PCB电镀金导线结构、印制电路板及制造方法与流程

本发明涉及印制电路板制造技术领域，特别涉及一种pcb电镀金导线结构、印制电路板及制造方法。

背景技术：

随着目前pcb的市场规模不断增大，现阶段的常规pcb制造大幅度向高速类pcb制造转变。高速类pcb中对传输信号也有了极其严苛的要求，尤其在高速、高频、射频、微波、毫米波等产品上最为苛刻。

现有技术中，pcb中电镀金导线残留影响了产品信号的传输、损耗等关键指标，达不到产品设计要求。

技术实现要素：

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种pcb电镀金导线结构、印制电路板及制造方法，实现pcb导线镀金工艺中蚀刻导线无残留，进而达到pcb最优信号的效果。

根据本发明第一方面，提供了pcb电镀金导线结构，包括：梯形电镀导线，所述梯形电镀导线具有第一连接端和第二连接端，所述第一连接端与bga焊盘连接，所述第一连接端的线宽小于所述第二连接端的线宽，所述梯形电镀导线的两条边由所述第二连接端沿所述第一连接端的方向收缩；以及主电镀导线，所述主电镀导线两端分别与两根所述梯形电镀导线的所述第二连接端连接，所述主电镀导线的线宽等于所述第二连接端的线宽。

根据本发明第一方面实施例的pcb电镀金导线结构，至少具有如下有益效果：pcb电镀金导线结构包括梯形电镀导线和主电镀导线，两个bga焊盘之间通过两根梯形电镀导线和一根主电镀导线串联起来，梯形电镀导线具有第一连接端和第二连接端，第一连接端与bga焊盘连接，第二连接端与主电镀导线连接，主电镀导线两端分别与两根梯形电镀导线连接，主电镀导线的线宽等于第二连接端的线宽，第一连接端的线宽小于第二连接端的线宽，梯形电镀导线的两条边由第二连接端沿第一连接端的方向收缩，采用该pcb电镀金导线结构实现pcb导线镀金工艺中蚀刻导线无残留，进而达到pcb最优信号的效果。

根据本发明的一些实施例，所述第二连接端的线宽等于两倍所述第一连接端的线宽。

根据本发明的一些实施例，所述梯形电镀导线的长度等于所述第一连接端的线宽。

根据本发明的一些实施例，所述第二连接端的线宽为pcb蚀刻导线铜厚线宽的常规能力，所述第一连接端的线宽为pcb蚀刻导线铜厚线宽的极限能力。

根据本发明的一些实施例，所述梯形电镀导线的长度为采用干膜或湿膜覆盖所述bga焊盘的极限能力。

根据本发明的第二方面，提供了印制电路板，包括有pcb电镀金导线结构，所述pcb电镀金导线结构设置在基板上。

根据本发明第二方面实施例的印制电路板，至少具有如下有益效果：pcb电镀金导线结构和bga焊盘设置在基板上，并通梯形电镀导线和主电镀导线串联起来，印制电路板采用pcb电镀金导线结构对电镀金导线进行蚀刻处理时，能够实现pcb导线镀金工艺中蚀刻导线无残留，进而达到pcb最优信号的效果。

根据本发明的第三方面，提供了印制电路板的制造方法，用于制造印制电路板，所述方法包括：

在印制电路板上蚀刻出所述bga焊盘与所述pcb电镀金导线结构的图形；

将干膜或湿膜覆盖在所述bga焊盘上，并对所述pcb电镀金导线结构进行蚀刻处理。

根据本发明第三方面实施例的印制电路板的制造方法，至少具有如下有益效果：先在印制电路板上蚀刻出bga焊盘与pcb电镀金导线结构的图形，在将干膜或湿膜覆盖在bga焊盘上，然后在对pcb电镀金导线结构进行蚀刻处理，因为bga焊盘采用两根梯形电镀导线和一根主电镀导线串联，使得印制电路板在电镀金导线进行蚀刻处理时，能够实现pcb导线镀金工艺中蚀刻导线无残留，进而达到pcb最优信号的效果。

根据本发明的一些实施例，在印制电路板上蚀刻出所述bga焊盘与所述pcb电镀金导线结构的图形还包括：

确定pcb蚀刻导线铜厚线宽的常规能力，进而得到所述主电镀导线的线宽；

根据所述主电镀导线的线宽设计出所述梯形电镀导线，进而完成所述pcb电镀金导线结构的设计；

根据所述bga焊盘和所述pcb电镀金导线结构的设计图形，在所述印制电路板上蚀刻出所述bga焊盘与所述pcb电镀金导线结构的图形。

根据本发明的一些实施例，根据所述主电镀导线的线宽设计出梯形电镀导线，进而完成所述pcb电镀金导线结构的设计还包括：

所述梯形电镀导线中的所述第一连接端的线宽设计为所述第二连接端的线宽的一半，或者设计为蚀刻电镀导线铜厚线宽的极限能力；

所述梯形电镀导线中的长度设计为所述第一连接端的线宽，或者设计为采用干膜或湿膜覆盖焊盘的极限能力。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明做进一步的说明，其中：

