通孔形成方法及柔性印刷布线板用基板与流程

通孔形成方法及柔性印刷布线板用基板
1.相关申请的交叉参考
2.本技术要求2020年10月12日向日本特许厅提交的日本专利申请第2020-171937号的优先权，因此将所述日本专利申请的全部内容以引用的方式并入本文。
技术领域
3.本发明涉及通孔形成方法以及柔性印刷布线板用基板。更详细地说，涉及在内层包括氟树脂层的柔性印刷布线板用基板上形成通孔的方法以及该柔性印刷布线板用基板。


背景技术：

4.近年，配合第五代移动通信系统(5g)等的开发，希望在高频区域传输损耗小的印刷布线板。为了使印刷布线板的传输损耗小，希望减小绝缘基材的相对介电常数以及介质损耗角正切(tanδ)。
5.至今为止，在柔性印刷布线板(fpc)中主要使用由聚酰亚胺(pi)或液晶聚合物(lcp)构成的膜作为绝缘基材。但是，这些材料由于在高频区域相对介电常数以及介质损耗角正切较大，所以难以充分地减小针对高频信号的传输损耗。于是，研究将相对介电常数以及介质损耗角正切小的氟树脂应用于柔性印刷布线板的绝缘层。
6.在国际公开第2017/069217号小册子中记载了一种布线基板的制造方法，所述布线基板具备：电气绝缘体层，包括氟树脂层；第一导体层，设置在电气绝缘体层的第一面；以及第二导体层，设置在电气绝缘体层的第二面，具有从第一导体层通到第二导体层的孔，并在孔的内壁面形成有镀层。
7.在国际公开第2019/188611号小册子中记载了氟树脂层与聚酰亚胺层交替层叠的多层膜。
8.通常，氟树脂层的耐热性高，对二氧化碳激光以及uv激光等激光的透过率高。因此，在对包括氟树脂层的基板照射激光从而穿通孔形成用的孔(导通用孔)时，要求长时间地照射激光(或多次的激光脉冲)。与氟树脂层相邻的聚酰亚胺层等绝缘层长时间暴露于激光的结果，就是在该绝缘层的氟树脂层形成深的凹陷(铰孔)。如果形成这样的凹陷，则在导通用孔的内壁形成镀层的施镀工序中，由于无法用施镀金属填充形成在导通用孔的内壁的凹陷，所以产生空洞。空洞在其后的热处理工序中膨胀，引起基板的变形。由于凹陷越深越容易产生空洞，所以希望抑制产生深的空洞。
9.基于本发明的发明人的持续研究，判明了上述凹陷是沿着激光照射的方向在位于氟树脂层的下侧的绝缘层深深地形成。图16是在公知的具有氟树脂层(pfa)的基板、具体地说是通过中央的铜箔沿上下层叠有由pfa/pi/pfa构成的三层结构的基材的基板上制作的通孔的断面照片。针对上述的基板，从上下方向照射二氧化碳激光，由此形成了导通用孔(直径100μm)。其后，进行除胶渣处理以及非电解镀铜，形成了通孔。其结果，如图16的断面照片所示，在氟树脂层(pfa)与聚酰亚胺层(pi)的边界面附近的聚酰亚胺层(pi)形成了深的凹陷，产生了用铜镀层无法填充的部分(空洞)。由于氟树脂层对激光的透过率高，所以到
氟树脂层贯通为止的期间，聚酰亚胺层长时间地暴露于激光。另外，聚酰亚胺层的耐热性高(热解温度高)。因此认为，在氟树脂层与聚酰亚胺层的边界面附近，随着出现聚酰亚胺的熔融以及分解，在边界面附近在聚酰亚胺层形成了深的凹陷。


技术实现要素：

10.本发明是基于上述的本发明的发明人特有的技术认识而做出的发明，本发明的目的在于提供当在内层包括氟树脂层的柔性印刷布线板用基板形成通孔时能够抑制空洞产生的通孔形成方法以及柔性印刷布线板用基板。
11.在图16所示的具有由pfa/pi/pfa构成的三层结构的基板的情况下，热解温度高的聚酰亚胺层(pi)未通过热解温度较低的粘合剂层直接与氟树脂层(pfa)接合。因此，根据本发明的发明人的研究，认为到通过激光的照射贯通氟树脂层(pfa)为止的期间，在聚酰亚胺层(pi)呈现局部的熔融以及分解，作为结果，在聚酰亚胺层形成了深的凹陷。
12.本发明的发明人进行了专心研究，结果判明：通过使热解温度低于加强树脂层且具有10μm以上的厚度的粘合剂层介于氟树脂层与聚酰亚胺层等加强树脂层之间，在激光加工时，形成了横跨粘合剂层厚度方向的大致整体的平缓的弓状的较浅的凹陷。由此判明了，由于能够利用施镀金属填充凹陷，因此能够抑制空洞的产生。本发明正是基于本发明的发明人的上述见解。
13.本发明提供的通孔形成方法，包括如下工序：形成层叠体，所述层叠体具有：氟树脂层，具有第一主面以及第二主面；第一粘合剂层，设置于所述第一主面；第一加强树脂层，设置在所述第一粘合剂层之上，线膨胀系数小于所述氟树脂层的线膨胀系数；第一导体层，直接或间接地设置在所述第一加强树脂层之上；第二粘合剂层，设置于所述第二主面；第二加强树脂层，设置在所述第二粘合剂层之上，线膨胀系数小于所述氟树脂层的线膨胀系数；以及第二导体层，直接或间接地设置在所述第二加强树脂层之上；通过加热所述层叠体，使所述第一粘合剂层以及所述第二粘合剂层固化，分别成为第一固化粘合剂层以及第二固化粘合剂层；在所述第一导体层形成开口部，通过向所述开口部照射激光，除去所述第一加强树脂层、所述第一固化粘合剂层、所述氟树脂层、所述第二固化粘合剂层以及所述第二加强树脂层，形成在底面露出有所述第二导体层的有底的导通用孔；通过在所述导通用孔的内壁形成镀层，将所述第一导体层与所述第二导体层电连接，所述第二固化粘合剂层的热解温度低于所述第一加强树脂层以及所述第二加强树脂层的热解温度，所述第二固化粘合剂层的厚度为10μm以上200μm以下。
14.另外，在所述通孔形成方法中，所述第二固化粘合剂层的厚度可以为20μm以上100μm以下。
15.另外，在所述通孔形成方法中，可以还包括如下工序：将所述第二导体层进行图案化，形成导电图案；形成第二层叠体，所述第二层叠体具有：第二氟树脂层，具有第三主面以及第四主面；第三粘合剂层，设置于所述第三主面；第三加强树脂层，设置在所述第三粘合剂层之上，线膨胀系数小于所述第二氟树脂层的线膨胀系数；以及第三导体层，直接或间接地设置在所述第三加强树脂层之上；通过加热所述第二层叠体，使所述第三粘合剂层固化，成为第三固化粘合剂层；以使加热处理后的所述第二层叠体的所述导电图案与加热处理后的所述第二层叠体的所述第二氟树脂层相对的方式，通过第四粘合剂层层叠所述第一层叠
