PCB结构和包括其的电子装置的制作方法

pcb结构和包括其的电子装置
技术领域
1.本公开涉及pcb结构和包括其的电子装置。


背景技术：

2.电子装置可以包括电路板。多个电(例如，电子)元件可以设置在电路板上，并且电路板可以包括连接多个电元件的导电图案。多个电元件可以通过各种方式与导电图案电连接。
3.电元件可以使用表面安装技术(smt)安装在电路板上。表面安装技术可以包括将电元件焊接到包括在电路板中的导电图案的部分区域(例如，焊盘)。


技术实现要素：

4.技术问题
5.电路板可以包括通过暴露导电图案而形成的焊盘。电子元件可以通过焊接到焊盘而安装在电路板上。为了安装相对较大的机械部件，可能需要宽焊盘，这使得难以高效地使用电路板。
6.图像传感器可以设置在相机模块中包括的电路板上。对于图像传感器的平坦度，优选的是，在安装图像传感器的过程中不对电路板施加压力。
7.上述信息仅作为背景信息呈现，以帮助理解本公开。至于上述任何内容是否可能适用为关于本公开的现有技术，没有做出确定，也没有做出断言。
8.技术方案
9.本公开的实施例至少解决了上述问题和/或缺点，并提供了至少下述优点。因此，本公开的实施例提供了用于将宽机械部件安装在相对较小的焊盘上的印刷电路板(pcb)结构。
10.本公开的实施例提供了具有适合图像传感器的平坦度的板和用于将该板安装在电路板上的pcb结构。
11.根据本公开的示例实施例，一种电子装置包括：壳体和设置在壳体中的pcb结构。pcb结构包括：电路板，包括开口区域和导电图案，开口区域穿过第一表面和第二表面形成，导电图案形成在开口区域周围的外围区域中，第一表面与第二表面相反；板，设置在电路板的第二表面上并覆盖开口区域；电子元件，设置在板上并与电路板电连接；树脂部分，设置在板和电路板之间、从导电图案延伸并包括导电材料；以及焊料部分，形成在树脂部分和板之间。
12.根据本公开的另一示例实施例，一种电子装置包括：壳体；显示器，形成壳体的第一表面；电路板，设置在壳体中并包括导电图案和绝缘层，绝缘层覆盖导电图案的部分并形成电路板的表面，电路板具有开口，导电图案的第一部分通过该开口暴露在电路板的所述表面上；金属板，设置在电路板上并与导电图案的第一部分电连接；设置在金属板上的电子元件；电连接电子元件和导电图案的导电树脂；以及电连接金属板和导电树脂的焊料部分。
导电树脂的至少部分容纳在开口中，并且导电树脂的另一部分沿着绝缘层的表面延伸。
13.本公开的其它方面、优点和显著特征将由以下详细描述对于本领域技术人员是明显的，以下详细描述结合附图公开了本公开的各种示例实施例。
14.有益效果
15.根据本公开的各种示例实施例，可以提高图像传感器的平坦度。此外，可以提高电路板的利用率。此外，本公开可以提供直接或间接认识到的各种效果。
附图说明
16.本公开的某些实施例的以上和其它方面、特征和优点将由以下结合附图进行的详细描述更加明显，附图中：
17.图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的示例电子装置的框图；
18.图2a是根据各种实施例的电子装置的前透视图；
19.图2b是根据各种实施例的电子装置的后透视图；
20.图2c是根据各种实施例的电子装置的分解透视图；
21.图3a是示出根据各种实施例的电子装置的相机模块的透视图；
22.图3b是根据各种实施例的电子装置的相机模块的分解透视图；
23.图4是示出根据各种实施例的电子装置的相机模块的示例pcb结构的图；
24.图5是示出根据各种实施例的电子装置的相机模块的pcb结构的剖视图；以及
25.图6是示出根据各种实施例的电子装置的pcb结构的剖视图。
26.在关于附图进行的以下描述中，类似的部件将被赋予类似的参考标号。
具体实施方式
27.在下文中，可以参照附图描述本公开的各种示例实施例。因此，本领域普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可以对这里描述的各种示例实施例进行各种修改、等同和/或替代。关于附图的描述，相似的部件可以用相似的参考标号来标记。
28.图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的示例电子装置101的框图。
29.参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入装置150、声音输出装置155、显示装置160、音频模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(sim)196或天线模块197。在各种实施例中，可从电子装置101中省略所述部件中的至少一个(例如，显示装置160或相机模块180)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在各种实施例中，可将所述部件中的一些部件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块176(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置160(例如，显示器)中。
30.处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据
