一种控制器外壳的制作方法

文档序号:30247922发布日期:2022-06-02 01:01阅读:189来源:国知局
一种控制器外壳的制作方法

1.本实用新型涉及控制器领域,更具体地说,它涉及一种控制器外壳。


背景技术:

2.目前电动车控制器内的mos管一般采用弹片预压紧、螺钉外锁紧的组合方式来进行固定。
3.例如现有授权公告号为cn209845546u的中国专利,公开了一种电动车控制器mos管固定结构,其包括控制器壳体、电路板、mos管、弹片以及安装在控制器壳体上用于压紧弹片的螺钉,弹片一端与mos管抵接,另一端与螺钉抵接。
4.但是,采用弹片与螺钉配合来固定mos管,存在零件数量较多、操作复杂以及安装效率低的问题。


技术实现要素:

5.针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种控制器外壳,其能够减少零件数量和生产成本,而且安装方便,能够提高生产效率。
6.为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:
7.一种控制器外壳,包括壳体和壳盖,所述壳体内设置有支撑台阶,所述壳盖内设置有支撑压板;所述壳盖与壳体盖合后,所述支撑压板与支撑台阶配合能够压紧mos管。
8.进一步地,所述壳盖与壳体之间通过卡接或者紧固件连接来实现盖合。
9.进一步地,所述壳盖的一端与所述壳体铰接,另一端与所述壳体卡接或者通过紧固件连接。
10.进一步地,所述壳体包括底板,所述底板上分别设置有第一竖板和第二竖板;
11.所述壳盖的一端设置有第一卡接部,另一端设置有第二卡接部;
12.所述第一竖板上设置有与所述第一卡接部配合的第一卡槽,所述第二竖板上开设有与所述第二卡接部配合的第二卡槽;
13.所述第一卡接部嵌于所述第一卡槽内时,按压所述壳盖,所述壳盖将第一竖板与第二竖板之间撑开后,使得所述第二卡接部嵌入所述第二卡槽内;所述第二卡接部嵌入所述第二卡槽内的过程中,所述壳盖围绕所述第一卡接部进行转动。
14.进一步地,所述第一卡接部顶壁设置有限位槽,所述第一竖板上设置有与所述限位槽配合的限位部。
15.进一步地,所述第二竖板上分别设置有第一凸起和第二凸起,所述第二卡槽形成于所述第一凸起与第二凸起之间;所述第一凸起位于所述第二凸起上方,且所述第一凸起凹于所述第二凸起。
16.进一步地,所述支撑台阶设置于第一竖板内侧壁,且所述第一竖板高于所述第二竖板。
17.进一步地,所述第一竖板外侧壁设置有散热筋。
18.进一步地,所述第一竖板与第二竖板之间设置有位于所述支撑台阶下方的导向滑槽。
19.进一步地,所述支撑压板上设置有与mos管配合的压口。
20.综上所述,本实用新型具有以下有益效果:
21.1、壳体与壳盖两个零件在盖合后即可实现对mos管的压紧固定,安装方便,能够提高生产效率,而且减少零件数量,降低生产成本;
22.2、支撑台阶设置于第一竖板内侧壁,且第一竖板外侧壁设置有散热筋,能够提高散热效果。
附图说明
23.图1为实施例中一种控制器外壳的结构示意图一;
24.图2为实施例中一种控制器外壳的结构示意图二;
25.图3为实施例中壳盖的结构示意图。
26.图中:11、底板;12、第一竖板;13、第二竖板;14、支撑台阶;15、第一卡槽;151、限位部;16、第二卡槽;161、第一凸起;162、第二凸起;17、导向滑槽;18、散热筋;2、壳盖;21、第一卡接部;211、转动间隙;212、限位槽;22、第二卡接部;23、支撑压板;24、卡口;3、线路板;4、mos管;5、基板。
具体实施方式
27.以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
28.本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释,其并不是对本实用新型的限制,本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改,但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。
29.实施例:
30.一种控制器外壳,参照图1至图3,其包括壳体和壳盖2,壳体内设置有支撑台阶14,壳盖2内设置有支撑压板23;壳盖2与壳体盖合后,支撑压板23与支撑台阶14配合能够压紧mos管4;本实施例中利用壳盖2与壳体来压紧mos管,能够减少零件数量,而且方便安装,从而提高生产效率。
