用于焊接导电元件与PCB的装置的制作方法

用于焊接导电元件与pcb的装置
技术领域
1.本发明涉及pcb焊接治具领域，特别涉及一种用于焊接导电元件与pcb的装置。


背景技术：

2.连接器，也称作接插件、插头和插座。它的作用主要在于：在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。
3.随着电子工业的发展及连接器被广泛应用，人们对连接器的质量和可靠性提出更高的要求。比如，要求连接器具有良好的防水性能。如图1所示，图1为三相头连接器的导电元件1b焊接在pcb1a上的结构示意图，要求相邻导电元件1b之间的距离保持一定的精度，使组装后的三相头连接器满足防水要求。
4.目前，将三相头连接器的导电元件1b焊接在pcb1a上通常是利用smt(surface mounted technology)焊接工艺。然而，由于导电元件1b的吸附面不是常规的平面，而是弧形面，贴片机的吸嘴不能稳定吸附导电元件1b，导致该导电元件1b在贴装过程中容易歪斜或者错位，影响焊接精度。再者，在焊接过程中，熔融状态的锡膏表面产生张力，作用于导电元件1b，使导电元件1b歪斜，影响焊接精度，从而难以满足三相头连接器的防水要求。


技术实现要素：

5.本发明的主要目的在于提出一种用于焊接导电元件与pcb的装置，旨在解决现有三相头连接器的导电元件焊接精度低的技术问题。
6.为实现上述目的，本发明提出的用于焊接导电元件与pcb的装置，该装置包括：
7.底板，所述底板形成有用于放置pcb的容置腔，所述容置腔的一侧设有多个并排设置的第一限位槽，所述第一限位槽用于容置导电元件并限位所述导电元件；
8.吸嘴，用于将所述导电元件吸取至所述第一限位槽并贴装于所述pcb上，所述吸嘴包括吸取部，所述吸取部形成有弧形的接触面；以及
9.压条，设于所述底板的上方，所述压条朝向所述底板的一侧设有多个并排设置的第二限位槽，多个所述第二限位槽与多个所述第一限位槽一一对应设置。
10.优选地，所述第一限位槽的一侧设有限位孔，所述压条设有限位柱，所述限位柱穿设于所述限位孔。
11.优选地，所述压板设有多个间隔设置的第一容置槽，每一所述第一容置槽容置有磁性件，所述压条设有多个间隔设置的第二容置槽，每一所述第二容置槽容置有磁性件，所述第一容置槽与所述第二容置槽一一对应设置。
12.优选地，所述吸嘴还包括安装部，所述吸取部连通有抽真空气道，所述安装部通过所述抽真空气道与所述吸取部连通。
13.优选地，所述容置腔的底部设有定位柱，所述定位柱用于pcb的定位。
14.优选地，所述容置腔的底部设置有多个避位孔，所述避位孔用于避开pcb的电子元器件或引脚。
15.优选地，所述底板的两侧设置有物料取放槽，所述物料取放槽与所述容置腔连通。
16.优选地，所述用于焊接导电元件与pcb的装置还包括托盘，所述托盘形成有多个用于容置所述导电元件的第三容置槽，所述吸嘴从所述第三容置槽吸取所述导电元件至所述第一限位槽并将所述导电元件贴装在所述pcb上。
17.本发明技术方案中，吸嘴将导电元件吸取至底板上的第一限位槽，并将导电元件贴装在pcb上，然后压条上的第二限位槽与底板上的第一限位槽配合，将导电元件压合在第一限位槽内，最后通过smt焊接导电元件和pcb。由于吸嘴的接触面为弧形面，能适配导电元件的吸附面，从而能够稳定地吸附住导电元件，避免了导电元件在贴装过程中发生歪斜或者错位，提高了焊接精度。同时，第一限位槽与第二限位槽将导电元件限位在底板上，从而避免了导电元件受到锡膏表面张力而歪斜，进一步提高了焊接精度。
附图说明
18.图1为三相头连接器的导电元件和pcb的结构示意图；
19.图2为本发明用于焊接导电元件与pcb的装置一实施例中底板和压条的结构示意图；
20.图3为本发明实施例中吸嘴的结构示意图；
21.图4为本发明实施例中压条的结构示意图；
22.图5为本发明实施例中底板的结构示意图；
23.图6为本发明实施例中托盘的结构示意图。
24.附图标号说明