图1是现有技术中常规电镀金导线结构的示意图；

图2是现有技术中常规电镀金导线结构进行蚀刻流程后存在导线残留的示意图；

图3是本发明一实施例pcb电镀金导线结构设置在印制电路板上的结构示意图；

图4是图3的俯视图；

图5是本发明一实施例pcb电镀金导线结构设置在印制电路板上(bga焊盘覆盖有干膜湿膜层)的结构示意图；

图6是图5的俯视图；

图7是本发明一实施例印制电路板制造方法的流程图；

图8是本发明一实施例印制电路板制造方法具体步骤s100的流程图；

图9是本发明一实施例印制电路板制造方法具体步骤s120的流程图。

附图标记：pcb电镀金导线结构10；梯形电镀导线11；第一连接端111；第二连接端112；主电镀导线12；

bga焊盘20；干膜湿膜层21；

基板30；

常规电镀金导线结构4；导线残留41。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。

本发明的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

参照图1至图2，在现有技术中采用常规电镀金导线结构4连接相邻的两个bga焊盘20，常规电镀金导线结构4在进行蚀刻处理后，bga焊盘20上都会存在多余的导线残留41，因此导线残留41会影响到产品信号的传输和损耗，导致产品达不到设计要求。

参照图3至图6描述本发明第一方面实施例的pcb电镀金导线结构10。

参照图3和图4，在一些实施例中，pcb电镀金导线结构10包括梯形电镀导线11和主电镀导线12。两个相邻的bga焊盘20之间通过两根梯形电镀导线11和一根主电镀导线12串联起来，梯形电镀导线11具有第一连接端111和第二连接端112，第一连接端111与bga焊盘20连接，第二连接端112与主电镀导线12连接，主电镀导线12两端分别与两根梯形电镀导线11连接，主电镀导线12的线宽等于第二连接端112的线宽，第一连接端111的线宽小于第二连接端112的线宽，梯形电镀导线11的两条边由第二连接端112沿第一连接端111的方向收缩，采用该pcb电镀金导线结构10实现pcb导线镀金工艺中蚀刻导线无残留，进而达到pcb最优信号的效果。

需要说明的是，参照图3和图4，在一些实施例中，第一连接端111与bga焊盘20的侧壁连接，一个bga焊盘20分别与两根梯形电镀导线11连接，第二连接端112的线宽等于两倍第一连接端111的线宽，进一步确保pcb电镀金导线结构10在进行蚀刻处理时无残留。

需要进一步说明的是，参照图3至图6，在一些实施例中，梯形电镀导线11的长度等于第一连接端111的线宽。可以理解的是，梯形电镀导线11的第一连接端111的线宽小于第二连接端112的线宽，当给出设计时主导电镀导线的线宽，就能按照按照第一连接端111的线宽等于第二连接端112线宽的一半和梯形电镀导线11的长度等于第一连接端111的线宽这两个设计要求，确定梯形电镀导线11中第一连接端111的线宽和梯形电镀导线11的长度，进而达到pcb电镀金导线结构10在进行蚀刻处理时无残留的目的。

参照图3至图6，在一些实施例中，第二连接端112的线宽为pcb蚀刻导线铜厚线宽的常规能力，第一连接端111的线宽为pcb蚀刻导线铜厚线宽的极限能力。可以理解的是，pcb蚀刻导线铜厚线宽具有误差，pcb蚀刻导线铜厚线宽的常规能力为蚀刻药水能够将主电镀导线12的线宽完全蚀刻的能力，而pcb蚀刻导线铜厚线宽的极限能力为蚀刻药水能够将梯形电镀导线11中第一连接端111的线宽完全蚀刻的能力，进一步确保pcb电镀金导线结构10在进行蚀刻处理时无残留。

需要说明的是，参照图5和图6，在一些实施例中，梯形电镀导线11的长度为采用干膜或湿膜覆盖bga焊盘20的极限能力。可以理解的是，一般情况下在bga焊盘20上覆盖干膜湿膜层21时，干膜湿膜层21的覆盖面积往往大于bga焊盘20的表面积，而且干膜湿膜层21还会覆盖到pcb电镀金导线结构10上，干膜湿膜层21中有一部分覆盖在pcb电镀金导线结构10上的线宽就为干膜或湿膜覆盖bga焊盘20的极限能力，则梯形电镀导线11的长度为干膜湿膜层21中有一部分覆盖在pcb电镀金导线结构10上的线宽，进一步确保pcb电镀金导线结构10在进行蚀刻处理时无残留。

