一种多层电机控制板的制作方法

1.本技术涉及到电机控制技术领域，尤其涉及到一种多层电机控制板。


背景技术：

2.随着通风技术的发展，工业送风行业智能化、节能化的要求也越来越高，传统ac电机随着新能效要求的推出，正在逐步被节能、高效、智能集成的无刷直流电机所取代，目前国外市场产品更新换代，推进速度相当快，国内市场也紧随其后，无刷直流电机将进入大爆发阶段，无刷直流电机在大幅替代ac电机应用的同时，市场也提出了更加苛刻的要求。
3.要求如下
4.1)损耗小、效率高。由于采用永磁体励磁代替了电励磁，消除了感应电机励磁电流产生的损耗；同时，同步运行方式又消除了感应电机转子铁心的转频损耗。这就使得ec电机的运行效率远高于感应电机。
5.2)体积小、重量轻。由于无刷直流电机省去了励磁用的集电环和电刷，在电机结构上大大简化，使得电机体积缩小，重量减轻。同时，因为结构的简化，使得电机的机械可靠性增强，寿命增加。
6.缩小电机结构和控制器的结构体积，有利于较少电机整体的挡风面积，能够充分的提高风机的风量性能和能耗水平。
7.在控制器进行设计时，为节省空间，将器件布置在两块或多块pcb板，通过pcb的组合形式，构成整个电机控制器。而多层电路板结构在设计，安装时存在安装方式复杂，效率低，安装结构不稳定等痛点。