25.标号名称标号名称1apcb1b导电元件1底板11容置腔12第一限位槽2吸嘴21吸取部211接触面3压条31第二限位槽13限位孔32限位柱14第一容置槽33第二容置槽22安装部23抽真空气道15定位柱16避位孔17物料取放槽4托盘41第三容置槽
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26.本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
27.下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实
施例，都属于本发明保护的范围。
28.需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后......)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
29.还需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接另一个元件或者可能同时存在居中元件。
30.另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
31.参照图2至图4，图2为本发明用于焊接导电元件与pcb的装置实施例中底板1和压条3的结构示意图，图3为本发明实施例中吸嘴2的结构示意图，图4为本发明实施例中压条3的结构示意图。
32.本发明实施例提出一种用于焊接导电元件与pcb的装置，该装置包括：
33.底板1，底板1形成有用于放置pcb的容置腔11，容置腔11的一侧设有多个并排设置的第一限位槽12，第一限位槽12用于容置导电元件并限位导电元件；
34.吸嘴2，用于将导电元件吸取至第一限位槽12并贴装于pcb上，吸嘴2包括吸取部21，吸取部21形成有弧形的接触面211；以及
35.压条3，设于底板1的上方，压条3朝向底板1的一侧设有多个并排设置的第二限位槽31，多个第二限位槽31与多个第一限位槽12一一对应设置。
36.本实施例中的底板1主要用于放置pcb和导电元件。具体地，底板1中部向下凹陷形成有用于放置pcb的容置腔11，该容置腔11的大小和形状均与pcb相适配。容置腔11的一侧设有多个并排设置的第一容置槽12，第一容置槽12的大小和形状也均与导电元件相适配。第一容置槽12主要用于限位导电元件，每个第一限位槽12的宽度精度控制在
±
0.02mm以内，相邻的第一容置槽12的间距精度控制在
±
0.05mm以内，以确保后续的焊接精度。
37.本实施例中的吸嘴2主要用于将导电元件吸取至底板1上的第一限位槽12内，并将导电元件贴装在pcb上。具体地，吸嘴2包括吸取部21，吸取部21具有接触面211，该接触面211为弧形面。该接触面211的大小和形状均与导电元件的吸附面相适配，使得吸嘴2能够稳定地吸附住导电元件。
38.本实施例中的压条3主要用于压合导电元件，使导电元件在焊接过程中固定在预设位置而不发生歪斜。具体地，压条3朝向底板1的一侧设有多个并排设置的第二限位槽31，多个第二限位槽31与多个第一限位槽12一一对应设置。第二限位槽31与第一限位槽12压合，从而将导电元件限位在第一限位槽12内，以确保导电元件在焊接过程中不发生歪斜或错位。
39.使用时，吸嘴2将导电元件吸取至底板1上的第一限位槽12内，并将导电元件贴装在pcb上，然后压条3上的第二限位槽31将导电元件压合在第一限位槽12内，最后通过smt焊
接导电元件和pcb。由于吸嘴2的接触面211为弧形面，能适配导电元件的吸附面，从而能够稳定地吸附住导电元件，避免了导电元件在贴装过程中发生歪斜或者错位，提高了焊接精度。同时，第一限位槽12与第二限位槽31将导电元件限位在底板1上，从而避免了导电元件受到锡膏表面张力而歪斜，进一步提高了焊接精度。
40.请参见图4和图5，图5为本发明实施例中底板1的结构示意图。
