显示面板及电子设备的制作方法

1.本技术涉及显示电路技术领域，尤其是涉及一种显示面板及电子设备。


背景技术：

2.显示技术一直以来都是电子设备中重要的研究方向之一。目前，显示面板中的驱动芯片正朝向高度集成化的单芯片技术方向发展，例如触摸嵌入式显示(touch embedded display，ted)芯片方案或单芯片方案(one chip solution，ocs)，都是芯片高度集成化的发展结构。
3.不论是ted芯片方案还是单芯片方案，本身的封装较小，抗静电能力较弱，且都是被整合在载玻璃(chip on glass，cog)芯片内部，而cog芯片的工作位置位于显示面板玻璃边缘，这些位置都不具备太强的静电防护条件，但静电防护又是维护芯片正常工作的必要条件，所以如何解决静电防护对高集成芯片来说非常重要。


技术实现要素：

4.本技术公开了一种显示面板，能够解决高集成芯片的静电防护的技术问题。
5.第一方面，本技术提供了一种显示面板，所述显示面板包括第一电路板、第二电路板及玻璃面板，所述第一电路板与所述玻璃面板连接，所述玻璃面板邻近所述第一电路板的一侧设置有芯片电路，所述第二电路板包括信号输入端，所述芯片电路通过第一信号线与所述信号输入端电连接，用于接收第一信号，所述芯片电路还通过第二信号线与所述信号输入端电连接，用于接收第二信号，所述第一信号线及所述第二信号线的周围设置有第一公共地线，所述第二电路板上设置有第二公共地线，所述显示面板还包括连接子电路，所述第一公共地线通过所述连接子电路在所述第二电路板上与所述第二公共地线电连接。
6.可选的，所述连接子电路包括至少一个连接电阻，所述连接电阻的一端与所述第一公共地线电连接，另一端与所述第二公共地线电连接，所述连接电阻的阻值为0ω。
7.可选的，所述第一电路板或所述第二电路板上还设置有多个导电通孔，位于所述第一电路板上的至少两个所述导电通孔，或者位于所述第二电路板上的至少两个所述导电通孔用于接收同一电源电压信号。
8.可选的，所述导电通孔包括第一通孔及第二通孔，所述第一通孔的周围设置有第一导电区，所述第二通孔的周围设置有第二导电区，所述第一导电区及所述第二导电区设置有金属导电材料。
9.可选的，所述第一导电区与所述第二导电区至少部分重叠设置。
10.可选的，所述第一电路板包括多层子电路板，与设置有所述第一信号线的子电路板相邻的子电路板上还设置有所述第一公共地线。
11.可选的，所述显示面板具有显示区及非显示区，所述非显示区围设于所述显示区，所述第一电路板及所述第二电路板设置于所述非显示区，且所述第一电路板较所述第二电路板邻近所述显示区。
12.可选的，所述芯片电路包括第一子电路及第二子电路，所述第一子电路为时序控制芯片，所述第二子电路为数据信号驱动芯片。
13.可选的，所述第一信号为显示信号，所述第二信号为交互通信信号。
14.第二方面，本技术还提供了一种电子设备，所述电子设备包括壳体及如第一方面所述的显示面板，所述壳体用于承载安装所述显示面板。
15.当所述第一信号线或所述第二信号线受到静电干扰时，由于在所述第一信号线及所述第二信号线的周围设置所述第一公共地线，静电可通过所述第一公共地线经由所述连接子电路传输至所述第二公共地线释放，避免造成信号波动甚至击伤线路，从而解决高集成芯片的静电防护技术问题，降低了显示不良的风险。
附图说明
16.为了更清楚的说明本技术实施方式中的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1为本技术一实施方式提供的显示面板俯视示意图。
18.图2为本技术一实施方式提供的显示面板局部放大示意图。
19.图3为本技术一实施方式提供的连接子电路示意图。
20.图4为本技术另一实施方式提供的显示面板局部放大示意图。
21.图5为本技术另一实施方式提供的显示面板局部放大示意图。
22.图6为本技术一实施方式提供的芯片电路框架示意图。
23.图7为本技术一实施方式提供的电子设备俯视示意图。
