电路板的屏蔽结构及具有屏蔽结构的电子装置的制作方法

电路板的屏蔽结构及具有屏蔽结构的电子装置
1.本发明是分案申请，原申请的申请号为201811054115.3，申请日为2018年9月11日。
技术领域
2.本发明涉及噪声的屏蔽技术领域，尤其涉及一种电路板的屏蔽结构及具有屏蔽结构的电子装置。


背景技术：

3.电子装置为了实现无线传输都会配置无线射频元件，但由于电子装置中的电路板会有很多不同频率的信号，且这些信号对于无线射频元件而言都是噪声，因此必须加以隔离接地。
4.现有的隔离结构包含凸出于金属机壳的金属挡墙以及凸出于电路板且对应于金属挡墙的导接挡墙。电路板设置于金属机壳内，使金属挡墙和导接挡墙彼此对接、导通而共同组合成挡墙组件。挡墙组件将电路板框围出数个区块，以使各区块内的噪声通过隔离接地而不致朝外流窜，进而降低对无线射频元件产生的影响。
5.然而，由于机壳会有例如导热管或输出/入端口等的设计限制，因此经过这些设计的金属挡墙就必须断开而形成破口，从而导致噪声从破口窜出而无法被完全隔离在挡墙组件内的缺失。


技术实现要素：

6.本发明的目的在于提供一种电路板的屏蔽结构及具有屏蔽结构的电子装置，能完整屏蔽并将噪声接地。
7.为了达成上述目的，本发明提供一种电路板的屏蔽结构，用于对电路板进行屏蔽，该屏蔽结构包括：至少一个接地导接件，电性配置于该电路板上；以及屏蔽膜，该屏蔽膜包含：第一绝缘层；第二绝缘层，贴附于该电路板上，该第二绝缘层对应至少一个该接地导接件开设有至少一个开口；及金属层，叠接于该第一绝缘层与该第二绝缘层之间，该金属层通过至少一个该开口而裸露形成至少一个导接部，其中，该屏蔽膜以至少一个该导接部电性导接于至少一个该接地导接件而接地。
8.本发明还提供一种具有屏蔽结构的电子装置，包括：机壳；电路板，设置于该机壳内；以及屏蔽结构，该屏蔽结构包含：至少一个接地导接件，电性配置于该电路板上；及屏蔽膜，该屏蔽膜包含：第一绝缘层；第二绝缘层，贴附于该电路板上，该第二绝缘层对应至少一个该接地导接件开设有至少一个开口；金属层，叠接于该第一绝缘层与该第二绝缘层之间，该金属层通过至少一个该开口而裸露形成至少一个导接部；其中，该屏蔽膜以至少一个该导接部电性导接于至少一个该接地导接件而接地。
9.本发明还提供一种具有屏蔽结构的电子装置，包括：机壳；外接挡墙组件，该机壳具有挡墙缺口，该外接挡墙组件对应该挡墙缺口设置于该机壳且电性导接于该机壳；电路
板，设置于该机壳内；以及屏蔽结构，该屏蔽结构包含：至少一个接地导接件，电性配置于该电路板上；及屏蔽膜，该屏蔽膜包含：第一绝缘层；第二绝缘层，贴附于该电路板上，该第二绝缘层对应至少一个该接地导接件开设有至少一个开口；金属层，叠接于该第一绝缘层与该第二绝缘层之间，该金属层通过至少一个该开口而裸露形成至少一个导接部；其中，该屏蔽膜以至少一个该导接部电性导接于至少一个该接地导接件而接地。
10.本发明的有益效果：相较于现有技术，本发明公开的电路板的屏蔽结构能够有效完整地屏蔽噪声并将噪声接地，以降低对无线射频元件产生的影响。
附图说明
11.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本发明实施例的内容和这些附图获得其他的附图。
12.图1为本发明具体实施例提供的具有屏蔽结构的电子装置中的立体分解图。
13.图2为图1在组合后的部分俯视示意图。
14.图3为本发明具体实施例提供的具有屏蔽结构的电子装置中的屏蔽膜的剖视示意图。
15.图4为本发明具体实施例提供的具有屏蔽结构的电子装置中的屏蔽结构和电路板在接触导通时的剖视示意图。
16.图5为本发明具体实施例提供的具有屏蔽结构的电子装置中的外接挡墙组件的立体分解图。
17.图6为图5在另一视角的立体组合图。
18.图7为本发明具体实施例提供的具有屏蔽结构的电子装置中的外接挡墙组件和屏蔽膜在接触导通前的剖视示意图。
具体实施方式
19.为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本发明实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
20.在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中，术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置。
