1.本实用新型涉及散热膜领域，尤其涉及一种用于手机电路板的散热膜。
背景技术：
2.随着现代科技的迅速发展，电子器件的微型化、芯片主频不断提高，功能日益增强，单个芯片的功耗逐渐增大，这些都导致热流密度急剧增高。而研究表明，超过55%的电子设备的失效形式是由温度过高引起的，因此电子器件的散热问题在电子器件的发展中有举足轻重的作用。
3.目前市场上部分产品通过金属类材料进行导热散热，尤其是铜和铝，虽然铜的导热系数为398w/mk，但是重量大，易氧化等限制了其的应用，而铝的导热系数为237w/mk，很难满足现有产品对导热散热的需求。目前已经使用的天然石墨材料和人工合成的石墨材料制成的散热膜对电子产品的散热有了一定的改善，但石墨散热膜主要是通过把石墨处理后直接压延的方法以及高分子炭化、石墨化等方法制成的，表面是石墨的散热材料其抗拉强度不高，易碎且颗粒粉尘多并且不方便安装和使用。
技术实现要素：
4.本实用新型的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种用于手机电路板的散热膜，本实用新型的铜箔胶带不仅轻薄，而且结构简单，使用方便，便于贴合在电子元件上用于导热散热，且使用时不易变形、起皱和断裂，有效提升手机的使用寿命。
5.为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现：
6.一种用于手机电路板的散热膜，包括散热膜本体，所述散热膜本体包括从上而下依次设置的第一透明保护膜、石墨散热层、导电铜箔、导电胶和透明离型膜，所述透明离型膜上设置有裁切线，所述裁切线将透明离型膜一分为二，所述石墨散热层的四周通过双面胶与导电铜箔的表面连接，所述导电铜箔的底面设有与导电胶连接绝缘框架，所述绝缘框架中填充有与导电铜箔连接的导热胶，所述导热胶上设置有与绝缘框架和透明离型膜连接的第二透明保护膜。
7.实现上述技术方案，第一透明保护膜用于保护散热膜的表面，防止散热膜表面刮花；石墨散热层用于增加散热膜的散热性能；导电铜箔一方面可用于电路板静电吸附，另一方面可用于热量传递；导电胶与电路板粘贴，用于将电路板上产生的静电传递给导电铜箔，再由导电铜箔所连接的静电柱进行释放静电；透明离型膜用于保护散热膜的底面，且设置的裁切线有助于离型膜的剥离粘贴，减少散热膜的变形以及起皱和断裂；绝缘框架一方面用于填充导热胶，另一方面用于电路板上的针脚绝缘避让；导热胶用于将电子元件上产生的热量传递给导电铜箔，由导电铜箔通过表面的石墨散热层进行快速散热。
8.作为本技术的一种优选方案，所述绝缘框架背离导电胶的一侧设置有与第二透明保护膜连接的热敏胶，所述热敏胶的厚度设置在0.01-0.03mm。
9.实现上述技术方案，以便于粘贴在电路板上的电子元件四周。
10.作为本技术的一种优选方案，所述绝缘框架由绝缘膜制成，所述绝缘膜的厚度设置在0.03-0.06mm。
11.实现上述技术方案，以便于电路板上的电子元件的四周针脚进行绝缘避让。
12.作为本技术的一种优选方案，所述第一透明保护膜和第二透明保护膜的厚度设置在0.05-0.1mm，其第一透明保护膜的两侧设置有工艺孔。
13.实现上述技术方案，保护膜用于保护散热膜的表面以及底部的导热胶，而设置的工艺孔有助于散热膜的加工以及粘贴。
14.作为本技术的一种优选方案，所述透明离型膜的厚度0.1-0.15mm。
15.实现上述技术方案，以便于支撑散热膜，减少散热变形。
16.作为本技术的一种优选方案，所述导电胶的厚度设置在0.03-0.05mm。
17.实现上述技术方案，以便于用于增加导电铜箔的韧性和强度。
18.作为本技术的一种优选方案，所述导热胶采用导热硅胶。
19.实现上述技术方案，以便于将电路板上的电子元件产生的高温通过导热硅胶传递给导电铜箔，再由导电铜箔传递给石墨散热层进入散热。