24.附图标号说明：显示面板-1、第一电路板-11、第一信号线-111、第二信号线-112、第一公共地线-113、第二电路板-12、信号输入端-121、第二公共地线-122、玻璃面板-13、芯片电路-131、第一子电路-1311、第二子电路-1312、连接子电路-14、连接电阻-141、导电通孔-15、第一通孔-151、第二通孔-152、第一导电区-153、第二导电区-154、显示区-16、非显示区-17、电子设备-2、壳体-21。
具体实施方式
25.下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施方式仅是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
26.本技术提供了一种显示面板1，请一并参阅图1及图2，图1为本技术一实施方式提供的显示面板俯视示意图；图2为本技术一实施方式提供的显示面板局部放大示意图。所述显示面板1包括第一电路板11、第二电路板12及玻璃面板13，所述第一电路板11与所述玻璃面板13连接芯片电路131，所述玻璃面板13上设置有芯片电路131，所述第二电路板12包括信号输入端121，所述芯片电路131通过第一信号线111与所述信号输入端121电连接，用于接收第一信号，所述芯片电路131还通过第二信号线112与所述信号输入端121电连接，用于
接收第二信号，所述第一信号线111及所述第二信号线112的周围设置有第一公共地线113，所述第二电路板12上设置有第二公共地线122，所述显示面板1还包括连接子电路14，所述第一公共地线113通过所述连接子电路14在所述第二电路板12上与所述第二公共地线122电连接。
27.需要说明的是，所述显示面板1用于显示画面，通常情况下，所述显示面板1包括多个电路板互相之间电连接，以实现显示画面的功能。可以理解的，所述第一电路板11及所述第二电路板12为主要涉及到本技术技术方案的电路板，并不代表本技术限定了电路板的数量或结构。接下来，在本实施方式中，以所述第一电路板11作为所述显示面板1中的柔性电路板(flexible printed circuit，fpc)，所述第二电路板12作为所述显示面板1中的主电路板(printed circuit board，pcb)，所述玻璃面板13作为所述显示面板1中设置显示像素的基板进行示例说明。
28.具体的，所述芯片电路131可以是ted等高集成芯片，在所述显示面板1中，ted芯片是由时序控制(timer control register，tcon)芯片和数据信号驱动(source)芯片集成设置于同一芯片内形成的。所述芯片电路131根据所述第一信号线111及所述第二信号线112传输的所述第一信号及所述第二信号，驱动所述显示面板1的像素工作，以实现显示画面的功能。在其他可能的实施方式中，当所述显示面板1的尺寸较大时，所述显示面板1上的像素数量也会随之增大。为了能够驱动数量较大的所述显示面板1上的像素，所述芯片电路131的数量还可以是多个。
29.可以理解的，由于所述芯片电路131集成了tcon芯片及source芯片两个信号处理芯片，而信号处理芯片的引脚本身抗静电能力较弱，因此所述芯片电路131本身的抗静电能力较弱；同时，由于所述芯片电路131的集成度高，本身封装较小，因此抗静电能力较弱；此外，通常情况下，所述芯片电路131的工作环境位于所述玻璃面板13的边缘，而玻璃边缘的公共地较少，所以通过公共地释放静电的能力较弱。
30.需要说明的是，由于所述第二电路板12作为所述显示面板1的pcb，所述第二电路板12上通常设置有大面积的公共地，即所述第二公共地线122，且所述第二公共地线122通常还与所述显示面板1的背板直接相连，而背板的导电能力较强，也就是说，所述第二公共地线122释放静电的能力较强。
