一种红外测温传感器印制电路板的加工方法与流程

1.本发明涉及印制电路板加工技术领域，特别涉及一种红外测温传感器印制电路板的加工方法。


背景技术：

2.红外测温传感器是一种利用红外线来测量温度的设备，具有温度分辨率高、响应速度快、不扰动被测目标温度分布场、测量精度高以及稳定性好等优点，红外测温传感器通常包括外壳、激光瞄准器、显示屏、开机键、测量键、印制电路板以及电源，其中印制电路板上会设置有红外测温电路，红外测温电路通常则包括红外温度传感器、模数转换器、运算放大器一、运算放大器二、继电器以及三极管。
3.专利申请公布号cn 109788635 b的发明专利公开了一种印制电路板的加工方法，其步骤为：开料
→
钻孔
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孔金属化
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整板电镀增铜
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图形转移
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图形电镀
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退膜、蚀刻、退锡
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防焊及表面处理
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开螺纹焊脚孔
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cnc成型
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加散热加固层。该案通过在电路板侧边及电路板的无电路图区域粘上一层碳纤维导热硅胶片，使得印制电路板的热量能够通过导热硅胶片及时地传导并散发出去，很好地保证了印制电路板在元器件高发热情况下的使用性能，且碳纤维具有很好的机械强度，加入了碳纤维的导热硅胶片能够有效地防止电路板在受压受热的情况下产生变形；通过在印制电路板上设置螺纹状的焊脚孔，焊接元器件时，焊液填满焊接孔内螺纹状凹槽，凝固后能够使得焊接非常牢固，焊脚不会轻易脱落。
4.但是上述加工方法经过本领域技术人员实际应用后发现仍旧存在一些缺点，较为明显的就是基板在钻孔完毕后，技术人员需要使用砂纸对基板孔洞开口处的毛刺和批锋进行处理，而在处理过程中，会产生较多打磨碎屑，部分打磨碎屑会逸散到空气中，污染空气环境，另外一部分碎屑则会落在工作台上，进而使工作台变得脏乱。
5.针对上述情况，本领域技术人员想到同步进行打磨以及水洗操作，进而直接在水体中进行基板的打磨，但是上述方式在具体实施时存在较大的难度。
6.因此，发明一种红外测温传感器印制电路板的加工方法来解决上述问题很有必要。


技术实现要素：

7.本发明的目的在于提供一种红外测温传感器印制电路板的加工方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
8.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种红外测温传感器印制电路板的加工方法，所述加工方法使用加工设备完成，所述加工设备包括壳体，所述壳体内腔底部填充有水，所述壳体顶部固定设置有安装架，所述壳体右侧自下而上依次固定贯穿设置有排水管与导流管，所述安装架上设置有驱动机构，所述驱动机构底部设置有搭载机构，所述壳体内腔底部设置有触发机构，所述壳体内部两侧均设置有打磨机构与水洗机构，所述水洗机构位于打磨机构上方，所述驱动机构中的液压缸带动驱动机构中的t形轴下降，进而带动