体以及所述第二层叠体，形成第三层叠体；通过加热所述第三层叠体，使所述第四粘合剂层固化，成为第四固化粘合剂层；在所述第三导体层形成开口部，通过向所述第三导体层的所述开口部照射激光，除去所述第三加强树脂层、所述第三固化粘合剂层、所述第二氟树脂层以及所述第四固化粘合剂层，形成在底面露出有所述导电图案的有底的第二导通用孔；通过在所述第二导通用孔的内壁形成镀层，将所述第三导体层与所述导电图案电连接，所述第四固化粘合剂层的热解温度低于所述第一加强树脂层、所述第二加强树脂层以及所述第三加强树脂层的热解温度，除了所述导电图案的厚度以外的所述第四固化粘合剂层的厚度为10μm以上200μm以下。
16.本发明提供一种柔性印刷布线板用基板，其具备：氟树脂层，具有第一主面以及所述第一主面相反侧的第二主面；第一固化粘合剂层，设置于所述氟树脂层的所述第一主面；第一加强树脂层，设置于所述第一固化粘合剂层之上，线膨胀系数小于所述氟树脂层；第一导体层，直接或间接地设置在所述第一加强树脂层之上；第二固化粘合剂层，设置于所述氟树脂层的所述第二主面；第二加强树脂层，设置在所述第二固化粘合剂层之上，线膨胀系数小于所述氟树脂层；第二导体层，直接或间接地设置在所述第二加强树脂层之上；以及通孔，通过如上所述的通孔形成方法形成，将所述第一导体层以及所述第二导体层电连接。
17.另外，在所述柔性印刷布线板用基板中，所述第一导体层可以不通过粘合剂层直接设置在所述第一加强树脂层之上。
18.另外，在所述柔性印刷布线板用基板中，所述第二导体层可以不通过粘合剂层直接设置在所述第二加强树脂层之上。
19.另外，在所述柔性印刷布线板用基板中，所述第二固化粘合剂层的厚度可以为20μm以上100μm以下。
20.另外，在所述柔性印刷布线板用基板中，所述第一加强树脂层以及所述第二加强树脂层的线膨胀系数可以为30ppm/℃以下，弹性常数可以为3gpa以上。
21.本发明还提供一种柔性印刷布线板用基板，其具备：第一氟树脂层，具有第一主面以及所述第一主面相反侧的第二主面；第一固化粘合剂层，设置于所述第一氟树脂层的所述第一主面；第一加强树脂层，设置在所述第一固化粘合剂层之上，线膨胀系数小于所述第一氟树脂层；第一导体层，直接或间接地设置在所述第一加强树脂层之上；第二固化粘合剂层，设置于所述第一氟树脂层的所述第二主面；第二加强树脂层，设置在所述第二固化粘合剂层之上，线膨胀系数小于所述第一氟树脂层；导电图案，直接或间接地设置在所述第二加强树脂层之上；第二氟树脂层，具有与所述导电图案相对的第三主面、以及所述第三主面相反侧的第四主面；第三固化粘合剂层，埋入有所述导电图案，将所述第二加强树脂层以及所述第二氟树脂层粘合；第四固化粘合剂层，设置于所述第二氟树脂层的所述第四主面；第三加强树脂层，设置在所述第四固化粘合剂层之上，线膨胀系数小于所述第二氟树脂层；以及第二导体层，直接或间接地设置在所述第三加强树脂层之上，所述第二固化粘合剂层以及所述第三固化粘合剂层的热解温度低于所述第一加强树脂层、所述第二加强树脂层以及所述第三加强树脂层的热解温度，所述第二固化粘合剂层的厚度为10μm以上200μm以下，除了所述导电图案的厚度以外的所述第三固化粘合剂层的厚度为10μm以上200μm以下。
22.另外，在所述柔性印刷布线板用基板中，所述第一导体层可以不通过粘合剂层直接设置在所述第一加强树脂层之上。
23.另外，在所述柔性印刷布线板用基板中，所述第二导体层可以不通过粘合剂层直接设置在所述第三加强树脂层之上。
24.另外，在所述柔性印刷布线板用基板中，所述导电图案可以不通过粘合剂层直接设置在所述第二加强树脂层之上。
25.另外，在所述柔性印刷布线板用基板中，所述第二固化粘合剂层的厚度以及除了所述导电图案的厚度以外的所述第三固化粘合剂层的厚度可以为20μm以上100μm以下。
26.另外，在所述柔性印刷布线板用基板中，所述第一加强树脂层、所述第二加强树脂层以及所述第三加强树脂层的线膨胀系数可以为30ppm/℃以下，弹性常数可以为3gpa以上。
27.按照本发明，能够提供当在内层包括氟树脂层的柔性印刷布线板用基板形成通孔时能够抑制空洞产生的通孔形成方法以及柔性印刷布线板用基板。
附图说明
28.图1是用于说明形成第一实施方式的柔性印刷布线板用基板的工序的断面图。
29.图2是接着图1的用于说明形成第一实施方式的柔性印刷布线板用基板的工序的断面图。
30.图3是第一实施方式的柔性印刷布线板用基板的断面图。
31.图4是接着图3的用于说明形成第二实施方式的柔性印刷布线板用基板的工序的断面图。
32.图5是接着图4的用于说明形成第二实施方式的柔性印刷布线板用基板的工序的断面图。
33.图6是接着图5的用于说明形成第二实施方式的柔性印刷布线板用基板的工序的断面图。
34.图7是接着图6的用于说明形成第二实施方式的柔性印刷布线板用基板的工序的断面图。
35.图8是接着图7的用于说明形成第二实施方式的柔性印刷布线板用基板的工序的断面图。
36.图9是接着图8的用于说明形成第二实施方式的柔性印刷布线板用基板的工序的断面图。
37.图10是第二实施方式的柔性印刷布线板用基板的断面图。
38.图11是用于说明在第二实施方式的柔性印刷布线板用基板形成通孔的工序的断面图。
39.图12是接着图11的用于说明在第二实施方式的柔性印刷布线板用基板形成通孔的工序的断面图。
40.图13是接着图12的用于说明在第二实施方式的柔性印刷布线板用基板形成通孔的工序的断面图。
41.图14是实施例的形成在柔性印刷布线板用基板的通孔的断面照片。
42.图15是比较例的形成在柔性印刷布线板用基板通孔的断面照片。
43.图16是公知的形成于在内层具有氟树脂层的柔性印刷布线板用基板的通孔的断
面照片。
具体实施方式