21.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的
连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
22.如图1和图2所示，本发明提供一种电路板的屏蔽结构及具有屏蔽结构的电子装置，其中具有屏蔽结构的电子装置包括一个机壳900、一个电路板800以及一个屏蔽结构100。其中，金属材质的机壳900的内面凸设有许多金属挡墙9，电路板800的两面(或任一面)都设置有许多导接挡墙8，且设置于电路板800的一面(图中未示出)的各导接挡墙8对应于各金属挡墙9，以在电路板800设置于机壳900内时，电路板800的一面的各导接挡墙8将与各金属挡墙9彼此相对抵接、导通而共同组合成挡墙组件(图中未示出)，屏蔽结构100用以对电路板800进行屏蔽。
23.如图1至图4所示，屏蔽结构100包含至少一个接地导接件1、一个屏蔽膜2及一个外接挡墙组件3，接地导接件1可为任何具有弹性的导接构件，本实施例中的接地导接件1包含一个挠性金属片11和一个弹性支撑体12。挠性金属片11包绕弹性支撑体12，以组合成具有弹性变形功能的接地导接件1。其中，挠性金属片11可为任何金属片，本实施例中以挠性金属片11为铝片为例进行说明。弹性支撑体12可为任何具有弹性支撑功能的物体，例如海绵、泡绵、弹簧或弹片等，本实施例的弹性支撑体12以泡绵为例进行说明。
24.接地导接件1电性连接于电路板800上；具体而言，电路板800电性配置有至少一个板面导接部81，接地导接件1的挠性金属片11焊接于板面导接部81以彼此电性连接。接地导接件1的数量可为一个，也可为两个或者两个以上，本发明对此并未限制，实际上的数量应依需要而定，本实施例以数个接地导接件1为例进行说明。
25.屏蔽膜2包含彼此层层相叠的一层第一绝缘层21、一层第二绝缘层22及一层金属层23。其中，金属层23叠接于第一绝缘层21与第二绝缘层22之间，第二绝缘层22对应各接地导接件1开设有数个开口221，使金属层23能通过各开口221裸露形成数个导接部231。屏蔽膜2的大小在本发明中并未限定，只要能罩住电路板800的任一面或任一面的局部范围即可。
26.屏蔽膜2对应电路板800上的各导接挡墙8开设有许多沟缝g，以使各导接挡墙8能通过各沟缝g裸露，进而利于与各金属挡墙9彼此对接、导通。
27.屏蔽膜2的第二绝缘层22通过背胶或双面胶(图中都未示出)等方式而贴附于电路板800的一面，使各导接部231对应压接于各接地导接件1上以彼此电性导通。本发明还能通过许多螺接元件(图中未示出)将屏蔽膜2固定于电路板800上，屏蔽膜2固定在电路板800上后，将屏蔽膜2的第二绝缘层22贴附于电路板800的一面。屏蔽膜2除了与对应电路板800的一面的整面贴附，也可仅贴附在电路板800的一面的局部范围上。
28.如此一来，即使机壳900上的金属挡墙9出现破口，来自于电路板800的噪声仍会被屏蔽于屏蔽膜2内，由于噪声还会从金属层23通过各导接部231和各接地导接件1而接地，进而降低了噪声对配置于该具有屏蔽结构的电子装置的无线射频元件(图中未示出)产生的影响。
29.优选地，屏蔽膜2可为全封边式的薄膜结构，如图3所示，第一绝缘层21和第二绝缘层22的面积都大于金属层23的面积，因此第一绝缘层21具有凸出于金属层23的一个第一周边212，第二绝缘层22具有凸出于金属层23的一个第二周边222，且第一周边212与第二周边222彼此黏接，从而将金属层23完全包覆于第一绝缘层21和第二绝缘层22内，形成全封边式
的薄膜结构。如此一来，即使屏蔽膜2具有金属层23，也绝不会与附近的电子元件接触造成短路。
30.在其它实施例中，第一周边212和第二周边222之间也可不粘接而仅凸出于金属层23，即使附近的电子元件误接触到屏蔽膜2，也只会接触到凸出于金属层23的第一周边212和第二周边222，因此也不会造成短路的效果。
31.必须说明的是，金属层23可为任何具有屏蔽噪声以及导电的金属薄膜，例如金属层23的材质选自于铝、银及铜中的一种，本实施例以金属层23为铝箔为例进行说明。第一绝缘层21和第二绝缘层22可为任何具有绝缘功能的绝缘薄膜，本实施例以第一绝缘层21和第二绝缘层22均为聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，简称pet)薄膜为例进行说明，特别是黑色不透明的pet薄膜。再者，金属层23的厚度为0.1mm，第一绝缘层21和第二绝缘层22的厚度则均位于0.01mm至0.03mm之间。