搭载有待打磨电路板的搭载机构下降至触发机构顶部，并对触发机构进行触发，所述触发机构被触发时，对打磨机构中的内轴进行拉拽，进而使打磨机构中的打磨片对电路板进行打磨，所述水洗机构中的转动杆被向左推动时，通过水洗机构中的滑动杆对水洗机构中的阻隔板进行推动，进而使水洗机构中的进水管输入的水进入到水洗机构中的下水箱内部，然后由多个水洗机构中的喷头喷出，对打磨后的电路板进行清洗。
9.优选的，所述驱动机构包括第一电机、第一传动套管、t形轴、环形套板、连接套环、液压缸、安装臂和推块；
10.所述第一电机固定设置于安装架顶部中心处，所述第一传动套管位于安装架底部且与第一电机传动连接，所述t形轴沿竖直方向滑动设置于第一传动套管内侧，所述环形套板套接设置于第一传动套管外侧顶部，所述连接套环通过轴承转动套接设置于环形套板外侧，且与t形轴固定连接，所述液压缸、安装臂和推块均设置有两个，两个所述液压缸固定设置于安装架顶部两侧，且其输出轴均贯穿安装架并与环形套板固定连接，两个所述安装臂固定设置于环形套板顶部两侧，两个所述推块分别固定设置于两个安装臂端部。
11.优选的，所述搭载机构包括搭载框、容纳槽、夹持板和锁紧螺栓；
12.所述搭载框固定设置于t形轴底端，所述容纳槽贯穿设置于搭载框正面，所述夹持板沿水平方向滑动设置于容纳槽内侧，所述锁紧螺栓贯穿设置于搭载框右侧且与搭载框螺纹连接，所述锁紧螺栓左端通过轴承转动嵌套设置于夹持板右侧中心处。
13.优选的，所述触发机构包括升降板、螺杆、齿轮、齿条和牵引板；
14.所述升降板沿竖直方向滑动嵌套设置于壳体内壁上，所述螺杆沿竖直方向贯穿升降板并与升降板螺纹连接，且螺杆底端通过轴承转动嵌套设置于壳体内壁上，所述齿轮固定套接设置于螺杆外侧底部，所述齿条与牵引板均设置有两个，两个所述齿条分别啮合设置齿轮前侧以及后侧，两个所述牵引板分别固定设置于两个齿条端部，两个所述牵引板均沿水平方向滑动嵌套设置于壳体内腔底部。
15.优选的，所述打磨机构包括第二电机、第二传动套管、内轴、第一复位弹簧和打磨片；
16.所述第二电机固定设置于壳体外壁上，所述第二传动套管位于壳体内部且与第二电机传动连接，所述内轴沿水平方向滑动设置于第二传动套管内侧，所述第一复位弹簧位于第二传动套管内部，且其一端于第二传动套管内壁固定连接以及另一端与内轴固定连接，所述牵引板通过轴承转动套接设置于内轴外侧，所述打磨片固定设置于内轴远离第二传动套管的一端。
17.优选的，所述水洗机构包括下水箱、喷头、上水箱、进水管、阻隔板、滑动杆、第二复位弹簧、安装套和转动杆；
18.所述下水箱固定设置于壳体内壁上，所述喷头设置有多个，多个所述喷头均匀固定嵌套设置于下水箱内侧，所述上水箱固定嵌套设置于下水箱顶部，所述进水管贯穿壳体外壁并延伸至壳体内部与上水箱连接，所述阻隔板滑动贯穿设置于上水箱左侧，所述滑动杆滑动贯穿设置于上水箱右侧，且其左端与阻隔板固定连接，所述第二复位弹簧套接设置于滑动杆外侧，所述安装套固定设置于滑动杆右端，所述转动杆通过销轴转动设置于安装套内侧，且销轴外侧两端均套接设置有扭簧，所述扭簧一端与安装套内壁固定连接以及另一端与转动杆固定连接。
19.优选的，所述加工方法具体包括以下步骤：
20.s1、对原材料进行开料，裁剪出所需的覆铜基板，然后对覆铜基板进行钻孔操作；
21.s2、钻孔完毕后，将覆铜基板插入容纳槽内侧，然后对锁紧螺栓进行旋转，进而使夹持板左移对覆铜基板进行夹持，此时覆铜基板处于上下料工位；
22.s3、使液压缸带动环形套板下降，环形套板下降时通过连接套环带动t形轴同步下降，t形轴下降时则带动搭载有覆铜基板的搭载机构同步下降，进而使搭载机构进入到两个打磨机构之间，同时对升降板进行下压，覆铜基板在下降过程中首先经过水洗工位，然后抵达打磨工位；
23.s4、在锁紧螺栓下降的过程中，当覆铜基板抵达水洗工位时，此时随环形套板同步下降的推块对转动杆进行推动，转动杆则以销轴为中心向下旋转至竖直状态，当覆铜基板由水洗工位移出时，推块不再与转动杆接触，转动杆在扭簧作用下复位；
