一种小型化双芯片晶体振荡器的制作方法

1.本发明涉及晶体振荡器技术领域，尤其涉及一种小型化双芯片晶体振荡器。


背景技术：

2.目前市面上一些电子设备需要频率高度稳定的交流信号，而lc振荡器稳定性较差，频率容易漂移，此时在振荡器中安装石英晶体的方式，即可产生高度稳定的信号，这种采用石英晶体的振荡器称为晶体振荡器，在晶体振荡器的使用过程中，自身会产生一定的温度，在长时间运行过程中，这些温度会逐渐传递至晶体振荡器的顶部，从而使晶体振荡器内部出现受热不均匀的现象，最终影响到晶振频率输出的稳定性。


技术实现要素：

3.本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种小型化双芯片晶体振荡器。
4.为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种小型化双芯片晶体振荡器，包括振荡器本体，所述振荡器本体的顶面设置有导热片，所述导热片的底部转动有转块，所述转块的一侧固装有限位凸块，所述转块的底部装有弹簧，所述弹簧的底端固定连接有底板，所述转块的顶面装有旋钮，所述振荡器本体的顶面位于转块的正下方开设有插槽，所述插槽的一侧开设有固定槽。
5.为了使振荡器本体正常使用，本发明改进有，所述振荡器本体包括晶振，所述晶振固定安装在振荡器本体的内部，所述晶振的底部装有针脚，所述晶振的底部位于针脚之间固定连接有pcb板，所述pcb板的底部装有下盖，所述pcb板和下盖的表面均开设有通孔，所述针脚贯穿通孔的内部。
6.为了提高导热片性能，本发明改进有，所述导热片的内部固定安装有导热层，所述导热层与导热片组合为回字形。
7.为了将导热片限位，本发明改进有，所述固定槽的形状为l字形。
8.为了方便人们转动转块，本发明改进有，所述旋钮贯穿导热片和导热层的内部，所述旋钮与导热片和导热层转动连接，所述旋钮的表面开设有防滑纹。
9.为了缓冲振荡器本体运行时产生的震动，本发明改进有，所述振荡器本体的一侧设置有减震装置，所述的减震装置包括连接杆，所述连接杆固定安装在振荡器本体的一侧靠近底面位置处，所述连接杆的表面靠近两侧位置处均装有减震弹簧a，所述减震弹簧a的底端固定连接有底脚，所述底脚之间固定连接有长杆，所述长杆的表面靠近两端位置处均滑动有滑块，所述滑块与连接杆之间转动连接有连杆，所述滑块之间装有减震弹簧b。
10.为了提高振荡器本体的减震性能，本发明改进有，所述减震装置的数量为两组，两组所述减震装置对称分布在振荡器本体的两侧。
11.为了对针脚保护，本发明改进有，所述振荡器本体的底部设置有防护装置，所述的防护装置包括方板，所述方板设置在振荡器本体的底部，所述方板的表面装有保护套。
12.为了方便保护套的固定，本发明改进有，所述针脚的表面开设有凹槽，所述保护套的内部装有弹性卡环。
13.与现有技术相比，本发明的优点和积极效果在于，
14.1、本发明中，实际使用时，通过设置振荡器本体、导热片、转块、限位凸块、弹簧、底板、旋钮、插槽和固定槽，在振荡器本体的使用过程中，利用将振荡器本体顶部聚集的热量挥发的方式，从而使振荡器本体内受热保持均匀，提高了振荡器本体的使用性能，同时导热片拆装简单，利于实际使用。
15.2、本发明中，实际使用时，通过设置减震装置，利用减震弹簧a和减震弹簧b对振荡器本体运行时产生的震动进行全方位缓冲，同时结构简单，适合大批量生产，能够对振荡器本体起到良好的保护作用。
16.3、本发明中，实际使用时，通过设置防护装置，避免振荡器本体在运输过程中，针脚位置处受到挤压最终产生形变的情况，起到了保护振荡器本体的作用，使振荡器本体可以正常使用。
附图说明
17.图1为本发明提出一种小型化双芯片晶体振荡器的整体结构示意图；
18.图2为本发明提出一种小型化双芯片晶体振荡器的仰视图；
19.图3为本发明提出一种小型化双芯片晶体振荡器中图2中a处放大图；
20.图4为本发明提出一种小型化双芯片晶体振荡器中图1中b处放大图；
21.图5为本发明提出一种小型化双芯片晶体振荡器中图1中导热片的结构示意图；
22.图6为本发明提出一种小型化双芯片晶体振荡器中图1中振荡器本体的内部结构示意图；
23.图7为本发明提出一种小型化双芯片晶体振荡器中图2中连接杆位置处的部分结构示意图；
24.图8为本发明提出一种小型化双芯片晶体振荡器的俯视图；
25.图9为本发明提出一种小型化双芯片晶体振荡器中图8中c处放大图。
26.图例说明：
27.1、振荡器本体；2、晶振；3、针脚；4、pcb板；5、下盖；6、通孔；7、导热片；8、导热层；9、转块；10、限位凸块；11、弹簧；12、底板；13、旋钮；14、插槽；15、固定槽；16、连接杆；17、减震弹簧a；18、底脚；19、长杆；20、滑块；21、连杆；22、减震弹簧b；23、凹槽；24、方板；25、保护套；26、弹性卡环。
具体实施方式
28.为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本发明做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