31.具体的，请参阅图2，在本实施方式中，所述第一公共地线113沿所述第一信号线111或所述第二信号线112的延伸方向设置于所述第一信号线111或所述第二信号线112的上下两侧。可以理解的，在其他可能的实施方式中，所述第一公共地线113还可以设置于所述第一信号线111或所述第二信号线112周围的其他位置，只要不影响所述第一公共地线113至少部分包围所述第一信号线111或所述第二信号线112，本技术对此不加以限制。
32.可以理解的，在本实施方式中，当所述第一信号线111或所述第二信号线112受到静电干扰时，由于在所述第一信号线111及所述第二信号线112的周围设置所述第一公共地线113，静电可通过所述第一公共地线113，经由所述连接子电路14传输至所述第二公共地线122释放，避免造成信号波动甚至击伤线路，从而解决高集成芯片的静电防护技术问题，降低了显示不良的风险。
33.在一种可能的实施方式中，请一并参阅图3，图3为本技术一实施方式提供的连接子电路示意图。所述连接子电路14包括至少一个连接电阻141，所述连接电阻141的一端与
所述第一公共地线113电连接，另一端与所述第二公共地线122电连接，所述连接电阻141的阻值为0ω。
34.需要说明的是，由于所述第二电路板12作为所述显示面板1的pcb，在本实施方式中，所述第二公共地线122在电气上与大地直接相连，或者所述第二公共地线122作为0电位的参考地，相对于所述第一公共地线113而言，所述第二公共地线122更容易引入静电并释放，因此，需要将所述第一公共地线113和所述第二公共地线122在电气连接上独立开。
35.可以理解的，在本实施方式中，由于所述第一公共地线113仅通过所述连接子电路14与所述第二公共地线122电连接，所述第一公共地线113与所述第二公共地线122之间的电气接触面积小，从而防止或减少所述第二公共地线122释放的静电进入所述第一公共地线113，进一步降低了静电对所述第一信号线111及所述第二信号线112传输信号的影响。
36.具体的，如图3所示，所述连接子电路14可以是所述连接电阻141，所述第一公共地线113通过所述连接电阻141与所述第二公共地线122电连接，且所述连接电阻141的阻值为0ω，从而避免所述第一公共地线113成为孤岛地。所谓孤岛地是指，未与大地或参考地建立电气连接的地。而当所述第一公共地线113成为孤岛地时，可能存在无法释放静电的问题。
37.可以理解的，在其他可能的实施方式中，所述连接子电路14还可以包括其他电子元器件，本技术对此不加以限制。
38.在一种可能的实施方式中，请一并参阅图4，图4为本技术另一实施方式提供的显示面板局部放大示意图。所述第一电路板11或所述第二电路板12上还设置有多个导电通孔15，位于所述第一电路板11上的至少两个所述导电通孔15，或者位于所述第二电路板12上的至少两个所述导电通孔15用于接收同一电源电压信号。
39.需要说明的是，所述第一电路板11及所述第二电路板12上均包括多个电路，需要外界或内部提供电源电压才能够正常工作。通常情况下，用于接收同一电源电压信号的导电通孔15的数量为一个。
40.在本实施方式中，至少两个所述导电通孔15用于接收同一电源电压信号，换句话说，本技术增加了用于接收电源电压信号的所述导电通孔15的数量。可以理解的，增加用于接收同一电源电压信号的所述导电通孔15的数量，相当于增强了所述导电通孔15的电流流通能力，也就是说，同一电源电压信号加载至所述导电通孔15时，所述导电通孔15能够承受更大的电流。
41.由于线路与所述导电通孔15直接电连接，因此，增加用于接收同一电源电压信号的所述导电通孔15的数量，能有效提升整体线路的承载能力，同时，增强静电引入线路时的流通能力，防止线路被静电电流击伤。
42.可以理解的，在其他可能的实施方式中，用于接收同一电源电压信号的所述导电通孔15的数量还可以是3个、4个、5个等，本技术对此不加以限制。
43.在一种可能的实施方式中，请再次参阅图4，所述导电通孔15包括第一通孔151及第二通孔152，所述第一通孔151的周围设置有第一导电区153，所述第二通孔152的周围设置有第二导电区154，所述第一导电区153及所述第二导电区154设置有金属导电材料。
