刚柔性电路板的制备方法与流程

本申请涉及电路板技术领域，特别是涉及一种刚柔性电路板的制备方法。

背景技术：

应电子产品组装需求，刚柔性电路板在手机、汽车、伺服器等均有应用，但因刚柔性电路板特有的设计，故在刚柔交接处控制溢胶成为刚柔性电路板制作的关键点。

本申请的发明人发现，目前在刚柔性电路板进行控制溢胶的方案还存在缺陷，亟需进一步改善。

技术实现要素：

本申请主要解决的技术问题是提供一种刚柔性电路板的制备方法，该制备方法能够避免刚柔性电路板的交接处发生溢胶。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种刚柔性电路板的制备方法，所述方法包括：在柔性电路板的一侧表面形成圈定一开盖区域的凸起；在所述凸起背离所述柔性电路板一侧放置覆盖所述开盖区域以及所述凸起的阻胶膜；在所述阻胶膜背离所述柔性电路板一侧放置胶膜而将所述阻胶膜固定在所述柔性电路板上；在所述胶膜远离所述阻胶膜一侧放置粘接片，其中，所述粘接片设有对应所述凸起的缝隙；在所述粘接片远离所述柔性电路板一侧放置刚性电路板，并使所述刚性电路板朝向所述柔性电路板一侧表面设有的与所述凸起对应的线路图形与所述凸起对接，从而得到半成品电路板；对所述半成品电路板进行压合处理；在所述刚性电路板远离所述柔性电路板一侧对经过所述压合处理后的所述半成品电路板进行切割，以裸露所述凸起圈定的所述开盖区域。

其中，所述阻胶膜为聚酰亚胺(pi)薄膜。

其中，所述胶膜的材料为丙烯酸热熔胶(ad胶)薄膜。

其中，所述凸起的材料为油墨。

其中，所述在柔性电路板的一侧表面形成圈定一开盖区域的凸起的步骤，包括：采用喷印的方式在所述柔性电路板的一侧表面形成圈定一所述开盖区域的所述凸起。

其中，所述在柔性电路板的一侧表面形成圈定一开盖区域的凸起的步骤，包括：在所述柔性电路板的一侧表面形成覆盖膜；在所述覆盖膜背离所述柔性电路板一侧的表面形成圈定一所述开盖区域的所述凸起。

其中，所述在所述柔性电路板的一侧表面形成覆盖膜的步骤，包括：在所述柔性电路板的一侧表面形成具有粘性的第一保护子膜；在所述第一保护子膜远离所述柔性电路板一侧将第二保护子膜固定在所述第一保护子膜上。

其中，所述在所述刚性电路板远离所述柔性电路板一侧对经过所述压合处理后的所述半成品电路板进行切割，以裸露所述凸起圈定的所述开盖区域的步骤，包括：在所述刚性电路板远离所述柔性电路板一侧对经过所述压合处理后的所述半成品电路板进行切割，以在所述半成品电路板的表面形成切割槽，其中，所述切割槽深入所述阻胶膜，但所述切割槽的底部与所述阻胶膜朝向所述柔性电路板的表面具有一预定距离；采用气枪对着经过切割后的所述半成品电路板吹气，以裸露所述凸起圈定的所述开盖区域。

其中，所述胶膜在所述柔性电路板上的正投影覆盖所述阻胶膜在所述柔性电路板上的正投影。

其中，所述粘接片为半固化片。

本申请的有益效果是：本申请的制备方法在压合过程中设置覆盖膜上的凸起和刚性电路板上的线路图形对接，从而可以避免压合过程中的胶(由粘接片融化而形成)自阻胶膜和覆盖膜之间的交接处流到覆盖膜上的开盖区域上，即通过线路图形和凸起的对接关闭溢胶的流出，从而可以保证后续暴露的开盖区域无胶，因此阻胶效果好，能够降低报废率。同时由于阻胶膜没有粘性，因此在切割后，可以直接使用气枪进行开盖以裸露开盖区域，整个开盖过程可以无需人工揭膜，效率高，且整个过程无需使用粘性的阻胶膜，能够降低成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是本申请刚柔性电路板的制备方法一实施方式的流程示意图；