31.参照图1和图2,优选地,本实施例中壳盖2的一端与壳体铰接,另一端与壳体卡接,从而能够进一步减少零件数量,并方便安装,且不需要开设螺丝孔;当然,在其他可选的实施例中,壳盖2与壳体之间也可以通过紧固件(例如螺栓)连接,或者壳盖2的两端均与壳体卡接,亦或者壳盖2的一端与壳体铰接,另一端与壳体通过紧固件连接,在此不作限制。
32.参照图1和图2,具体地,本实施例中壳体包括底板11,底板11上分别设置有第一竖板12和第二竖板13;壳盖2的一端设置有第一卡接部21,另一端设置有第二卡接部22;第一竖板12上设置有与第一卡接部21配合的第一卡槽15,第二竖板13上开设有与第二卡接部22配合的第二卡槽16;第一卡接部21嵌于所述第一卡槽15内时,按压壳盖2,壳盖2将第一竖板12与第二竖板13之间撑开后,使得第二卡接部22嵌入第二卡槽16内;第二卡接部22嵌入第二卡槽16内的过程中,壳盖2围绕第一卡接部21进行转动。
33.参照图1和图2,本实施例中第一卡接部21与第一卡槽15配合来形成铰接结构,能
够简化结构,并减少零件数量;当然,在其他可选的实施例中,壳盖2与壳体之间也可以采用其它结构形式(例如轴与孔配合)来实现铰接,在此不作限制;具体地,本实施例中第一卡接部21顶壁设置有限位槽212,第一竖板12上设置有与限位槽212配合的限位部151;本实施例中第一卡槽15包括与第一卡接部21配合的卡接口,以及位于端部的安装口;第一卡接部21从第一卡槽15端部的安装口开口嵌入第一卡槽15内,而限位部151与限位槽212配合使得第一卡接部21与第一卡槽15无法从卡接口脱离,从而方便安装。
34.参照图1和图2,本实施例中壳盖2与壳体未盖合时,第一卡接部21嵌于第一卡槽15内,第二卡接部22与第二竖板13的顶端接触,此时第一卡接部21的底壁与第一卡槽15的内壁之间形成有转动间隙211;转动间隙211的设置,为壳盖2提供转动活动量;将第二卡接部22嵌入第二卡槽16内后,转动间隙211则变小;具体地,本实施例中第二竖板13内侧壁分别设置有第一凸起161和第二凸起162,第二卡槽16形成于第一凸起161与第二凸起162之间;第一凸起161位于第二凸起162上方,且第一凸起161凹于第二凸起162;第一凸起161和第二凸起162均对第二卡接部22起到限位作用,而第一凸起161凹于(即短于)第二凸起162,便于将第二卡接部22嵌入第二卡槽16内;优选地,第二卡接部22、第一凸起161和第二卡槽16均包括弧面,弧面与弧面接触,便于将第二卡接部22嵌入第二卡槽16内;当然,在其他可选的实施例中,第二卡接部22与第二竖板13之间也可以采用其它结构形式进行卡接,例如倒扣等,在此不作限制。
35.参照图1至图3,具体地,本实施例中支撑台阶14设置于第一竖板12内侧壁,且第一竖板12高于第二竖板13;第一竖板12高于第二竖板13,能够减小外壳体积,以及降低零件成本;本实施例中多个mos管4间隔设置于基板5侧壁,基板5为铝板或者导热绝缘板,从而便于散热;基板5底端与支撑台阶14接触,基板5侧壁与第一竖板12内侧壁接触,从而能够提高散热效果;优选地,第一竖板12外侧壁设置有散热筋18,从而进一步提高散热效果;当然,在其他可选的实施例中,也可以加工mos管4直接布置在支撑台阶14上,在此不作限制。
36.参照图1至图3,优选地,壳盖2内侧壁设置有多个间隔布置的支撑压板23,且支撑压板23的数量与mos管4的数量一致,即一个支撑压板23对应一个mos管4,从而能够降低壳盖2的重量和成本;当然,在其他可选的实施例中,也可以将mos管4直接放置在支撑台阶14上,在此不作限制;支撑压板23上设置有与mos管4配合的卡口24,从而能够提高压紧的稳固性;本实施例中壳盖2、支撑压板23以及卡口24的形状可以根据需要进行调整,在此不作限制。
37.参照图1和图2,具体地,本实施例中第一竖板12与第二竖板13之间设置有位于支撑台阶14下方的导向滑槽17;本实施例中mos管4的引脚垂直焊接在线路板3上,且支撑台阶14与mos管4的引脚不接触;安装时,将线路板3沿导向滑槽17插入至壳体内,且基板5位于支撑台阶14上,从而方便安装,能够提高生产效率;线路板3安装到位后,将壳盖2与壳体盖合,使得第二卡接部22嵌入第二卡槽16内,此时支撑压板23压紧在mos管4上,实现对mos管4的压紧固定。
38.参照图1至图3,本实施例中壳体为一体成型,壳盖2为一体成型,则壳体与壳盖2两个零件在扣合后即可实现对mos管4的压紧固定,安装方便,能够提高生产效率,而且减少零件数量,降低生产成本。
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