电路板及其制造工艺的制作方法

本发明涉及电子设备技术领域，特别涉及电路板及其制造工艺。

背景技术：

近年来,随着喷泉行业的发展，加大了led水底灯的市场需求量；led水底灯在城市量化工程中的应用优势促进了喷泉行业的蓬勃发展。led水底灯的优势明显，众所周知，不仅具有节能、使用寿命长等优势特点，还具有颜色多种变幻，以及形状多种多样的优势，受到了喷泉设备工程的青睐，led水下灯的市场前景一致被看好。

现有的led灯模组采用铜基类印制电路板,安装在水中易生锈,抗腐蚀性差,密封防水性的要求很高，并且常用的电路板均为单侧导通，当基板两侧的电路层需要相互连接时需要通过导线外接，而外接导线则使得导线在水下同样要求高密封防水性，使得生产成本较高。

技术实现要素：

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此提出一种电路板，通过设置不锈钢的基板，以及在电路层上设置防腐层，使电路层在水中不易生锈，提高其抗腐蚀性，同时在基板上开设通孔并压入铜箔，使基板两侧的电路层电连接。

本发明还提出一种生产上述电路板的制造工艺。

根据本发明第一方面的实施例的一种电路板，包括：

基板，所述基板为不锈钢制件，所述基板上设置有若干第一通孔，所述第一通孔中设置有绝缘件；

两个绝缘层，设置在所述基板的上表面和下表面，所述绝缘层上设置有若干与所述第一通孔一一对应的第二通孔，所述第二通孔中设置有铜箔；

两个电路层，分别设置在两个所述绝缘层的远离所述基板的表面，所述电路层的表面还设置有用于防腐的镍金属层，两个所述电路层通过所述铜箔电连接。

根据本发明第一方面的实施例的一种电路板，至少具有如下有益效果：通过设置不锈钢的基板，使基板自身在水中不会生锈，同时在基板上的电路层上设置防腐层，使电路层在水中同样不易生锈，并且提高其抗腐蚀性，并且在基板上开设第一通孔，在第一通孔中填充绝缘件后在绝缘层上开设与第一通孔一一对应的第二通孔，第二通孔穿设过基板，在第二通孔中填充铜箔，使两个电路层之间在内部导通，无需再增设外部导线，使降低了生产成本的同时，使电路板能适用于水下等特殊环境。

根据本发明的一些实施例，所述绝缘层的材料为导热树脂。

根据本发明的一些实施例，所述第一通孔中的所述绝缘件设置为所述导热树脂。

根据本发明的一些实施例，所述第一通孔呈均匀阵列分布。

根据本发明第二方面实施例的一种电路板的制造工艺，用于制造如上所述的电路板，包括以下步骤：

切割：生产出预设规格的不锈钢材料的基板，并在所述基板上切割出若干第一通孔；

填孔：使用丝印机将导热树脂印刷在所述第一通孔内并填满若干所述第一通孔，使用砂袋研磨机将所述第一通孔中溢出的所述导热树脂去除，并将所述基板的表面磨平；

压层：在所述基板的两个相对的表面丝印所述导热树脂并压平整形成绝缘层，然后将铜箔压合在所述基板的两侧的所述绝缘层上，形成电路层；

钻孔：在压合好所述绝缘层和所述电路层后，在所述基板上进行二次钻孔，形成若干第二通孔，若干所述第二通孔与若干所述第一通孔一一对应；

镀铜：在若干所述第二通孔中进行化学镀铜，使两个电路层之间相互导通，然后在所述第二通孔出印刷导热树脂，使用所述砂袋研磨机将所述第二通孔中溢出的所述导热树脂去除；

防腐：在两个所述电路层上化学镀一层镍金属层，两个所述电路层具有抗腐蚀性。

根据本发明第二方面的实施例的一种电路板，至少具有如下有益效果：通过设置不锈钢的基板，使基板自身在水中不会生锈，并且在基板上加工出第一通孔，在第一通孔中填充导热树脂后在绝缘层上开设与第一通孔一一对应的第二通孔，第二通孔穿设过导热树脂，在第二通孔中填充铜箔，使两个电路层之间在内部导通，无需再增设外部导线，最后再基板的电路层上化学镀一层镍金属层，使电路层具有抗腐蚀性，使降低了生产成本的同时，使电路板能适用于水下等特殊环境。