图2是对应图1制备方法的制备过程图；

图3是图1的后续图；

图4是图2中覆盖膜的俯视图；

图5是图3中a处的放大示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

结合图1至图3，在一实施方式中，刚柔性电路板的制备方法包括：

s110：在柔性电路板1100的一侧表面形成覆盖膜1200。

具体地，柔性电路板1100为双面板(也可以是单面板)，其包括第一介质层1110以及设置在第一介质层1110两侧的第一导电层1120。

其中，第一介质层1110的材料可以是聚酰亚胺(pi)，第一导电层1120的材料可以是铜(cu)。其中柔性电路板1100可以是现有技术中的任一种结构的柔性电路板，也就是说，本申请对柔性电路板1100的结构不做限制。

覆盖膜1200用于对柔性电路板1100起到保护作用，避免第一导电层1120被外界水汽、有害气体等氧化。

其中，覆盖膜1200包括第一保护子膜1210以及第二保护子膜1220，其中第一保护子膜1210具有粘性，第二保护子膜1220不具有粘性，在形成覆盖膜1200时，先将具有粘性的第一保护子膜1210固定在柔性电路板1100上，再将第二保护子膜1220通过第一保护子膜1210的粘性固定在第一保护子膜1210。其中，第一保护子膜1210为ad胶(丙烯酸热熔胶)薄膜，第二保护子膜1220为pi(聚酰亚胺)薄膜。

需要说明的是，覆盖膜1200的结构并不限制于此，在其他实施方式中，覆盖膜1200还可以是其他结构，例如其只包括一层材料层，或者包括其他三层、四层或者更多层材料层，在此不做限制，只要其能够对柔性电路板1100起保护作用即可。

s120：在覆盖膜1200背离柔性电路板1100一侧的表面形成圈定一开盖区域1201的凸起1202。

具体地，结合图2和图4，凸起1202凸设在覆盖膜1200的表面上，其在覆盖膜1200的表面上圈定一封闭的开盖区域1201。

在本实施方式中，凸起1202的材料为油墨，且凸起1202的加工方式为：采用喷印的方式在覆盖膜1200的表面形成凸起1202，也就是说，凸起1202此时具体为文字喷印线。

需要说明的是，本申请对凸起1202的材料、形成方式均不作限制，例如，在其他实施方式中，可以先在覆盖膜1200的表面形成一层材料层，然后蚀刻该材料层而形成凸起1202。

总而言之，只要凸起1202凸设在覆盖膜1200的表面且圈定一封闭的开盖区域1201即可。

s130：在凸起1202背离柔性电路板1100一侧放置覆盖开盖区域1201以及凸起1202的阻胶膜1300。

具体地，阻胶膜1300为无粘性薄膜，其覆盖开盖区域1201以及凸起1202。

其中阻胶膜1300具体可以是聚酰亚胺(pi)薄膜。

s140：在阻胶膜1300背离柔性电路板1100一侧放置胶膜1400而将阻胶膜1300固定在柔性电路板1100上。

具体地，胶膜1400为具有粘性的薄膜，其用于将阻胶膜1300固定在覆盖膜1200上。

其中为了将阻胶膜1300固定在覆盖膜1200上，胶膜1400在柔性电路板1100上的正投影覆盖阻胶膜1300在柔性电路板1100上的正投影，也就是说，胶膜1400的尺寸大于阻胶膜1300的尺寸。

s150：在胶膜1400远离阻胶膜1300一侧放置粘接片1500，其中，粘接片1500设有对应凸起1202的缝隙1501。

具体地，粘接片1500用于经过后续的压合处理，将刚性电路板1600和柔性电路板1100固定在一起，具体可参见后续内容。

粘接片1500设有对应凸起1202的缝隙1501，该缝隙1501的尺寸略大于凸起1202的尺寸。

其中，粘接片1500的材料可以是半固化片(pp)。

s160：在粘接片1500远离柔性电路板1100一侧放置刚性电路板1600，并使刚性电路板1600朝向柔性电路板1100一侧表面设有的与凸起1202对应的线路图形1601与凸起1202对接，从而得到半成品电路板1。

