1.本实用新型涉及陶瓷线路板领域技术，尤其是指一种陶瓷线路板。
背景技术：
2.随着电子产品向精密化和轻量化发展，电子元件的小型化对陶瓷基板的线路制作精度要求更高。现有的电镀连线的陶瓷线路板中，电镀连线大多采用厚金属层。
3.在现有技术中，薄金属层可以通过化学镀形成，而化学镀无法实现厚金属层。因而，现有技术大多只能采用电镀工艺在陶瓷线路板上形成厚金属层：首先需要做电镀用导线，并利用电镀用导线来实现联通从而电镀厚金属层。现有技术的陶瓷线路板存在以下缺陷：陶瓷基板上由于电镀需先做，并且实际生产加工中，电镀厚金属层的厚度必须为20微米以下（因为越厚在切割时毛刺越大），受限于电镀厚金属层的厚度，在后续生产过程中容易出现断路现象；另外电镀用导线制作完以后进行切割时，电镀用导线容易产生金属毛刺等现象，导致单颗粒产品使用时有可能产生电火花使产品失效。
4.因此，需要研究一种新的技术方案来解决上述问题。
技术实现要素：
5.有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种陶瓷线路板，其主要是通过先设置电镀铜层获得镀铜线路和导线，再于镀铜线路的上表面电镀有加厚金属线路，不需像传统技术那样先做电镀用导线，解决了切割时电镀用导线容易产生金属毛刺的问题，同时，单颗外围线路的厚度不受限，可以依需加厚设计，解决了传统技术中线路容易出现断路的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
7.一种陶瓷线路板，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的上表面的电镀铜层，所述电镀铜层包括有镀铜线路和导线，所述镀铜线路包括有若干单颗外围线路基层，所述导线连接于相邻单颗外围线路基层之间；所述加厚金属线路电镀形成于单颗外围线路基层的上表面，以形成相应的单颗外围线路。
8.作为一种优选方案，所述电镀铜层还包括有基板外围线路，所述导线连接于基板外围线路与单颗外围线路之间。
9.作为一种优选方案，所述加厚金属线路电镀完成后，所述导线被干法刻蚀去掉或者药水腐蚀去掉。
10.作为一种优选方案，所述加厚金属线路为镍金层或镍钯金层或镍银层。
11.作为一种优选方案，所述陶瓷基板为氮化铝陶瓷或氧化铝陶瓷。
12.本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过先设置电镀铜层获得镀铜线路和导线，再于镀铜线路的上表面电镀有加厚金属线路，不需像传统技术那样先做电镀用导线，解决了切割时电镀用导线容易产生金属毛刺的问题，同时，单颗外围线路的厚度不受限，可以依需加厚设计，解决了传统
技术中线路容易出现断路的问题。
13.为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
14.图1是本实用新型之实施例的第一俯视图；
15.图2是本实用新型之实施例的第一仰视图；
16.图3是本实用新型之实施例的第二俯视图（陶瓷基板除去导线状态）；
17.图4是本实用新型之实施例的第二仰视图（陶瓷基板除去导线状态）；
18.图5是本实用新型之实施例的第三俯视图（陶瓷基板切割后状态）；
19.图6是本实用新型之实施例的第三仰视图（陶瓷基板切割后状态）。
20.附图标识说明：
21.10、陶瓷基板
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20、单颗外围线路
22.30、基板外围线路
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40、导线
23.50、背面单颗线路
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a、导通孔。
具体实施方式
24.请参照图1至图6所示，其显示出了本实用新型之实施例的具体结构。
25.一种陶瓷线路板，包括陶瓷基板10。图1及图2所示，其分别展示了陶瓷基板10的俯视图、仰视图。所述陶瓷基板10的上表面的电镀铜层，所述电镀铜层包括有镀铜线路和导线40，所述镀铜线路包括有若干单颗外围线路基层，所述导线40连接于相邻单颗外围线路基层之间。所述加厚金属线路电镀形成于单颗外围线路基层的上表面，以形成相应的单颗外围线路20。所述加厚金属线路电镀完成后，所述导线40被干法刻蚀去掉或者药水腐蚀去掉。所述电镀铜层还包括有基板外围线路30，所述导线40连接于基板外围线路30与单颗外围线路20之间。
