一种低耗高能通讯HDI板的制作方法

文档序号:25948674发布日期:2021-07-20 16:41阅读:54来源:国知局
一种低耗高能通讯HDI板的制作方法

本实用新型涉及电路板技术领域,特别涉及一种低耗高能通讯hdi板。



背景技术:

hdi是高密度互连(highdensityinterconnector)的缩写,是生产印刷电路板的一种(技术),使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。hdi是highdensityinterconnector的英文简写,高密度互连(hdi)制造式印刷电路板,印刷电路板是一种提供元件连结的平台,用以承接联系零件的基底。现有技术的电路板的都不具防护功能,在不使用时,无法将电路板防护起来。为了解决上述困难,需要开发一种低耗高能通讯hdi板。



技术实现要素:

本实用新型的主要目的在于提供一种低耗高能通讯hdi板,可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:

一种低耗高能通讯hdi板,包括主体,所述主体内左右壁面上下左右对称位置分别设有固定块,所述固定块中分别设有支架,所述支架之间且位于主体中由上到下依次设有第一托板和第二托板,所述第一托板左右侧支架的上下壁面后侧对应位置分别设有第二挡块,所述第二托板左右侧支架的上下壁面的前侧对应位置分别设有第一挡块,所述第一托板底面近主体正面位置左右对称分别设有第一容纳槽,所述第一容纳槽中分别设有第一支撑装置,第二支撑装置由第一连接块、第一支杆、第一固定卡、第一支撑垫组成,所述第二托板的底面近主体背面位置左右对称位置分别设有第二容纳槽,所述第二容纳槽中分别设有第二连接块、第二固定卡、第二支撑垫、第二支杆组成,所述固定块之间且位于主体中左右壁面对应位置分别设有风扇,所述主体左右内外壁面对应风扇的位置分别设有若干通孔。

优选的,所述固定块固定连接主体,所述固定块的正面对应位置分别设有t形槽,所述支架分别活动安装在t形槽中,所述固定块中且位于t形槽竖直部分上下内壁面对应位置分别设有轨槽,所述第一挡块和第二挡块分别安装在轨槽中,且分别固定连接支架,所述第一托板和第二托板分别固定连接支架。

优选的,所述第一连接块分别固定连接第一容纳槽中外侧内壁面,所述第一支杆安装在第一容纳槽中且外侧一端活动连接第一连接块,所述第一支杆的另一端固定连接有第一支撑垫,所述第一固定卡分别固定安装在第一容纳槽中且位于第一支撑垫的外侧对应位置,且第一固定卡活动连接第一支杆。

优选的,所述第二连接块固定连接第二容纳槽内外侧壁面,所述第二支杆的外侧一端活动连接第二连接块,所述第二支杆的另一端固定连接第二支撑垫,所述第二固定卡分别固定安装在第一容纳槽中且位于第二支撑垫的外侧对应位置,且第二固定卡活动连接第二支杆。

优选的,所述第一托板和第二托板顶面中间位置分别安装有hdi板,所述第一托板和第二托板的底面对应hdi板的位置分别设有若干散热孔。

优选的,所述风扇分别固定连接主体,且左右侧风扇的吹风方向一致。

与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:

本实用新型中,属于电路板技术领域,通过安装的主体、托板、固定块、支架、挡块以及支撑装置的配合使用使其能够将hdi板在不使用时将其收入主体中进行保护,同时设有的散热孔的使用能够更好的对其散热,该装置整体结构简单,使用方便,防护效果好,实用性更强。

附图说明

图1为本实用新型的正视结构示意图;

图2为本实用新型的后视结构示意图;

图3为本实用新型的支架的剖面视示意图;

图4为本实用新型的第一托板和hdi板之间的结构示意图;

图5为本实用新型的第二托板和hdi板之间的结构示意图;

图6为本实用新型的托板底面俯视示意图;

图7为本实用新型的hdi板位于主体外的结构示意图。

图中:1、主体;2、风扇;3、通孔;4、第一托板;5、第二托板;6、固定块;7、第一挡块;8、轨槽;9、第二挡块;10、t形槽;11、支架;12、第一连接块;13、第一支杆;14、第一固定卡;15、第一支撑垫;16、第一容纳槽;17、第二连接块;18、第二固定卡;19、第二支撑垫;20、第二支杆;21、第二容纳槽;22、hdi板;23、散热孔。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。