实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理单元(cpu)或应用处理器(ap))以及与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(gpu)、图像信号处理器(isp)、传感器中枢处理器或通信处理器(cp))。另外地或者可选择地，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。
31.在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123而非主处理器121可控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。
32.存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。
33.可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(os)142、中间件144或应用146。
34.输入装置150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入装置150可包括例如麦克风、鼠标、键盘、键(例如，按钮)或数字笔(例如，手写笔)。
35.声音输出装置155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出装置155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器可用于呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
36.显示装置160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示装置160可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。
37.音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入装置150获得声音，或者经由声音输出装置155或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)(例如，耳机的扬声器)输出声音。
38.传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(ir)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
39.接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接
(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(hdmi)、通用串行总线(usb)接口、安全数字(sd)卡接口或音频接口。
40.连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如hdmi连接器、usb连接器、sd卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
41.触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。
42.相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
43.电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(pmic)的至少部分。
44.电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
45.通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(ap))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(gnss)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(lan)通信模块或电力线通信(plc)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(wi-fi)直连或红外数据协会(irda))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，lan或广域网(wan)))与外部电子装置104进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(imsi))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。
46.天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件包括形成在基底(例如，pcb)中或形成在基底上的导电材料或导电图案。根据实施例，天线模块197可包括多个天线。在这种情况下，可由例如通信模块190从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(rfic))可附加地形成为天线模块197的一部分。
