一种PTH半孔制作方法与流程

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种pth半孔制作方法。

背景技术：

现行业内制作半孔板大多因半孔毛刺及半孔无铜造成品质异常，针对解决半孔毛刺的方法各式各样。半孔板常规做法：钻孔-电镀-线路-二铜-渡锡-成型一锣-退膜-退锡-蚀刻，在成型一锣时，既没有对半孔是否真的需要一锣做出界定，也没有针对半孔毛刺及半孔无铜提出管控方法。这样就使一部份本可以放了成品可以锣出的板也放到了一锣，造成成本的浪费。其次针对半孔毛刺和半孔无铜，也需要一个明确的管控方法。

因此，有必要提供一种新的pth半孔制作方法解决上述技术问题。

技术实现要素：

本发明解决的技术问题是提供一种工作效率高、节约成本的pth半孔制作方法。

为解决上述技术问题，本发明提供的pth半孔制作方法包括以下步骤：

s1：对半孔进行界定：

当连续半孔≤3个，且半孔孔径1.75mm＜d＜8mm，为成品锣；

当连续半孔＞3个，且半孔孔径0.45＜d≤1.75mm，为碱蚀前一锣；

s2：对半孔进行制作：

针对成品锣：削铜处为弧形时，在半孔削铜处下刀；削铜处为直角时，在半孔削铜处锣刀路径设计45°，并切进直角处3mil，以避免锣外框时产生披锋；

针对碱蚀前一锣：根据成品半孔直径不同，进行钻铜皮、拉废料、粗锣和精锣步骤。

优选的，所述步骤s1中，当半孔孔径1.75mm＜d＜3mm时，采用1.2锣刀正反锣；当半孔孔径3mm≤d＜8mm时，采用1.4锣刀正反锣。

优选的，所述步骤s2中：

当半孔孔径0.45mm＜d≤0.8mm，且成品面铜厚度≥70um，成品半孔直径≥1/2，锣带刀序为拉废料、粗锣、精锣，一锣半孔单边预留4mil，成品锣精锣半孔；成品半孔直径＜1/2时将半径改为1/2；

当半孔孔径0.45mm＜d≤0.8mm，且成品面铜厚度＜70um，成品半孔直径≥1/2，锣带刀序为拉废料、粗锣、精锣；成品半孔直径＜1/2时将半径改为1/2；

当半孔孔径0.8mm＜d≤1.75mm，且成品面铜厚度≥70um，成品半孔直径≥1/2，锣带刀序为拉废料、粗锣、精锣，一锣半孔单边预留4mil，成品锣精锣半孔；成品半孔直径＜1/2，锣带刀序为钻铜皮、拉废料、粗锣、精锣，一锣半孔单边预留4mil，成品锣精锣半孔；

当半孔孔径0.8mm＜d≤1.75mm，且成品面铜厚度＜70um，成品半孔直径≥1/2，锣带刀序为拉废料、粗锣、精锣；成品半孔直径＜1/2，锣带刀序为钻铜皮、拉废料、粗锣、精锣。

优选的，所述步骤s2中削铜处为直角时，在半孔削铜处锣刀路径设计45°，且孔内下刀点距离孔铜≥0.2mm。

优选的，所述锣刀刀径为1.0-1.4mm。

优选的，所述拉废料步骤中只拉半孔对侧基材以达到除尘效果，废料使用锣刀清除。

优选的，所述半孔间距＜1.2mm时会接触到半孔，锣刀用1.0mm型号。

优选的，所述锣刀锣半孔时优先保证不锣破，废料和粗锣刀与半孔边最小间距为0.1mm。

优选的，所述钻铜皮步骤中，所述锣刀刀径使用1.0mm型号，角度为45°，切进深度为3mil。

优选的，所述铜皮步骤中，上下排相邻半孔，上下最小间距＜1.2mm时，将半孔以pth槽方式钻出。

与相关技术相比较，本发明提供的pth半孔制作方法具有如下有益效果：

本发明提供一种pth半孔制作方法，可以让一部份可以成品锣出的pth半孔，不用走一锣流程，大大节省了成本，而且对半孔毛刺和半孔无铜，制定了好的管控方法。

附图说明

图1为本发明提供的pth半孔制作方法的一种较佳实施例的结构示意图；

图2为图1所示的钻头组件的结构示意图；

图3为图1所示的a部放大示意图；

图4为图1所示的钻头安装座的结构示意图；

图5为图1所示的安装块的结构示意图。

图中标号：1、钻孔设备，2、钻头安装座，3、安装槽，4、钻头组件，5、安装块，6、钻头，7、楔形卡槽，8、通孔，9、滑杆，10、楔形卡块，11、丝杆，12、把手，13、轴承，14、条形限位孔，15、限位块，16、定位槽，17、定位块。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。