本发明第二方面实施例还提供了一种印制电路板，包括pcb电镀金导线结构10，其中，pcb电镀金导线结构10在上述实施例中已经详细说明，在此不再赘述。

参照图3至图6描述本发明第一方面实施例的印制电路板。

参照图3和图6，在一些实施例中，印制电路板包括pcb电镀金导线结构10、基板30和bga焊盘20。pcb电镀金导线结构10和bga焊盘20设置在基板30上，并通梯形电镀导线11和主电镀导线12串联起来，印制电路板采用pcb电镀金导线结构10对电镀金导线进行蚀刻处理时，能够实现pcb导线镀金工艺中蚀刻导线无残留，进而达到pcb最优信号的效果。

本发明第三方面实施例还提供了一种印制电路板的制造方法，用于制造包括pcb电镀金导线结构10的印制电路板。

参照图7所示，本发明实施例的保护方法包括但不限于步骤s100、步骤s200。

步骤s100、在印制电路板上蚀刻出bga焊盘20与pcb电镀金导线结构10的图形；

步骤s200、将干膜或湿膜覆盖在bga焊盘20上，并对pcb电镀金导线结构10进行蚀刻处理。

根据pcb电镀金导线结构10设计出线路图案，并在基板30上采用蚀刻流程蚀刻出bga焊盘20与pcb电镀金导线结构10连接的图形。在bga焊盘20的上表面覆盖上干膜湿膜层21，对没有覆盖上干膜湿膜层21的pcb电镀金导线结构10进行蚀刻处理。需要说明的是，干膜是pcb处理流程中常用的高分子的化合物，它通过紫外线的照射后能够产和一种聚合反应形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能，湿膜则是一种感光油墨，是指对紫化线敏感，并且能通过紫外线固化的一种油墨。由于pcb电镀金导线结构10上表面没有覆盖有干膜湿膜层21，蚀刻药水能够将pcb电镀金导线结构10蚀刻完全，蚀刻药水不能蚀刻掉覆盖有干膜湿膜层21的bga焊盘20，能够实现pcb导线镀金工艺中蚀刻导线无残留，进而达到pcb最优信号的效果。

参照图8所示，图8是图7中步骤s100的细化流程的一个实施例的步骤流程图，该步骤s100包括但不限于步骤110、步骤s120、步骤s130。

步骤s110、确定pcb蚀刻导线铜厚线宽的常规能力，进而得到主电镀导线12的线宽；

步骤s120、根据主电镀导线12的线宽设计出梯形电镀导线11，进而完成pcb电镀金导线结构10的设计；

步骤s130、根据bga焊盘20和pcb电镀金导线结构10的设计图形，在印制电路板上蚀刻出bga焊盘20与pcb电镀金导线结构10的图形。

确定pcb蚀刻导线铜厚线宽的常规能力，pcb蚀刻导线铜厚线宽具有误差，pcb蚀刻导线铜厚线宽的常规能力为蚀刻药水能够将主电镀导线12的线宽完全蚀刻的能力，进而得到主电镀导线12的线宽。根据主电镀导线12的线宽设计出梯形电镀导线11，进而完成pcb电镀金导线结构10的设计，根据bga焊盘20和pcb电镀金导线结构10的设计图形，在印制电路板上蚀刻出bga焊盘20与pcb电镀金导线结构10的图形。

参照图9所示，图9是图8中步骤s120的细化流程的一个实施例的步骤流程图，该步骤s120包括但不限于步骤s121、步骤s122。

步骤s121、梯形电镀导线11中的第一连接端111的线宽设计为第二连接端112的线宽的一半，或者设计为蚀刻电镀导线铜厚线宽的极限能力；

步骤s122、梯形电镀导线11中的长度设计为第一连接端111的线宽，或者设计为采用干膜或湿膜覆盖焊盘的极限能力。

梯形电镀导线11中的第一连接端111的线宽设计为第二连接端112的线宽的一半，第二连接端112的线宽为主动导线的线宽。可以理解的是，主导线的线宽为蚀刻电镀导线铜厚线宽的常规能力，梯形电镀导线11中的第一连接端111的线宽为蚀刻电镀导线铜厚线宽的极限能力。梯形电镀导线11中的长度设计为第一连接端111的线宽，梯形电镀导线11的长度设计为采用干膜或湿膜覆盖焊盘的极限能力，还可以理解的是，bga焊盘20和pcb电镀金导线结构10是在同一蚀刻流程中蚀刻出来的，所以bga焊盘20上表面和pcb电镀金导线结构10的上面平齐，一般情况下在bga焊盘20上覆盖干膜湿膜层21时，干膜湿膜层21的覆盖面积往往大于bga焊盘20的表面积，而且干膜湿膜层21还会覆盖到pcb电镀金导线结构10上，干膜湿膜层21中有一部分覆盖在pcb电镀金导线结构10上的线宽就为干膜或湿膜覆盖bga焊盘20的极限能力，则梯形电镀导线11的长度为干膜湿膜层21中有一部分覆盖在pcb电镀金导线结构10上的线宽。

上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本发明的实施例及实施例中的特征可以相互组合。