32.此外，如图1所示，除了在电路板800的一面贴附屏蔽膜2，还可在电路板800的另一面或另一面的局部范围贴附另一层屏蔽膜2a，以使电路板800的两面都能被屏蔽起来。在其它实施例中，屏蔽膜2和屏蔽膜2a对应某些电子元件开设一个裸露口，且第一绝缘层21和第二绝缘层22对应于裸露口的内缘也必须分别具有凸出于金属层23的第一周边212和第二周边222，以达到避免金属层23与其它电子元件短路的效果。
33.如图1和图2所示，由于设计上的限制，机壳900也可能会无法形成金属挡墙9而出现较大的挡墙缺口91，使噪声从挡墙缺口91泄漏出去，特别是接近噪声的中央处理单元(central processing unit，简称cpu)，因此有必要对挡墙缺口91加以围堵，本实施以增设一个外接挡墙组件3为例进行说明。
34.如图1、图2、图5
‑
图7所示，外接挡墙组件3对应挡墙缺口91设置于机壳900上以封闭挡墙缺口91，并使外接挡墙组件3电性导接于机壳900。该屏蔽膜2的第一绝缘层21上开设有至少一个外接开口211，使金属层23能通过至少一个外接开口211裸露形成至少一个外接导接部232，屏蔽膜2则以外接导接部232电性导接于外接挡墙组件3而接地。
35.具体地，机壳900在挡墙缺口91位置凸设有许多金属固接柱92。外接挡墙组件3包含一个外接电路板31和一个接地导接墙32。外接电路板31对应挡墙缺口91设置于机壳900且电性导接于机壳900，接地导接墙32则固定连接于外接电路板31且电性导接于外接电路板31，屏蔽膜2的外接导接部232电性导接于接地导接墙32而接地。
36.其中，外接电路板31的两面分别设置有许多外接板面导接部312，至少一个外接板面导接部312上开设有至少一个固接孔311。因此，当外接电路板31设置于机壳900上时，各金属固接柱92将对应穿插于各固接孔311，接着用固接元件f对应固定连接于各金属固接柱92，使金属材质的固接元件f在与金属固接柱92固定连接后能与位于固接孔311周围的外接板面导接部312接触导通。
37.如此一来，外接电路板31的顶面上的外接板面导接部312与底面上的外接板面导接部312之间，将能通过金属材质的固接元件f以及金属固接柱92的固定连接而彼此导通，由于具有电性导接功能的接地导接墙32刚好电性跨接于外接电路板31的顶面上的两个外接板面导接部312之间，且金属材质的机壳900又电性接触于外接电路板31的底面上的外接板面导接部312。因此，屏蔽膜2能够通过外接导接部232电性导接于接地导接墙32而接地。
38.本实施例的具有弹性变形功能的接地导接墙32包含一个挠性导接外层321和一个
外接弹性支撑体322，挠性导接外层321包绕或包覆外接弹性支撑体322，接地导接墙32则以挠性导接外层321固定且电性接触于外接电路板31。其中，挠性导接外层321可为任何具有挠性导接功能的外层，例如导电布。外接弹性支撑体322可为任何具有弹性支撑功能的物体，例如海绵、泡绵、弹簧或弹片等，本实施例以外接弹性支撑体322为泡绵为例进行说明。
39.经实验证明，未使用本实施例的屏蔽结构100时，很明显具有许多突波；仅使用本实施例的屏蔽膜2但未接地时，还是有一些突波；已使用本实施例的屏蔽结构100且已接地时，则明显无突波。因此，本实施例的屏蔽结构100具有效屏蔽噪声并将噪声接地而往它处传导的作用。
40.综上所述，本实施例的电路板的屏蔽结构相较于现有技术具有以下功效：通过屏蔽结构100能够有效完整地屏蔽噪声并将噪声接地，以降低对无线射频元件产生的影响，进而给予无线射频元件一个无噪声或低噪声的运作环境。
41.此外，本发明还具有其它功效：通过接地导接件1和接地导接墙32所具有的弹性变形功能，以保证非属于硬平面的柔软的导接部231和外接导接部232，都能与接地导接件1和接地导接墙32分别电性接触。通过外接挡墙组件3，使机壳900上的挡墙缺口91通过外接方式进行封闭，进而将噪声完全屏蔽并将噪声接地。
42.注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。