一种便携式智能设备的模块化壳体的制作方法

1.本技术涉及智能设备配件的领域，尤其是涉及一种便携式智能设备的模块化壳体。


背景技术：

2.随着科技的发展，人们的生活中出现越来越多的便携式智能设备，如安卓智能电视棒就是其中之一。安装智能电视棒是一种运作android操作系统产品，且一般设置有多个硬件接口如hdmi接口、usb接口、网线接口等。安卓智能电视棒通过hdmi接口与普通电视连接之后，并将普通电视升级为智能电视，实现看电影、上网、听音乐等功能。
3.相关技术中如授权公告号为cn205647844u中国实用新型公开的电视棒，该专利包括有壳体和安装于所述壳体内的pcb板，pcb板的一端安装有hdmi插头，hdmi插头伸出壳体；壳体内设置有插柱，pcb板设置有安装孔，通过插柱与安装孔的配合使得pcb板与壳体相对固定。
4.针对上述中的相关技术，发明人认为壳体对pcb板的固定方式较为简单，影响安装稳定性，在壳体发生剧烈抖动后，pcb板容易因为晃动而与壳体发生碰撞甚至分离，存在pcb板或电子元件受损的风险。


技术实现要素：

5.为了提高安装稳定性，本技术提供一种便携式智能设备的模块化壳体。
6.本技术提供的一种便携式智能设备的模块化壳体，采用如下的技术方案：
7.一种便携式智能设备的模块化壳体，上壳和用于与所述上壳配合的下壳，所述下壳的两端分别设置有承托件，所述承托件设置有供电路板容纳的安装槽，所述安装槽的槽底形成对电路板承托的承托面，所述安装槽的槽壁形成对电路板限位的限位面，所述下壳的两侧分别设置有配合所述限位面对电路板限位的限位件，所述上壳设置有用于限制电路板脱离所述安装槽的安装柱。
8.通过采用上述技术方案，电路板容纳于安装槽中，承托面对电路板进行承托，限位面沿下壳的长度方向对电路板进行限位，限位件沿下壳的宽度方向对电路板进行限位。当下壳与上壳固定时，安装柱限制电路板容纳于各个安装槽中，通过承托件和限位件的配合，从多个方向对电路板进行限位，使电路板不易于发生位置偏离，提高安装稳定性。
9.可选的，所述限位件设置有用于限制电路板脱离所述安装槽的卡接凸起，所述卡接凸起从远离所述下壳几何中心到接近所述下壳几何中心的方向凸出。
10.通过采用上述技术方案，当电路板容纳于各个安装槽中时，卡接凸起抵触电路板远离承托面的一面，使电路板与各个承托件相对固定，进一步提高安装稳定性。
11.可选的，所述卡接凸起远离所述下壳底部的一面设置有导向面，所述导向面朝接近所述下壳壳底且接近所述下壳几何中心的方向倾斜。
12.通过采用上述技术方案，当使用者安装电路板时，可将电路板抵触于导向面，然后
将电路板推进各个安装槽中，在导向面的作用下，使限位件易于发生形变并卡进卡接凸起的下部。
13.可选的，所述安装槽远离所述承托面的一端槽壁设置有让位面，所述让位面朝远离所述承托面且远离所述下壳几何中心的方向倾斜。
14.通过采用上述技术方案，让位面可以扩大安装槽的空间，使电路板更易于容纳进安装槽中。
15.可选的，所述承托件与所述下壳侧壁之间设置有加强筋。
16.通过采用上述技术方案，加强筋可增到承托件与下壳之间的连接强度，使承托件更加牢固。
17.可选的，所述下壳的一端设置有插接板，所述下壳远离所述插接板的一端设置有定位板，所述插接板设置有供硬件接口穿设的对接孔，所述上壳设置有供所述插接板容纳的插接槽和供所述定位板容纳的定位槽。
18.通过采用上述技术方案，当使用者安装电路板时，可电路板上的硬件接口穿设于对接孔再固定电路板，然后再将插接板插进插接槽中、将定位板插进定位槽时，完成上壳与下壳的定位。
19.可选的，所述下壳设置有用于配合所述限位面对电路板限位的阻挡块，所述阻挡块设置于所述下壳远离所述对接孔的一端。
20.通过采用上述技术方案，当使用者将硬件接口插接到对应的连接接口上时，下壳远离对接孔一端的承托件会受到推力的作用，阻挡块可以配合对应的承托件抵消部分推力，相当于起到加固支撑的作用。