44.在下面的详细说明中，出于说明的目的，为了提供对所公开的实施方式的彻底的理解，提出了许多具体的细节。然而，显然可以在没有这些具体细节的前提下实施一个或更多的实施方式。在其它的情况下，为了简化制图，示意性地示出了众所周知的结构和装置。
45.以下，边参照附图边对本发明的第一实施方式进行说明。另外，在各图中，对具有同等功能的构成要素附加相同的附图标记。此外，各附图是示意性的，由于以实施方式的特征部分为中心进行表示，所以厚度与平面尺寸的关系以及各层的厚度的比率等存在与实际的数值不同的情况。
46.＜柔性印刷布线板用基板fpcb1＞
47.参照图3对第一实施方式的柔性印刷布线板用基板fpcb1进行说明。该柔性印刷布线板用基板fpcb1的芯绝缘基材由氟树脂层构成。柔性印刷布线板用基板fpcb1例如适用于具有微带线的高频信号传输用的柔性印刷布线板。
48.如图3所示，柔性印刷布线板用基板fpcb1具备：氟树脂层11；固化粘合剂层12h，设置于该氟树脂层11的下表面；加强树脂层13，设置在该固化粘合剂层12h上；导体层14，直接或间接地设置在该加强树脂层13上；固化粘合剂层16h，设置在氟树脂层11的上表面；加强树脂层17，设置在该固化粘合剂层16h上；以及导体层18，直接或间接地设置在该加强树脂层17上。
49.另外，粘合剂层可以介于加强树脂层13与导体层14之间，也可以不介于加强树脂层13与导体层14之间。在本实施方式中，导体层14与加强树脂层13直接接合。即使加强树脂层17以及导体层18也同样地，粘合剂层可以介于加强树脂层17与导体层18之间，也可以不介于加强树脂层17与导体层18之间。在本实施方式中，导体层18与加强树脂层17直接接合。
50.如图3所示，在对用于形成将导体层14以及导体层18电连接的通孔的导通用孔进行穿孔时，朝向导体层14照射激光。在图3中，激光的照射方向是从下朝上的方向。
51.从激光的照射方向观察，固化粘合剂层16h位于氟树脂层11的里侧(图3中氟树脂层11的上表面侧)。固化粘合剂层16h的热解温度低于加强树脂层13、17的热解温度。另外，固化粘合剂层16h的厚度为10μm以上。由此，在利用激光穿导通用孔(后述的导通用孔h1、h2)时，能够抑制固化粘合剂层16h上产生深的凹陷。其结果，在施镀工序时能够向凹陷内填充施镀金属，所以能够抑制空洞的产生。
52.接着，对柔性印刷布线板用基板fpcb1的各构成详细地进行说明。
53.氟树脂层11具有与固化粘合剂层12h相对的第一主面以及第一主面相反侧的第二主面。该氟树脂层11是包含氟树脂的绝缘膜。氟树脂例如是四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(pfa)、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(fep)、聚四氟乙烯(ptfe)、乙烯-四氟乙烯共聚物(etfe)、聚偏氟乙烯(pvdf)等。
54.氟树脂层11的厚度例如为12.5～200μm，优选25～100μm。在氟树脂层11的厚度比作为下限值的12.5μm薄的情况下，柔性印刷布线板用基板fpcb1的介电特性变差。另一方面，在氟树脂层11的厚度比作为上限值的200μm厚的情况下，则难以确保柔性印刷布线板用基板fpcb1的处理性以及尺寸稳定性。
55.另外，氟树脂层11不限于一层的膜。氟树脂层11可以为多个膜层叠构成的多层结构。例如，氟树脂层11可以是pfa以及ptfe层叠的两层结构。另外，例如，在ptfe与粘合剂的粘合性不够的情况下，也可以为用pfa夹着ptfe的三层结构(pfa/ptfe/pfa)。
56.另外，氟树脂层11也可以包含介电常数以及介质损耗角正切低的无机填料。作为无机填料，可以举出二氧化硅、粘土、滑石、碳酸钙、云母、硅藻土、氧化铝、氧化锌、氧化钛、氧化钙、氧化镁、氮化硼、氧化铁、氧化锡、氧化锑、氢氧化钙、氢氧化镁、氢氧化铝、碱性碳酸镁、碳酸镁、碳酸锌、碳酸钡、片钠铝石、水滑石、硫酸钙、硫酸钡、硅酸钙、蒙脱石、膨润土、活性黏土、海泡石、伊毛缟石、绢云母、玻璃纤维、玻璃珠、二氧化硅系空心球(balloon)、炭黑、碳纳米管、碳纳米角、石墨、碳纤维、玻璃纤维、硅纤维、lcp纤维、玻璃空心球、碳空心球、木粉、硼酸锌等。氟树脂层11可以含有一种无机填料，或者也可以含有两种以上的无机填料。
57.相对于作为含氟共聚物的氟树脂层11，无机填料的含量优选的是0.1～100质量％，更优选的是0.1～60质量％。在无机填料为多孔的情况下，能够进一步降低氟树脂层11的介电常数以及介质损耗角正切。另外，可以通过使用硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂等表面处理剂对无机填料进行表面处理，来提高无机填料向含氟共聚物的分散性。
58.另外，为了降低氟树脂的线膨胀系数，氟树脂层11可以含有芳纶纤维织物、芳纶纤维无纺布、芳纶纸、芳纶膜、玻璃纤维织物、棉织物、纸等。
59.另外，作为氟树脂层11，可以使用被表面改性的氟树脂层或共聚有粘合成分的氟树脂层等。
60.接着，对固化粘合剂层12h、16h进行说明。
61.固化粘合剂层12h、16h是通过加热热固性的粘合剂层12、16(后述)而固化后的绝缘层。
62.固化粘合剂层12h、16h的厚度优选的是10μm以上200μm以下，更优选的是20μm以上100μm以下。尤其是，固化粘合剂层16h优选具有10μm以上的厚度，更优选的是具有20μm以上的厚度。在固化粘合剂层16h比10μm薄的情况下，在利用激光穿导通用孔时，形成在固化粘合剂层16h的凹陷变深，在施镀工序中容易产生空洞。固化粘合剂层16h越厚，形成的凹陷的深度(长度)越小。另外，在固化粘合剂层12h、16h比200μm厚的情况下，柔性印刷布线板用基板fpcb1的介电特性以及弯曲性变差。因此，固化粘合剂层12h、16h优选200μm以下的厚度。
63.接着，对加强树脂层13、17进行说明。