44.具体的，金属导电材料具有可以存储电荷的性质，当受到静电影响时，由于所述第一导电区153及所述第二导电区154设置有金属导电材料，静电电荷可以暂时的存储在所述第一导电区153和所述第二导电区154的金属导电材料中，从而进一步增强抗静电能力。
45.如图4所示，所述第一导电区153和所述第二导电区154为圆形，可以理解的，在其他可能的实施方式中，所述第一导电区153和所述第二导电区154还可以是其他形状或不规则形状，只要不影响在所述第一通孔151及所述第二通孔152的周围空闲区域铺设金属导电材料，本技术对此不加以限制。
46.在本实施方式中，金属导电材料采用金属铜铺设于所述第一导电区153及所述第二导电区154。可以理解的，在其他可能的实施方式中，还可以采用其他金属导电材料，本技术对此不加以限制。
47.在一种可能的实施方式中，请再次参阅图4，所述第一导电区153与所述第二导电区154至少部分重叠设置。
48.具体的，当所述第一导电区153及所述第二导电区154设置有金属导电材料时，由于所述第一导电区153与所述第二导电区154至少部分重叠设置，使得所述第一通孔151与所述第二通孔152电连接在一起，从而进一步增强了所述导电通孔15的承载能力。
49.可以理解的，在本实施方式中，当受到静电影响时，所述第一导电区153的金属导电材料和所述第二导电区154的金属导电材料所存储电荷可以互相转移、平衡，提高所述导电通孔15的抗静电能力。可以理解的，在其他可能的实施方式中，所述第一导电区153和所述第二导电区154也可以不重叠设置，本技术对此不加以限制。
50.在一种可能的实施方式中，请一并参阅图5，图5为本技术另一实施方式提供的显示面板局部放大示意图。所述第一电路板11包括多层子电路板，与设置有所述第一信号线111的子电路板相邻的子电路板上还设置有所述第一公共地线113。
51.具体的，为了更清楚的观察，所述第一信号线111以虚线形式在图5中显示。除了在所述第一信号线111和所述第二信号线112的周围设置所述第一公共地线113，还可以在与设置有所述第一信号线111的子电路板相邻的子电路板上设置所述第一公共地线113，从而增大所述第一公共地线113的覆盖区域，使得所述第一公共地线113释放静电的能力更强。
52.同时，在与设置有所述第一信号线111的子电路板相邻的子电路板上设置所述第一公共地线113，可以使得静电通过相邻的子电路板传输至所述第二公共地线122释放，避免在静电释放过程中对所述第一信号线111产生的干扰或损害。
53.可以理解的，在其他可能的实施方式中，与设置有所述第二信号线112的子电路板相邻的子电路板上也设置有所述第一公共地线113，本技术对此不加以限制。
54.在一种可能的实施方式中，请再次参阅图1，所述显示面板1具有显示区16及非显示区17，所述非显示区17围设于所述显示区16，所述第一电路板11及所述第二电路板12设置于所述非显示区17，且所述第一电路板11较所述第二电路板12邻近所述显示区16。
55.具体的，所谓显示区16是指所述显示面板1用于显示图像、视频等的区域，所述显示面板1的像素通常设置于所述显示区16，为了避免所述第一电路板11及所述第二电路板12影响显示画面，所述第一电路板11及所述第二电路板12设置于所述非显示区17。
56.现有技术中，考虑到美观及实用性，缩小非显示区17占比的需求越来越大，且由于第一电路板11设置于邻近显示区16的位置，并夹设于显示区16与第二电路板12所在的位置，导致第一电路板11上的公共地资源较少，抗静电能力较弱。
57.可以理解的，在本实施方式中，由于在所述第一信号线111及所述第二信号线112的周围设置所述第一公共地线113，静电可通过所述第一公共地线113，经由所述连接子电
路14传输至所述第二公共地线122释放，避免造成信号波动甚至击伤线路。