21.可选的，所述阻挡块设置有用于限制电路板脱离所述安装槽的卡块。
22.通过采用上述技术方案，当电路板容纳于各个安装槽中时，卡块抵触电路板远离承托面的一面，使电路板与各个承托件相对固定，进一步提高安装稳定性。
23.可选的，所述限位件朝远离所述下壳壳底的方向延伸形成有第一锁合块，所述插接板设置有第二卡接块，所述定位板设置有第三卡接块，所述上壳设置有用于与所述第一锁合块卡接的第一卡接块、用于与所述第二卡接块卡接的第二锁合块以及用于所述第三卡接块卡接的第三锁合块。
24.通过采用上述技术方案，通过第一卡接块与第一锁合块卡接、第二卡接块与第二锁合块卡接、第三卡接块与第三锁合块卡接，使上壳和下壳相对固定。
25.可选的，所述下壳设置有与所述承托件一一对应的加固件，所述加固件抵触所述承托件远离所述限位面的一侧。
26.通过采用上述技术方案，当电路板抵触限位面时，加固件可抵消电路板对承托件的部分作用力，使承托件更加牢固不易于折断。
附图说明
27.图1是本技术实施例的便携式智能设备的模块化壳体的主视图。
28.图2是沿图1中a
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a线的剖视图。
29.图3是图2中的b处的局部放大图。
30.图4是本技术实施例的下壳的主视图。
31.图5是本技术实施例的上壳的主视图。
32.图6是图4中的c处的局部放大图。
33.附图标记说明：1、上壳；11、插接槽；12、定位槽；13、第二锁合块； 14、第三锁合块；15、定位凹槽；16、第一卡接块；17、安装柱；18、加固件；2、下壳；21、插接板；211、对接孔；212、第二卡接块；22、定位板；221、第三卡接块；23、定位凸条；24、第一锁合块；241、第一卡接槽；3、壳体；31、内腔；4、承托件；41、安装槽；42、承托面；43、限位面；44、让位面；45、加强筋；5、限位件；51、卡接凸起；511、导向面；6、阻挡块；61、卡块。
具体实施方式
34.以下结合附图1
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6对本技术作进一步详细说明。
35.本技术实施例公开一种便携式智能设备的模块化壳体。参照图1和图2，模块化壳体包括上壳1和用于与上壳1配合的下壳2，上壳1和下壳2组合时形成完整的壳体3，壳体3内形成可供电路板安装的内腔31。下壳2的一端设置有插接板21，另一端设置有定位板22，插接板21、定位板22以及下壳2一体成型。插接板21的尺寸和定位板22的尺寸相匹配，其中插接板21开设有连通内腔31的对接孔211，电路板上焊接的硬件接口如hdmi接口可通过对接孔211外露于壳体3。
36.参照图2，上壳1的两端分别开设有供插接板21容纳的插接槽11和供定位板22容纳的定位槽12，当上壳1与下壳2配合时，插接板21抵触插接槽11的槽壁，定位板22抵触定位槽12的槽壁，进而使下壳2的两端与上壳1的两端完成定位。本实施例中，上壳1和下壳2通过卡接方式可拆卸连接。
37.参照图2和图3，插接板21接近内腔31的一面一体成型有第二卡接块212，第二卡接块212接近上壳1的一面朝远离上壳1且接近下壳2几何中心的方向倾斜。上壳1内一体成型有用于卡接第二卡接块212的第二锁合块13，第二卡接块212抵触第二锁合块13，使上壳1一端与插接板21形成卡接结构。
38.参照图4和图5，定位板22接近内腔31的一面一体成型有第三卡接块221，第三卡接块221的形状与第二卡接块212的形状相匹配。上壳1内一体成型有用于卡接第三卡接块221的第三锁合块14，第三卡接块221抵触第三锁合块14，使上壳1一端与定位板22形成卡接结构。
39.参照图4和图5，进一步的，下壳2两侧内壁朝接近上壳1的方向凸出形成有定位凸条23，上壳1的两侧向内凹陷形成有定位凹槽15，两定位凸条23分别容纳于对应的定位凹槽15，使上壳1的两侧和下壳2的两侧形成定位。
