1.一种印制电路板的制备方法，其特征在于，包括：
提供基板；
在所述基板上形成导线层；
在所述导线层背离所述基板的一侧形成电极层；
在所述基板上形成阻焊层，其中，所述导线层和所述电极层位于所述阻焊层上的第一开口之中；
在所述电极层和所述阻焊层背离所述基板的一侧形成绝缘层，并在所述绝缘层上形成第二开口，以暴露所述电极层背离所述基板的第一表面。
2.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述在所述导线层背离所述基板的一侧形成电极层之前，还包括：
在所述导线层背离所述基板的一侧形成金属镀层；
在所述导线层背离所述基板的一侧形成电极层，具体包括：
在所述金属镀层背离所述基板的一侧形成电极层。
3.一种印制电路板，其特征在于，包括：
基板；
阻焊层，位于所述基板上，所述阻焊层具有第一开口；
导线层，位于所述基板上及所述第一开口之中；
电极层，位于所述导线层背离所述基板的一侧；
绝缘层，位于所述电极层和所述阻焊层背离所述基板的一侧，所述绝缘层具有第二开口，以暴露所述电极层背离所述基板的第一表面。
4.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板还包括：
金属镀层，所述金属镀层位于所述导线层与所述电极层之间。
5.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述绝缘层为图形化绝缘层。
6.根据权利要求5所述的印制电路板，其特征在于，所述图形化绝缘层包括光敏油墨、光刻胶或干膜光刻胶。
7.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述第二开口的数量为多个，多个所述第二开口在所述绝缘层上均匀排列。
8.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板还包括：
多个金属触点，位于所述基板背离所述绝缘层的一侧；
第一线路，设置于所述基板的内部，所述第一线路的一端与所述导线层电连接，所述第一线路的另一端与所述金属触点电连接。
9.一种芯片，其特征在于，包括如权利要求3-8中任一项所述的印制电路板。
10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求3-8中任一项所述的印制电路板或权利要求9所述的芯片。