64.加强树脂层13、17的线膨胀系数小于氟树脂层11的线膨胀系数。线膨胀系数越小，越不会损害柔性印刷布线板用基板fpcb1的尺寸稳定性，另外能够减薄加强树脂层13、17。
65.加强树脂层13、17的线膨胀系数优选的是30ppm/℃以下，进一步优选的是25ppm/℃以下。在此，“线膨胀系数的数值”是常温下的数值(同样地，以下的线膨胀系数的数值都是常温下的数值)。通过使用线膨胀系数为30ppm/℃以下的加强树脂层13、17，能够抑制柔性印刷布线板用基板fpcb1产生翘曲以及尺寸稳定性降低。
66.加强树脂层13、17的弹性常数优选3gpa以上，更优选的是6gpa以上。在此，“弹性常数的数值”是常温下的数值(同样地，以下的弹性常数的数值都是常温下的数值)。由此，在一体化工序(后述)后的冷却或导体层18的图案化时等，能够减小柔性印刷布线板用基板fpcb1的收缩，因此能够提高柔性印刷布线板用基板fpcb1的尺寸稳定性。
67.加强树脂层13、17例如由芳香族聚酰亚胺等聚酰亚胺(pi)、液晶聚合物(lcp)、聚
醚醚酮(peek)等构成。聚酰亚胺的线膨胀系数由于比lcp、peek的线膨胀系数低，所以容易确保尺寸稳定性。lcp、peek的吸水率与聚酰亚胺的吸水率相比小，因此能够抑制因吸湿而使介电常数以及介质损耗角正切增大、传输特性变差。另外，作为lcp膜，可以使用(株)可乐丽的vecstar(注册商标)等。
68.除了上述的材料以外，作为加强树脂层13、17的材料，可以使用聚芳酯、聚砜、聚芳砜(聚醚砜等)、芳香族聚酰胺、芳香族聚醚酰胺，聚苯硫醚、聚芳醚酮、聚酰胺酰亚胺、液晶聚酯等。
69.加强树脂层13、17的厚度例如分别为7.5～200μm，优选的是12.5～100μm。在加强树脂层13、17的厚度比作为下限值的7.5μm薄的情况下，难以确保处理性以及尺寸稳定性。另一方面，加强树脂层13、17的厚度在比作为上限值的200μm厚的情况下，柔性印刷布线板用基板fpcb1的介电特性以及弯曲性变差。
70.另外，各加强树脂层13、17不限于一层的膜。加强树脂层13、17可以为多个膜层叠构成的多层结构。例如，加强树脂层13、17可以为将热塑性树脂与非热塑性树脂贴合而构成的。由此，能够得到柔软性高的加强树脂层13、17。
71.接着，对导体层14、18进行说明。
72.导体层14、18是铜或铜合金、不锈钢、镍或镍合金(包含42合金)、或者铝或铝合金等的金属箔。在本实施方式中，导体层14、18是压延铜箔或电解铜箔等铜箔。
73.为了提高粘合性，可以对导体层14、18的主面中与加强树脂层13、17相对的面实施化学性或机械性的表面处理。作为化学性的表面处理，可以例举出镍镀、铜-锌合金镀等施镀处理、或利用醇酸铝、铝螯合物、硅烷偶联剂等表面处理剂的处理等。在化学性的表面处理中，优选利用硅烷偶联剂的表面处理。作为硅烷偶联剂，可以适合使用具有氨基的硅烷偶联剂。另一方面，作为机械性的表面处理，可以例举出粗糙化处理等。
74.导体层14、18的厚度只要是根据柔性印刷布线板的用途而能够发挥足够的功能的厚度即可，没有特别的限定。如果考虑柔性印刷布线板的弯曲性等，导体层14、18的厚度优选6～70μm，更优选的是9～35μm。
75.导体层14、18中的至少形成信号线的导体层的十点平均粗糙度(rz)优选2.0μm以下，更优选的是1.3μm以下。由此，即使在高频信号的电流由于趋肤效应而仅在导体层的表层部分流动的情况下，也能够抑制信号的传输距离变长。其结果，在传输高频信号时，能够保持传输速度，抑制传输损耗的增加。
76.如图3所示，在本实施方式中，导体层14未通过粘合剂层直接设置在加强树脂层13之上。同样地，导体层18未通过粘合剂层直接设置在加强树脂层17之上。由于未通过粘合剂，所以能够减小柔性印刷布线板用基板fpcb1的厚度，从而能够确保足够的柔性。或者，在柔性印刷布线板用基板fpcb1的厚度为一定的情况下，由于不通过粘合剂，能够加厚固化粘合剂层12h、16h或加强树脂层13、17。其结果，能够改善柔性印刷布线板用基板fpcb1的尺寸稳定性以及利用激光穿导通用孔时的激光加工性。
77.在以上说明过的柔性印刷布线板用基板fpcb1中，使从激光的照射方向观察时成为氟树脂层11的里侧的固化粘合剂层16h的热解温度低于加强树脂层13、17的热解温度，使固化粘合剂层16h的厚度为10μm以上200μm以下。由此，在利用激光穿导通用孔时，能够抑制固化粘合剂层16h形成深的凹陷。其结果，在进行通孔施镀时，能够向凹陷内填充施镀金属，
因此能够抑制空洞的产生。
78.＜柔性印刷布线板用基板fpcb1的制造方法＞
79.参照图1～图3，对上述的柔性印刷布线板用基板fpcb1的制造方法进行说明。
80.首先，准备氟树脂层11、粘合剂层12、16以及单面覆金属箔层叠板15、19。
81.氟树脂层11不限于一层的膜。氟树脂层11可以为多个膜层叠构成的多层结构。例如，氟树脂层11可以使用由pfa/ptfe/pfa构成的三层结构。由此，能够使氟树脂层11与粘合剂层12、16牢固地粘合。
82.粘合剂层12、16优选由耐热性优异的粘合剂构成。作为这样的粘合剂，可以例举出改性聚烯烃树脂系粘合剂、环氧树脂系粘合剂、丁缩醛树脂系粘合剂、双马来酰亚胺系粘合剂、聚酰亚胺系粘合剂、改性聚苯醚系粘合剂或改性芳香族聚酯系粘合剂等各种树脂系的介电特性优异的热固性粘合剂。在市售品的粘合剂中，例如可以应用尼关工业(株)的粘合剂片safy、东亚合成(株)的aron mighty as-700、添加了荒川化学工业(株)的piad(热塑性聚酰亚胺清漆)与环氧和活性酯树脂的粘合剂、nippon steel chemical&material co.,ltd.的espanex nsc-003等。
83.粘合剂层12、16的厚度优选10μm以上200μm以下，更优选的是20μm以上100μm以下。尤其是，粘合剂层16优选具有10μm以上的厚度，更优选的是具有20μm以上的厚度。