根据本发明的一些实施例，所述切割步骤中，切割所述第一通孔的装置为光纤激光机。

根据本发明的一些实施例，在所述填孔步骤中，所述丝印机设置有抽真空组件，所述抽真空组件用于减少所述第一通孔中填充所述导热树脂时产生的气泡空洞。

根据本发明的一些实施例，所述压层步骤和所述镀铜步骤中，所述导热树脂包含如下质量份数的组分：联苯环氧树脂0-10份，萘环环氧树脂5-30份，橡胶5-35份，填料50-80份，胺类固化剂1-10份，促进剂0.1-2份。

根据本发明的一些实施例，所述镀铜步骤中，所述电路层设置有预留厚度，所述预留厚度设置为15μm至17μm。

根据本发明的一些实施例，在所述防腐步骤之后包括有如下步骤：

印刷：将阻焊油墨丝印印刷至所述电路层和所述基板之间的间隙中，用于在电路板上进行蚀刻文字或印制图案。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本发明第一方面的实施例的电路板的局部示意图；

图2为图1示出的电路板的局部示意图(隐藏电路层)；

图3为图1示出的电路板的局部示意图(隐藏电路层和绝缘层)。

基板100，第一通孔110；

绝缘层200，第二通孔210；

电路层300；

阻焊油墨400。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。

参照图1至图3，根据本发明第一方面的实施例的一种电路板，包括基板100，基板100采用不锈钢制成，在基板100上设置有若干第一通孔110，图3所示为基板100上的其中一个第一通孔110的局部剖视图，在第一通孔110中填充有绝缘件，在基板100的上表面和下表面均设置有绝缘层200，在绝缘层200上开设有若干第二通孔210，第二通孔210与第一通孔110一一对应，即第二通孔210与第一通孔110位同轴孔，且第二通孔210穿设过基板，即两个绝缘层200上对应位置的第二通孔210是相互连通的，在第二通孔210中设置有铜箔，还包括有两个电路层300，两个电路层300分别设置在两个绝缘层200远离基板100的表面，即图1中上方绝缘层200的上表面和下方绝缘层200的下表面，铜箔将两个电路层300电连接，同时在电路层300远离绝缘层200和基板100的表面上设置有防腐层。

根据本发明第一方面的实施例的一种电路板，至少具有如下有益效果：通过设置不锈钢的基板100，使基板100自身在水中不会生锈，同时在基板100上的电路层300上设置防腐层，使电路层300在水中同样不易生锈，并且提高其抗腐蚀性，并且在基板100上开设第一通孔110，在第一通孔110中填充绝缘件后在绝缘层200上开设与第一通孔110一一对应的第二通孔210，第二通孔210穿设过绝缘件，在第二通孔210中填充铜箔，使两个电路层300之间在内部导通，无需再增设外部导线，使降低了生产成本的同时，使电路板能适用于水下等特殊环境。

根据本发明的一些实施例，绝缘层200的材料设置为导热树脂，导热树脂可以使环氧树脂，也可以是包含有如下质量份数组分的树脂组合物：双酚a型环氧树脂5-35份，联苯环氧树脂0-10份，萘环环氧树脂5-30份，橡胶5-35份，填料50-80份，胺类固化剂1-10份，促进剂0.1-2份。通过绝缘层200将电路层300与基板100之间进行绝缘，并且能将电路层300的热量导走，避免电路层300过热。

