一种用于电路板生产的拼板工艺及装置的制作方法

1.本发明涉及电路板生产领域，具体涉及一种用于电路板生产的拼板工艺及装置。


背景技术：

2.电路板的拼板是指电路板完成客户单元设计以后对一些不规则单元模块进行拼合，以减少对pcb板材的浪费。拼板设计需要结合pcb工厂各制程设备的加工能力，参考板料的尺寸规格，设计出能够符合各厂家对板件质量最优化、生产成本最低、生产效率最高、板料利用率最高的拼板尺寸。电路板拼板的工艺边是指为了辅助生产插件走板、焊接过波峰在pcb板两边或者四边增加的部分，主要为了辅助生产，不属于pcb板的一部分，生产完成需去除。其中用于辅助pcb制造生产的工艺边我们称为大拼板工艺边。传统拼板设计中，电路板厂家为考察自己的加工能力，设计了专门的测试图形，这些测试图形是单独设计在一块拼板上的，一般称为测试板或叫考试板。而在量产阶段，客户则是将出货单元的成型图形又设计在另一块拼板，这类板叫生产板或成型区图样板。
3.目前，测试板和生产板分别设计在不同的拼板上，不但提高了成本，且图形的测试精确度低，降低了产品的良率。
4.因此，提出一种用于电路板生产的拼板工艺及装置来解决上述问题很有必要。


