一种用于PCB的功能集成一体化生产模具的制作方法

一种用于pcb的功能集成一体化生产模具
技术领域
1.本技术涉及pcb生产模具技术领域，更具体地说，尤其涉及一种用于pcb 的功能集成一体化生产模具。


背景技术：

2.pcb即印刷线路板，简称印制板，是电子工业重要部件之一。几乎每种电子设备，只要存在集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。
3.目前，对于pcb板的生产一般需要经过印刷、贴片、镭雕以及分板等不同的工艺作业。由于pcb板生产一般都是整版生产，最后在进行分板作业，并且不同工艺作业需要使用与之相对应的生产模具和设备，所以现如今多数企业都是分开生产或者部分合并生产，导致两工艺之间需要人工去搬运以及更换模具，从而使整个生产过程的效率低下，资源耗损严重。
4.因此，如何提供一种用于pcb的功能集成一体化生产模具，其整合印刷、贴片、镭雕以及分板模具的功能，实现功能集成一体化，降低了模具成本，提高生产效率，已经成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。


技术实现要素：

5.为解决上述技术问题，本技术提供一种用于pcb的功能集成一体化生产模具，其整合印刷、贴片、镭雕以及分板模具的功能，实现功能集成一体化，降低了模具成本，提高生产效率。
6.本技术提供的技术方案如下：
7.本技术提供一种用于pcb的功能集成一体化生产模具，其特征在于，包括：模具主板；设置于所述模具主板上，用以放置整版pcb的第一凹槽；设置于所述第一凹槽内的冲压孔组；所述冲压孔组包括：设置于所述第一凹槽上下两侧边的第一通孔；设置于所述第一通孔之间的第二通孔以及第三通孔；所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔成排设置；所述第二通孔和所述第三通孔设有多排，两排所述第二通孔之间设置有一排所述第三通孔；并排设置的各类通孔之间设有固定间隔；所述第二通孔正对于邻排通孔之间的所述固定间隔；设置于所述固定间隔上的分板凸缘；所述分板凸缘设置于所述第二通孔四周，形成用以放置pcb小板的第二凹槽。
8.进一步地，在本实用新型的一种优选方式中，还包括：设置于所述第一凹槽上下两侧边，用以便于人工取放整版pcb的第三凹槽。
9.进一步地，在本实用新型的一种优选方式中，第三凹槽相互对称设置。
10.进一步地，在本实用新型的一种优选方式中，所述第一凹槽以及所述第二凹槽具体为矩形凹槽；所述第三凹槽具体为弧形凹槽。
11.进一步地，在本实用新型的一种优选方式中，所述用于pcb的功能集成一体化生产模具还包括：设置于所述模具主板上，用以呈现模具型号规格的铭牌镌刻区域。
12.进一步地，在本实用新型的一种优选方式中，还包括：设置于所述模具主板四角的第四通孔；所述第四通孔为定位通孔，用于限定所述模具主板的位置。
13.进一步地，在本实用新型的一种优选方式中，所述第二通孔设置有5排，所述第三通孔设置有4排；每排所述第二通孔之间或者每排所述第三通孔之间相互平行设置。
14.进一步地，在本实用新型的一种优选方式中，每排设置所述第一通孔以及所述第三通孔的个数为7个；每排设置所述第二通孔的个数为6个。
15.进一步地，在本实用新型的一种优选方式中，所述第一通孔的形状具体为腰形通孔；所述第二通孔以及所述第三通孔的形状具体为矩形通孔；所述第四通孔的形状具体为圆形通孔。
16.进一步地，在本实用新型的一种优选方式中，所述分板凸缘的高度小于所述第二凹槽的深度。
17.本实用新型提供的一种用于pcb的功能集成一体化生产模具，与现有技术相比，包括：模具主板；设置于所述模具主板上，用以放置整版pcb的第一凹槽；设置于所述第一凹槽内的冲压孔组；所述冲压孔组包括：设置于所述第一凹槽上下两侧边的第一通孔；设置于所述第一通孔之间的第二通孔以及第三通孔；所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔成排设置；所述第二通孔和所述第三通孔设有多排，两排所述第二通孔之间设置有一排所述第三通孔；并排设置的各类通孔之间设有固定间隔；所述第二通孔正对于邻排通孔之间的所述固定间隔；设置于所述固定间隔上的分板凸缘；所述分板凸缘设置于所述第二通孔四周，形成用以放置pcb小板的第二凹槽。