58.在一种可能的实施方式中，请一并参阅图6，图6为本技术一实施方式提供的芯片电路框架示意图。所述芯片电路131包括第一子电路1311及第二子电路1312，所述第一子电路1311为时序控制芯片，所述第二子电路1312为数据信号驱动芯片。
59.具体的，所述芯片电路131应用于所述显示面板1时，包括所述第一子电路1311及所述第二子电路1312，即所述芯片电路131为ted高集成芯片。关于高集成芯片的相关描述请参阅上文描述，在此不再赘述。
60.在本实施方式中，所述第一子电路1311根据所述第一信号及所述第二信号，控制所述第二子电路1312产生数据信号，从而驱动所述显示面板1上的像素工作，进行画面的显示。由于在所述第一信号线111及所述第二信号线112的周围设置所述第一公共地线113，静电可通过所述第一公共地线113，经由所述连接子电路14传输至所述第二公共地线122释放，避免造成信号波动甚至击伤线路，从而使得所述第一子电路1311接收的所述第一信号及所述第二信号的信号质量提高，所述第二子电路1312能够更好的驱动所述显示面板1上的像素正常工作，避免出现显示画面频闪、错误等问题。
61.可以理解的，在其他可能的实施方式中，所述芯片电路131还可以包括其他子电路，本技术对此不加以限制，例如，所述芯片电路131还可以包括扫描信号驱动(gate)芯片，即将tcon芯片、source芯片以及gate芯片集成设置于同一芯片内，此时，所述芯片电路131为ocs芯片。
62.可以理解的，当所述芯片电路131为高集成芯片时，相对于芯片分离型方案来说，可以大幅减少芯片使用量及外围电路，降低成本，并简化芯片供应链的管理难度。
63.在一种可能的实施方式中，所述第一信号为显示信号(edp main link)，所述第二信号为交互通信信号(aux)。
64.具体的，所谓显示信号是指携带有各类型视频数据信息和音频数据信息的信号；所谓交互通信信号是指携带有低带宽需求的数据以及链路管理和设备控制的信号。可以理解的，所述第一信号及所述第二信号是所述显示面板1实现显示画面功能的重要信号，当所述第一信号线111或所述第二信号线112受到静电干扰时，所述第一信号或所述第二信号均可能出现失真等现象，从而导致显示画面频闪、错误等问题。
65.因此，在本实施方式中，通过在所述第一信号线111及所述第二信号线112的周围设置所述第一公共地线113，静电可通过所述第一公共地线113，经由所述连接子电路14传输至所述第二公共地线122释放，避免造成信号波动甚至击伤线路，从而使得所述第一子电路1311接收的所述第一信号及所述第二信号的信号质量提高。
66.可以理解的，在其他可能的实施方式中，还可以在用于传输其他类型信号的信号线周围设置所述第一公共地，例如热插拔检测线(hdp)等，本技术对此不加以限制。
67.可以理解的，在其他可能的实施方式中，本技术还可以通过在所述第一信号线111及所述第二信号线112的周围合理设计二极管、电阻或电容的电连接关系，提升所述第一信号线111及所述第二信号线112的抗静电能力，本技术对此不加以限制。
68.本技术还提供了一种电子设备2，请一并参阅图7，图7为本技术一实施方式提供的电子设备2俯视示意图。所述电子设备2包括壳体21及如上文所述的显示面板1，所述壳体21用于承载安装所述显示面板1。具体的，所述显示面板1请参阅上文描述，在此不再赘述。
69.需要说明的是，本技术实施方式中的所述电子设备2可以为手机、智能手机、平板电脑、电子阅读器、佩戴时便携设备、笔记本电脑等，其可以通过互联网与数据转移服务器进行通信，所述数据转移服务器可以为即时通讯服务器、sns(social networking services，社会性网络服务)服务器等，本技术实施方式对此不加以限制。
70.本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施方式的说明只是用于帮助理解本技术的核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。