技术实现要素：

5.本发明的目的是提供一种用于电路板生产的拼板装置，以解决上述背景技术中提出的测试板和生产板分别设计在不同的拼板上，不但提高了成本，且图形的测试精确度低的问题。
6.为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
7.其中一种用于电路板生产的拼板工艺，包括以下步骤：
8.s1、通过拼板装置设置两个电路板组，并将各电路板组分别划分为若干成型区样板；
9.s2、将电路板并列设置且在电路板之间互相远离的一侧上分别设置大工艺边；
10.s3、大工艺边上设置若干个工艺边测试图形板，且工艺边测试图形板的数量与成型区样板数量保持一致；
11.s4、在两块连续设置的电路板之间设置第一工艺边；
12.s5、在两个连续设置的大工艺边的左右两端之间设置第二工艺边。
13.其中一种用于电路板生产的拼板装置，包括拼板整体，所述拼板整体上设置有电路板组，所述电路板组的数量设置有两个，两个所述电路板组水平平行设置，所述电路板组包括成型区图样板，所述成型区图样板的数量设置有多个，多个所述成型区图样板呈“一”字排列，两个所述电路板组相互远离的一侧均连接有大工艺边，所述大工艺边上设置有工艺边测试图形板，所述工艺边测试图形板的数量设置有多个，多个所述工艺边测试图形板呈“一”字排列分布在大工艺边上，所述工艺边测试图形板的数量与成型区图样板的数量相
同，两个所述电路板组之间设置有第一工艺边。
14.优选的，所述工艺边测试图形板与成型区图样板相对应，便于将工艺边测试图形板的测试图形与成型区图样板进行对比分析，实现图形的精确测试。
15.优选的，所述大工艺边上对应两个所述工艺边测试图形板之间设置有条形孔，使得各个工艺边测试图形板在大工艺边上分布清晰，便于区分。
16.优选的，两个所述大工艺边的两端之间均连接有第二工艺边，两个所述大工艺边与两个所述第二工艺边之间形成密闭框体，对处于密闭框体内的电路板组进行防护，避免电路板组的边缘受损。
17.优选的，所述大工艺边上与成型区图样板连接处的边缘开设有第一凹槽，所述第一凹槽的数量设置有多个，所述第一工艺边上与成型区图样板连接处的边缘开设有第二凹槽，所述第二凹槽的数量设置有多个，通过第一凹槽和第二凹槽能够减少材料的使用，并减小了大工艺边和第一工艺边与成型区图样板的接触面积，便于后期成型区图样板与大工艺边和第一工艺边的分离。
18.优选的，所述第一工艺边的两端分别与两个所述第二工艺边连接，拼板整体的结构强度，防止拼板整体在后续加工过程中断裂。
19.优选的，所述电路板组上相邻的两个所述成型区图样板之间设置有间隙，所述间隙的内部设置有第一加强筋，所述第一加强筋的数量设置有两个，两个所述第一加强筋的两端分别与其相邻的两个所述成型区图样板的边缘之间固定连接，提高了相邻两个成型区图样板之间的连接强度，从而提高了拼板整体的结构强度，防止拼板整体在后续加工过程中断裂。
20.优选的，所述第二工艺边与其相邻的所述成型区图样板之间连接有第二加强筋，提高了拼板整体的结构强度，防止拼板整体在后续加工过程中断裂。
21.在上述技术方案中，本发明提供的技术效果和优点：
22.1.通过将与成型区图样板相应的工艺边测试图形板设置在大工艺边上，实现将成型区图样板和工艺边测试图形板设计在同一电路板上，拼板整体的尺寸保持不变，将工艺边测试图形板上的测试图形与成型区图样板进行对比分析，大幅提高了拼板整体的利用率，实现图形的精确测试，大幅保障了产品的良率；
23.2.通过大工艺边上的工艺边测试图形板进行品质监控和破坏性测试，可以随时对产品生产情况进行有效把控；
24.3.通过在两个电路板组之间设置有第一工艺边，且在电路板组上的两个成型区图样板之间连接有第一加强筋，提高了拼板整体的结构强度，防止拼板整体在后续加工过程中断裂。
附图说明
25.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
26.图1为本发明的工艺流程图；
27.图2为本发明的整体结构示意图；
28.图3为本发明的电路板组示意图；
29.图4为本发明的大工艺边示意图；
30.图5为本发明的第一工艺边示意图。
31.附图标记说明：
32.1拼板整体、2电路板组、3成型区图样板、4大工艺边、5工艺边测试图形板、6第一工艺边、7第二工艺边、8条形孔、9第一加强筋、10第二加强筋、11凹槽、12第二凹槽。
具体实施方式
33.为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面将结合附图对本发明作进一步的详细介绍。
34.本发明提供了如图1-5所示的一种用于电路板生产的拼板工艺及装置，其中一种用于电路板生产的拼板工艺，包括以下步骤：
35.s1、通过拼板装置设置两个电路板组，并将各电路板组分别划分为若干成型区样板；