其中，对于印刷工艺，其模具一般就是在印刷平板上开设凹槽放置pcb印刷板，在本技术中使用所述模具主板作为主体，利用所述第一凹槽放置整版pcb，能够满足印刷工艺的要求；其次，关于pcb的镭雕、贴片工艺，利用所述冲压孔组，其中通过所述第一通孔、所述第二通孔以及所述第三通孔布局在所述第一凹槽内的形状结构，再配合相关工艺设备便可实现贴片以及镭雕工艺；再者，对于分板工艺，一般都是进行冲压分板，在本技术中利用所述分板凸缘配合相关设备进行冲压分板，分开的pcb小板置于所述第二凹槽内，实现分板需求。本实用新型涉及的技术方案，相较于现有技术而言，其整合印刷、贴片、镭雕以及分板模具的功能，实现功能集成一体化，降低了模具成本，提高生产效率。
附图说明
18.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
19.图1为本实用新型实施例提供的用于pcb的功能集成一体化生产模具的立体结构示意图；
20.图2为本实用新型实施例提供的用于pcb的功能集成一体化生产模具的主视图。
21.附图标记说明：
22.模具主板1；第一凹槽2；冲压孔组3；第一通孔4；第三通孔5；第二通孔6；固定间隔7；分板凸缘8；第二凹槽9；第三凹槽10；铭牌镌刻区域11；第四通孔12。
具体实施方式
23.为了使本领域的技术人员更好地理解本技术中的技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
24.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上，它可以直接在另一个元件上或-者间接设置在另一个元件上；当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至另一个元件上。
25.需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“第一”、“第二”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
26.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”、“若干个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
27.须知，本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。
28.请如图1至图2所示，本技术实施例提供的用于pcb的功能集成一体化生产模具，包括：模具主板1；设置于所述模具主板1上，用以放置整版pcb 的第一凹槽2；设置于所述第一凹槽2内的冲压孔组3；所述冲压孔组3包括：设置于所述第一凹槽2上下两侧边的第一通孔4；设置于所述第一通孔4之间的第二通孔6以及第三通孔5；所述第一通孔4、所述第二通孔6和所述第三通孔5成排设置；所述第二通孔6和所述第三通孔5设有多排，两排所述第二通孔6之间设置有一排所述第三通孔5；并排设置的各类通孔之间设有固定间隔7；所述第二通孔6正对于邻排通孔之间的所述固定间隔7；设置于所述固定间隔7上的分板凸缘8；所述分板凸缘8设置于所述第二通孔6四周，形成用以放置pcb小板的第二凹槽9。
29.本实用新型实施例提供一种用于pcb的功能集成一体化生产模具，具体包括：模具主板1；设置于所述模具主板1上，用以放置整版pcb的第一凹槽2；设置于所述第一凹槽2内的冲压孔组3；所述冲压孔组3包括：设置于所述第一凹槽2上下两侧边的第一通孔4；设置于所述第一通孔4之间的第二通孔6以及第三通孔5；所述第一通孔4、所述第二通孔6和所述第
三通孔5 成排设置；所述第二通孔6和所述第三通孔5设有多排，两排所述第二通孔6 之间设置有一排所述第三通孔5；并排设置的各类通孔之间设有固定间隔7；所述第二通孔6正对于邻排通孔之间的所述固定间隔7；设置于所述固定间隔 7上的分板凸缘8；所述分板凸缘8设置于所述第二通孔四周，形成用以放置 pcb小板的第二凹槽9。其中，对于印刷工艺，其模具一般就是在印刷平板上开设凹槽放置pcb印刷板，在本技术中使用所述模具主板1作为主体，利用所述第一凹槽2放置整版pcb，能够满足印刷工艺的要求；其次，关于pcb 的镭雕、贴片工艺，利用所述冲压孔组3，其中通过所述第一通孔4、所述第二通孔6以及所述第三通孔5布局在所述第一凹槽2内的形状结构，再配合相关工艺设备便可实现贴片以及镭雕工艺；再者，对于分板工艺，一般都是进行冲压分板，在本技术中利用所述分板凸缘8配合相关设备进行冲压分板，分开的pcb小板置于所述第二凹槽9内，实现分板需求。本实用新型涉及的技术方案，相较于现有技术而言，其整合印刷、贴片、镭雕以及分板模具的功能，实现功能集成一体化，降低了模具成本，提高生产效率。