26.在本实施例中，所述陶瓷基板10的上表面上设置有12个单颗外围线路20，其中，12个单颗外围线路20呈三行四列的矩阵结构布置于陶瓷基板10的上表面。在本实施例中，所述导线40为条状结构，所述导线40连接于相邻单颗外围线路基层之间，并且，所述导线40连接于基板外围线路30与单颗外围线路20之间。优选地，所述镀铜线路的外表面与导线40的外表面平齐设置。
27.在本实施例中，所述陶瓷基板10上还设置有上下贯通的导通孔a，以及，所述单颗外围线路20的下端设置有背面单颗线路50。其中，所述导通孔a的一端开口设置于单颗外围线路20上，所述导通孔a的另一端开口设置于背面单颗线路50，使得：陶瓷基板10内的单颗外围线路20与下面的背面单颗线路50通过导通孔a相连通。
28.优选地，所述陶瓷基板10为氮化铝陶瓷或氧化铝陶瓷。
29.接下来，本实用新型的制作工艺流程，详述如下：
30.步骤一：在陶瓷基板10上进行电镀铜层制作，如图1、图2所示，在制作陶瓷基板10上表面的镀铜线路、基板外围线路30时将导线40制作，其中，制作所得的镀铜线路的厚度、基板外围线路30的厚度、导线40的厚度一致；
31.步骤二：完成电镀铜层后，对陶瓷基板10的外表面进行加厚金属线路加工，使用电镀镍金或镍钯金或镍银进行表面电镀工艺，一体制作成型；
32.步骤三：如图3、图4所示，对导线40进行刻蚀处理，采用干法刻蚀或者药水腐蚀去除导线40；刻蚀完成后，对陶瓷基板10进行封装、切割处理，如图5、图6所示，切割后所得的单颗外围线路20侧壁没有金属、毛刺。
33.在实际实施制作工艺流程时，干法刻蚀可以采用紫外、红外等激光设备，另外，激光设备可以为皮秒设备、纳秒设备。
34.本实用新型的设计重点在于，主要是通过先设置电镀铜层获得镀铜线路和导线，再于镀铜线路的上表面电镀有加厚金属线路，不需像传统技术那样先做电镀用导线，解决了切割时电镀用导线容易产生金属毛刺的问题，同时，单颗外围线路的厚度不受限，可以依需加厚设计，解决了传统技术中线路容易出现断路的问题。其结构简单、易于生产。
技术特征：
1.一种陶瓷线路板，其特征在于：包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的上表面的电镀铜层，所述电镀铜层包括有镀铜线路和导线，所述镀铜线路包括有若干单颗外围线路基层，所述导线连接于相邻单颗外围线路基层之间；加厚金属线路电镀形成于单颗外围线路基层的上表面，以形成相应的单颗外围线路。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷线路板，其特征在于：所述电镀铜层还包括有基板外围线路，所述导线连接于基板外围线路与单颗外围线路之间。3.根据权利要求1所述的一种陶瓷线路板，其特征在于：所述加厚金属线路电镀完成后，所述导线被干法刻蚀去掉或者药水腐蚀去掉。4.根据权利要求1所述的一种陶瓷线路板，其特征在于：所述加厚金属线路为镍金层或镍钯金层或镍银层。5.根据权利要求1至4任一项所述的一种陶瓷线路板，其特征在于：所述陶瓷基板为氮化铝陶瓷或氧化铝陶瓷。
技术总结
本实用新型公开一种陶瓷线路板，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的上表面的电镀铜层，所述电镀铜层包括有镀铜线路和导线，所述镀铜线路包括有若干单颗外围线路基层，所述导线连接于相邻单颗外围线路基层之间；所述加厚金属线路电镀形成于单颗外围线路基层的上表面，以形成相应的单颗外围线路。该陶瓷线路板通过先设置电镀铜层获得镀铜线路和导线，再于镀铜线路的上表面电镀有加厚金属线路，不需像传统技术那样先做电镀用导线，解决了切割时电镀用导线容易产生金属毛刺的问题，同时，单颗外围线路的厚度不受限，可以依需加厚设计，解决了传统技术中线路容易出现断路的问题。术中线路容易出现断路的问题。术中线路容易出现断路的问题。
技术研发人员：黄嘉铧 罗素扑 袁广
受保护的技术使用者：惠州市芯瓷半导体有限公司
技术研发日：2021.11.23
技术公布日：2022/5/25