一种应用于麦克风元件的贴装工具的制作方法

1.本发明涉及表面贴装技术领域，具体涉及一种应用于麦克风元件的贴装工具。


背景技术：

2.表面贴装技术，简称smt，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。在应用smt的过程中，需要采用贴装工具将元器件通过焊料如锡膏，焊在pcb板(印刷电路板)的焊盘上，该贴装工具也常被称为钢网。
3.现有技术公开了一种钢网，其包括钢网本体、信号钢网孔和声环钢网孔，钢网本体上设有信号钢网孔、声环钢网孔，信号钢网孔对应于pcb板的信号焊盘且信号钢网孔和信号焊盘的尺寸一致，声环钢网孔对应于pcb板的声环焊盘且声环钢网孔和声环焊盘的尺寸一致，通过信号钢网孔、声环钢网孔将焊料铺设于pcb板上，并通过焊料回流焊接麦克风元件。
4.但是，将上述的一种钢网置于pcb板上，铺设的焊料会因麦克风元件的作用力坍塌而外溢出焊盘外，使得回流焊接时，会出现锡珠现象，从而影响pcb板的电气性能。


技术实现要素：

5.因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的钢网应用于pcb板上，在回流焊接时，会出现锡珠现象，从而影响pcb板的电气性能的缺陷，从而提供一种应用于麦克风元件的贴装工具。
6.一种应用于麦克风元件的贴装工具，包括：
7.贴装工具本体；
8.声环孔，所述声环孔设于所述贴装工具本体上，且对应于pcb板的声环焊盘，其中所述声环孔的面积小于所述声环焊盘的面积；
9.信号孔，所述信号孔设于所述贴装工具本体上，且对应于所述pcb板的信号焊盘，其中所述信号孔的面积小于所述信号焊盘的面积。
10.进一步地，所述声环孔的第一外边缘相对于所述声环焊盘的第二外边缘朝向所述声环焊盘的中心所在的方向凹陷设置。
11.进一步地，所述声环孔的第一内边缘相对于所述声环焊盘的第二内边缘朝向所述声环焊盘的中心所在的方向凸出设置。
12.进一步地，所述声环孔的第一内边缘设有若干凹陷部，所述凹陷部朝向所述声环孔的第一外边缘所在的方向凹陷设置。
13.进一步地，所述凹陷部呈半圆形设置。
14.进一步地，所述信号孔的第一周向边缘相对于所述信号焊盘的第二周向边缘朝向所述信号焊盘的中心所在的方向凹陷设置。
15.进一步地，所述声环孔包括多个分声环孔，多个所述分声环孔围绕所述声环孔的中心设置，且多个所述分声环孔间隔设置。
16.进一步地，同一所述信号焊盘对应于间隔设置的多个分信号孔，其中所述信号孔
包括多个所述分信号孔。
17.进一步地，所述分信号孔设有突起部，所述突起部朝向相邻的另一所述分信号孔凸出设置。
18.进一步地，所述突起部呈弧形设置。
19.本发明技术方案，具有如下优点：
20.1.本发明提供的一种应用于麦克风元件的贴装工具，包括：贴装工具本体；声环孔，所述声环孔设于所述贴装工具本体上，且对应于pcb板的声环焊盘，其中所述声环孔的面积小于所述声环焊盘的面积；信号孔，所述信号孔设于所述贴装工具本体上，且对应于所述pcb板的信号焊盘，其中所述信号孔的面积小于所述信号焊盘的面积。此结构的一种应用于麦克风元件的贴装工具，通过设置声环孔的面积小于声环焊盘的面积、信号孔的面积小于信号焊盘的面积，可降低pcb板上的锡膏量，避免焊料因麦克风元件的作用力坍塌而外溢出焊盘外的情况出现，以避免出现锡珠现象，从而保证了pcb板的电气性能。
21.2.本发明提供的一种应用于麦克风元件的贴装工具，所述声环孔的第一内边缘相对于所述声环焊盘的第二内边缘朝向所述声环焊盘的中心所在的方向凸出设置。此结构的一种应用于麦克风元件的贴装工具，通过声环孔的第一内边缘相对于声环焊盘的第二内边缘朝向声环焊盘的中心所在的方向凸出设置，在避免焊料外溢的情况下，尽可能地提供充足的锡膏量，确保麦克风元件和pcb板的焊接连接强度，从而确保产品的可靠性。
22.3.本发明提供的一种应用于麦克风元件的贴装工具，所述声环孔的第一内边缘设有若干凹陷部，所述凹陷部朝向所述声环孔的第一外边缘所在的方向凹陷设置。此结构的一种应用于麦克风元件的贴装工具，通过设置有若干凹陷部，可降低pcb板上的锡膏量，避免焊料因麦克风元件的作用力坍塌而外溢出焊盘外的情况出现，以避免出现锡珠现象，从而保证了pcb板的电气性能。