47.上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(gpio)、串行外设接口(spi)或移动工业处理器接口(mipi))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
48.根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子
装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102和电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、104或108中的一个或更多个运行。例如，当电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务时，电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。
49.图2a是根据各种实施例的电子装置的前透视图。图2b是根据各种实施例的电子装置的后透视图。
50.参照图2a和图2b，根据实施例的电子装置200可以包括壳体210，该壳体210包括第一表面(或前表面)210a、第二表面(或后表面)210b、以及围绕第一表面210a和第二表面210b之间的空间的侧表面210c。
51.在实施例(未示出)中，壳体210可以指形成图2a和图2b的第一表面210a、第二表面210b和侧表面210c中的一些的结构。
52.根据实施例，第一表面210a可以由前板202形成，前板202的至少部分基本上是透明的(例如，包括各种涂层的玻璃板，或聚合物板)。第二表面210b可以由基本上不透明的后板211形成。后板211可以由例如涂覆的或着色的玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如，铝、不锈钢(sts)或镁)或前述材料中的至少两种的组合形成。侧表面210c可以由与前板202和后板211联接并包含金属和/或聚合物的侧边框结构(或“框架结构”)218形成。
53.在各种实施例中，后板211和侧边框结构218可以彼此一体形成并且可以包含相同的材料(例如，诸如铝的金属材料)。
54.在所示实施例中，前板202可以在其相对的长边缘处包括从第一表面210a朝向后板211弯曲且无缝地延伸的两个第一区域210d。
55.在所示实施例中，后板211可以在其相对的长边缘处包括从第二表面210b朝向前板202弯曲且无缝地延伸的两个第二区域210e。
56.在各种实施例中，前板202(或后板211)可以包括第一区域210d(或第二区域210e)中的仅一个。在实施例中，前板202(或后板211)可以不包括第一区域210d(或第二区域210e)的一部分。
57.在实施例中，当从电子装置200的一侧观察时，侧边框结构218可以在不包括第一区域210d或第二区域210e的边(例如，短边)处具有第一厚度(或宽度)，并且可以在包括第一区域210d或第二区域210e的边(例如，长边)处具有第二厚度，第二厚度小于第一厚度。
58.根据实施例，电子装置200可以包括显示器201、音频模块203和207(例如，图1的音频模块170)、传感器模块(未示出)(例如，图1的传感器模块176)、相机模块290a、290b和213(例如，图1的相机模块180)、键输入装置217(例如，图1的输入装置150)或连接器孔208(例
如，图1的连接端178)中的至少一个。在各种实施例中，电子装置200可以不包括前述部件当中的至少一个部件(例如，键输入装置217)，或者可以进一步包括其它(多个)部件(例如，发光元件(未示出))。
59.例如，显示器201可以通过前板202的大部分暴露。在各种实施例中，显示器201的至少部分可以通过包括第一表面210a和侧表面210c的第一区域210d的前板202暴露。
60.在各种实施例中，显示器201的外围可以形成为与前板202的相邻外边缘的形状基本相同。在实施例(未示出)中，为了扩大显示器201暴露的面积，显示器201的外边缘和前板202的外边缘之间的间隙可以形成为基本上恒定。
61.在实施例中，壳体210的表面(或前板202)可以包括在显示器201被视觉地暴露(例如，看得见的或可见的)时形成的屏幕显示区域。例如，屏幕显示区域可以包括第一表面210a和侧表面210c的第一区域210d。
62.在各种实施例中，屏幕显示区域210a和210d可以包括被配置为获得用户的生物特征信息的感测区域(未示出)。例如，感测区域可以指能够像屏幕显示区域210a和210d的其它区域一样显示显示器201的视觉信息并且另外获得用户的生物特征信息(例如，指纹)的区域。
63.在实施例中，显示器201的屏幕显示区域210a和210d可以包括第一相机模块290a(例如，穿孔相机)通过其在视觉上暴露(例如，可见)的区域。例如，第一相机模块290a通过其被暴露的区域可以由屏幕显示区域210a和210d围绕。在各种实施例中，第一相机模块290a可以包括多个相机模块(例如，图1的相机模块180)。
64.在实施例(未示出)中，显示器201可以与触摸检测电路、用于测量触摸强度(压力)的压力传感器和/或用于检测磁性类型的手写笔的数字化仪联接或相邻设置。
65.在各种实施例中，键输入装置217的至少一部分可以设置在侧表面210c(例如，第一区域210d和/或第二区域210e)上。