技术实现要素：

8.本技术提供了一种多层电机控制板，用于将底层pcb板和顶层pcb板快速的组装在一起，从而提高生产效率。
9.本技术提供了一种多层电机控制板，该多层电机控制板应用于控制电机的控制器，可以将控制器中的底层pcb板和顶层pcb板快速的组装在一起，从而提高生产效率。该多层电机控制板，其特征在于，包括：底层pcb板、顶层pcb板、以及定高焊接平台；
10.所述底层pcb板开设有多个第一定位孔，所述底层pcb板连接有ipm和信号针连接座；其中，所述底层pcb板还连接有直插器件和贴片器件；
11.所述顶层pcb板开设有多个第二定位孔，且所述底层pcb板开设有信号连接孔；所述信号连接孔用于与所述信号针连接座插接在一起，从而将所述底层pcb板和所述顶层pcb板信号连接在一起；
12.所述定高焊接平台固定有多个支撑柱，且所述多个第一定位孔和所述第二定位孔分别与所述多个支撑柱一一对应，每个支撑柱均可穿过对应的第一定位孔。在上述技术方案中，底层pcb板和顶层pcb板可以组成用于控制电机的控制器中的多层控制板；而定高焊接平台，可以将底层pcb板和顶层pcb板快速准确的组装在一起。
13.在一个具体的可实施方案中，所述每个支撑柱的顶端均固定有第一限位柱；
14.所述第一限位柱用于穿过第二定位孔，且所述多个支撑柱用于撑住所述顶层pcb板，使所述顶层pcb板和底层pcb板之间间隔设置。
15.在一个具体的可实施方案中，所述定高焊接平台开设有ipm定位槽；
16.所述ipm定位槽用于放置所述ipm，从而使所述底层pcb板上所述ipm所在的焊盘与所述ipm的引脚对接。
17.在一个具体的可实施方案中，所述ipm定位槽内固定连接有多个第二限位柱；
18.所述多个第二限位柱用于将所述ipm定位在所述ipm定位槽内，从而方便所述底层pcb板上所述ipm所在的焊盘与所述ipm的引脚对接。
19.在一个具体的可实施方案中，所述ipm定位槽内设置有定高装置；
20.所述定高装置用于调整所述ipm在所述ipm定位槽内的高度，从而方便不同型号的所述ipm与所述底层pcb板上所述ipm所在的焊盘对接。
21.在一个具体的可实施方案中，所述定高装置包括开设在所述ipm定位槽相对两内壁上的多条定高槽，每条定高槽的两侧均开设有多条一一对应的调节槽；其中，所述ipm定位槽相对两内壁上位于同一水平高度的所述调节槽插接有挡板；
22.所述挡板用于承载所述ipm，通过调节所述挡板在所述调节槽内的位置，从而调整所述ipm在所述ipm定位槽内的高度。
23.在一个具体的可实施方案中，每条定高槽均沿竖直方向设置，每条所述调节槽均沿水平方向设置，且每条所述调节槽均与相对应的定高槽相连通。
附图说明
24.图1为本技术实施例提供的一种多层电机控制板的底层pcb板的结构示意图；
25.图2为本技术实施例提供的一种多层电机控制板的底层pcb板的侧视结构示意图；
26.图3为本技术实施例提供的一种多层电机控制板的顶层pcb板的结构示意图；
27.图4为本技术实施例提供的一种多层电机控制板的定高焊接平台的结构示意图；
28.图5为本技术实施例提供的一种多层电机控制板的底层pcb板和顶层pcb板组装在一起的结构示意图；
29.图6为本技术实施例提供的一种多层电机控制板的定高装置的结构示意图；
30.图7为本技术实施例提供的一种多层电机控制板的定高焊接平台另一种实施方式的结构示意图。
具体实施方式
31.为了使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术作进一步地详细描述。
32.为了方便理解本技术实施例提供的一种多层电机控制板，首先说明一下其应用场景，该多层电机控制板用于快速组装电机控制器中的多层控制板，从而提高生产效率。
33.本技术提供了一种多层电机控制板，该多层电机控制板由底层pcb板和顶层pcb板组装而成，顶层pcb板位于底层pcb板的上方，底层pcb板与顶层pcb板信号连接在一起，从而组成用于控制电机的多层电机控制板。
34.其中，底层pcb板在具体设置时可参考图1和图2，图1为本技术实施例提供的一种多层电机控制板的底层pcb板的结构示意图，图2为本技术实施例提供的一种多层电机控制板的底层pcb板的侧视结构示意图。根据图1和图2可知，底层pcb板开设有多个第一定位孔2，第一定位孔2可开设3～6个，示例性的，根据图1可知，第一定位孔2开设有3个，且3个第一定位孔2均匀的分布在底层pcb板上，每个第一定位孔2的直径可为8mm，该底层pcb板上固定连接有多个信号针连接座3，且底层pcb板上的焊盘4区域焊接有ipm5；继续参考图1，底层pcb板1上连接有直插器件和贴片器件。
35.本技术中ipm英文全称为intelligent power module，即智能功率模块，不仅把功率开关器件和驱动电路集成在一起，而且其内部还集成有过电压，过电流和过热等故障检测电路，并可将检测信号送到cpu。本技术中ipm采用的型号包括但不限于现有技术中常用的pss15s92f6-ag等型号。
36.顶层pcb板在具体设置时可参考图3，图3为本技术实施例提供的一种多层电机控制板的顶层pcb板的结构示意图。根据图3可知，顶层pcb板6在具体设置时开设有多个第二定位孔7，第二定位孔7可开设3～6个，示例性的，根据图3可知，第二定位孔7可开设有3个，且3个第二定位孔7与3个第一定位孔2一一对应，每个第二定位孔7的直径可为3mm；继续参考图3，顶层pcb板上还设置有多个信号连接孔8，且多个信号连接孔8与多个信号针连接座3一一对应。组装电机控制器中的多层控制板时，将顶层pcb板6放置于底层pcb板1的上方，且顶层pcb板6与底层pcb板1相距一定距离，同时将底层pcb板1上的信号针连接座3插入对应的顶层pcb板6上的信号连接孔8内，此时底层pcb板1和顶层pcb板6通过信号针连接座3和信号连接孔8信号连接在一起，从而组装完成电机控制器中的多层控制板。