根据本发明的一些实施例，在第一通孔110中填充的绝缘件即为上述导热树脂，第一通孔110中的导热树脂将基板100上表面和下表面的绝缘层200连接起来，第二通孔210则开设在第一通孔110中的导热树脂中，并且与第一通孔110同轴。

根据本发明的一些实施例，第一通孔110沿基板100的长度方向和宽度方向呈均匀阵列分布，从而使得绝缘层200和电路层300均匀覆盖在基板100上，第一通孔110也可以在基板100上沿圆周阵列分布。

根据本发明第二方面实施例的一种电路板的制造工艺，用于制造如上所述的电路板，包括以下步骤：

切割：生产出预设规格的不锈钢材料的基板100，并在基板100上切割出若干第一通孔110；

填孔：使用丝印机将导热树脂印刷在第一通孔100内并填满若干第一通孔100，使用砂袋研磨机将第一通孔100中溢出的导热树脂去除，并将基板100的表面磨平；

压层：在基板100的两个相对的表面丝印导热树脂并压平整形成绝缘层200，然后将铜箔压合在基板100的两侧的绝缘层200上，形成电路层300；

钻孔：在压合好绝缘层200和电路层300后，在基板100上进行二次钻孔，形成若干第二通孔210，若干第二通孔210与若干第一通孔110一一对应；

镀铜：在若干第二通孔210中进行化学镀铜，使两个电路层300之间相互导通，然后在第二通孔210出印刷导热树脂，使用砂袋研磨机将第二通孔210中溢出的导热树脂去除；

防腐：在两个电路层300上化学镀一层镍金属层，两个电路层300具有抗腐蚀性。

需要说明的是，上述切割步骤中，预设规格的基板100指的是根据不同的电路板放置空间大小切割不同规格的基板100，由基板100的最大表面观察基板100，其预设规格可以为长方形，三角形或任意多边形以及圆形，皆可以满足需要。

根据本发明第二方面的实施例的一种电路板，至少具有如下有益效果：通过设置不锈钢的基板100，使基板100自身在水中不会生锈，并且在基板100上加工出第一通孔110，在第一通孔110中填充导热树脂后在绝缘层200上开设与第一通孔110一一对应的第二通孔210，第二通孔210穿设过导热树脂，在第二通孔210中填充铜箔，使两个电路层300之间在内部导通，无需再增设外部导线，最后再基板100的电路层300上化学镀一层镍金属层，使电路层300具有抗腐蚀性，使降低了生产成本的同时，使电路板能适用于水下等特殊环境。

根据本发明的一些实施例，在切割步骤中，加工第一通孔110所采用的装置为光纤激光机，使用光纤激光机使加工出来的孔径公差≤0.013mm，同时金属孔孔边无披锋、毛刺等问题，解决了不锈钢基板100因钻孔披锋机械打磨导致变形的问题，确保了产品外形尺寸的稳定性。

根据本发明的一些实施例，在填孔步骤中，丝印机中设置有抽真空组件，在进行导热树脂的丝印印刷过程中，容易产生一定的气泡空间，对电路板的整板热阻产生一定的影响，通过抽真空组件，则可以在丝印印刷的同时减少去除第一通孔110中的气泡孔洞，使电路板的整板热阻≤0.3℃/w。

根据本发明的一些实施例，在压层步骤和镀铜步骤中，所采用的导热树脂为上述导热树脂，此处不再赘述。

根据本发明的一些实施例，在镀铜步骤中，电路层300设置有预留厚度层，预留厚度层的厚度具体设置为15μm至17μm，设置预留厚度层可以满足后续外层电路图形转移、酸性蚀刻作业获得所需的印制电路等需求，并且能保证板厚要求。

根据本发明的一些实施例，在防腐步骤之后包括有如下步骤：

印刷：将阻焊油墨丝印印刷至电路层300和基板100之间的间隙中，用于在电路板上进行蚀刻文字或印制图案。

上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。