66.音频模块203和207可以包括麦克风孔203和扬声器孔207。可以在麦克风孔203中设置用于从外部获得声音的麦克风，并且在各种实施例中，可以在麦克风孔203中设置多个麦克风以检测声音的方向。扬声器孔207可以包括用于电话呼叫的外部扬声器孔207和接收器孔(未示出)。在各种实施例中，可以用单个孔来实现扬声器孔207和麦克风孔203，或者可以包括扬声器(例如，压电扬声器)而没有扬声器孔207。
67.传感器模块(未示出)(例如，图1的传感器模块176)可以产生与电子装置200内部的操作状态或电子装置200外部的环境状态对应的电信号或数据值。例如，传感器模块可以包括接近传感器、hrm传感器、指纹传感器、手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(ir)传感器、生物传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器中的至少一个。
68.相机模块290a、290b和213可以包括在电子装置200的第一表面210a上可见的第一相机模块290a(例如，穿孔相机)、以及在电子装置200的第二表面210b上暴露的第二相机模块290b和/或闪光灯213。
69.在实施例中，第一相机模块290a可以通过显示器201的屏幕显示区域210a和210d的部分可见。例如，第一相机模块290a可以通过形成在显示器201的部分中的开口(例如，穿孔)在屏幕显示区域201a和210d的部分区域可见。
70.在实施例中，第二相机模块290b可以包括多个相机模块(例如，双相机、三相机或四相机)。然而，第二相机模块290b未必限于包括多个相机模块并且可以包括一个相机模块。
71.第一相机模块290a和第二相机模块290b可以包括一个或更多个透镜、图像传感器和/或图像信号处理器，但不限于此。闪光灯213可以包括例如发光二极管或氙灯。在各种实施例中，两个或更多个透镜(ir相机透镜、广角透镜和远摄透镜)和图像传感器可以设置在电子装置200的一个表面上。
72.键输入装置217可以设置在壳体210的侧表面210c上。在实施例中，电子装置200可以不包括前述键输入装置217的全部或一些，并且未包括的键输入装置217可以在显示器201上以不同的形式(诸如软键)来实现。在各种实施例中，键输入装置217可以包括传感器模块(未示出)，该传感器模块形成包括在屏幕显示区域210a和210d中的感测区域(未示出)。
73.连接器孔208可以包括第一连接器孔208和/或第二连接器孔(未示出)(例如，耳机插孔)，用于与外部电子装置发送和接收电力和/或数据的连接器(例如，usb连接器)容纳在第一连接器孔208中，用于与外部电子装置发送和接收音频信号的连接器容纳在第二连接器孔中。
74.在各种实施例中，电子装置200可以包括发光元件(未示出)。发光元件例如可以设置在壳体210的第一表面210a上。发光元件例如可以以光的形式提供电子装置200的状态信息。在实施例中，发光元件可以提供例如与第一相机模块290a结合操作的光源。发光元件可以包括例如led、ir led和/或氙灯。
75.图2c是根据各种实施例的电子装置的分解透视图。
76.参照图2c，电子装置200可以包括前板220(例如，图2a的前表面210a和第一区域210d)、显示器230(例如，图2a的显示器201)、侧构件240(例如，图2a的侧表面210c的一部分，例如，包括框架或边框结构)、第一支撑构件242(例如，板结构)、电路板250、电池259、第二支撑构件260和后板280(例如，图2b的后表面210b和第二区域210e)。
77.在各种实施例中，电子装置200可以不包括前述部件当中的至少一个部件(例如，第一支撑构件242或第二支撑构件260)，或者可以另外包括其它(多个)部件。电子装置200的至少一个部件可以与图2a和图2b的电子装置200的至少一个部件相同或相似，重复的描述将不再重复。
78.第一支撑构件242可以设置在电子装置200中并且可以与侧构件240连接，或者可以与侧构件240一体形成。第一支撑构件242可以由例如金属材料和/或非金属(例如，聚合物)材料形成。显示器230可以联接到第一支撑构件242的一个表面，并且电路板250可以联接到第一支撑构件242的相反表面。电路板250可以具有例如但不限于安装在其上的处理器、存储器和/或接口(例如，电子元件或器件)。处理器可以包括例如中央处理单元、应用处理器、图形处理单元、图像信号处理器、传感器中枢处理器、通信处理器等中的一个或更多个，但不限于此。
79.存储器可以包括例如易失性存储器或非易失性存储器。
80.接口可以包括各种接口电路，例如高清晰度多媒体接口(hdmi)、通用串行总线(usb)接口、sd卡接口和/或音频接口。例如，接口可以将电子装置200与外部电子装置电连
接或物理连接，并且可以包括usb连接器、sd卡/mmc连接器或音频连接器。
81.电池259，其可以指例如用于向电子装置200的至少一个部件供应电力的装置，可以包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。例如，电池259的至少部分可以设置在与电路板250基本相同的平面上。电池259可以一体地设置在电子装置200内部，或者可以设置为可从电子装置200拆卸。
