结构对比生胶带密封结构更方便，可重复拆装，更无需添加辅材。航空接头7另一端由于安装在箱体上不需要经常拆装，所以采用o型密封圈密封，并由两个螺钉固定在箱体侧面。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型做任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化，均落入本实用新型的保护范围之内。