24.s5、在升降板被搭载机构下压的过程中，升降板使螺杆发生旋转，进而使齿轮通过两个齿条带动两个牵引板向靠近彼此的方向移动，此时两个牵引板分别对两侧的内轴进行拉拽，进而使被第二电机通过第二传动套管和内轴带动旋转的打磨片靠近覆铜基板上的待打磨位置，并该位置进行打磨，打磨产生的碎屑进入到水体中；
25.s6、打磨完成后，使液压缸带动其输出轴缩回，此时t形轴带动搭载机构同步上升，同时推块在环形套板的带动下同步上升，当打磨完成后的覆铜基板再次抵达水洗工位时，此时推块对转动杆进行挤压，进而使转动杆通过安装套与滑动杆对阻隔板进行推动，此时阻隔板向左移动，进水管所输入的清洗水则可以通过上水箱进入到下水箱内部，然后再由喷头喷向覆铜基板，进而对覆铜基板进行水洗；
26.s7、在水洗过程中，启动第一电机，第一电机启动后通过第一传动套管带动t形轴旋转，进而使得搭载机构带动覆铜基板同步旋转，从而实现全方位水洗，随着液压缸的继续运动，搭载机构由水洗工位向上移动，此时推块不再对转动杆进行推动，转动杆在第二复位弹簧带动下复位，第一电机则不进行停机操作，此时在搭载机构带动覆铜基板上升的过程中，第一电机可以通过搭载机构带动覆铜基板进行旋转，进而使覆铜基板表面残留的清洗水被甩掉；
27.s8、待液压缸带动搭载有覆铜基板的搭载机构再次回到上下料工位后，此时技术人员可以将覆铜基板取下；
28.s9、随后对水洗后的覆铜基板进行验孔、孔金属化、整板电镀增铜、图形转移、图形电镀、退膜、蚀刻、退锡、防焊及表面处理、开螺纹焊脚孔、cnc成以及加散热加固层处理。
29.本发明的技术效果和优点：
30.本发明通过设置有驱动机构、搭载机构、触发机构、打磨机构和水洗机构，以便于利用搭载机构对覆铜基板进行搭载，同时利用驱动机构带动搭载有覆铜基板的搭载机构下降至水体中，并在搭载机构下降过程中，使搭载机构对触发机构进行触发，进而配合打磨机构实现水体内的打磨，同时在驱动机构带动搭载机构复位的过程中，可以实现对水洗机构的触发，进而使水洗机构对搭载机构上的覆铜基板进行水洗，同时驱动机构还可以在水洗过程中以及水洗后带动搭载机构旋转，进而使覆铜基板得到更全面的清洗以及在清洗后快速去除其表现残留的水，相较于现有技术中的同类型装置，本发明可以实现在水体中对覆铜基板进行打磨操作，从而使打磨产生的碎屑进入到水体中被收集，而不会逸散到空气中
或掉落到工作台上，同时在后续出料过程中可以自动完成覆铜基板的全方位水洗以及快速脱水，并且可以利用清洗水带走部分打磨产生的碎屑，进而避免壳体内腔底部的水需要频繁更换。
附图说明
31.图1为本发明的整体正面剖视结构示意图。
32.图2为本发明的驱动机构正面剖视结构示意图。
33.图3为本发明的搭载机构正式结构示意图。
34.图4为本发明的触发机构俯视结构示意图。
35.图5为本发明的打磨机构正面剖视结构示意图。
36.图6为本发明的水洗机构正面剖视结构示意图。
37.图中：1、壳体；2、安装架；3、排水管；4、导流管；5、驱动机构；51、第一电机；52、第一传动套管；53、t形轴；54、环形套板；55、连接套环；56、液压缸；57、安装臂；58、推块；6、搭载机构；61、搭载框；62、容纳槽；63、夹持板；64、锁紧螺栓；7、触发机构；71、升降板；72、螺杆；73、齿轮；74、齿条；75、牵引板；8、打磨机构；81、第二电机；82、第二传动套管；83、内轴；84、第一复位弹簧；85、打磨片；9、水洗机构；91、下水箱；92、喷头；93、上水箱；94、进水管；95、阻隔板；96、滑动杆；97、第二复位弹簧；98、安装套；99、转动杆。
具体实施方式
38.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
39.实施例1
