一种智能制造用电子元器件贴片设备的制作方法

1.本发明涉及电子元器件加工技术领域，具体为一种智能制造用电子元器件贴片设备。


背景技术：

2.电子元器件贴片是一种封装，称为smt，贴片封装是指电子元器件直接焊在pcb板的焊盘上，有些电子元器件需要采用手工点焊的方式来进行焊接固定，而焊接点的大小及形状影响着单个电子元器件、甚至整个电路板的使用，因此，电子元器件的焊接点形状及大小十分重要。
3.公开号cn213818416u公开了一种电路板表面焊点处理设备技术领域的pcb电路板表面焊点处理装置，通过电池盒内部电池的使用，对马达进行供能，从而使得套筒带动着打磨头一进行转动，完成了对焊点的处理，解决了传统焊点过大打磨困难的问题。
4.现有技术中的电子元器件焊接时，部分采用手工点焊的方式，焊接点一般为圆锥状，在手工操作时如果焊接点形状较大，相邻焊接点产生接触，将可能造成该部分电子元器件短路，同时较大的焊接点也不利于pcb板电子元器件的合理排布，而采用公开号cn213818416u所公开的设备，其焊点在打磨时更容易触动焊点，造成焊点的松动，因此，根据实际需要对于某些电子元器件的焊接点，需要进行进一步的优化处理，实现pcb板电子元器件的合理排布，同时也尽可能降低因焊点造成的电子元器件短路的可能性。