84.单面覆金属箔层叠板15为在作为绝缘层的加强树脂层13的单面设置有导体层14作为金属箔的结构。单面覆金属箔层叠板19为在作为绝缘层的加强树脂层17的单面设置有导体层18作为金属箔的结构。作为单面覆金属箔层叠板15、19，可以使用日铁机能材制造(株)的无粘合剂覆铜层叠板espanex(注册商标)等市售的柔性覆铜层叠板(fccl：flexible cupper clad laminate)。
85.接着，如图1以及图2所示，以由单面覆金属箔层叠板15、19通过作为粘合剂片的粘合剂层12、16夹着氟树脂层11的方式进行配置并进行加压，由此形成层叠体lb1。另外，优选在比各树脂层的玻璃化转变温度低的温度(例如60～80℃)下进行本工序作为所谓的临时层压(临时层叠)。可以通过真空压制或卷对卷方法进行临时层压。在通过卷对卷方法进行临时层压的情况下，对从金属辊放出的片的规定区域进行加压加热，在片的规定区域的加压加热结束后使金属辊转动，对另外的区域进行加压加热。
86.另外，在未使用粘合剂片作为粘合剂层12、16的情况下，可以在将粘合剂涂布到氟树脂层11的下表面并形成粘合剂层12后，贴合单面覆金属箔层叠板15，同样地，在将粘合剂涂布到氟树脂层11的上表面并形成粘合剂层16后，贴合单面覆金属箔层叠板19，由此形成层叠体lb1。当然，也可以预先将粘合剂涂布到加强树脂层13侧并形成粘合剂层12，然后将形成有粘合剂层12的单面覆金属箔层叠板15层叠到氟树脂层11的下表面。同样地，也可以预先将粘合剂涂布到加强树脂层17侧并形成粘合剂层16，然后将形成有粘合剂层16的单面覆金属箔层叠板19层叠到氟树脂层11的上表面。
87.在如上所述地形成层叠体lb1后，通过加热层叠体lb1，使粘合剂层12以及粘合剂层16固化。由此，粘合剂层12以及粘合剂层16分别成为固化粘合剂层12h以及固化粘合剂层16h(一体化工序)。更详细地说，在本工序中，通过在粘合剂层12、16的固化温度以上的温度下边对层叠体lb1进行加热边进行加压，使层叠体lb1一体化。经过本工序，得到图3所示的柔性印刷布线板用基板fpcb1。
88.另外，粘合剂层12、16的加热温度例如为250℃以下。优选的是，粘合剂层12、16的加热温度为200℃以下，或者在构成氟树脂层11的氟树脂的玻璃化转变温度上加上90℃(优选的是60℃)得到的温度以下。如果在比该温度高的温度下对粘合剂层12、16进行加热，则当冷却到室温时，有可能残余应变变大、尺寸稳定性变差。加热温度越低，粘合剂的固化速度越慢，到粘合为止需要更多的时间。另一方面，花费长的加热时间使粘合剂层12、16固化能够改善尺寸稳定性。
89.另外，在加强树脂层13、17含有微量的水分的情况下，如果在超过180℃的温度下进行加热，则由于水分的急剧的挥发，存在加强树脂层13、17发泡的情况。加热温度越低，挥发越缓慢，能够抑制发泡。
90.根据上述这点，在氟树脂层11为pfa或ptfe且加强树脂层13、17为lcp的情况下，通过使加热温度为130～230℃范围内的温度，能够抑制加强树脂层13、17的发泡。因此，能够得到尺寸稳定性好的柔性印刷布线板用基板。
91.经过上述的工序，得到图3所示的柔性印刷布线板用基板fpcb1。
92.另外，在上述制造方法中，作为氟树脂层11，可以使用表面处理了的氟树脂层。例如，通过预先对氟树脂层11的接合面(主面)进行表面改性等，其后，通过借助粘合剂层12、16层叠单面覆金属箔层叠板15、19，能够确保一体化工序后的粘合强度。在该情况下，可以使用市售的实施了表面改性处理的氟树脂膜作为氟树脂层11。
93.在此，对表面改性进行说明。表面改性是通过在氟树脂层的表面形成活性点并使亲水性高的官能团、单体、低聚物以及聚合物中的任意一种或它们的混合物(以下也简称为“改性材料”)与形成的活性点接触来进行的。通过表面改性，使氟树脂层的表面得到所谓的粘着感、粘合性。例如，作为被表面改性的氟树脂层11，使用实施了真空等离子体处理的氟树脂层。通过实施真空等离子体处理，根据真空等离子体处理的处理气体的种类，在氟树脂层11的表面附加上nh2基、cooh基、oh基等亲水性的官能团(极性基团)。
94.作为在氟树脂层11的表面形成活性点的方法，有向氟树脂层11的表面照射紫外线(uv)、准分子激光等活性光线的方法或利用电晕放电、等离子体放电等放电的方法。作为在氟树脂层11的表面形成活性点的方法，除了上述的以外，例如也可以采用将氟树脂层浸渍到碱金属络合物溶液中的方法。作为使改性材料与氟树脂层11接触的接触方法，有使气体状或液状的改性材料与氟树脂层11直接接触的方法。除了上述的以外，改性材料与氟树脂层11接触的接触方法例如也可以采用使将改性材料稀释到载气中得到的混合气体、将改性材料溶解得到的水溶液或将改性材料溶解得到的有机溶剂溶液与氟树脂层接触的方法。
95.另外，当为了在氟树脂层11形成活性点而照射活性光线的情况下，在使气体状或液状的改性材料与氟树脂层11直接接触的状态下照射活性光线也是有效的。或者，当为了在氟树脂层11形成活性点而照射活性光线的情况下，在使将改性材料稀释到载气中得到的混合气体、溶解改性材料得到的水溶液或溶解改性材料得到的有机溶剂溶液与氟树脂层11接触的状态下照射活性光线也是有效的。
96.作为表面改性的有力的方法，可以例举出真空等离子体处理。真空等离子体处理是通过将处理基材(在本实施方式中为氟树脂层11)暴露于通过在电极间施加直流或交流的高电压而开始并持续的真空中的辉光放电等来进行的。在真空等离子体处理的情况下，处理气体(改性材料)的选项较多。例如，可以使用he、ne、ar、n2、o2、二氧化碳、空气、水蒸气、
氨气等作为处理气体。另外，处理气体可以使用这些气体的混合气体。尤其是，通过使用n2气体、n2+h2气体(氮气与氢气的混合气体)、n2+o2气体(氮气与氧气的混合气体)或氨气等作为处理气体的真空等离子体处理，使粘合性官能团赋予氟树脂层11的表面，由此能够得到良好的结果。