20.本实用新型的有益效果是：本技术的散热膜不仅轻薄，而且结构简单，使用方便，便于贴合以及具有较好的导热散热性；在手机电子元件中使用有助于提升电子元件的导热散热性，有效提高手机的使用寿命。
21.上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明。本实用新型的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。
附图说明
22.此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本技术的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
23.图1为本实用新型涉及的俯视图；
24.图2为本实用新型涉及的结构示意图。
25.图中标号说明：第一透明保护膜1，石墨散热层2，导电铜箔3，导电胶4，透明离型膜5，裁切线6，双面胶7，绝缘框架8，导热胶9，第二透明保护膜10，热敏胶11，工艺孔12。
具体实施方式
26.下面结合附图对本实用新型作进一步的描述：
27.实施例：
28.一种用于手机电路板的散热膜，参照图1和图2，包括散热膜本体，散热膜本体包括从上而下依次设置的第一透明保护膜1、石墨散热层2、导电铜箔3、导电胶4和透明离型膜5，透明离型膜5上设置有裁切线6，裁切线6将透明离型膜5一分为二，石墨散热层2的四周通过双面胶7与导电铜箔3的表面连接，导电铜箔3的底面设有与导电胶4连接绝缘框架8，绝缘框架8中填充有与导电铜箔3连接的导热胶9，导热胶9上设置有与绝缘框架8和透明离型膜5连接的第二透明保护膜10。在本实施例中，第一透明保护膜1用于保护散热膜的表面，防止散
热膜表面刮花；石墨散热层2用于增加散热膜的散热性能；导电铜箔3一方面可用于电路板静电吸附，另一方面可用于热量传递；导电胶4与电路板粘贴，用于将电路板上产生的静电传递给导电铜箔3，再由导电铜箔3所连接的静电柱进行释放静电；透明离型膜5用于保护散热膜的底面，且设置的裁切线6有助于离型膜的剥离粘贴，减少散热膜的变形以及起皱和断裂；绝缘框架8一方面用于填充导热胶9，另一方面用于电路板上的针脚绝缘避让；导热胶9用于将电子元件上产生的热量传递给导电铜箔3，由导电铜箔3通过表面的石墨散热层2进行快速散热。
29.在本实施例中，绝缘框架8背离导电胶4的一侧设置有与第二透明保护膜10连接的热敏胶11，热敏胶11的厚度设置在0.01-0.03mm，以便于粘贴在电路板上的电子元件四周。
30.在本实施例中，绝缘框架8由绝缘膜制成，绝缘膜的厚度设置在0.03-0.06mm，以便于电路板上的电子元件的四周针脚进行绝缘避让。
31.在本实施例中，第一透明保护膜1和第二透明保护膜10的厚度设置在0.05-0.1mm，其第一透明保护膜1的两侧设置有工艺孔12，保护膜用于保护散热膜的表面以及底部的导热胶9，而设置的工艺孔12有助于散热膜的加工以及粘贴。
32.在本实施例中，透明离型膜5的厚度0.1-0.15mm，以便于支撑散热膜，减少散热变形。
33.在本实施例中，导电胶4的厚度设置在0.03-0.05mm，以便于用于增加导电铜箔3的韧性和强度。
34.在本实施例中，导热胶9采用导热硅胶，以便于将电路板上的电子元件产生的高温通过导热硅胶传递给导电铜箔3，再由导电铜箔3传递给石墨散热层2进入散热。
35.具体的，在实际使用时，先将散热膜上的透明离型膜5剥离，然后将绝缘框架8上的第二透明保护膜10撕除，并将绝缘框架8与电路板上的电子元件进行定位后，将其散热膜粘贴到预设的位置，最后将第一透明保护膜1从散热膜上撕除即可。
36.本技术的散热膜有助于电路中的电子元件的导热散热以及导电避让，且使用时，不易变形、起皱和断裂；本技术的散热膜性能稳定，不易损坏，寿命长，耐高温，且轻薄化、成本低廉，散热效果好。
37.以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。