82.在各种实施例中，第一相机模块290a可以设置在侧构件240的第一支撑构件242上，使得透镜通过电子装置200的前板220(例如，图2a的前表面210a)的部分区域可见。例如，第一相机模块290a可以设置为使得透镜的光轴至少部分地与形成在显示器230中的孔或凹陷237对准。例如，透镜通过其被暴露的区域可以形成在前板220中。例如，第一相机模块290a可以包括设置在形成于显示器230的后表面中的孔或凹陷237中的穿孔相机。
83.在各种实施例中，第二相机模块290b可以设置在电路板250上，使得透镜通过电子装置200的后板280(例如，图2b的后表面210b)的相机区域284可见。
84.在所示实施例中，相机区域284可以形成在后板280的表面(例如，图2b的后表面210b)上。在各种实施例中，相机区域284可以形成为至少部分透明，使得外部光入射在第二相机模块290b的透镜上。在各种实施例中，相机区域284的至少部分可以从后板280的表面突出到预定高度。然而，相机区域284不限于此，并且在各种实施例中，相机区域284可以形成与后板280的表面基本相同的平面。
85.在各种实施例中，前板220、后板280和侧构件240的至少部分可以形成壳体(例如，图2a和图2b的壳体210)。
86.图3a是示出根据各种实施例的电子装置的示例相机模块的透视图。图3b是根据各种实施例的电子装置的相机模块的分解透视图。
87.图3a和图3b所示的相机模块290可以包括图2c所示的第一相机模块290a或第二相机模块290b。
88.参照图3a和图3b，相机模块290可以包括相机壳体294、主体291和pcb结构300。
89.在实施例中，相机壳体294可以包括基部296和盖295。电路板310可以设置在基部296上。基部296和盖295可以形成其中容纳主体291的内部空间。在实施例中，主体291可以包括透镜292和围绕透镜292的至少部分的透镜筒293。主体291的至少部分可以容纳在相机壳体294中。例如，透镜筒293的部分可以延伸到相机壳体294之外。
90.在实施例中，pcb结构300的至少部分可以设置在相机壳体294中。pcb结构300可以包括电路板310、图像传感器299和延伸区域319。
91.在实施例中，电路板310可以设置在相机壳体294中。延伸区域319可以从电路板310延伸到相机壳体294之外。在各种实施例中，包括图像传感器299的电子元件可以设置在电路板310上。在各种实施例中，电路板310的至少部分可以由刚性电路板形成，并且电路板310的另一部分可以由柔性电路板形成。例如，在此设置图像传感器299的区域可以由刚性电路板形成。在各种实施例中，延伸区域319可以延伸到设置在电子装置200中的电路板(例如，图2c的电路板250)。延伸区域319可以包括电连接电子装置200的其它电子元件(例如，图1的处理器120)和图像传感器299的布线结构。在各种实施例中，延伸区域319可以包括柔性电路板。
92.在实施例中，图像传感器299可以设置为与透镜292的光轴l对准。例如，图像传感
器299可以包括具有与透镜292的光轴l平行的法线向量的平面区域。
93.在实施例中，电路板310的其上设置图像传感器299的部分区域可以由平坦表面形成，其法线向量平行于透镜292的光轴l。
94.图4是示出根据各种实施例的电子装置的相机模块的示例pcb结构的图。
95.图4所示的pcb结构300可以包括图3a和图3b所示的相机模块290的电路板310以及图2c所示的电子装置200的电路板250。
96.在实施例中，pcb结构300可以包括用于将电子元件302安装在电路板310上的结构。例如，pcb结构300可以包括电路板310、板350和电子元件302。
97.在实施例中，电路板310可以包括开口区域317。开口区域317可以穿过电路板310的彼此相反的第一表面和第二表面形成。在实施例中，板350可以设置在电路板310上。例如，板350可以与电路板310进行表面到表面接触。
98.在实施例中，电路板310可以形成为使得板350通过开口区域317暴露。在实施例中，电路板310可以形成为围绕设置在板350上的电子元件302。
99.在实施例中，电路板310还可以包括延伸到一侧的延伸区域319。在各种实施例中，延伸区域319可以从相机壳体294的内部延伸到外部。在各种实施例中，延伸区域319可以包括柔性电路板。
100.在实施例中，板350的至少部分可以附接到电路板310的表面。在实施例中，板350可以联接到电路板310以覆盖电路板310的开口区域317的至少部分。在各种实施例中，板350可以包含金属材料。在各种实施例中，板350可以形成为比电路板310更刚性。
101.在实施例中，板350可以包括其上设置电子元件302的第一区域351和其上设置电路板310并围绕第一区域351的至少部分的第二区域352。例如，第一区域351可以形成电路板310的开口区域317的底部。
102.在实施例中，板350可以与电子元件302电连接。在各种实施例中，电子元件302可以包括图像传感器(例如，图3b的图像传感器299)。
103.在实施例中，板350可以与电路板310电连接。例如，板350可以与包括在电路板310中的导电图案(例如，图5的导电图案380)电连接。例如，板350的第二区域352可以与导电图案的部分电连接。在实施例中，板350可以通过导电粘合材料附接到电路板310。例如，一种或更多种导电材料可以位于板350的第二区域352和电路板310之间。在实施例中，板350可以表面安装在电路板310上。在各种实施例中，板350的第二区域352可以通过焊接附接到电路板310的表面。
104.图5是示出根据各种实施例的电子装置的相机模块的pcb结构的剖视图。图5是沿着图4的线a-a'截取的剖视图。
