技术特征：
1.一种印刷电路板，包括：绝缘层；第一电路图案，嵌在所述绝缘层的一个表面中；以及第二电路图案，设置在所述绝缘层的所述一个表面上，并且包括第一金属层和设置在所述第一金属层上的第二金属层，其中，所述第一金属层的平均宽度比所述第二金属层的平均宽度宽。2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一金属层的面向所述绝缘层的一个表面的宽度比所述第一金属层的与所述第一金属层的所述一个表面相对的另一表面的宽度宽。3.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第二金属层的面向所述第一金属层的一个表面的宽度大于或等于所述第二金属层的与所述第二金属层的所述一个表面相对的另一表面的宽度。4.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一金属层的厚度小于所述第二金属层的厚度。5.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一金属层具有与所述绝缘层的所述一个表面共面的表面。6.如权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括设置在所述绝缘层的与所述绝缘层的所述一个表面相对的另一表面上的第三电路图案，其中，所述第一电路图案的宽度和所述第二电路图案的宽度中的至少一者小于所述第三电路图案的宽度。7.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一电路图案包括一个金属层。8.如权利要求1-7中任一项所述的印刷电路板，其中，所述第一电路图案和所述第二电路图案设置为彼此不对准。9.如权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括设置在所述绝缘层的所述一个表面上并覆盖所述第二电路图案的钝化层。10.如权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述钝化层覆盖整个所述第二电路图案。11.如权利要求1-7、9和10中任一项所述的印刷电路板，其中，所述第一金属层的面向所述绝缘层的一个表面的宽度和所述第一金属层的与所述第一金属层的所述一个表面相对的另一表面的宽度之间的差大于所述第二金属层的面向所述第一金属层的一个表面的宽度与所述第二金属层的与所述第二金属层的所述一个表面相对的另一表面的宽度之间的差。12.一种印刷电路板，包括：绝缘层；第一电路图案，嵌在所述绝缘层的一个表面中；以及第二电路图案，设置在所述绝缘层的所述一个表面上，其中，所述第二电路图案的与所述绝缘层的所述一个表面接触的一个表面的宽度比所述第二电路图案的与所述第二电路图案的所述一个表面相对的另一表面的宽度宽。13.如权利要求12所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括设置在所述绝缘层的与所述绝缘层的所述一个表面相对的另一表面上的第三电路图案，
其中，所述第一电路图案的宽度和所述第二电路图案的宽度中的至少一者小于所述第三电路图案的宽度。14.如权利要求12所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括设置在所述绝缘层的所述一个表面上并覆盖所述第二电路图案的钝化层。15.如权利要求14所述的印刷电路板，其中，所述钝化层覆盖整个所述第二电路图案。16.如权利要求14或15所述的印刷电路板，其中，所述第一电路图案和所述第二电路图案交替地设置在所述钝化层与所述绝缘层之间的界面处。17.如权利要求12所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：第三电路图案，设置在所述绝缘层的与所述绝缘层的所述一个表面相对的另一表面上；另一绝缘层，设置在所述绝缘层的所述另一表面上并覆盖所述第三电路图案；第四电路图案，设置在所述另一绝缘层的与接触所述绝缘层的一个表面相对的另一表面上，其中，所述第一电路图案的宽度和所述第二电路图案的宽度中的至少一者小于所述第三电路图案的宽度和所述第四电路图案的宽度中的至少一者。
技术总结
本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘层；第一电路图案，嵌在所述绝缘层的一个表面中；以及第二电路图案，设置在所述绝缘层的所述一个表面上，并且包括第一金属层和设置在所述第一金属层上的第二金属层。所述第一金属层的平均宽度比所述第二金属层的平均宽度宽。均宽度宽。均宽度宽。
技术研发人员：姜善荷 金容勳
受保护的技术使用者：三星电机株式会社
技术研发日：2021.06.07
技术公布日：2022/6/28