40.参照图4和图5，定位凹槽15的中部朝接近内腔31的方向凸出形成第一卡接块16，第一卡接块16接近下壳2的一面朝远离下壳2且接近上壳1几何中心的方向倾斜。两定位凸条23的中部分别一体成型有第一锁合块24，第一锁合块24开设有供第一卡接块16容纳的第一卡接槽241。两第一卡接块16分别卡接于对应的第一卡接槽241中，从而使上壳1的两侧与下壳2的两侧均形成卡接配合。下壳2通过第一锁合块24、第二卡接块212（参照图3）以及第三卡接块221从多个方向与上壳1固定，从而提高上壳1和下壳2之间的安装稳定性。
41.参照图4和图6，进一步的，为了对电路板和内腔31腔壁之间的碰撞，提高电路板的安装稳定性，下壳2内一体成型有四个承托件4，各承托件4分布于下壳2的四个边角处，承托
件4远离下壳2壳底的一面开设有安装槽41，且安装槽41连通承托件4接近下壳2几何中心的一面。安装槽41的槽底形成承托面42，安装槽41的槽壁形成限位面43，当电路板容纳于各个安装槽41内时，各个承托面42均抵触电路板进行承托，各个限位面43抵触电路板的外周壁进行限位。
42.参照图5和图6，上壳1内一体成型有两个安装柱17，当上壳1与下壳2卡接固定时，安装柱17抵触电路板远离承托面42的一面，使电路板固定安装于各个承托件4之间。
43.参照图6，在本实施例中，安装槽41远离承托面42的一面设置有让位面44，让位面44朝远离承托面42且远离下壳2几何中心的一面倾斜，从而安装槽41的空间，使电路板更易于容纳进安装槽41中。为了增强承托件4与下壳2之间的连接稳定性，下壳2侧壁和各个承托件4之间均一体成型有加强筋45。
44.参照图5和图6，具体的，上壳1内一体成型有四个加固件18，各个加固件18与各个承托件4相对应，当上壳1与下壳2卡接时，各个加固件18抵触于对应承托件4远离限位面43的一侧，使电路板抵触限位面43时，加固件18可抵消电路板对承托件4的部分作用力，进而使承托件4更加牢固不易于折断。
45.参照图4和图5，下壳2的两侧分别设置有限位件5，在本实施例中，两限位件5分别与两第一锁合块24一体成型。当电路板容纳于各个安装槽41时，两限位件5分别抵触电路板的两侧，使两限位件5配合各个承托件4对电路板进行稳固。
46.参照图4和图5，进一步的，限位件5一体成型有卡接凸起51，卡接凸起51由远离下壳2几何中心到接近下壳2几何中心的方向凸出，卡接凸起51远离下壳2壳底的一面设置有导向面511，导向面511朝接近下壳2几何中心且接近下壳2壳底的方向倾斜。当电路板容纳于各个安装槽41内时，卡接凸起51远离导向面511的一面抵触电路板，使电路板难以脱离安装槽41，且当使用者安装电路板时，可将电路板抵触于导向面511，然后推进电路板，在导向面511的作用下，使限位件5易于发生形变而完成安装。
47.参照图4和图6，在实际使用过程中，当使用者将硬件接口插接到对应设备的连接接口上时，下壳2远离对接孔211一端的承托件4会受到推力的作用，为了对该推力进行部分抵消，下壳2远离对接孔211的一端一体成型有阻挡块6，阻挡块6接近对接孔211的一面与远离对接孔211一端承托件4的限位面43齐平。
48.参照图4和图6，进一步的，阻挡块6一体成型有卡块61，当电路板容纳于各个安装槽41中时，卡块61抵触电路板远离承托面42的一面，使电路板与各个承托件4相对固定，进一步提高安装稳定性。
49.本技术实施例一种便携式智能设备的模块化壳体的实施原理为：电路板容纳于安装槽41中，承托面42对电路板进行承托，限位面43沿下壳2的长度方向对电路板进行限位，限位件5沿下壳2的宽度方向对电路板进行限位。当下壳2与上壳1固定时，安装柱17限制电路板容纳于各个安装槽41中，通过承托件4和限位件5的配合，从多个方向对电路板进行限位，使电路板不易于发生位置偏离，提高安装稳定性。
50.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。