97.另外，在上述的制造方法中，使用了单面覆金属箔层叠板15、19，但是也可以代替单面覆金属箔层叠板15依次层叠加强树脂层13以及导体层14，还可以代替单面覆金属箔层叠板19依次层叠加强树脂层17以及导体层18。在该情况下，为了将线膨胀系数低的导体层14、18与pi、lcp等加强树脂层13、17直接粘合，例如在将加强树脂层13、17加热到接近熔点后，将导体层14、18贴到加强树脂层13、17上并进行加压。其后，为了在加强树脂层13、17不残余应变，进行缓慢冷却。除了真空压制以外，也可以使用卷对卷方法、双带压机、roto压机等用于导体层14、18与加强树脂层13、17的层叠、一体化处理。
98.＜柔性印刷布线板用基板fpcb2＞
99.接着，参照图10对第二实施方式的柔性印刷布线板用基板fpcb2进行说明。该柔性印刷布线板用基板fpcb2的芯绝缘基材由氟树脂层构成。柔性印刷布线板用基板fpcb2例如适用于具有带状线的高频信号传输用的柔性印刷布线板。
100.如图10所示，柔性印刷布线板用基板fpcb2的下侧部分具有与在第一实施方式中说明过的柔性印刷布线板用基板fpcb1相同的构成。但是，在柔性印刷布线板用基板fpcb2中，代替柔性印刷布线板用基板fpcb1的导体层18，设置了导电图案18a。
101.导电图案18a直接或间接地设置在加强树脂层17之上。在本实施方式中，导电图案18a未通过粘合剂层而直接接合在加强树脂层17上。
102.如图10所示，柔性印刷布线板用基板fpcb2还具备氟树脂层21；固化粘合剂层31h，设置在该氟树脂层21的下表面，埋入有导电图案18a；固化粘合剂层22h，设置在氟树脂层21的上表面；加强树脂层23，设置在该固化粘合剂层22h上；以及导体层24，直接或间接地设置在该加强树脂层23上。
103.固化粘合剂层16h以及固化粘合剂层31h的热解温度低于加强树脂层13、17、23的热解温度。另外，固化粘合剂层16h的厚度为10μm以上200μm以下。除了导电图案18a的厚度以外的固化粘合剂层31h的厚度(即，从导电图案18a的上表面到氟树脂层21的长度)为10μm以上200μm以下。由此，当利用激光穿导通用孔(后述的导通用孔h1、h2)时，能够抑制在固化粘合剂层16h产生深的凹陷。其结果，在进行通孔施镀时能够向凹陷内填充施镀金属，因此能够抑制空洞的产生。
104.接着，对柔性印刷布线板用基板fpcb2的各构成详细地进行说明。但对于与第一实施方式相同的构成省略详细的说明。
105.氟树脂层21具有与导电图案18a相对的第三主面以及第三主面相反侧的第四主面。氟树脂层21是包含氟树脂的绝缘膜。氟树脂层21的材料与前述的氟树脂层11相同。
106.氟树脂层21的厚度例如为12.5～200μm，优选的是25～100μm。在氟树脂层21的厚度比作为下限值的12.5μm薄的情况下，柔性印刷布线板用基板fpcb2的介电特性变差。另一方面，在氟树脂层21的厚度比作为上限值的200μm厚的情况下，则难以确保柔性印刷布线板用基板fpcb2的处理性以及尺寸稳定性。
107.与氟树脂层11同样地，氟树脂层21可以使用表面改性后的氟树脂层或共聚有粘合
成分的氟树脂层等。
108.另外，氟树脂层21不限于一层的膜。氟树脂层21可以为多个膜层叠的多层结构。氟树脂层21例如可以是pfa与ptfe层叠的两层结构。另外，例如，在ptfe与粘合剂的粘合性不够的情况下，也可以是用pfa夹着ptfe的三层结构(pfa/ptfe/pfa)。
109.另外，氟树脂层21可以含有介电常数以及介质损耗角正切低的无机填料。无机填料的材料以及含量与氟树脂层11相同。
110.接着，对固化粘合剂层22h、31h进行说明。
111.固化粘合剂层22h、31h是通过加热热固性的粘合剂层22、31(后述)而固化的绝缘层。
112.固化粘合剂层31h是埋入有导电图案18a且将加强树脂层17与氟树脂层21粘合的绝缘层。
113.固化粘合剂层22h的厚度以及除了导电图案18a的厚度以外的固化粘合剂层31h的厚度优选10μm以上200μm以下，更优选的是20μm以上100μm以下。尤其是，对于固化粘合剂层31h，优选具有10μm以上的厚度，更优选的是具有20μm以上的厚度。在固化粘合剂层31h比10μm薄的情况下，当利用激光穿导通用孔时，在固化粘合剂层31h形成的凹陷变深，在施镀工序中变得容易产生空洞。固化粘合剂层31h越厚，形成的凹陷的深度越小。另外，在固化粘合剂层22h、31h比200μm厚的情况下，柔性印刷布线板用基板fpcb2的介电特性以及弯曲性变差。因此，固化粘合剂层22h、31h优选200μm以下的厚度。
114.接着，对加强树脂层23进行说明。
115.加强树脂层23的线膨胀系数小于氟树脂层21的线膨胀系数。线膨胀系数越小，越不会损害柔性印刷布线板用基板fpcb2的尺寸稳定性，另外，能够减薄加强树脂层23。加强树脂层23的材料与前述的加强树脂层13、17相同。
116.加强树脂层23的厚度例如为7.5～200μm，优选的是12.5～100μm。在加强树脂层23的厚度比作为下限值的7.5μm薄的情况下，难以确保处理性以及尺寸稳定性。另一方面，在加强树脂层23的厚度比作为上限值的200μm厚的情况下，柔性印刷布线板用基板fpcb2的介电特性以及弯曲性变差。
117.加强树脂层23的线膨胀系数优选30ppm/℃以下，进一步优选的是25ppm/℃以下。通过使用线膨胀系数为30ppm/℃以下的加强树脂层23，能够抑制柔性印刷布线板用基板fpcb2产生翘曲以及尺寸稳定性降低。
118.加强树脂层23的弹性常数优选3gpa以上，更优选的是6gpa以上。由此，在一体化工序后的冷却时等，能够减小柔性印刷布线板用基板fpcb2的收缩，因此能够提高柔性印刷布线板用基板fpcb2的尺寸稳定性。
119.另外，加强树脂层23不限于一层的膜。加强树脂层23可以为多个膜层叠构成的多层结构。例如，可以贴合热塑性树脂与非热塑性树脂来构成加强树脂层23。由此，能够得到柔软性高的加强树脂层。
