隔离器接地铆接结构的制作方法

本实用新型涉及通机汽油机领域，具体涉及隔离器接地铆接结构。

背景技术：

传统的隔离器接地铆接过程繁琐，通过铝铆钉穿入高压针焊片，外壳侧面安装孔穿过铆钉，并贴紧再放置于铆接工装台上，双手轻按启动压板并铆接，铆接后外壳检查铆钉无松动为合格，铆接好后再组装pcb’a须把焊片按压至印制板的焊盘处焊接。

采用上述结构的缺陷在于，侧面铆接需将铝铆钉先穿入“高压针焊片(镀锡hb)”再套入外壳放入铆接工装铆接，因焊片太小不容易拿取，且铆接好后再组装pcb’a板须把焊片按压至印制板的焊盘处焊接，此铆接效率低下，铆接工序多且结构复杂缺陷。因此为了解决上述问题，需要一种高效简单的铆接结构。

技术实现要素：

本实用新型针对现有技术的不足，提出隔离器接地铆接结构，具体技术方案如下：

一种隔离器接地铆接结构，其特征在于：包括外壳体(1)、铆钉(2)和印制板(3)，在该外壳体(1)的底部开设有铆钉孔(4)，在所述铆钉孔(4)中穿设所述铆钉(2)，在所述印制板上开设有连接孔(5)，所述印制板(3)放置在所述外壳体(1)中，所述印制板(3)通过所述连接孔(5)套设在所述铆钉(2)上。

为更好的实现本实用新型，可进一步为：在所述外壳体(1)侧边上开设有卡线口。

进一步地：所述铆钉(2)具有锥度，所述铆钉(2)用于支撑所述印制板(3)。

本实用新型的有益效果为：铆接结构简单，减少了铆接工序，操作简单，铆接的效率提升。

附图说明

图1为整体结构图；

图2为图1的a-a剖视图；

图3为外壳体结构图；

图中附图说明为，外壳体1、铆钉2、印制板3、铆钉孔4、连接孔5、卡线口6。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本实用和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或者暗示相对重要性。

如图1至图3所示：一种隔离器接地铆接结构，包括外壳体1、铆钉2和印制板3，在所述外壳体1侧边上开设有卡线口。在该外壳体1的底部开设有铆钉孔4，在所述铆钉孔4中穿设所述铆钉2，在所述印制板上开设有连接孔5，所述印制板3放置在所述外壳体1中，所述印制板3通过所述连接孔5套设在所述铆钉2上，所述铆钉2具有锥度，所述铆钉2用于支撑所述印制板3。

本实用新型原理：铆钉置于工装台上后套入外壳体的铆钉孔中，双手轻按启动压板并铆接，铆接后外壳体检查铆钉无松动为合格，铆接好后放入印制板到铆钉上，铆钉设置有锥度用于对印制板进行支撑，接着组装pcb’a套入印制板的焊盘处焊接。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

技术特征：

1.一种隔离器接地铆接结构，其特征在于：包括外壳体(1)、铆钉(2)和印制板(3)，在该外壳体(1)的底部开设有铆钉孔(4)，在所述铆钉孔(4)中穿设所述铆钉(2)，在所述印制板上开设有连接孔(5)，所述印制板(3)放置在所述外壳体(1)中，所述印制板(3)通过所述连接孔(5)套设在所述铆钉(2)上。

2.根据权利要求1所述隔离器接地铆接结构，其特征在于：在所述外壳体(1)侧边上开设有卡线口。

3.根据权利要求1所述隔离器接地铆接结构，其特征在于：所述铆钉(2)具有锥度，所述铆钉(2)用于支撑所述印制板(3)。

技术总结
一种隔离器接地铆接结构，包括外壳体、铆钉和印制板，在该外壳体的底部开设有铆钉孔，在所述铆钉孔中穿设所述铆钉，在所述印制板上开设有连接孔，所述印制板放置在所述外壳体中，所述印制板通过所述连接孔套设在所述铆钉上。铆接结构简单，减少了铆接工序，操作简单，铆接的效率提升。

技术研发人员：胡云平;李建英;焦伟
受保护的技术使用者：重庆瑜欣平瑞电子股份有限公司
技术研发日：2020.12.02
技术公布日：2021.07.13