105.在实施例中，电子装置200可以包括用于安装电子元件302的pcb结构300。pcb结构300可以包括电路板310、树脂部分360、板350、焊料部分370和电子元件302。
106.图5所示的电路板310可以包括相机模块(例如，图3a和图3b的相机模块290)的其上安装图像传感器(例如，图3b的图像传感器299)的电路板(例如，图3b的电路板310)。例如，相机模块290可以包括通过电子装置200的后表面(例如，图2b的后表面210b)可见的后置相机模块290b。
107.在实施例中，电路板310可以包括多个层320和穿过多个层320形成的开口区域
317。开口区域317可以穿过电路板310的彼此相反的第一表面311和第二表面312形成。
108.在实施例中，多个层320可以包括第一绝缘层321、第二绝缘层322、导电图案380和层组329。
109.在实施例中，第一绝缘层321可以形成电路板310的第一表面311的至少部分。第一绝缘层321可以包括第一开口326，导电图案380的一部分(例如，第二部分382)通过该第一开口326暴露。焊料材料371可以容纳在第一开口326中。
110.在实施例中，第二绝缘层322可以形成电路板310的第二表面312的至少部分。第二绝缘层322可以包括第二开口325，导电图案380的一部分(例如，第一部分381)通过该被第二开口325暴露。树脂部分360可以形成在第二开口325中。
111.在实施例中，导电图案380可以包括与树脂部分360接触的第一部分381。在所示实施例中，第一部分381可以通过第二绝缘层322的第二开口325暴露在电路板310的第二表面312上。在各种实施例中，第一部分381可以被称为电路板310的导电焊盘，电子元件302设置在该导电焊盘上或者电子元件302与该导电焊盘电连接。
112.在实施例中，导电图案380可以包括与第一部分381电绝缘的第二部分382。在实施例中，接地信号可以被施加到第一部分381。在实施例中，与接地信号不同的电信号可以被施加到第二部分382。在各种实施例中，导电图案380的第二部分382可以通过第一绝缘层321的第一开口326暴露在电路板310的第一表面311上。在各种实施例中，与导电图案380的第二部分382电连接的焊料材料371可以容纳在第一开口326中。焊料材料371可以电连接第二部分382和电子元件302。在各种实施例中，第二部分382可以被称为电路板310的导电焊盘，电子元件302设置在该导电焊盘上或者电子元件302与该导电焊盘电连接。
113.在各种实施例中，第一部分381和第二部分382可以是形成在电路板310的多个层320当中的不同层中的导电图案。
114.在实施例中，树脂部分360的至少部分可以容纳在第二开口325中，并且树脂部分360的另一部分可以沿着第二绝缘层322的表面延伸。
115.在实施例中，树脂部分360可以包含导电材料。例如，树脂部分360可以通过固化施加到导电图案380的液体导电材料来形成。在各种实施例中，导电材料可以包括热固性树脂和uv可固化树脂。
116.在各种实施例中，树脂部分360可以包含焊膏。在各种实施例中，树脂部分360可以另外包含金属和/或锡。例如，树脂部分360可以镀有金属和/或锡。
117.在实施例中，焊料部分370可以形成在树脂部分360和板350之间。焊料部分370可以将板350接合到树脂部分360。焊料部分370可以通过固化板350和树脂部分360之间的焊料材料而形成。
118.在实施例中，板350可以形成为基本上平坦的。在实施例中，板350可以支撑电子元件302，使得电子元件302保持平坦。在实施例中，板350可以防止和/或减少电路板310的翘曲。
119.在实施例中，电子元件302可以设置在板350上。电子元件302可以与电路板310电连接。例如，电子元件302可以与包括在电路板310中的导电图案380的第一部分381和第二部分382电连接。例如，电子元件302可以通过板350和树脂部分360电连接到导电图案380的第一部分381。例如，电子元件302可以通过引线303电连接到导电图案380的第二部分382。
120.在实施例中，引线303的部分可以通过焊料材料371焊接到导电图案380的第二部分382。在各种实施例中，接地信号可以被施加到导电图案380的第一部分381和树脂部分360。与接地信号不同的电信号可以被施加到引线303和导电图案380的第二部分382。
121.在各种实施例(未示出)中，层组329可以包括多个导电层和多个绝缘层。
122.图6是示出根据各种实施例的电子装置的示例pcb结构的剖视图。
123.图6所示的电路板410可以包括电子装置200的电路板(例如，图2c的电路板250)或相机模块(例如，图3a和图3b的相机模块290)的电路板(例如，图3b的电路板310)。
124.图6所示的电子元件402可以包括图像传感器(例如，图3b的图像传感器299)。
125.在实施例中，pcb结构400可以包括电路板410、树脂部分460(例如，图5的树脂部分360)、板450(例如，图5的板350)、焊料部分470(例如，图5的焊料部分370)和电子元件402(例如，图5的电子元件302)。
126.在实施例中，电路板410可以包括多个层420。多个层420可以包括第一绝缘层421、第二绝缘层422、第一导电图案480、第二导电图案484和层组429。