120.接着，对导体层24进行说明。关于导体层14，由于是前述的那样，所以省略说明。对于导电图案18a，由于与导体层18相同，所以省略说明。
121.导体层24是铜或铜合金、不锈钢、镍或镍合金(包括42合金)或者铝或铝合金等金属箔。在本实施方式中，导体层24是压延铜箔或电解铜箔等铜箔。
122.为了提高粘合性，可以对导体层24的主面中与加强树脂层23相对的面实施化学性或机械性的表面处理。
123.导体层24的厚度只要是能够根据柔性印刷布线板的用途而发挥足够的功能的厚度即可，没有特别的限定。如果考虑柔性印刷布线板的弯曲性等，则导体层24的厚度优选6～70μm，更优选的是9～35μm。
124.如图10所示，在本实施方式中，导体层14未通过粘合剂层直接设置在加强树脂层13之上。同样地，导电图案18a未通过粘合剂层直接设置在加强树脂层17之上。导体层24未通过粘合剂层直接设置在加强树脂层23之上。这样，由于不通过粘合剂，能够减小柔性印刷布线板用基板fpcb2的厚度，从而能够确保足够的柔性。或者，在柔性印刷布线板用基板fpcb2的厚度一定的情况下，能够加厚固化粘合剂层12h、16h、22h、31h以及加强树脂层13、17、23，其结果，能够改善柔性印刷布线板用基板fpcb2的尺寸稳定性以及利用激光穿导通用孔时的激光加工性。
125.在以上说明过的柔性印刷布线板用基板fpcb2中，使从激光的照射方向观察时成为氟树脂层11的里侧的固化粘合剂层16h的热解温度低于加强树脂层13、17、23的热解温度，并使固化粘合剂层16h的厚度为10μm以上200μm以下。另外，使从激光的照射方向观察时成为氟树脂层21的里侧的固化粘合剂层31h的热解温度低于加强树脂层13、17、23的热解温度，并使除了导电图案18a的厚度以外的固化粘合剂层31h的厚度为10μm以上200μm以下。由此，在利用激光穿导通用孔时，能够抑制在固化粘合剂层16h、31h形成深的凹陷。其结果，在进行通孔施镀时能够向凹陷内填充施镀金属，因此能够抑制空洞的产生。
126.＜柔性印刷布线板用基板fpcb2的制造方法＞
127.参照图4～图10对上述的柔性印刷布线板用基板fpcb2的制造方法进行说明。
128.首先，准备第一实施方式的柔性印刷布线板用基板fpcb1。而且，如图4所示，通过公知的制造方法对导体层14进行图案化而形成导电图案18a。该导电图案18a中也可以包含信号线以及接地布线。信号线以及接地布线通过通孔与高速信号传输用的信号线以及外层的接地层电连接。
129.接着，如图5所示，准备氟树脂层21、粘合剂层22以及单面覆金属箔层叠板25。
130.与前述的氟树脂层11同样地，氟树脂层21不限于一层的膜。氟树脂层21可以为多个膜层叠构成的多层结构。例如，氟树脂层21可以是由pfa/ptfe/pfa构成的三层结构。由此，可以使氟树脂层21与粘合剂层22牢固地粘合。
131.与前述的粘合剂层12、16同样地，粘合剂层22优选由耐热性优异的粘合剂构成。作为这样的粘合剂，可以例举出改性聚烯烃树脂系粘合剂、环氧树脂系粘合剂、丁缩醛树脂系粘合剂、双马来酰亚胺系粘合剂、聚酰亚胺系粘合剂、改性聚苯醚系粘合剂或改性芳香族聚酯系粘合剂等各种树脂系的介电特性优异的热固性粘合剂。
132.单面覆金属箔层叠板25为在作为绝缘层的加强树脂层23的单面设置有导体层24作为金属箔的结构。作为该单面覆金属箔层叠板25，可以使用日铁机能材制造(株)的无粘合剂覆铜层叠板espanex(注册商标)等市售的柔性覆铜层叠板(fccl)。
133.接着，如图5以及图6所示，以通过作为粘合剂片的粘合剂层22将单面覆金属箔层叠板25重叠到氟树脂层21上的方式进行配置并进行加压，由此形成层叠体lb2。另外，优选的是，在比各树脂层的玻璃化转变温度低的温度(例如60～80℃)下进行本工序作为所谓的
临时层压。
134.另外，在未使用粘合剂片作为粘合剂层22的情况下，可以在将粘合剂涂布到氟树脂层21的上表面形成粘合剂层22后，贴合单面覆金属箔层叠板25，由此形成层叠体lb2。当然，也可以预先将粘合剂涂布到加强树脂层23侧形成粘合剂层22，然后将形成有粘合剂层22的单面覆金属箔层叠板25层叠到氟树脂层21的上表面。
135.如上所述地形成层叠体lb2后，如图7所示，通过加热层叠体lb2，使粘合剂层22固化，将粘合剂层22作为固化粘合剂层22h(一体化工序)。更详细地说，在本工序中，通过在粘合剂层22的固化温度以上的温度下边对层叠体lb2进行加热边进行加压，使层叠体lb2一体化。
136.接着，如图8以及图9所示，通过粘合剂层31将加热处理(一体化)后的层叠体lb1(柔性印刷布线板用基板fpcb1)与加热处理(一体化)后的层叠体lb2层叠，形成层叠体lb3。具体地说，以使层叠体lb1的导电图案18a与层叠体lb2的氟树脂层21相对的方式，通过粘合剂层31将层叠体lb1与层叠体lb2层叠，由此形成层叠体lb3。粘合剂层31的厚度是能够埋设导电图案18a的厚度并且作为除了导电图案18a以外的粘合剂层31的厚度能够确保10μm以上的厚度。
137.与前述的粘合剂层12、16、22同样，粘合剂层31优选由耐热性优异的粘合剂构成。作为这样的粘合剂，可以例举出改性聚烯烃树脂系粘合剂、环氧树脂系粘合剂、丁缩醛树脂系粘合剂、双马来酰亚胺系粘合剂、聚酰亚胺系粘合剂、改性聚苯醚系粘合剂或改性芳香族聚酯系粘合剂等各种树脂系的介电特性优异的热固性粘合剂。
138.另外，在未使用粘合剂片作为粘合剂层31的情况下，可以在将粘合剂涂布到氟树脂层21的下表面形成粘合剂层31后，与柔性印刷布线板用基板fpcb1贴合。或者，以埋入导电图案18a的方式将粘合剂涂布到加强树脂层17上形成粘合剂层31后，贴合图7所示的层叠体lb2。
139.接着，通过加热层叠体lb3使粘合剂层31固化，将粘合剂层31作为固化粘合剂层31h。由此，得到图10所示的第二实施方式的柔性印刷布线板用基板fpcb2。