29.在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。
30.请参阅图1-9，本发明提供一种技术方案：一种小型化双芯片晶体振荡器，包括振荡器本体1，振荡器本体1的顶面设置有导热片7，导热片7的底部转动有转块9，转块9的一侧固装有限位凸块10，转块9的底部装有弹簧11，弹簧11的底端固定连接有底板12，转块9的顶面装有旋钮13，振荡器本体1的顶面位于转块9的正下方开设有插槽14，插槽14的一侧开设有固定槽15，固定槽15的形状为l字形，通过设置l形状的固定槽15，当限位凸块10转动至固定槽15横向位置处时，此时限位凸块10对导热片7起到了限位作用，使导热片7无法从振荡器本体1顶部移出。
31.振荡器本体1包括晶振2，晶振2固定安装在振荡器本体1的内部，晶振2的底部装有针脚3，晶振2的底部位于针脚3之间固定连接有pcb板4，pcb板4的底部装有下盖5，pcb板4和下盖5的表面均开设有通孔6，针脚3贯穿通孔6的内部，通过设置晶振2、针脚3、pcb板4以及下盖5，使振荡器本体1可以正常进行使用。
32.导热片7的内部固定安装有导热层8，导热层8与导热片7组合为回字形，通过设置回字形状的导热层8，使导热片7内部呈空心状，当气流在导热片7之间流通时，可以快速将导热片7上的热量挥发。
33.旋钮13贯穿导热片7和导热层8的内部，旋钮13与导热片7和导热层8转动连接，旋钮13的表面开设有防滑纹，通过设置防滑纹，从而增加了旋钮13与人们手部之间的摩擦力，避免人们转动旋钮13时出现打滑的情况。
34.振荡器本体1的一侧设置有减震装置，减震装置包括连接杆16，连接杆16固定安装在振荡器本体1的一侧靠近底面位置处，连接杆16的表面靠近两侧位置处均装有减震弹簧a17，减震弹簧a17的底端固定连接有底脚18，底脚18之间固定连接有长杆19，长杆19的表面靠近两端位置处均滑动有滑块20，滑块20与连接杆16之间转动连接有连杆21，滑块20之间装有减震弹簧b22，通过设置减震装置，使振荡器本体1在震动过程中能够有效得到缓冲。
35.减震装置的数量为两组，两组减震装置对称分布在振荡器本体1的两侧，通过将减震装置对称分布在振荡器本体1两侧，从而提高了振荡器本体1的减震性能，利于实际使用。
36.振荡器本体1的底部设置有防护装置，防护装置包括方板24，方板24设置在振荡器本体1的底部，方板24的表面装有保护套25，通过设置保护套25，起到了保护针脚3的作用，避免针脚3在运输过程中受到挤压最终产生形变的情况。
37.针脚3的表面开设有凹槽23，保护套25的内部装有弹性卡环26，通过设置弹性卡环26，当保护套25上的弹性卡环26与凹槽23重合时，此时弹性卡环26则会固定在凹槽23内部，从而对保护套25进行限位，当保护套25不受外力影响时，可以使保护套25牢固固定在针脚3上。
38.工作原理：实际使用时，通过设置振荡器本体1、导热片7、转块9、限位凸块10、弹簧11、底板12、旋钮13、插槽14和固定槽15，在振荡器本体1的日常使用中，利用在振荡器本体1顶面安装导热片7的方式，使振荡器本体1在运行过程中顶部聚集的热量能都得到挥发，由于导热片7内部设置有导热层8，通过导热层8起到了导出热量的作用，同时将导热层8设计成环状回字形，使气流能够在导热片7之间流通，提高了导热片7的散热性能，当人们需要将导热片7进行拆卸时，此时只需转动旋钮13，旋钮13在导热片7和导热层8内转动的同时，则会带动转块9在插槽14内部转动，当转块9上的限位凸块10转动至固定槽15的一侧时，此时固定槽15不再对限位凸块10进行固定，从而使弹簧11带动转块9将导热片7弹出，这时人们
只需将底板12从插槽14处取出即可，实际使用时，通过设置减震装置，在振荡器本体1的使用过程中通常会产生震动，此时在振荡器本体1两侧设置有减震装置，在振荡器本体1震动时，此时连接杆16与底脚18之间的减震弹簧a17则会起到缓冲效果，同时滑块20受到震动影响也会在长杆19之间滑动，同时滑块20在滑动过程中，则会带动连杆21在滑块20和连接杆16之间转动，从而带动与其相连接的减震弹簧b22进行缓冲，起到了全方位减震的效果，实际使用时，通过设置防护装置，在振荡器本体1运输的过程中，为了避免底部针脚3受到挤压并产生形变的情况，此时利用在针脚3表面套设保护套25的方式，使保护套25内部的弹性卡环26固定在针脚3表面的凹槽23位置处，此时起到了固定保护套25的作用，最终通过方板24对振荡器本体1进行支撑，使其可以平稳进行放置。
39.以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非是对本发明作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例应用于其它领域，但是凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本发明技术方案的保护范围。