40.本发明提供了如图1-6所示的一种红外测温传感器印制电路板的加工方法，所述加工方法使用加工设备完成，所述加工设备包括壳体1，所述壳体1内腔底部填充有水，所述壳体1顶部固定设置有安装架2，所述壳体1右侧自下而上依次固定贯穿设置有排水管3与导流管4，所述安装架2上设置有驱动机构5，所述驱动机构5底部设置有搭载机构6，所述壳体1内腔底部设置有触发机构7，所述壳体1内部两侧均设置有打磨机构8与水洗机构9，所述水洗机构9位于打磨机构8上方，所述驱动机构5中的液压缸56带动驱动机构5中的t形轴53下降，进而带动搭载有待打磨电路板的搭载机构6下降至触发机构7顶部，并对触发机构7进行触发，所述触发机构7被触发时，对打磨机构8中的内轴83进行拉拽，进而使打磨机构8中的打磨片85对电路板进行打磨，所述水洗机构9中的转动杆99被向左推动时，通过水洗机构9中的滑动杆96对水洗机构9中的阻隔板95进行推动，进而使水洗机构9中的进水管94输入的水进入到水洗机构9中的下水箱91内部，然后由多个水洗机构9中的喷头92喷出，对打磨后的电路板进行清洗。
41.如图2所示，所述驱动机构5包括第一电机51、第一传动套管52、t形轴53、环形套板54、连接套环55、液压缸56、安装臂57和推块58。
42.更为具体的，所述第一电机51固定设置于安装架2顶部中心处，所述第一传动套管
52位于安装架2底部且与第一电机51传动连接，所述t形轴53沿竖直方向滑动设置于第一传动套管52内侧，所述环形套板54套接设置于第一传动套管52外侧顶部，所述连接套环55通过轴承转动套接设置于环形套板54外侧，且与t形轴53固定连接，所述液压缸56、安装臂57和推块58均设置有两个，两个所述液压缸56固定设置于安装架2顶部两侧，且其输出轴均贯穿安装架2并与环形套板54固定连接，两个所述安装臂57固定设置于环形套板54顶部两侧，两个所述推块58分别固定设置于两个安装臂57端部。
43.如图3所示，所述搭载机构6包括搭载框61、容纳槽62、夹持板63和锁紧螺栓64。
44.更为具体的，所述搭载框61固定设置于t形轴53底端，所述容纳槽62贯穿设置于搭载框61正面，所述夹持板63沿水平方向滑动设置于容纳槽62内侧，所述锁紧螺栓64贯穿设置于搭载框61右侧且与搭载框61螺纹连接，所述锁紧螺栓64左端通过轴承转动嵌套设置于夹持板63右侧中心处。
45.如图4所示，所述触发机构7包括升降板71、螺杆72、齿轮73、齿条74和牵引板75。
46.更为具体的，所述升降板71沿竖直方向滑动嵌套设置于壳体1内壁上，所述螺杆72沿竖直方向贯穿升降板71并与升降板71螺纹连接，且螺杆72底端通过轴承转动嵌套设置于壳体1内壁上，所述齿轮73固定套接设置于螺杆72外侧底部，所述齿条74与牵引板75均设置有两个，两个所述齿条74分别啮合设置齿轮73前侧以及后侧，两个所述牵引板75分别固定设置于两个齿条74端部，两个所述牵引板75均沿水平方向滑动嵌套设置于壳体1内腔底部，以便于当升降板71下降时，通过螺杆72带动齿轮73旋转，进而使齿轮73通过两个齿条74带动两个牵引板75靠近。
47.如图5所示，所述打磨机构8包括第二电机81、第二传动套管82、内轴83、第一复位弹簧84和打磨片85。
48.更为具体的，所述第二电机81固定设置于壳体1外壁上，所述第二传动套管82位于壳体1内部且与第二电机81传动连接，所述内轴83沿水平方向滑动设置于第二传动套管82内侧，所述第一复位弹簧84位于第二传动套管82内部，且其一端于第二传动套管82内壁固定连接以及另一端与内轴83固定连接，所述牵引板75通过轴承转动套接设置于内轴83外侧，所述打磨片85固定设置于内轴83远离第二传动套管82的一端，以便于第二电机81可以通过第二传动套管82带动内轴83旋转，进而使内轴83带动打磨片85旋转。
49.如图6所示，所述水洗机构9包括下水箱91、喷头92、上水箱93、进水管94、阻隔板95、滑动杆96、第二复位弹簧97、安装套98和转动杆99。
