一种主板及通讯设备的制作方法

1.本技术涉及通讯设备领域，具体而言，涉及一种主板及通讯设备。


背景技术：

2.随着5g(5th generation mobile communication technology)时代的到来，天线的频段越来越多，需求的频率也越来越宽。而当前通讯设备，包括手持终端设备和便携式终端设备，都趋向于小型化发展，以至于通讯设备及其中的天线的尺寸都过小。而天线的性能和整机的参考地长度有直接的关系。
3.因此，如何在整机尺寸过小并且无法作出尺寸改变的情况下，调整整机的参考地长度，以满足天线的性能需求，成为了困扰本领域技术人员的难题。


技术实现要素：

4.本技术的目的在于提供一种主板及通讯设备，以至少部分改善上述问题。
5.为了实现上述目的，本技术实施例采用的技术方案如下：
6.第一方面，本技术实施例提供一种主板，所述主板包括地层，所述地层开设有至少一条分隔槽；
7.所述分隔槽有且仅有一端贯通所述地层的一条边缘，所述分隔槽用于调整所述地层对应的参考地长度。
8.在一种可能的实现方式中，所述分隔槽的第一端临近所述地层的第一边缘，并且所述第一端未贯通所述第一边缘；
9.所述分隔槽的第二端临近贯通所述地层的第二边缘，所述第二边缘为所述地层除开所述第一边缘的任意边缘。
10.在一种可能的实现方式中，所述第二边缘为与所述第一边缘不相交的边缘，所述分隔槽包括第一段、第二段以及第三段；
11.所述第一段的一端作为所述分隔槽的第一端，所述第三段的一端作为所述分隔槽的第二端，所述第一段的另一端和所述第三段的另一端分别与所述第二段的两端连接；
12.所述第一段与所述第三段在第一方向上间隔预设定的距离，其中，所述第一方向为平行于所述第二边缘或所述第一边缘的方向。
13.在一种可能的实现方式中，所述分隔槽开设于所述地层的最敏感区域，其中，所述最敏感区域为每指定长度的开缝对电长度影响最大的区域。
14.在一种可能的实现方式中，在所述地层设有至少一组并联焊点，所述并联焊点包括第一焊点和第二焊点，所述第一焊点和所述第二焊点分别设置于所述分隔槽的两侧；
15.当所述第一焊点和所述第二焊点分别与对应的贴片组件的两端导通时，用于调整所述主板的参考地长度。
16.在一种可能的实现方式中，所述主板还包括选择器和至少一组贴片组件；
17.所述选择器的接地端连接于所述分隔槽的一侧，所述贴片组件的第一端连接于所
述分隔槽的另一侧，所述贴片组件的第二端与所述选择器的接入端口连接；
18.所述选择器与所述主板对应的控制器连接；
19.所述控制器用于依据所需频率切换所述选择器中与所述接地端导通的接入端口。
20.在一种可能的实现方式中，所述贴片组件为电阻、电容、电感或者任意多种的组合。
21.在一种可能的实现方式中，所述主板还包括由导性材料构成的延伸结构，所述延伸结构的第一端与所述分隔槽贯通所述地层的一条边缘的一端导通连接。
22.在一种可能的实现方式中，所述分隔槽的缝隙宽度取值范围为1～2毫米。
23.第二方面，本技术实施例提供一种通讯设备，所述通讯设备包括上述的主板。
24.相对于现有技术，本技术实施例所提供的一种主板及通讯设备，主板包括地层，地层开设有至少一条分隔槽；分隔槽有且仅有一端贯通地层的一条边缘。在不增加整机尺寸，满足小型化需求的前提下，通过设置分隔槽改变了地层的形态，从而改变地层所对应的参考地长度，以满足整机对应的电长度需求，保障整机性能。
25.为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
26.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它相关的附图。
27.图1为本技术实施例提供的一种地层形态示意图；
28.图2为本技术实施例提供的又一种地层形态示意图；
29.图3为本技术实施例提供的第三种地层形态示意图；
30.图4为本技术实施例提供的未设有分割操的地层的板长示意图；
31.图5为本技术实施例提供的设有分隔槽的地层的板长示意图；
32.图6为本技术实施例提供的并联焊点分布示意图；
33.图7为本技术实施例提供的并联焊点的导通示意图；
34.图8为本技术实施例提供的并联焊点的导通示意图之一；
35.图9为本技术实施例提供的并联焊点的导通示意图之一；
36.图10为本技术实施例提供的贴片组件与选择器的分布示意图；
37.图11为本技术实施例提供的选择器与贴片组件的连接等效示意图；
38.图12为本技术实施例提供的延伸结构的分布示意图。
39.图中：10
‑
地层；101
‑
分隔槽；102
‑
并联焊点；103
‑
延伸结构。
具体实施方式
40.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施
例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