23.4.本发明提供的一种应用于麦克风元件的贴装工具，所述声环孔包括多个分声环孔，多个所述分声环孔围绕所述声环孔的中心设置，且多个所述分声环孔间隔设置。此结构的一种应用于麦克风元件的贴装工具，通过设置有多个分声环孔，对应于声环焊盘的焊料之间形成有导气通道，可使得气体挥发疏导出，以降低气泡发生的概率，确保麦克风元件的音效。
24.5.本发明提供的一种应用于麦克风元件的贴装工具，同一所述信号焊盘对应于间隔设置的多个分信号孔，其中所述信号孔包括多个所述分信号孔。此结构的一种应用于麦克风元件的贴装工具，通过同一信号焊盘对应于间隔设置的多个分信号孔，可使得对应于信号焊盘的焊料之间形成有导气通道，可使得气体挥发疏导出，以降低气泡发生的概率，确保麦克风元件的音效。
附图说明
25.为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
26.图1为本发明的实施例中提供的应用于麦克风元件的贴装工具的结构示意图；
27.图2为图1所示的应用于麦克风元件的贴装工具和pcb板配合的结构示意图；
28.图3为图2所示的pcb板的结构示意图；
29.图4为本发明的实施例中提供的麦克风元件的结构示意图；
30.附图标记说明：
31.1-贴装工具本体，2-声环孔，21-凹陷部，22-分声环孔，23-第一外边缘，24-第一内边缘，3-信号孔，31-分信号孔，311-第一周向边缘，32-突起部，41-第一隔挡桥，42-第二隔挡桥，5-麦克风元件，51-声环，511-第三外边缘，512-第三内边缘，52-信号脚，521-第一交汇边缘，522-第二交汇边缘，6-pcb板，61-声环焊盘，611-第二外边缘，612-第二内边缘，62-信号焊盘，621-第三交汇边缘，622-第四交汇边缘，623-第二周向边缘。
具体实施方式
32.下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
33.在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
34.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
35.此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
36.实施例
37.如图1和图2所示的一种应用于麦克风元件的贴装工具，包括贴装工具本体1、声环孔2和信号孔3。通过将贴装工具本体1置于pcb板6上，焊料通过声环孔2、信号孔3铺设于如图3所示的pcb板6上，焊料回流焊接如图4所示的麦克风元件5。
38.例如，如图1至图4所示，麦克风元件5的声环51的第三外边缘511的半径可为0.725毫米或者其他数值，麦克风元件5的声环51的第三内边缘512的半径可为0.475毫米或者其他数值；麦克风元件5的信号脚52的第一交汇边缘521的尺寸可为0.65毫米或者其他数值，麦克风元件5的信号脚52的第二交汇边缘522的尺寸可为0.545毫米或者其他数值；pcb板6的声环焊盘61的第二外边缘611的半径可为0.775毫米或者其他数值，pcb板6的声环焊盘61的第二内边缘612的半径可为0.475毫米或者其他数值；pcb板6的信号焊盘62的第三交汇边缘621的尺寸可为0.73毫米或者其他数值，pcb板6的信号焊盘62的第四交汇边缘622的尺寸可为0.625毫米或者其他数值。
39.需要说明的是，麦克风元件5的尺寸、pcb板6上的焊盘的尺寸不仅限于上述具体的
尺寸数值而是可根据需求进行调整的，以及下述内容中提及的尺寸也不仅限于下述具体的尺寸数值而是可根据需求进行调整的。
40.如图1所示，声环孔2设于贴装工具本体1上，且对应于pcb板6的声环焊盘61，其中声环孔2的面积小于声环焊盘61的面积。具体参见图2，声环孔2的第一外边缘23相对于声环焊盘61的第二外边缘611朝向声环焊盘61的中心所在的方向凹陷设置，例如可凹陷0.08毫米或者其他数值；声环孔2的第一内边缘24相对于声环焊盘61的第二内边缘612朝向声环焊盘61的中心所在的方向凸出设置，例如可凸出0.03毫米或者其他数值；以及声环孔2的第一内边缘24设有若干凹陷部21，凹陷部21朝向声环孔2的第一外边缘23所在的方向凹陷设置。其中，凹陷部21呈半圆形或者其他形状设置，例如半圆形凹陷部的直径可为0.024毫米或者其他数值。