37.组装底层pcb板1和顶层pcb板6时，可将底层pcb板1和顶层pcb板6放在定高焊接平台9上进行组装，定高焊接平台9在具体设置时可参考图4，图4为本技术实施例提供的一种多层电机控制板的定高焊接平台的结构示意图。根据图4可知，定高焊接平台9上固定连接有多根支撑柱10，该支撑柱10的数量与第一定位孔2和第二定位孔7的数量相同，每根支撑柱10的高度均为10mm，每个支撑柱10的直径均为7mm，且每根支撑柱10上均固定连接有第一限位柱11，每根第一限位柱11的直径均可为2mm；继续参考图4，定高焊接平台9上开设有ipm定位槽12，该ipm定位槽12内固定连接有多根第二限位柱13，该第二限位柱13的数量具体可设置为2个或4个，当第二限位柱13的数量为2个时，2个第二限位柱13应该位于ipm定位槽12的相对两内壁上，当第二限位柱13的数量为4个时，4个第二限位柱13应该分别位于ipm定位槽12的四侧内壁上。
38.进一步的，定高焊接平台9开设的ipm定位槽12的尺寸为40mm*28mm，可与ipm5的外形尺寸保持一致；更优的ipm定位槽12可比ipm5的外形大1到2mm，从而使ipm5能够更方便放置于ipm定位槽12内；同时本技术中第二限位柱13凸形结构与ipm5的凹形结构相互配合，从而实现ipm5位置的精准定位，本技术中的第二限位柱13凸形长可为2mm，弧形为d2.6mm的半圆形形状，仅小于ipm5凹形结构d2.8mm的半圆，从而方便第二限位柱13的凸形结构插入ipm5的凹形结构内，从而方便将ipm5定位在ipm定位槽12内。
39.组装顶层pcb板6和底层pcb板1时，可参考图5，图5为本技术实施例提供的一种多层电机控制板的底层pcb板和顶层pcb板组装在一起的结构示意图。根据图5可知，应首先将ipm5放入ipm定位槽12内，ipm5在第二限位柱13的作用下会定位在ipm定位槽12内，然后将
底层pcb板1放在定高焊接平台9上，具体的，可使底层pcb板1的第一定位孔2对准支撑柱10，然后将底层pcb板1放下，由于支撑柱10的直径为7mm，第一定位孔2的直径为8mm，因此支撑柱10可穿过第一定位孔2，此时底层pcb板1位于定高焊接平台9的底板上，此时ipm定位槽12内的ipm5的引脚正好与底层pcb板1上的焊盘4相接触，然后将ipm5的引脚与底层pcb板1上的焊盘4焊接在一起，从而将ipm5与底层pcb板1快速的连接在一起；然后将顶层pcb板6的第二定位孔7对准第一限位柱11并放下，由于第二定位孔7的直径为3mm，第一限位柱11的直径为2mm，因此第一限位柱11可穿过第二定位孔7，而由于支撑柱10的直径大于第二定位孔7的直径，因此顶层pcb板6落在支撑柱10上被支撑柱10承载住，此时支撑柱10可以对顶层pcb板6实现稳定的支撑作用，使顶层pcb板6保持水平，且与底层pcb板1保持平行，此时底层pcb板1上的信号针连接座3正好插入顶层pcb板6的信号连接孔8内，然后将信号针连接座3和信号连接孔8焊接在一起，这样在信号针连接座3和信号连接孔8焊接时，提高焊接的牢固程度，避免了漏焊，缺焊等焊接不良问题，避免因焊接不足造成控制器失效，提高产品的组装质量。通过上述操作，信号针连接座3和信号连接孔8的相互配合将顶层pcb板6和底层pcb板1信号连接在一起，从而组成电机控制器中的多层控制板。
40.进一步的，由于支撑柱10的高度为10mm，为了保证底层pcb板1上的信号针连接座3正好插入顶层pcb板6的信号连接孔8内，信号针连接座3的高度也应当为10mm，从而避免因高度过高或者过低造成信号线连接错位或缺失。
41.本技术中，在底层pcb板1与定高焊接平台9对应位置，对定高焊接平台9进行掏空开槽处理，开槽的高度需大于底层pcb板1底部留有焊接引脚的长度，可选是4mm的深度。
42.本技术为了方便不同型号的ipm5与底层pcb板1配合连接，ipm定位槽12内应设置有定高装置，该定高装置能够根据不同型号的ipm5，调整ipm5在ipm定位槽12内的高度，从而使不同型号的ipm5在ipm定位槽12内都能够与底层pcb板1上的焊盘4区域精准连接。
43.定高装置在具体设置是可参考图6，图6为本技术实施例提供的一种多层电机控制板的定高装置的结构示意图。根据图6可知，定高装置包括开设在ipm定位槽12相对两内壁上的一组定高槽14，每条定高槽14均竖向开设，每条定高槽14的两侧均开设有多组调节槽15，每条调节槽15均水平设置，且每条调节槽15均与定高槽14相连通；继续参考图6，定高装置还包括挡板16，该挡板16的两端分别位于与一组定高槽14向连通的位于同一高度的两条调节槽15内。进一步的，本技术中定高槽14可设置有多组，从而方便对ipm5进行稳定支撑。首先根据ipm5型号的不同，调节挡板16在定高槽14内的高度，然后将ipm5放在挡板16上，挡板16承载ipm5，此时ipm5的引脚能够正好与位于定高焊接平台9内的底层pcb板1的焊盘4区域相连接，然后将ipm5的引脚与底层pcb板1的焊盘4焊接在一起。
44.本技术中，定高装置的定高高度范围可为6-9mm，通过调节挡板16在定高槽14上的位置，可以灵活根据需求，调整定高的高度，定高高度灵活设置，且保持较高的定高精度
±
0.1mm。
45.在另一实施例中，参考图7，图7为本技术实施例提供的一种多层电机控制板的定高焊接平台另一种实施方式的结构示意图。当定高焊接平台9内的空间不足时，可将定高焊接平台9上的支撑柱10设置与边缘处，并可将支撑柱10的数量减少为2个或者1个，剩余的支撑点可由信号连接针座3提供支撑作用。
46.本技术中，当设计到三层或三层以上的pcb板组合时，可合理调节定高焊接平台9
上支撑柱的层级，设置多层级的支撑柱来实现多层pcb板的支撑组合，并对应的在pcb板上增加定位孔和匹配针座，从而使定高焊接平台9满足多层pcb板的组合安装。
47.由上述描述可看出，通过将底层pcb板和顶层pcb板组装在一起，从而组成控制电机的多层控制板；通过设置的定高焊接平台，可以将底层pcb板和顶层pcb板快速的组装在一起，从而提高工作效率；通过设置的定高装置，能够方便不同的ipm的引脚与底层pcb板上的额焊盘区域快速精准的对接在一起。
48.以上，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以权利要求的保护范围为准。