41.因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
42.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本技术的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
43.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
44.在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
45.在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
46.下面结合附图，对本技术的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
47.终端通讯设备如果要达到需求频段内的最优性能，布设于终端通讯设备中的天线系统的电长度需要达到需求频率对应波长的1/2。通常地，天线本身的电长度需要达到1/4波长，另外的1/4波长的电长度通过参考地长度补充。
48.在一种可能的实现方式中，主板可以与其他的地层接触，通过接地的方式，提升参考地长度，可以改变主板提供的电长度，以满足对应频率的需求。
49.可选地，在主板或整机未与其他的参考层接触时，本技术实施例提供了一种通过修改主板形态，以提升参考地长度，满足电长度需求的实现方式。在整机尺寸过小并且无法作出尺寸改变的情况下，调整整机的参考地长度，以满足天线的性能需求。
50.具体地，请参考图1至图3，图1至图3为本技术实施例提供的三种主板形态示意图。如图1至图3所示，主板包括地层10，地层10开设有至少一条分隔槽101；分隔槽101有且仅有一端贯通地层10的一条边缘。分隔槽101用于调整地层10对应的参考地长度。
51.具体地，图1和图2中，地层10开设有一条分隔槽101；在图3中，地层10开设有两条分隔槽101。
52.具体地，设有分隔槽101的地层10相对于未设有分隔槽101的地层10(完整的地层10)，其形态发生了改变，从而改变了地层10所对应的参考地长度，即改变了整机对应的电长度。在不增加整机尺寸，满足小型化需求的前提下，通过设置分隔槽101改变了地层10的形态，从而改变地层10所对应的参考地长度，以满足整机对应的电长度需求，保障整机性能。
53.关于设有分隔槽101的地层10的板长与未设有分割操101的地层10的板长对比，本技术实施例还提供了一种可能的实现方式，请参考图4和图5。
54.图4为未设有分割操101的地层10的板长示意图，图5为设有图1中所示分隔槽101的地层10的板长示意图。由图4和图5可以明确获知地层10的板长发生了变化，即地层10对应的参考地长度发生了变化。
55.需要说明的是，图4和图5中的箭头并不代表其中电流的走向。
56.综上所述，本技术实施例提供了一种主板，主板包括地层，地层开设有至少一条分隔槽；分隔槽有且仅有一端贯通地层的一条边缘。在不增加整机尺寸，满足小型化需求的前提下，通过设置分隔槽改变了地层的形态，从而改变地层所对应的参考地长度，以满足整机对应的电长度需求，保障整机性能。
57.请继续参考图1，关于分隔槽101的走向和结构，本技术实施例还提供了一种可能的实现方式。
58.分隔槽101的第一端临近地层10的第一边缘，并且第一端未贯通第一边缘。
59.分隔槽101的第二端临近贯通地层10的第二边缘，第二边缘为地层除开第一边缘的任意边缘。
60.需要说明的是，图1中所示出的第一边缘和第二边缘为对边，彼此不相邻，但并不以此作为限定。第二边缘也可以是第一边缘的邻边，为了保持简要，在此不进行赘述。
61.请继续参考图1，关于分隔槽101的结构走向，本技术实施例还提供了一种可能的实现方式，具体地，第二边缘为与第一边缘不相交的边缘，第二边缘与第一边缘互为对边。分隔槽101包括第一段、第二段以及第三段。
62.第一段的一端作为分隔槽101的第一端，第三段的一端作为分隔槽101的第二端，第一段的另一端和第三段的另一端分别与第二段的两端连接。
63.第一段与第三段在第一方向上间隔预设定的距离，其中，第一方向为平行于第二边缘或第一边缘的方向。
64.具体地，因为第一段与第三段在第一方向上间隔预设定的距离，所以参考地长度得到增长。
65.需要说明的是，目前pcb板的形状多为长方形，第一边缘与第二边缘可能是平行的。
66.在一种可能的实现方式中，第二段平行于第一边缘，第一段和第三段均垂直与第二段，从而可以是参考地长度更长。
67.关于分隔槽101的开设位置，本技术实施例还提供了一种可能的实现方式，请继续参考图1。
68.分隔槽101开设于地层的最敏感区域，其中，最敏感区域为每指定长度的开缝对电长度影响最大的区域。