第一实施例：

在本发明的实施例中，pth半孔制作方法包括以下步骤：

s1：对半孔进行界定：

当连续半孔≤3个，且半孔孔径1.75mm＜d＜8mm，为成品锣；

当连续半孔＞3个，且半孔孔径0.45＜d≤1.75mm，为碱蚀前一锣；

s2：对半孔进行制作：

针对成品锣：削铜处为弧形时，在半孔削铜处下刀；削铜处为直角时，在半孔削铜处锣刀路径设计45°，并切进直角处3mil，以避免锣外框时产生披锋；

针对碱蚀前一锣：根据成品半孔直径不同，进行钻铜皮、拉废料、粗锣和精锣步骤。

所述步骤s1中，当半孔孔径1.75mm＜d＜3mm时，采用1.2锣刀正反锣；当半孔孔径3mm≤d＜8mm时，采用1.4锣刀正反锣。

所述步骤s2中：

当半孔孔径0.45mm＜d≤0.8mm，且成品面铜厚度≥70um，成品半孔直径≥1/2，锣带刀序为拉废料、粗锣、精锣，一锣半孔单边预留4mil，成品锣精锣半孔；

成品半孔直径＜1/2时将半径改为1/2；

当半孔孔径0.45mm＜d≤0.8mm，且成品面铜厚度＜70um，成品半孔直径≥1/2，锣带刀序为拉废料、粗锣、精锣；

成品半孔直径＜1/2时将半径改为1/2；

当半孔孔径0.8mm＜d≤1.75mm，且成品面铜厚度≥70um，成品半孔直径≥1/2，锣带刀序为拉废料、粗锣、精锣，一锣半孔单边预留4mil，成品锣精锣半孔；

成品半孔直径＜1/2，锣带刀序为钻铜皮、拉废料、粗锣、精锣，一锣半孔单边预留4mil，成品锣精锣半孔；

当半孔孔径0.8mm＜d≤1.75mm，且成品面铜厚度＜70um，成品半孔直径≥1/2，锣带刀序为拉废料、粗锣、精锣；

成品半孔直径＜1/2，锣带刀序为钻铜皮、拉废料、粗锣、精锣。

所述步骤s2中削铜处为直角时，在半孔削铜处锣刀路径设计45°，且孔内下刀点距离孔铜≥0.2mm。

所述锣刀刀径为1.0-1.4mm。

所述拉废料步骤中只拉半孔对侧基材以达到除尘效果，废料使用锣刀清除。

所述半孔间距＜1.2mm时会接触到半孔，锣刀用1.0mm型号。

所述锣刀锣半孔时优先保证不锣破，废料和粗锣刀与半孔边最小间距为0.1mm。

所述钻铜皮步骤中，所述锣刀刀径使用1.0mm型号，角度为45°，切进深度为3mil。

所述铜皮步骤中，上下排相邻半孔，上下最小间距＜1.2mm时，将半孔以pth槽方式钻出。

一种pth半孔详细的介定及制作方法如下表：

与相关技术相比较，本发明提供的pth半孔制作方法具有如下有益效果：

本发明提供一种pth半孔制作方法，可以让一部份可以成品锣出的pth半孔，不用走一锣流程，大大节省了成本，而且对半孔毛刺和半孔无铜，制定了好的管控方法。

第二实施例：

基于本申请的第一实施例提供的pth半孔制作方法，本申请的第二实施例提出另一种pth半孔制作方法。第二实施例仅仅是第一实施例的优选的方式，第二实施例的实施对第一实施例的单独实施不会造成影响。

下面结合附图和实施方式对本发明的第二实施例作进一步说明。

请结合参阅图1-图5，本实施例与第一实施例的区别在于，使用钻孔设备1进行钻孔，所述钻孔设备1的输出轴上安装有钻头安装座2，所述钻头安装座2的底侧开设有安装槽3，所述安装槽3内安装有钻头组件4，所述钻头组件4的底端延伸至所述安装槽3外。

所述钻头组件4包括安装块5和钻头6，所述安装块5的两侧均开设有楔形卡槽7。

所述安装槽3的两侧内壁上均开设有通孔8，所述通孔8内滑动安装有滑杆9，所述滑杆9的一端延伸至所述安装槽3内并固定安装有楔形卡块10，所述楔形卡块10与所述楔形卡槽7相适配，所述通孔8内转动安装有丝杆11，所述丝杆11与所述滑杆9螺纹套接，所述丝杆11的一端延伸至所述通孔8外并固定安装有把手12。

所述通孔8内安装有轴承13，所述轴承13的内圈与所述丝杆11固定套接。

所述通孔8的顶侧内壁上开设有条形限位孔14，所述滑杆9的顶侧固定安装有限位块15，所述限位块15与所述条形限位孔14滑动连接。

所述安装槽3的两侧内壁上均开设有定位槽16，所述定位槽16的底侧为开口，所述安装块5的两侧均固定安装有定位块17，所述定位块17与所述定位槽16相适配。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。