140.另外，在上述制造方法中，作为氟树脂层21，也可以使用表面处理了的氟树脂层21。例如，可以预先对氟树脂层21的接合面(主面)进行表面改性等，其后通粘合剂层22层叠单面覆金属箔层叠板25，由此能够确保一体化工序后的粘合强度。在该情况下，可以使用市售的实施了表面改性处理的氟树脂膜作为氟树脂层21。
141.另外，在上述的制造方法中，使用了单面覆金属箔层叠板25，但是也可以代替单面覆金属箔层叠板25，在粘合剂层22之上依次层叠加强树脂层23以及导体层24。
142.＜通孔的形成方法＞
143.以下，参照图11～图13，对在柔性印刷布线板用基板fpcb2形成通孔的方法进行说明。
144.如图11所示，通过公知的制造方法将导体层14图案化，形成具有开口部a1的敷形掩模。同样地，将导体层24图案化，形成具有开口部a2的敷形掩模。
145.接着，如图11以及图12所示，通过向导体层14的开口部a1照射激光，除去加强树脂层13、固化粘合剂层12h、氟树脂层11、固化粘合剂层16h以及加强树脂层17，形成导通用孔h1。导通用孔h1是有底的孔，在孔的底面露出有导电图案18a(导体层18)。同样地，通过向导
体层24的开口部a2照射激光，除去加强树脂层23、固化粘合剂层22h、氟树脂层21以及固化粘合剂层31h，形成导通用孔h2。导通用孔h2是有底的孔，在孔的底面露出有导电图案18a。另外，例如通过向开口部a1、a2多次照射激光脉冲来进行导通用孔h1、h2的穿孔工序。
146.接着，在进行了除胶渣处理后，如图13所示，通过在导通用孔h1的内壁形成镀层27，形成将导体层14与导电图案18a(导体层18)电连接的通孔th1。同样地，通过在导通用孔h2的内壁形成镀层28，形成将导体层24与导电图案18a电连接的通孔th2。
147.如前所述，固化粘合剂层16h的热解温度低于加强树脂层13、17、23的热解温度，固化粘合剂层16h的厚度为10μm以上。因此，在穿导通用孔h1的激光加工工序中，在固化粘合剂层16h产生的凹陷变得较浅。这是因为形成于固化粘合剂层16h的凹陷的体积(即，通过激光照射熔融、分解的固化粘合剂的量)不论固化粘合剂层16h的厚度如何为大致一定(该凹陷的体积依赖于激光脉冲的照射次数)、以及由于固化粘合剂层16h的热解温度较低所以固化粘合剂层16h横跨厚度方向整体熔融、分解。因此，固化粘合剂层16h越厚，凹陷的深度(水平方向的长度)越浅。这样，按照本实施方式，能够使在固化粘合剂层16h产生的凹陷的长宽比(凹陷的深度与宽度之比)变小。
148.如上所述，由于在固化粘合剂层16h产生的凹陷的长宽比小，所以在施镀工序中，凹陷被施镀金属填充。其结果，能够抑制通孔th1形成后的空洞的产生。
149.固化粘合剂层31h也与上述的固化粘合剂层16h相同。即，固化粘合剂层31h的热解温度低于加强树脂层13、17、23的热解温度，固化粘合剂层31h的除了导电图案18a的厚度以外的厚度为10μm以上，因此在固化粘合剂层31h产生的凹陷的长宽比变小。其结果，能够抑制通孔th2形成后的空洞的产生。
150.另外，当然可以将第一实施方式的柔性印刷布线板用基板fpcb1作为对象，与上述的方法同样，也能够形成将导体层14与导体层18(导电图案18a)电连接的通孔。
151.图14表示作为实施例实际制作的通孔的断面照片。在该实施例中，在与第一实施方式的柔性印刷布线板用基板fpcb1具有相同的构成的基板形成通孔后，形成了铜镀层。作为氟树脂层11使用了50μm厚的pfa，作为加强树脂层13、17使用了25μm厚的lcp，作为导体层14、18使用了厚度12μm左右的铜箔。另外，固化粘合剂层12h的厚度为30μm，固化粘合剂层16h的厚度为10μm。如图14所示，在导通用孔的内壁没有形成深的凹陷，没有产生空洞。
152.图15是表示作为比较例实际制作的通孔的断面照片。图15所示的比较例与图14所示的实施例的不同点在于固化粘合剂层的厚度。在比较例中，相当于固化粘合剂层12h、16h的固化粘合剂层的厚度为6μm。在比较例中，如图15所示，在氟树脂层的下侧的固化粘合剂层形成了深的凹陷，用铜镀层无法填充深的凹陷，因此作为结果产生了空洞。另外，氟树脂层的上侧的固化粘合剂层的凹陷浅，没有产生空洞。认为这是因为氟树脂层的上侧的固化粘合剂层12h在氟树脂层的穿孔时已经贯通，所以几乎没有受到激光照射的影响。而氟树脂层的下侧的固化粘合剂层到氟树脂层贯通为止持续较长的时间接受激光，所以出现固化粘合剂层的熔融以及分解。
153.另外，假设，在固化粘合剂层16h的热解温度高到与加强树脂层13、17的热解温度相同程度的情况下，即使将固化粘合剂层16h的厚度确保为10μm以上，在接受激光期间，在与氟树脂层的边界面附近，也出现局部的熔融以及分解。其结果，导致仅在固化粘合剂层16h的上部(与氟树脂层的边界面附近)形成深的凹陷。因此，对于固化粘合剂层16h、31h，优
选的是确保10μm以上的厚度，并且热解温度不高到加强树脂层的热解温度。通过这样地构成，固化粘合剂层的内壁横跨厚度方向的整体被削成平缓的弓状。其结果，不会形成长宽比大的凹陷，因此在施镀工序中能够避免空洞的产生。
154.基于上述的记载，如果是本领域技术人员，则有可能想到本发明的追加的效果以及各种各样的变形。但是，本发明的方式不限于上述的实施方式。在不脱离从权利要求限定的内容及其等同特征导出的、未脱离本发明的技术、概念思想以及主旨的范围内，可以进行各种各样的追加、变形以及部分删除。
155.出于示例和说明的目的已经给出了所述详细的说明。根据上面的教导，许多变形和改变都是可能的。所述的详细说明并非没有遗漏或者旨在限制在这里说明的主题。尽管已经通过文字以特有的结构特征和/或方法过程对所述主题进行了说明，但应当理解的是，权利要求书中所限定的主题不是必须限于所述的具体特征或者具体过程。更确切地说，将所述的具体特征和具体过程作为实施权利要求书的示例进行了说明。