在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置有”、“连接”等,应做广义理解,例如“连接”,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1-7所示,一种低耗高能通讯hdi板,包括主体1,主体1内左右壁面上下左右对称位置分别设有固定块6,固定块6中分别设有支架11,支架11之间且位于主体1中由上到下依次设有第一托板4和第二托板5,第一托板4左右侧支架11的上下壁面后侧对应位置分别设有第二挡块9,第二托板5左右侧支架11的上下壁面的前侧对应位置分别设有第一挡块7,第一托板4底面近主体1正面位置左右对称分别设有第一容纳槽16,第一容纳槽16中分别设有第一支撑装置,第二支撑装置由第一连接块12、第一支杆13、第一固定卡14、第一支撑垫15组成,第二托板5的底面近主体1背面位置左右对称位置分别设有第二容纳槽21,第二容纳槽21中分别设有第二连接块17、第二固定卡18、第二支撑垫19、第二支杆20组成,固定块6之间且位于主体1中左右壁面对应位置分别设有风扇2,主体1左右内外壁面对应风扇2的位置分别设有若干通孔3。

在本实施例中,固定块6固定连接主体1,固定块6的正面对应位置分别设有t形槽10,支架11分别活动安装在t形槽10中,固定块6中且位于t形槽10竖直部分上下内壁面对应位置分别设有轨槽8,第一挡块7和第二挡块9分别安装在轨槽8中,且分别固定连接支架11,第一托板4和第二托板5分别固定连接支架11,通过设有的固定块6和支架11以及托板的配合使用使其便于将hdi板22能够进行抽拉,实现对其的收纳,从而进行保护。

在本实施例中,第一连接块12分别固定连接第一容纳槽16中外侧内壁面,第一支杆13安装在第一容纳槽16中且外侧一端活动连接第一连接块12,第一支杆13的另一端固定连接有第一支撑垫15,第一固定卡14分别固定安装在第一容纳槽16中且位于第一支撑垫15的外侧对应位置,且第一固定卡14活动连接第一支杆13,第二连接块17固定连接第二容纳槽21内外侧壁面,第二支杆20的外侧一端活动连接第二连接块17,第二支杆20的另一端固定连接第二支撑垫19,第二固定卡18分别固定安装在第一容纳槽16中且位于第二支撑垫19的外侧对应位置,且第二固定卡18活动连接第二支杆20,通过安装的支撑装置能够和好的实现对其的支撑作用,以便于使用。

在本实施例中,第一托板4和第二托板5顶面中间位置分别安装有hdi板22,第一托板4和第二托板5的底面对应hdi板22的位置分别设有若干散热孔23,风扇2分别固定连接主体1,且左右侧风扇2的吹风方向一致,通过设有的风扇2和散热孔23、通孔3的使用使其能够对其进行一定的散热,同时保持主体1内部通风。

需要说明的是,本实用新型为一种低耗高能通讯hdi板,通过在主体1中左右内壁面上下左右对应位置分别设有固定块6,在的正面偏内侧分别设有t形槽10,t形槽10的竖直部分槽的内壁面对应位置分别设有轨槽8,在主体1内部上方固定块6中且位于轨槽8中设有第二挡块9,在主体1内部下方的固定块6中且位于轨槽8中设有第一挡块7,在t形槽10中设有支架11,第二挡块9分别安装在上方支架11的后侧上下壁面对应位置,第一挡块7分别安装在下方支架11的前侧上下壁面对应位置,在主体1中且位于左右支架11之间由上到下依次设有第一托板4和第二托板5,在第一托板4和第二托板5的顶面分别设有hdi板22,第一托板4、第二托板5的底面对应位置分别设有若干散热孔23,在第一托板4的底面近正面边缘左右对称位置分别设有第一容纳槽16,第一容纳槽16中外侧一端设有第一连接块12,第一连接块12内侧连接有第一支杆13,第一支杆13的内侧连接有第一支撑垫15,在第一支撑垫15的外侧设有第一固定卡14,在第二托板5的底面近背面左右对称位置分别设有第二容纳槽21,在第二容纳槽21中外侧设有第二连接块17,第二连接块17的内侧连接有第二支杆20,第二支杆20的内侧一端连接有第二支撑垫19,在第二支撑垫19的外侧设有第二固定卡18,当需要使用hdi板22时,通过分别向前后拉动第一托板4和第二托板5,使其在t形槽10和轨槽8中滑动,之后通过第一挡块7和第二挡块9进行限位,后将支杆拉出即可实现对其的支撑,当不使用hdi板22时只需反向操作即可,该装置整体结构简单,操作方便,能够很好的保护电路板,避免意外导致其损坏,使用更加方便,实用性更强。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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