41.通过声环孔2的第一内边缘24相对于声环焊盘61的第二内边缘612朝向声环焊盘61的中心所在的方向凸出设置，在避免焊料外溢的情况下，尽可能地提供充足的锡膏量，确保麦克风元件5和pcb板6的焊接连接强度，从而确保产品的可靠性；通过设置有若干凹陷部21，可降低pcb板6上的锡膏量，避免焊料因麦克风元件5的作用力坍塌而外溢出焊盘外的情况出现，以避免出现锡珠现象，从而保证了pcb板6的电气性能。
42.其中如图1所示，声环孔2包括多个分声环孔22，多个分声环孔22围绕声环孔2的中心设置，且多个分声环孔22通过第一隔挡桥41间隔设置，例如第一隔挡桥41的宽度可为0.1毫米或者其他数值。通过设置有多个分声环孔22，对应于声环焊盘61的焊料之间形成有导气通道，可使得气体挥发疏导出，以降低气泡发生的概率，确保麦克风元件5的音效。
43.如图1所示，信号孔3设于贴装工具本体1上，且对应于pcb板6的信号焊盘62，其中信号孔3的面积小于信号焊盘62的面积。具体参见图1和图2，信号孔3的第一周向边缘311相对于信号焊盘62的第二周向边缘623朝向信号焊盘62的中心所在的方向凹陷设置，其中第二周向边缘623包括相交的第三交汇边缘621和第四交汇边缘622，例如各个边缘均可凹陷0.04毫米或者其他数值，当然，各个边缘的凹陷数值也可以是不相同的。
44.其中如图2和图3所示，同一信号焊盘62对应于通过第二隔挡桥42间隔设置的多个分信号孔31，其中信号孔3包括多个分信号孔31。具体参见图1，分信号孔31设有突起部32，突起部32朝向相邻的另一分信号孔31凸出设置。其中，突起部32呈弧形或者其他形状设置，例如当突起部32为弧形突起部时，则此时第二隔挡件具有相对设置的弧形边，两个弧形边间距的最小尺寸可为0.1毫米或者其他数值且两个弧形边间距的最大尺寸可为0.3毫米或者其他数值，即第二隔挡件的最小宽度可为0.1毫米或者其他数值且最大宽度可为0.3毫米或者其他数值。通过同一信号焊盘62对应于间隔设置的多个分信号孔31，可使得对应于信号焊盘62的焊料之间形成有导气通道，可使得气体挥发疏导出，以降低气泡发生的概率，确保麦克风元件5的音效。
45.本发明的一种应用于麦克风元件的贴装工具，其中：
46.麦克风元件5：声环51的设计面积＝π(0.725
2-0.4752)＝0.942mm2，信号脚52的设计面积＝0.545mm*0.65mm＝0.354mm2；
47.pcb板6：声环焊盘61的设计面积＝π(0.775
2-0.4752)＝1.1781mm2,与麦克风元件5的声环51存在0.942:1.1781的比例差异，约为1:1.2，该比值超出正常的匹配设计值；
48.信号焊盘62的设计面积＝0.625mm*0.73mm＝0.456mm2，与麦克风元件5的信号脚
52存在0.354:0.456的比例差异，约为1:1.3，该比值超出正常的匹配设计值；
49.应用于麦克风元件的贴装工具：声环孔2的设计面积＝分声环孔22的设计面积-凹陷部21的设计面积＝0.85545mm2，与pcb板6的声环焊盘61存在1.1781:0.85545的比例差异，约为1:0.7261，即与声环孔2对应的锡膏面积比下降27.39％左右；
50.信号孔3的设计面积＝信号焊盘62的设计面积-凹陷的设计面积-第二隔挡件的面积，通过计算可知，与信号孔3对应的锡膏面积比下降40.24％左右；
51.由此可见，降低了锡膏量，避免了锡膏的外溢。
52.即，通过设置声环孔2的面积小于声环焊盘61的面积、信号孔3的面积小于信号焊盘62的面积，可降低pcb板6上的锡膏量，避免焊料因麦克风元件5的作用力坍塌而外溢出焊盘外的情况出现，以避免出现锡珠现象，从而保证了pcb板6的电气性能。
53.显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。