41.在一些实施例中，本发明所提出的第一限位槽12的一侧设有限位孔13，压条3设有限位柱32，限位柱32穿设于限位孔13。
42.本实施例中，限位孔13和限位柱32主要用于第一限位槽12与第二限位槽31的定位，以确保压条3压合在预设位置。具体地，限位孔13设于第一限位槽12的一侧，限位柱32凸设于压条3朝向限位孔13的一侧，通过限位柱32穿设于限位孔13实现第一限位槽12与第二限位槽31的定位。优选地，每一压条3包含两个限位柱32，每一限位柱32与一限位孔13对应设置。
43.在一些实施例中，参照图4和图5，本发明所提出的底板1设有多个间隔设置的第一容置槽14，每一第一容置槽14容置有磁性件，压条3设有多个间隔设置的第二容置槽33，每一第二容置槽33容置有磁性件，第一容置槽14与第二容置槽33一一对应设置。
44.本实施例中，压条3与底板1的固定方式主要是通过磁性吸附固定。具体地，底板1上设有多个间隔设置的第一容置槽12，每个第一容置槽12容置有磁性件。压条3对应设置有多个间隔设置的第二容置槽33，每个第二容置槽33容置有磁性件。第一容置槽12内的磁性件与第二容置槽33内的磁性件互相吸附，使压条3固定在底板1上，从而压合底板1。优选地，磁性件选用磁铁。
45.在一些实施例中，参照图3，本发明所提出的吸嘴2还包括安装部22，吸取部21连通有抽真空气道23，安装部22通过抽真空气道23与吸取部21连通。本实施例中，吸嘴2还包括安装部22，安装部22与吸取部21通过抽真空气道23连通。安装部22主要用于将吸嘴2安装在贴片机，安装部的端部设有螺纹通孔，通过螺纹通孔将吸嘴2安装在贴片机上。
46.在一些实施例中，参照图5，本发明所提出的容置腔11的底部设有定位柱15，定位柱15用于pcb的定位。本实施例中，为使得pcb放置在容置腔11的预设位置上，在容置腔11的底部设置有定位柱15，在pcb上对应设置有定位孔，通过定位柱15与定位孔的配合，实现pcb的精准定位，避免pcb没有放置在预设位置上。作为优选，本实施例所提出的定位柱15的数量设置为四个，分别位于容置腔11底部的四个边角处。
47.在一些实施例中，参照图5，本发明所提出的容置腔11的底部设置有多个避位孔16，避位孔16用于避开pcb的电子元器件或引脚。本实施例中，pcb通常两面都贴装有电子元器件，因此，在对pcb进行焊接时，为避免电子元器件损坏，在容置腔11的底部开设有多个避位孔16。将pcb放置于容置腔11时，pcb的电子元器件将穿过避位孔16，不会与容置腔11的底部产生挤压，从而保证电子元器件不被损坏。进一步地，容置腔11底部的多个避位孔16，使得材料用量大大减小，节省了成本费用。同时，避位孔16的设置，增大了pcb的散热面积，有利于pcb的散热。
48.在一些实施例中，参照图5，本发明所提出的底板1的两侧设置有物料取放槽17，物料取放槽17与容置腔11连通。本实施例中，为方便pcb在容置腔11内的取放，在底板1的两侧设置有物料取放槽17，人手可伸入于该物料取放槽17内，从而将pcb从容置腔11内取出。
49.在一些实施例中，参照图6，本发明所提出的用于焊接导电元件与pcb的装置还包括托盘4，托盘4形成有多个用于容置导电元件的第三容置槽41，吸嘴2从第三容置槽41吸取导电元件至第一限位槽12并将导电元件贴装在pcb上。
50.本实施例中的托盘4主要用于放置导电元件，使导电元件有规律地分布于托盘上，方便吸嘴2吸取导电元件至pcb上，从而提高焊接效率。具体地，托盘4形成有多个间隔设置的第三容置槽41，第三容置槽41用于放置导电元件。使用时，将导电元件放置于第三容置槽41，吸嘴2将导电元件从第三容置槽41吸取至底板1上的第一限位槽12内，并将导电元件贴装在pcb上。
51.以上的仅为本发明的部分或优选实施例，无论是文字还是附图都不能因此限制本发明保护的范围，凡是在与本发明一个整体的构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明保护的范围内。