50.更为具体的，所述下水箱91固定设置于壳体1内壁上，所述喷头92设置有多个，多个所述喷头92均匀固定嵌套设置于下水箱91内侧，所述上水箱93固定嵌套设置于下水箱91顶部，所述进水管94贯穿壳体1外壁并延伸至壳体1内部与上水箱93连接，所述阻隔板95滑动贯穿设置于上水箱93左侧，所述滑动杆96滑动贯穿设置于上水箱93右侧，且其左端与阻隔板95固定连接，所述第二复位弹簧97套接设置于滑动杆96外侧，所述安装套98固定设置于滑动杆96右端，所述转动杆99通过销轴转动设置于安装套98内侧，且销轴外侧两端均套接设置有扭簧，所述扭簧一端与安装套98内壁固定连接以及另一端与转动杆99固定连接，以便于当推块58由上方对转动杆99进行推动时，转动杆99可以向下旋转至竖直状态，同时当推块58由下方对转动杆99进行推动时，转动杆99则可以通过第二复位弹簧97对阻隔板95进行推动，进而使进水管94输入的水可以进入到下水箱91内部，然后由喷头92喷出。
51.实施例2
52.所述加工方法具体包括以下步骤：
53.s1、对原材料进行开料，裁剪出所需的覆铜基板，然后对覆铜基板进行钻孔操作；
54.s2、钻孔完毕后，将覆铜基板插入容纳槽62内侧，然后对锁紧螺栓64进行旋转，进而使夹持板63左移对覆铜基板进行夹持，此时覆铜基板处于上下料工位；
55.s3、使液压缸56带动环形套板54下降，环形套板54下降时通过连接套环55带动t形轴53同步下降，t形轴53下降时则带动搭载有覆铜基板的搭载机构6同步下降，进而使搭载机构6进入到两个打磨机构8之间，同时对升降板71进行下压，覆铜基板在下降过程中首先经过水洗工位，然后抵达打磨工位；
56.s4、在锁紧螺栓64下降的过程中，当覆铜基板抵达水洗工位时，此时随环形套板54同步下降的推块58对转动杆99进行推动，转动杆99则以销轴为中心向下旋转至竖直状态，当覆铜基板由水洗工位移出时，推块58不再与转动杆99接触，转动杆99在扭簧作用下复位；
57.s5、在升降板71被搭载机构6下压的过程中，升降板71使螺杆72发生旋转，进而使齿轮73通过两个齿条74带动两个牵引板75向靠近彼此的方向移动，此时两个牵引板75分别对两侧的内轴83进行拉拽，进而使被第二电机81通过第二传动套管82和内轴83带动旋转的打磨片85靠近覆铜基板上的待打磨位置，并该位置进行打磨，打磨产生的碎屑进入到水体中；
58.s6、打磨完成后，使液压缸56带动其输出轴缩回，此时t形轴53带动搭载机构6同步上升，同时推块58在环形套板54的带动下同步上升，当打磨完成后的覆铜基板再次抵达水洗工位时，此时推块58对转动杆99进行挤压，进而使转动杆99通过安装套98与滑动杆96对阻隔板95进行推动，此时阻隔板95向左移动，进水管94所输入的清洗水则可以通过上水箱93进入到下水箱91内部，然后再由喷头92喷向覆铜基板，进而对覆铜基板进行水洗；
59.s7、在水洗过程中，启动第一电机51，第一电机51启动后通过第一传动套管52带动t形轴53旋转，进而使得搭载机构6带动覆铜基板同步旋转，从而实现全方位水洗，随着液压缸56的继续运动，搭载机构6由水洗工位向上移动，此时推块58不再对转动杆99进行推动，转动杆99在第二复位弹簧97带动下复位，第一电机51则不进行停机操作，此时在搭载机构6带动覆铜基板上升的过程中，第一电机51可以通过搭载机构6带动覆铜基板进行旋转，进而使覆铜基板表面残留的清洗水被甩掉；
60.s8、待液压缸56带动搭载有覆铜基板的搭载机构6再次回到上下料工位后，此时技术人员可以将覆铜基板取下；
61.s9、随后对水洗后的覆铜基板进行验孔、孔金属化、整板电镀增铜、图形转移、图形电镀、退膜、蚀刻、退锡、防焊及表面处理、开螺纹焊脚孔、cnc成以及加散热加固层处理。
62.实施例3
63.还需要说明的是，由于壳体1右侧设置有导流管4，因此当覆铜基板进行水洗以及甩干过程中落下的水会在流入壳体1内腔底部后，使得壳体1内腔底部的水位上升时，此时高度超过导流管4的部分水就会带动部分碎屑通过导流管4排出，进而避免壳体1内腔底部的水中留存过多碎屑而导致需要频繁更换。
64.最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可
以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。