一种应用于PCB线路板波峰焊接的防堵孔装置的制作方法

一种应用于pcb线路板波峰焊接的防堵孔装置
技术领域
1.本实用新型属于pcb线路板防堵孔装置技术领域，尤其涉及一种应用于pcb线路板波峰焊接的防堵孔装置。


背景技术：

2.波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫”波峰焊”，其主要材料是焊锡条。
3.波峰焊流程：将元器件插入相应的元器件孔中
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预涂助焊剂
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预热(温度90-100℃，长度1-1.2m)
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波峰焊(220-240℃)冷却
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剪掉多余插件脚
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检查。
4.现有的pcb线路板上除了有一些插件孔用于元器件插接焊接，pcb线路板上还有一些非插件孔用于安装固定pcb电路板或连接各层之间元器件的引脚。
5.pcb线路板上的非插件孔在对元器件进行焊接发生冲锡现象，焊锡丝融化形成的焊料球极易堵塞在非插件孔内，焊料球凝固后，不易取出，导致整个pcb线路板的摧毁，严重影响pcb线路板的使用。


技术实现要素：

6.本实用新型的目的在于：为了解决现有的pcb线路板上的非插件孔在焊接元器件的过程中极易被堵塞导致整块pcb线路板的摧毁而提出的一种应用于pcb线路板波峰焊接的防堵孔装置。
7.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种应用于pcb线路板波峰焊接的防堵孔装置，包括pcb线路板和防堵件，所述pcb线路板上设置有若干个插件孔和非插件孔，元器件焊接在所述插件孔内，所述防堵件包括堵头和插接柱，所述堵头连接在所述插接柱上，所述插接柱插接在所述非插件孔内。
8.作为上述技术方案的进一步描述：
9.所述堵头上设置有拉环。
10.作为上述技术方案的进一步描述：
11.所述插接柱截面呈上宽下窄的梯形形状。
12.作为上述技术方案的进一步描述：
13.所述插接柱的长度小于或等于所述非插件孔的深度。
14.作为上述技术方案的进一步描述：
15.所述防堵件为塑料材质。
16.作为上述技术方案的进一步描述：
17.所述插接柱顶部套设有耐高温弹性套。
18.综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：
19.1、本实用新型中，通过设置防堵件，防堵件包括堵头和插接柱，在焊接元器件时，
将防堵件插接在离元器件最近的非插件孔内，避免在焊接元器件的过程中，焊锡丝冲锡形成焊料球堵塞在非插件孔内导致pcb线路板无法使用。
20.2、本实用新型中，通过在堵头上设置拉环，使得元器件焊接完成后，只需拉动拉环即可将防堵件取出，简单实用。
21.3、本实用新型中，通过在插接柱上设置耐高温弹性套，使得插接柱顶部是有弹性的，可以适用于不同大小的非插件孔，适用性强。
附图说明
22.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
23.图1为一种应用于pcb线路板波峰焊接的防堵孔装置中pcb线路板结构示意图。
24.图2为一种应用于pcb线路板波峰焊接的防堵孔装置的使用状态参考图。
25.图3为一种应用于pcb线路板波峰焊接的防堵孔装置中防堵件的结构示意图。
26.图例说明：
27.1-pcb线路板；2-防堵件；21-堵头；22-插接柱；3-插件孔；4-非插件孔；5-元器件；6-拉环；7-耐高温弹性套。
具体实施方式
28.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
29.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
30.因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
31.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
32.在本实用新型实施例的描述中，需要说明的是，术语“上”、“内”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
33.在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
34.请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种应用于pcb线路板波峰焊接的防堵孔装置，包括pcb线路板1和防堵件2，所述pcb线路板1上设置有若干个插件孔3和非插件孔4，元器件5焊接在所述插件孔3内，所述防堵件2包括堵头3和插接柱22，所述堵头3连接在所述插接柱22上，所述插接柱22插接在所述非插件孔4内。
35.所述堵头3上设置有拉环6。焊接完成后，只需拉动拉环即可将防堵件取出，简单实用。
36.所述插接柱22截面呈上宽下窄的梯形形状。方便插接柱插接进非插件孔内。
37.所述插接柱22的长度小于或等于所述非插件孔4的深度。使得插接柱与非插件孔相匹配，不会出现插接柱抵接在桌面上，导致pcb线路板整体不平整，提高pcb线路板上元器件焊接效率。
38.所述防堵件2为塑料材质。耐高温，实用。
39.所述插接柱22顶部套设有耐高温弹性套7。耐高温弹性套不仅可以稳固地卡接在非插件孔内，还可以适用于不通过大小的非插件孔，适用性强。
40.工作原理：防堵件包括堵头和插接柱，在焊接元器件时，将防堵件插接在离元器件最近的非插件孔内，避免在焊接元器件的过程中，焊锡丝冲锡形成焊料球堵塞在非插件孔内导致pcb线路板无法使用，当焊接完成，只需拉动拉环即可将防堵件取出，简单实用。
41.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。