36.s2、将电路板并列设置且在电路板之间互相远离的一侧上分别设置大工艺边；
37.s3、大工艺边上设置若干个工艺边测试图形板，且工艺边测试图形板的数量与成型区样板数量保持一致；
38.s4、在两块连续设置的电路板之间设置第一工艺边；
39.s5、在两个连续设置的大工艺边的左右两端之间设置第二工艺边。
40.其中一种用于电路板生产的拼板装置，包括拼板整体1，所述拼板整体1上设置有电路板组2，所述电路板组2的数量设置有两个，两个所述电路板组2水平平行设置，所述电路板组2包括成型区图样板3，所述成型区图样板3的数量设置有多个，多个所述成型区图样板3呈“一”字排列，两个所述电路板组2相互远离的一侧均连接有大工艺边4，所述大工艺边4上设置有工艺边测试图形板5，所述工艺边测试图形板5的数量设置有多个，多个所述工艺边测试图形板5呈“一”字排列分布在大工艺边4上，所述工艺边测试图形板5的数量与成型区图样板3的数量相同，两个所述电路板组2之间设置有第一工艺边6。
41.所述工艺边测试图形板5与成型区图样板3相对应，便于将工艺边测试图形板5的测试图形与成型区图样板3进行对比分析，实现图形的精确测试。
42.所述大工艺边4上对应两个所述工艺边测试图形板5之间设置有条形孔8，使得各个工艺边测试图形板5在大工艺边4上分布清晰，便于区分。
43.两个所述大工艺边4的两端之间均连接有第二工艺边7，两个所述大工艺边4与两个所述第二工艺边7之间形成密闭框体，对处于密闭框体内的电路板组2进行防护，避免电路板组2的边缘受损。
44.实施方式具体为：拼板整体1上设置有相互平行的两个电路板组2，电路板组2均由多个成型区图样板3组成，在两个述电路板组2相互远离的一侧均连接有大工艺边4，电路板组2设计在两个大工艺边4与两个第二工艺边7形成密闭框体内，能够对处于密闭框体内的电路板组2进行防护，避免电路板组2的边缘受损，与多个成型区图样板3相对应的工艺边测试图形板5设计在大工艺边4上，提高了拼板整体1的利用率，使得拼板整体1尺寸保持不变，且实现将成型区图样板3和工艺边测试图形板5设计在同一电路板上，工艺边测试图形板5
上的测试图形能够与成型区图样板3进行对比分析，对大工艺边4上的工艺边测试图形板5进行品质监控和破坏性测试，可以随时对产品生产情况进行有效把控，实现图形的精确测试，大幅保障了产品的良率，大工艺边4上对应两个工艺边测试图形板5之间设置有条形孔8，使得各个工艺边测试图形板5在大工艺边4上分布清晰，便于区分，该实施方式具体解决了现有技术中存在的测试板和生产板分别设计在不同的拼板上，不但提高了成本，且图形的测试精确度低，降低了产品的良率问题。
45.如图1所示，所述大工艺边4上与成型区图样板3连接处的边缘开设有第一凹槽11，所述第一凹槽11的数量设置有多个，所述第一工艺边6上与成型区图样板3连接处的边缘开设有第二凹槽12，所述第二凹槽12的数量设置有多个，通过第一凹槽11和第二凹槽12能够减少材料的使用，并减小了大工艺边4和第一工艺边6与成型区图样板3的接触面积，便于后期成型区图样板3与大工艺边4和第一工艺边6的分离。
46.所述第一工艺边6的两端分别与两个所述第二工艺边7连接，拼板整体1的结构强度，防止拼板整体1在后续加工过程中断裂。
47.所述电路板组2上相邻的两个所述成型区图样板3之间设置有间隙，所述间隙的内部设置有第一加强筋9，所述第一加强筋9的数量设置有两个，两个所述第一加强筋9的两端分别与其相邻的两个所述成型区图样板3的边缘之间固定连接，提高了相邻两个成型区图样板3之间的连接强度，从而提高了拼板整体1的结构强度，防止拼板整体1在后续加工过程中断裂。
48.所述第二工艺边7与其相邻的所述成型区图样板3之间连接有第二加强筋10，提高了拼板整体1的结构强度，防止拼板整体1在后续加工过程中断裂。
49.实施方式具体为：大工艺边4上与成型区图样板3连接处的边缘开设有多个第一凹槽11，减小了大工艺边4与成型区图样板3的接触面积，便于后期后期成型区图样板3与大工艺边4的分离，第一工艺边6上与成型区图样板3连接处的边缘开设有多个第二凹槽12，能够减小第一工艺边6与成型区图样板3的接触面积，便于后期成型区图样板3与第一工艺边6的分离，第一工艺边6的两端分别与两个第二工艺边7连接，拼板整体1的结构强度，且电路板组2上相邻的两个成型区图样板3之间连接有第一加强筋9，提高了相邻两个成型区图样板3之间的连接强度，从而提高了拼板整体1的结构强度，防止拼板整体1在后续加工过程中断裂，该实施方式具体解决了现有技术中存在的拼板结构强度低，后续加工过程中容易断裂的问题。
50.以上只通过说明的方式描述了本发明的某些示范性实施例，毋庸置疑，对于本领域的普通技术人员，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，上述附图和描述在本质上是说明性的，不应理解为对本发明权利要求保护范围的限制。