MOS型半导体集成电路装置的制作方法

mos型半导体集成电路装置
技术领域
1.本实用新型涉及一种半导体集成电路装置，特别涉及mos型半导体集成电路装置，属于半导体集成电路装置技术领域。


背景技术：

2.mos型半导体集成电路，是指在一个半导体衬底上至少有一个电路块的半导体集成电路装置，半导体集成电路是将晶体管，二极管等等有源元件和电阻器，电容器等无源元件，按照一定的电路互联，“集成”在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路或者系统功能，现有的mos型半导体集成电路装置不便于在安装前和闲置时提供更好的收纳保护和固定，降低了mos型半导体集成电路装置的工作效率和实用性。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供mos型半导体集成电路装置，以解决上述背景技术中提出的现有的mos型半导体集成电路装置不便于在安装前和闲置时提供更好的收纳保护和固定的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：mos型半导体集成电路装置，包括箱体和mos型半导体集成电路装置本体，所述mos型半导体集成电路装置本体设置在箱体的内部，所述箱体的内部设有固定组件，所述固定组件包括四个多级液压缸，四个所述多级液压缸分别固定设置在箱体内壁两侧的顶部和底部，四个所述多级液压缸的输出端均固定设有固定块，四个所述固定块的一端均固定设有正反转电机，四个所述正反转电机的输出轴均固定套设有限位块，位于顶部的两个所述限位块的底端、位于底部的两个所述限位块的顶端和四个固定块的内侧均固定设有防滑垫，八个所述防滑垫的内侧分别与mos型半导体集成电路装置本体顶端的两侧、底端的两侧、两侧的顶部和两侧的底部接触，所述箱体的外部设有保护层组件，所述保护层组件包括纤维干燥层，所述纤维干燥层固定套设在箱体的外部，所述纤维干燥层的外部固定套设有防腐蚀保护层，所述防腐蚀保护层的外部固定套设有耐磨防刮保护层。
5.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述箱体的顶端通过两个铰链铰接有盖体。
6.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述盖体顶端的一侧滑动穿插设有螺丝，所述箱体顶端的一侧开设有螺纹孔，所述螺丝的头端螺纹插入螺纹孔的内部。
7.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述盖体顶端的中部固定设有把手。
8.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述箱体内壁底端的中部固定设有安装块。
9.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述安装块的内部固定嵌设有蓄电池。
10.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述箱体边侧的中部固定设有开关面板，所述开关面板的表面分别设有多级液压缸控制开关和正反转电机控制开关，四个所述多级
液压缸和四个正反转电机分别通过多级液压缸控制开关和正反转电机控制开关与蓄电池电性连接。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型mos型半导体集成电路装置，通过设置的四个多级液压缸和四个正反转电机的输出轴分别带动四个固定块和四个限位块，与设置的八个防滑垫、纤维干燥层、防腐蚀保护层、耐磨防刮保护层、盖体和箱体相配合，便于在安装前和闲置时提供更好的收纳保护和固定，提高了mos型半导体集成电路装置的工作效率，提高了mos型半导体集成电路装置的实用性。
附图说明
12.图1为本实用新型的整体结构示意图；
13.图2为本实用新型的剖面结构示意图；
14.图3为本实用新型图2的a处放大结构示意图；
15.图4为本实用新型图2的b处放大结构示意图。
16.图中：1、箱体；2、mos型半导体集成电路装置本体；3、固定组件；31、多级液压缸；32、固定块；33、正反转电机；34、限位块；35、防滑垫；4、盖体；5、螺丝；6、保护层组件；61、纤维干燥层；62、防腐蚀保护层；63、耐磨防刮保护层；7、螺纹孔；8、把手；9、安装块；10、蓄电池；11、开关面板。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
18.请参阅图1
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4，本实用新型提供了mos型半导体集成电路装置，包括箱体1和mos型半导体集成电路装置本体2，mos型半导体集成电路装置本体2设置在箱体1的内部，箱体1的内部设有固定组件3，固定组件3包括四个多级液压缸31，四个多级液压缸31分别固定设置在箱体1内壁两侧的顶部和底部，四个多级液压缸31的输出端均固定设有固定块32，四个固定块32的一端均固定设有正反转电机33，四个正反转电机33的输出轴均固定套设有限位块34，位于顶部的两个限位块34的底端、位于底部的两个限位块34的顶端和四个固定块32的内侧均固定设有防滑垫35，八个防滑垫35的内侧分别与mos型半导体集成电路装置本体2顶端的两侧、底端的两侧、两侧的顶部和两侧的底部接触，箱体1的外部设有保护层组件6，保护层组件6包括纤维干燥层61，纤维干燥层61固定套设在箱体1的外部，纤维干燥层61的外部固定套设有防腐蚀保护层62，防腐蚀保护层62的外部固定套设有耐磨防刮保护层63。
19.优选的，箱体1的顶端通过两个铰链铰接有盖体4，便于提供防尘保护；盖体4顶端的一侧滑动穿插设有螺丝5，箱体1顶端的一侧开设有螺纹孔7，螺丝5的头端螺纹插入螺纹孔7的内部，便于固定盖体4；盖体4顶端的中部固定设有把手8，便于打开盖体4；箱体1内壁底端的中部固定设有安装块9，便于安装蓄电池10；安装块9的内部固定嵌设有蓄电池10，便于储存电量；箱体1边侧的中部固定设有开关面板11，开关面板11的表面分别设有多级液压缸控制开关和正反转电机控制开关，四个多级液压缸31和四个正反转电机33分别通过多级
液压缸控制开关和正反转电机控制开关与蓄电池10电性连接，便于控制四个多级液压缸31和四个正反转电机33的工作。
20.具体使用时，本实用新型mos型半导体集成电路装置，首先将mos型半导体集成电路装置放置在相应的工作位置，然后检查mos型半导体集成电路装置的各个零部件是否均工作正常，检查确认蓄电池10的电量是否充足，检查完成后即可使用，使用时，通过外部工具旋转拆卸螺丝5，然后通过设置的把手8打开盖体4，通过开关面板11上的多级液压缸控制开关和正反转电机控制开关控制设置的四个多级液压缸31和四个正反转电机33的输出轴分别带动四个固定块32和四个限位块34，取出型号可为ap3400ai的mos型半导体集成电路装置本体2并将其安装在相应的工作位置，安装前与闲置时的与设置的mos型半导体集成电路装置本体2通过八个防滑垫35、纤维干燥层61、防腐蚀保护层62、耐磨防刮保护层63、盖体4和箱体1相配合，便于在安装前和闲置时提供更好的收纳保护和固定，提高了mos型半导体集成电路装置的工作效率，提高了mos型半导体集成电路装置的实用性。
21.在本实用新型的描述中，需要理解的是，指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
22.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
23.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。