技术实现要素：

5.本发明提供了一种智能制造用电子元器件贴片设备，其能够在对pcb板需要的电子元器件进行手工点焊时，对焊点的形状进行优化处理，解决上述问题，实现pcb板上电子元器件的合理排布，并尽可能降低因焊点造成电子元器件短路的可能性。
6.本发明提供如下技术方案：一种智能制造用电子元器件贴片设备，包括工作台、以及设置在工作台上的两个电动升降杆，所述电动升降杆上设置有连接板，所述连接板远离所述电动升降杆的一侧安装有锡点处理组件，所述锡点处理组件用于对电子元器件贴片时焊锡点的形状以及大小进行处理；其中，所述锡点处理组件包括安装在所述连接板远离所述电动升降杆一侧的限位架，所述限位架远离所述连接板一侧开设有安装口，所述限位架内侧均设置有清理机构；所述清理机构包括通过转轴转动连接在所述限位架内侧的清理板，所述转轴远离所述安装口的一侧与所述限位架内壁之间设置有扭力弹簧，所述清理板用于将多余的锡液清除并将锡液划成规则形状。
7.作为本发明所述智能制造用电子元器件贴片设备的一种可选方案，其中：所述清理机构包括开设在所述限位架下侧的容置槽，所述转轴与所述限位架内壁转动连接，且所述转轴和所述清理板均在容置槽内。
8.作为本发明所述智能制造用电子元器件贴片设备的一种可选方案，其中：
所述清理机构还包括开设在所述限位架内并与所述容置槽相连通的收纳槽，且所述容置槽和所述收纳槽之间还留有三棱柱状隔板，所述三棱柱状隔板靠近所述清理板一侧为弧形，且弧心在所述转轴的转动中心上。
9.作为本发明所述智能制造用电子元器件贴片设备的一种可选方案，其中：所述三棱柱状隔板内设有连通所述容置槽和所述收纳槽的连通槽，且所述连通槽呈倾斜设置，所述连通槽用以所述清理板推出的锡液从所述三棱柱状隔板容置槽一侧流动进收纳槽一侧。
10.作为本发明所述智能制造用电子元器件贴片设备的一种可选方案，其中：所述三棱柱状隔板内还活动连接有顶针，所述顶针用以将凝固在所述连通槽内的锡片顶碎，所述顶针和所述三棱柱状隔板之间还设置有破碎弹簧。
11.作为本发明所述智能制造用电子元器件贴片设备的一种可选方案，其中：靠近所述安装口一侧的清理机构上还设置有驱动其转动的驱动件，所述驱动件包括开设在所述转轴上的条形槽，所述条形槽内设置有伸缩杆，所述伸缩杆的顶端安装有驱动板，且所述驱动板靠近所述安装口一侧为弧形；其中，所述限位架靠近所述容置槽和安装口的一侧设有弧形坡面。
12.作为本发明所述智能制造用电子元器件贴片设备的一种可选方案，其中：所述限位架靠近所述安装口的两个侧壁以及远离所述安装口的一个侧壁均安装有驱动所述清理机构转动的驱动机构，所述驱动机构包括开设在所述限位架上的倒圆台状风道，所述限位架内还开设有朝向所述限位架中部输送风的输送槽，所述输送槽与所述风道相连通，且所述输送槽与所述风道的连通处位于所述风道的下侧。
13.作为本发明所述智能制造用电子元器件贴片设备的一种可选方案，其中：所述限位架内还活动连接有活动杆，所述活动杆一侧在所述风道内、所述活动杆另一侧在所述容置槽内，位于所述风道内的活动杆一侧安装有风挡板，且所述风挡板和所述限位架内壁之间设置有复位弹簧，位于所述容置槽内的活动杆一侧安装有推动板，所述驱动机构还包括设置在所述转轴上的延长板，所述推动板通过延长板推动所述转轴转动。
14.作为本发明所述智能制造用电子元器件贴片设备的一种可选方案，其中：所述工作台一侧还设置有机械手，所述机械手通过吸盘吸附电子元器件。
15.本发明具备以下有益效果：1、该智能制造用电子元器件贴片设备，通过清理机构的设计，既能够将多余的未凝固锡液刮走，又能够将电子元器件焊点优化成规则形状，既减小了焊点的尺寸、又避免了相邻焊点接触导致电子元器件短路；同时，取走的多余锡液固化收集，可再次回收利用，减少资源浪费。
16.2、该智能制造用电子元器件贴片设备，通过驱动机构的设计，在向驱动机构通风时，既能够推动清理机构转动，实现刮走多余锡液和优化焊点成规则形状，又能够对焊点进行吹风加速固化。
附图说明
17.图1为本发明的第一整体结构示意图。
18.图2为本发明的第二整体结构示意图。
19.图3为本发明的限位架第一内部剖面图。
20.图4为本发明图3中a部放大结构示意图。
21.图5为本发明的限位架第二内部剖面图。
22.图6为本发明图5中b部放大结构示意图。
23.图7为本发明的限位架第三内部剖面图。
24.图8为本发明图7中c部放大结构示意图。
25.图中：1、工作台；2、电动升降杆；3、连接板；4、锡点处理组件；41、限位架；42、安装口；43、清理机构；431、转轴；432、清理板；433、扭力弹簧；434、容置槽；435、收纳槽；436、三棱柱状隔板；437、连通槽；438、顶针；439、破碎弹簧；44、驱动件；441、条形槽；442、伸缩杆；443、驱动板；444、弧形坡面；45、驱动机构；451、风道；452、输送槽；453、活动杆；454、风挡板；455、复位弹簧；456、推动板；457、延长板；5、机械手；6、吸盘；7、电子元器件；8、pcb板。
具体实施方式
26.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
27.在现有点焊固定电子元器件7工艺中，一般先做一个焊点，将电子元器件7的一侧放置进第一个焊点中，再点焊另一个焊点，再将电子元器件7的另一侧放置进第二个焊点中，完成整个点焊工作，但是该工艺制作的电子元器件7贴片容易造成焊点过大，不利于pcb板8电子元器件7的合理排布，并当pcb板8在点焊电子元器件7发生倾斜时，焊点容易呈泪滴状，进一步会扩大焊点的大小，甚至造成相邻焊点接触，造成电子元器件7、甚至整个pcb板8短路的情况。
28.实施例1参阅图1-图2，一种智能制造用电子元器件7贴片设备，包括工作台1、以及设置在工作台1上的两个电动升降杆2，电动升降杆2上设置有连接板3，连接板3远离电动升降杆2的一侧安装有锡点处理组件4，锡点处理组件4用于对电子元器件7贴片时焊锡点的形状以及大小进行处理；其中，锡点处理组件4包括安装在连接板3远离电动升降杆2一侧的限位架41，限位架41远离连接板3一侧开设有安装口42，限位架41内侧均设置有清理机构43；需要补充说明的是，限位架41的四侧边内部都设置有清理机构43，且在靠近安装口42一侧，由于该侧被安装口42隔成两段，因此该侧设置两个结构相同、长度较短的清理机构43。
29.清理机构43包括通过转轴431转动连接在限位架41内侧的清理板432，转轴431远离安装口42的一侧与限位架41内壁之间设置有扭力弹簧433，清理板432用于将多余的锡液清除并将锡液划成规则形状。
30.本实施例中：在做好第一个焊点后，将限位架41盖在焊点上，然后放置电子元器件7的一侧，在做好第二个焊点后，同样将另一个限位架41盖在焊点上，再将电子元器件7的另一侧放进第二个焊点内，由于限位架41上都设置有安装口42，而该安装口42用于安放电子元器件7，完
成电子元器件7的贴片工作。
31.在这一过程中，安装口42的设置能够保障电子元器件7位置的准确，另外，清理机构43中的转轴431转动能够带动清理板432转动，实现对多余锡液的刮除，并且能够将焊点刮成规则形状。