127.在实施例中，第一绝缘层421可以形成电路板410的第一表面411。第一绝缘层421可以包括第一开口425和第二开口426，第一导电图案480的一部分通过第一开口425和第二开口426被暴露。例如，树脂部分460可以形成在第一开口425中。例如，焊料材料471可以位于第二开口426中。在各种实施例中，可以通过施加绝缘材料来形成第一绝缘层421，使得绝缘材料覆盖第一导电图案480的至少部分。
128.在实施例中，第一导电图案480可以包括与树脂部分460接触的第一部分481、与焊料材料471接触的第二部分482、以及被第一绝缘层421覆盖的第三部分483。例如，第一部分481、第二部分482和第三部分483中的至少两个可以彼此电绝缘。在各种实施例中，第一部分481和第二部分482可以被称为电路板410的导电焊盘。
129.在实施例中，板450可以设置在电路板410的第一表面411上。在实施例中，电子元件402可以位于板450上。在各种实施例中，板450可以支撑电子元件402，使得电子元件402保持平坦。在各种实施例中，树脂部分460的至少部分可以设置在板450和电路板410之间。
130.在实施例中，电子元件402可以通过引线接合与第一导电图案480的第二部分482连接。例如，引线403的一侧可以连接到电子元件402，并且引线403的相反侧可以通过焊接与第一导电图案480的第二部分482电连接。
131.在实施例中，树脂部分460的至少部分可以容纳在形成于第一绝缘层421中的第一开口425中，并且树脂部分460的另一部分可以沿着第一绝缘层421的表面延伸。在实施例中，树脂部分460可以包含导电材料。在各种实施例中，树脂部分460可以通过固化填充第一开口425并且被施加到第一绝缘层421的表面的液体导电材料而形成。在各种实施例中，导电材料可以包括热固性材料树脂和uv可固化树脂。
132.在各种实施例中，板450可以表面安装在树脂部分460上。例如，包含焊料材料的焊料部分470可以位于树脂部分460的面对板450的一个表面上。在各种实施例中，树脂部分460可以另外包含焊膏。例如，焊膏可以包含金属和/或锡。例如，树脂部分460可以镀有金属或锡。
133.在实施例中，第一导电图案480的第一部分481可以通过板450和树脂部分460与电子元件402电连接。在各种实施例中，第一导电图案480的第一部分481可以包括接地区域。
134.与接地信号不同的电信号可以被施加到第一导电图案480的第二部分482。
135.在实施例中，第二绝缘层422可以形成电路板410的第二表面412。第二绝缘层422可以包括第三开口427，第二导电图案484的一部分通过该第三开口427暴露。第二绝缘层422可以通过施加绝缘材料而形成，使得绝缘材料覆盖第二导电图案484的一部分。在各种实施例中，第三开口427可以被称为电路板410的导电焊盘。
136.在各种实施例(未示出)中，层组429可以包括多个导电层和多个绝缘层。
137.在各种实施例中，图5所示的pcb结构300可以被包括在前置相机模块(例如，图2c的第一相机模块290a)中。在各种实施例中，图6所示的pcb结构400可以被包括在后置相机模块(例如，图2c的第二相机模块290b)中。
138.参照图5和图6所示的pcb结构300和400，当从上方观察电路板310和410时，板350和450可以被定位成与导电图案380和480的至少部分重叠。例如，当机械部件(例如，板350和450)根据相关技术安装在电路板310和410上时，可能需要与该机械部件的尺寸对应的宽焊盘，因此图案区域(例如，在此形成导电图案380和480的区域)的面积可能相对减小。然而，根据本公开的实施例的pcb结构300和400被配置为使得机械部件(例如，板350和450)和图案区域(例如，导电图案380和480)彼此重叠。因此，可以高效地使用电路板310和410的面积。
139.根据本公开的各种示例实施例的一种电子装置可以包括壳体和设置在壳体中的pcb结构。pcb结构可以包括：电路板，包括穿过电路板的第一表面和第二表面形成的开口区域、以及形成在开口区域周围的外围区域中的导电图案，第一表面和第二表面彼此相反；板，设置在电路板的第二表面上并覆盖开口区域；电子元件，设置在板上并与电路板电连接；树脂部分，设置在板和电路板之间、从导电图案延伸并包括导电材料；以及形成在树脂部分和板之间的焊料部分。
140.在各种示例实施例中，电路板还可以包括绝缘层，该绝缘层覆盖导电图案的至少部分并形成电路板的第二表面的至少部分。该绝缘层可以包括第一开口，导电图案的第一部分通过该第一开口暴露在电路板的第二表面上。树脂部分可以与导电图案的第一部分接触。
141.在各种示例实施例中，树脂部分的至少部分可以容纳在第一开口中，并且树脂部分的另一部分可以形成在电路板的第二表面上。
142.在各种示例实施例中，导电材料可以被配置为以液相施加到第一开口的内部和绝缘层的表面，并且可以被固化以形成树脂部分。
143.在各种示例实施例中，树脂部分可以包括热固性树脂或uv可固化树脂。
144.在各种示例实施例中，树脂部分可以镀有金属和/或锡。
145.在各种示例实施例中，电路板的接地区域可以包括导电图案的第一部分，并且电子元件可以通过板电连接到第一部分。
146.在各种示例实施例中，导电图案可以包括暴露在电路板的第一表面上的第二部分，并且第二部分可以与电子元件电连接。
147.在各种示例实施例中，电子装置还可以包括将电子元件与导电图案的第二部分电连接的引线。
148.在各种示例实施例中，与接地信号不同的电信号可以被施加到导电图案的第二部