69.在一种可能的实现方式中，可以通过预先测试确定最敏感区域的范围，例如模拟调试或仿真测试。
70.在一种可能的实现方式中，分隔槽101的缝隙宽度取值范围为1～2毫米，分隔槽101的总长度可以根据最低需求频率计算确定，依据总长度分配第一段、第二段以及第三段的长度。
71.在图1的基础上，关于如何进一步实现电长度灵活调节，本技术实施例还提供了一种可能的实现方式，请参图6，在地层10设有至少一组并联焊点102，并联焊点102包括第一焊点k1和第二焊点k2，第一焊点k1和第二焊点k2分别设置于分隔槽101的两侧。
72.当第一焊点k1和第二焊点k2分别与对应的贴片组件的两端导通时，用于调整主板的参考地长度。
73.需要说明的是，图6中示出并联焊点102的数量为3组，仅用于示例说明，并不以此限定并联焊点102的数量。
74.请参考图7和图8，当同一组并联焊点102中的第一焊点k1和第二焊点k2分别与对应的贴片组件的两端导通时，相当于改变了分隔槽101的长度，从而可以调整主板的参考地长度。
75.请参考图9，在一种可能的实现方式中，可以同时有多组并联焊点102中的第一焊点k1和第二焊点k2分别与对应的贴片组件的两端导通，在此不限定导通的并联焊点102的组数。
76.在图1的基础上，关于如何进一步实现电长度灵活调节，本技术实施例还提供了一种可能的实现方式，请参图10，主板还包括选择器s和至少一组贴片组件，其中，贴片组件如图10中的t1、t2、t3以及t4所示。需要说明的是，图10中示出贴片组件的数量为4组，仅用于作为示例进行说明，并不以此作为限定。
77.选择器s的接地端连接于分隔槽101的一侧，相当于接地。
78.贴片组件的第一端连接于分隔槽101的另一侧，相当于接地。
79.贴片组件的第二端与选择器s的接入端口连接，不同贴片组件的第二端分别连接于选择器s不同的接入端口。
80.选择器s与主板对应的控制器连接；控制器用于依据所需频率切换选择器中与接地端导通的接入端口。
81.具体地，控制器用于依据所需频率计算出所需电长度，在确定电长度后，确定地层所需提供的参考地长度，依据参考地长度，确定所需分隔槽101的长度，从而确定需要与接地端导通的接入端口，通过连接于该接入端口的贴片组件，将分隔槽101的两侧导通，改变分隔槽101的长度。
82.具体地，请参考图11，图11为选择器s与贴片组件的连接等效示意图。
83.本技术实施例中的贴片组件可以为电阻、电容、电感或者任意多种的组合。
84.在图1的基础上，为了解决在地层10的形态被改变以后，仍然不能满足电长度需求的问题，本技术实施例还提供一种可能的实现方式，请参考图12，主板还包括由导性材料构成的延伸结构103，延伸结构103的第一端与分隔槽101的第二端导通连接。
85.在图12中，用
△
符号表示延伸结构的第一端。延伸结构103可以为金属挡片。延伸结构103的第一端与分隔槽101贯通地层10的一条边缘的一端导通连接。以图1中的分隔槽
101作为示例，延伸结构103的第一端与分隔槽101的第二端为焊点连接。
86.需要说明的是，延伸结构103中除开与分隔槽101的第二端导通连接的第一端，其他部位均不与地层10连接。并且本技术实施例中并未限定延伸结构103的走向。
87.需要说明的是，本技术实施例中的分隔槽101可以仅仅是将地层10表面的导电物质切割掉，不需要将地层10完全贯穿。
88.本技术实施例还提供了一种通讯设备，通讯设备包括上述的主板。
89.需要说明的是，本实施例所提供的通讯设备，其可以执行上述主板的功能用途，以实现对应的技术效果。为简要描述，本实施例部分未提及之处，可参考上述的实施例中相应内容。
90.本技术实施例提供的控制器可以是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。上述的控制器可以是通用处理器，包括中央处理器(central processing unit，简称cpu)、网络处理器(network processor，简称np)等；还可以是数字信号处理器(digital signal processor，简称dsp)、专用集成电路(application specific integrated circuit，简称asic)、现场可编程门阵列(field－programmable gate array，简称fpga)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。
91.以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
92.对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其它的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。