具体地，刚性电路板1600为双面板(其他实施方式中也可以是单面板)，其包括第二介质层1610以及设置在第二介质层1610两侧的第二导电层1620。

其中，第二介质层1610的材料可以是fr4，第二导电层1620的材料可以是铜(cu)，其中为了便于说明，以下均以第二导电层1620的材料为铜进行说明。其中刚性电路板1600可以是现有技术中的任一种结构的刚性电路板，也就是说，本申请对刚性电路板1600的结构不做限制。

同时，刚性电路板1600朝向柔性电路板1100一侧表面设有与凸起1202对应的线路图形1601，该线路图形1601的尺寸可以与凸起1202的尺寸相同，也可以略大于凸起1202的尺寸，也可以略小于凸起1202的尺寸。可以理解的是，与凸起1202类似，线路图形1601在第二介质层1610的表面也会圈定一封盖的区域，该区域与开盖区域1201对应。

具体地，在制备过程中，在对第二导电层1620进行蚀刻时，在第二介质层1610的表面留下与凸起1202对应的线路图形1601，即对应凸起1120的位置进行“留铜”处理。

而在将刚性电路板1600放置在柔性电路板1100上时，线路图形1601穿过粘接片1500上的缝隙1501而与凸起1202对接。可以理解的是，线路图形1601与凸起1202对接时，两者之间还会存在阻胶膜1300以及胶膜1400，但是两者之间不会存在粘接片1500。

s170：对半成品电路板1进行压合处理。

具体地，在经过压合处理后，柔性电路板1100和刚性电路板1600固定在一起，成为一个整体。

同时在压合过程中，粘接片1500会融化后再固化，从而将柔性电路板1100和刚性电路板1600固定在一起。

s180：在刚性电路板1600远离柔性电路板1100一侧对经过压合处理后的半成品电路板1进行切割，以在半成品电路板1的表面形成切割槽1001，其中，切割槽1001深入阻胶膜1300，但切割槽1001的底部与阻胶膜1300朝向柔性电路板1100的表面具有一预定距离。

具体地，在对半成品电路板1进行切割时，切割的方式可以是镭射切割，也可以是机械切割等各种方式，本申请对切割方式不做具体限制。

其中，在切割过程中形成的切割槽1001深入阻胶膜1300，但是为了避免切割的过程中损害覆盖膜1200，如图5所示，切割槽1001的底部与阻胶膜1300朝向柔性电路板1100的表面具有一预定距离，即在切割的过程中不会一直切到覆盖膜1200的表面，阻胶膜1300并不会完全切断。

s190：采用气枪对着经过切割后的半成品电路板1吹气，以裸露凸起1202圈定的开盖区域1201。

具体地，在经过上述切割后，虽然阻胶膜1300没有完全切断，但是由于阻胶膜1300没有粘性，因此在气枪的作用下依然能够将开盖区域1201上方区域的阻胶膜1300、胶膜1400、粘接片1500以及刚性电路板1600作为一个整体去除，从而暴露开盖区域1201。

具体地，在现有技术中，为了保证开盖后覆盖膜1200上的开盖区域1201无胶，在制备过程中会使用粘性胶膜，例如pi胶带，贴在开盖区域1201，后续在开盖时，利用人工的方式将粘性胶膜从开盖区域1201上揭除。该过程需要人工撕除粘性胶膜，开盖效率低，且粘性胶膜本身具有胶，容易残留在覆盖膜1200的表面，另外压合过程中的胶依然会从覆盖膜1200和粘性胶膜之间的交接处进入开盖区域1201，阻胶效果并不理想，且粘性胶膜的成本也较高。

而在本实施方式中，结合图3可以看出在压合过程中覆盖膜1200上的凸起1202和刚性电路板1600上的线路图形1601对接，从而可以避免压合过程中的胶自阻胶膜1300和覆盖膜1200之间的交接处流到覆盖膜1200上的开盖区域1201上，即通过线路图形1601和凸起1202的对接关闭溢胶的流出，从而可以保证后续暴露的开盖区域1201无胶，因此阻胶效果好，能够降低报废率。同时由于阻胶膜1300没有粘性，因此在切割后，可以直接使用气枪进行开盖以裸露开盖区域1201，整个开盖过程可以无需人工揭膜，效率高，另外也可以使用无粘性的pi薄膜代替粘性的pi胶带，可以降低成本。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。