分。
149.在各种示例实施例中，板可以包括接触焊料部分的第一区域和至少部分地被第一区域围绕的第二区域，并且电子元件可以设置在第二区域上。
150.在各种示例实施例中，第一区域和第二区域可以形成同一平面。
151.在各种示例实施例中，电路板的第二表面的在此形成树脂部分的区域可以具有距板的第一高度，并且电子元件的至少部分可以具有距板的第二高度，第二高度与第一高度基本相同。
152.在各种示例实施例中，电子装置还可以包括包含透镜的相机模块，并且电子元件可以包括与透镜的光轴对准的图像传感器。
153.在各种示例实施例中，板可以由具有与透镜的光轴平行的法线向量的平坦表面形成。
154.根据本公开的各种示例实施例的一种电子装置可以包括：壳体；显示器；电路板，设置在壳体中并包括导电图案和绝缘层，该绝缘层覆盖导电图案的部分并形成电路板的表面，电路板具有开口，导电图案的第一部分通过该开口暴露在电路板的所述表面上；金属板，设置在电路板上并与导电图案的第一部分电连接；设置在金属板上的电子元件；导电树脂，电连接电子元件和导电图案；以及焊料部分，电连接金属板和导电树脂。导电树脂的至少部分可以容纳在开口中，并且导电树脂的另一部分可以沿着绝缘层的表面延伸。
155.在各种示例实施例中，金属板可以通过导电树脂和焊料部分表面安装在电路板上。
156.在各种示例实施例中，导电树脂可以包括热固性树脂和/或uv可固化树脂。
157.在各种示例实施例中，导电图案可以包括与第一部分电绝缘的第二部分，并且第二部分可以通过引线接合与电子元件电连接。
158.在各种示例实施例中，电子装置还可以包括相机模块，该相机模块包括在壳体的第一表面上可见的透镜，电路板可以被包括在相机模块中，并且电子元件可以包括与透镜的光轴对准的图像传感器。
159.根据本公开的各种示例实施例，可以提高图像传感器的平坦度。此外，可以提高电路板的利用率。此外，本公开可以提供直接或间接认识到的各种效果。
160.本公开的各种实施例和在此使用的术语并不意图将本公开中描述的技术限制于具体实施例，应该理解的是，实施例和术语包括针对在此描述的相应实施例的各种修改、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的部件可以由相似的参考标号标记。单数形式的术语可包括复数形式，除非另行指明。在这里公开的公开内容中，这里使用的表述“a或b”、“a和/或b中的至少一个”、“a、b或c”或“a、b和/或c中的至少一个”等可包括相关所列举的项的一个或更多个的任何和所有组合。诸如“第一”或“第二”等的表述可表述其部件而不管其优先级或重要性，并且可以用于将一个部件与另一部件区分开，但不限于这些部件。当一(例如，第一)部件被称为“(操作地或通信地)与另一(例如，第二)部件结合/结合到另一(例如，第二)部件”或“连接到另一(例如，第二)部件”时，它可直接与所述另一部件结合/结合到所述另一部件，或者可以存在居间的部件(例如，第三部件)。
161.根据情况，这里使用的表述“被适配为或被配置为”可以在硬件或软件方面与例如表述“适合于”、“具有
……
的能力”、“被改变为”、“被制成”、“能够”或“被设计为”可互换地
使用。表述“被配置为
……
的装置”可以指“能够”与另一装置或其它部分一起操作的装置。例如，“被配置为(或被设为)执行a、b和c的处理器”可以指例如用于执行相应操作的专用处理器(例如，嵌入式处理器)或通过运行存储在存储器件(例如，存储器130)中的一个或更多个软件程序来执行相应操作的通用处理器(例如，中央处理单元(cpu)或应用处理器(ap))。
162.这里使用的术语“模块”可包括以硬件、软件或固件或其任何组合实现的单元，并可与术语“逻辑”、“逻辑块”、“部分”、“电路”等可互换地使用。“模块”可以是集成部分的最小单元或其一部分，或者可以是用于执行一个或更多个功能的最小单元或其一部分。“模块”可以机械地或电地实现，并且可以包括例如已知的或将开发的用于执行一些操作的专用ic(asic)芯片、现场可编程门阵列(fpga)和可编程逻辑器件。
163.根据各种实施例的装置(例如，其模块或功能)或方法(例如，操作)的至少一部分可以例如由以程序模块的形式存储在计算机可读存储介质(例如，存储器130)中的指令来实现。该指令当由处理器(例如，处理器120)运行时，可以使处理器执行对应于该指令的功能。计算机可读记录介质可以包括硬盘、软盘、磁介质(例如，磁带)、光学介质(例如，紧凑盘只读存储器(cd-rom)和数字多功能盘(dvd)、磁光介质(例如，光磁软盘))、嵌入式存储器等。一个或更多个指令可以包含编译器生成的代码或解释器可运行的代码。
164.根据各种实施例的每个部件(例如，模块或程序模块)可以包括单个实体或多个实体，可以省略上述子部件的一部分，或者可以进一步包括其它子部件。可选择地或另外地，在集成到一个实体中之后，一些部件(例如，模块或程序模块)可以相同或相似地执行由每个对应部件在集成之前执行的功能。根据各种实施例，可以通过连续方法、并行方法、重复方法或启发式方法来执行由模块、程序模块或其它部件执行的操作，或者可以按不同的顺序来执行至少一部分操作或省略至少一部分操作。可选择地，可以添加其它操作。
165.虽然已经参照本公开的各种示例实施例示出和描述了本公开，但是将理解，各种示例实施例旨在是说明性的，而不是限制性的。本领域技术人员还将理解，在不脱离包括所附权利要求及其等同物的本公开的真实精神和全部范围的情况下，可以进行形式和细节上的各种改变。