30.具体地，在本实用新型的实施例中，还包括：设置于所述第一凹槽2上下两侧边，用以便于人工取放整版pcb的第三凹槽10。
31.其中，在pcb板进行工艺作业时，对样板pcb的固定十分重要，并且在实际pcb的工艺作业时，都是对整版pcb进行作业；在本技术中，在所述模具主板1上设置第一凹槽2用于放置所述整版pcb；并且所述第一凹槽2的形状、规格以及尺寸多样，根据pcb板的具体型号规格进行加工确定。
32.具体地，在本实用新型的实施例中，所述第三凹槽10相互对称设置。
33.具体地，在本实用新型的实施例中，所述第一凹槽2以及所述第二凹槽9 具体为矩形凹槽；所述第三凹槽10具体为弧形凹槽。
34.其中，在实际生产流水线中，整版pcb一般都是采取人工安装于所述生产模具中，在所述第一凹槽2上下侧板对称设置所述第三凹槽10，便于流水线上的相关工作人员进行取放整版pcb板。
35.具体地，在本实用新型的实施例中，所述用于pcb的功能集成一体化生产模具还包括：设置于所述模具主板1上，用以呈现模具型号规格的铭牌镌刻区域11。
36.其中，在所述模具主板1上留置所述铭牌镌刻区域11，用以区分不同的规格型号的生产模具，以便于对应用场景不同的生产模具进行分类。
37.具体地，在本实用新型的实施例中，还包括：设置于所述模具主板1四角的第四通孔12；所述第四通孔12为定位通孔，用于限定所述模具主板1的位置。
38.具体地，在本实用新型的实施例中，所述第二通孔6设置有5排，所述第三通孔5设置有4排；每排所述第二通孔6之间或者每排所述第三通孔5 之间相互平行设置。
39.具体地，在本实用新型的实施例中，每排设置所述第一通孔4以及所述第三通孔5的个数为7个；每排设置所述第二通孔6的个数为6个。
40.其中，所述第一通孔4、所述第二通孔6以及所述第三通孔5的排数以及每排的个数也是根据公司实际生产的整版pcb的大小规格进行确定。
41.具体地，在本实用新型的实施例中，所述第一通孔4的形状具体为腰形通孔；所述第二通孔6以及所述第三通孔5的形状具体为矩形通孔；所述第四通孔12的形状具体为圆形通孔。
42.具体地，在本实用新型的实施例中，所述分板凸缘8的高度小于所述第二凹槽9的深度。
43.其中，在制作所述生产模具时，要求所述分板凸缘8的高度小于所述第二凹槽9的深度，由于在进行pcb办工艺作业时，每一个流程步骤都需要进行配合相关的工艺设备，限定所述分板凸缘8的高度是为了避免损坏相关工艺设备。
44.更为具体地阐述，目前，对于pcb板的生产一般需要经过印刷、贴片、镭雕以及分板等不同的工艺作业。由于pcb板生产一般都是整版生产，最后在进行分板作业，并且不同工艺作业需要使用与之相对应的生产模具和设备，所以现如今多数企业都是分开生产或者部分合并生产，导致两工艺之间需要人工去搬运以及更换模具，从而使整个生产过程的效率低下，资源耗损严重。
45.因此，本实用新型实施例公开一种用于pcb的功能集成一体化生产模具，利用所述模具主板1作为主体，结合所述第一凹槽2放置整版pcb，能够满足印刷工艺的要求；其次，关于pcb的镭雕、贴片工艺，利用所述冲压孔组 3，其中通过所述第一通孔4、所述第二通孔6以及所述第三通孔5布局在所述第一凹槽2内的形状结构，再配合相关工艺设备便可实现贴片以及镭雕工艺；再者，对于分板工艺，一般都是进行冲压分板，在本技术中利用所述分板凸缘8配合相关设备进行冲压分板，分开的pcb小板置于所述第二凹槽9 内，实现分板需求。本实用新型涉及的技术方案，相较于现有技术而言，其整合印刷、贴片、镭雕以及分板模具的功能，实现功能集成一体化，降低了模具成本，提高生产效率。
46.对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其他实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。