PCB导线残留的处理方法及印制电路板与流程

pcb导线残留的处理方法及印制电路板
技术领域
1.本发明涉及印制电路板制造技术领域，特别涉及一种pcb导线残留的处理方法及印制电路板。


背景技术：

2.印刷电路板作为电子设备的基础元器件，是电流、信号的传输载体，在电子设备中起着举足轻重的作用，因此对印制电路板质量提出了更高的要求。
3.现有技术中，印制电路板采用干膜盖导线法在制作时，电路板中线路具有高低差而导致贴膜有空隙，在导线镀闪金的过程中会有导线渗金，进行蚀刻导线时，渗金的导线无法被碱性蚀刻药水蚀刻，进而导致印制电路板上会有渗金导线残留。


技术实现要素：

4.本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种pcb导线残留的处理方法及印制电路板，实现除去印制电路板上的渗金导线残留，避免产品报废而影响产品生产的交付期限，降低生产成本。
5.根据本发明第一方面，提供了pcb导线残留的处理方法，包括有以下步骤：
6.外层检验：完成导线的线路设计；
7.第一次外光成像：在所述导线的图形周围覆盖上第一干膜；
8.电镀闪金：在所述导线上电镀镍金；
9.碱性蚀刻：所述第一干膜通过碱性药水褪除；
10.第二次外光成像：在所述导线上覆盖第二干膜；
11.酸性蚀刻：将所述导线的渗金部分和基铜一起蚀刻掉。
12.根据本发明第一方面实施例的pcb导线残留的处理方法，至少具有如下有益效果：利用酸性蚀刻能够蚀刻掉镀闪金镀层，使得导线的渗金部分能够通过酸性蚀刻蚀刻掉，进而实现除去渗金导线残留，避免产品报废而影响产品生产的交付期限，降低生产成本。
13.根据本发明的一些实施例，所述第二次外光成像还包括：所述导线的两边分别开窗，所述开窗的宽度为5mil。
14.根据本发明的一些实施例，所述第二次外光成像还包括：所述第二干膜的厚度为1.5mil。
15.根据本发明的一些实施例，所述酸性蚀刻还包括：将所述第二干膜通过酸性药水褪除。
16.根据本发明的一些实施例，所述电镀闪金还包括：在pad焊盘上电镀镍金。
17.根据本发明的第二方面，提供了印制电路板，所述印制电路板采用pcb导线残留的处理方法制作而成。
18.根据本发明第二方面实施例的印制电路板，至少具有如下有益效果：能够有效解决印制电路板采用干膜盖导线法的制作过程中导线渗金的问题，实现除去印制电路板上的
渗金导线残留，避免产品报废而影响产品生产的交付期限，降低生产成本。
19.本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
20.下面结合附图和实施例对本发明做进一步的说明，其中：
21.图1是本发明一实施例pcb导线残留的处理方法的步骤流程图。
具体实施方式
22.下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
23.在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
24.在本发明的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
25.本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
26.本发明的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
27.本发明第一方面实施例提供了pcb导线残留的处理方法。
28.参照图1所示，本发明实施例的保护方法包括但不限于步骤s100、步骤s200、步骤s300、步骤s400、步骤s500、步骤s600。
29.步骤s100、外层检验：完成导线的线路设计；
30.步骤s200、第一次外光成像：在导线的图形周围覆盖上第一干膜；
31.步骤s300、电镀闪金：在导线上电镀镍金；
32.步骤s400、碱性蚀刻：第一干膜通过碱性药水褪除；
33.步骤s500、第二次外光成像：在导线上覆盖第二干膜；
34.步骤s600、酸性蚀刻：将导线的渗金部分和基铜一起蚀刻掉。
35.外层检验是通过提前检验pcb板上的导线线路，确保导线的线路不存在短路或断路，进而完成导线的线路设计；第一次外光成像是根据导线的线路设计图形，在导线的图形
周围覆盖上一层第一干膜；电镀闪金是在导线的线路设计图形上电镀一层镍金；碱性蚀刻，由于第一干膜是抗电镀膜，所述第一干膜需要用碱性药水腿除掉；第二次外光成像是在电镀闪金后的导线线路设计图形上覆盖第二干膜；酸性蚀刻，导线在电镀闪金过程中会存在渗金，导线的渗金部分能够通过酸性药水蚀刻掉，基铜也就是薄金，薄金也能够通过酸性药水蚀刻掉。通过修改pcb板干膜盖导线法中的蚀刻流程，利用酸性蚀刻能够蚀刻掉镀闪金镀层，使得导线的渗金部分能够通过酸性蚀刻蚀刻掉，进而实现除去渗金导线残留，避免产品报废而影响产品生产的交付期限，降低生产成本。
36.需要说明的是，在一些实施例中，步骤s500还包括导线的两边分别开窗，开窗的宽度为5mil，第二干膜的厚度为1.5mil。
37.做蚀刻导线图形，第二干膜贴在导线的线路图形上，第二干膜的厚度为1.5mil，导线位置的两边分别开窗5mil，实现避免酸性蚀刻时将导线图形蚀刻过度，能够确保蚀刻到有效图形，并且能够将导线在电镀闪金过程中的渗金导线残留除去。
38.在一些实施例中，步骤s600还包括第二干膜通过酸性药水腿除。
39.第二干膜能够抗酸性药水的蚀刻，可以理解的是，酸性蚀刻过程中酸性药水只蚀刻导线的渗金部分和pcb板的基铜，而酸性药水能够将第二干膜腿除，不能将被第二干膜覆盖的电镀闪金的导线图形蚀刻掉。需要说明的是，电镀闪金还包括在pad焊盘上电镀镍金，pad焊盘与导线组成导线的线路图形设计，第二干膜同样也覆盖在pad焊盘上，通过酸性药水也能够蚀刻掉pad焊盘上的渗金部分，实现除去渗金导线残留和渗金pad焊盘残留，避免产品报废而影响产品生产的交付期限，降低生产成本。
40.本发明第二方面实施例还提供了一种印制电路板，并采用pcb导线残留的处理方法制作而成，其中，pcb导线残留的处理方法在上述实施例中已经详细说明，在此不再赘述。
41.本发明第二方面实施例提供了印制电路板。
42.在一些实施例中，印制电路板采用pcb导线残留的处理方法制作而成能够有效解决印制电路板采用干膜盖导线法的制作过程中导线渗金的问题，实现除去印制电路板上的渗金导线残留，避免产品报废而影响产品生产的交付期限，降低生产成本。
43.上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本发明的实施例及实施例中的特征可以相互组合。