一种铜箔载体及其制作方法与流程

1.本发明属于铜箔载体制造工艺技术领域，具体涉及一种铜箔载体及其制作方法。


背景技术：

2.常规pcb多层板、hdi板(高密度互联板)与elic板(任意层互联板)的制作流程中，外侧铜箔在经过沉铜电镀流程后铜层变厚，由于铜层厚度的增加导致此流程无法制作线宽l和线距s小于30um的精细线路；一种用于在铜箔上制作精细线路后半埋嵌线路方法，可以制作线宽线距l/s《30um的精细线路可以制作线宽线距l/s《30um的精细线路，该方法需要使用一种铜箔载体。
3.现有技术制作的铜箔载体，中间内衬层主体为pp料片，在裁切成需求尺寸及去除中间部分时容易产生掉粉问题，掉粉容易造成压制品质异常，且pp料片料片成本较高，而耐高温离型膜成本也较高，同时压制工序中对位精度要求高、且叠配好后不能产生滑动，操作繁琐且要求较高。此外，在铜箔上进行印制粘结树脂操作会造成铜箔粉尘颗粒污染，再清洁铜箔也较难彻底清洁干净，易造成压制表观凹坑不良率高。


技术实现要素：

4.为了克服上述现有技术的缺陷，本发明提出了一种铜箔载体制作方法，所述方法包括：
5.在非粘结内衬层的两面的边缘区域分别印制第一边框粘结层、第二边框粘结层，依次组合第一铜箔、所述非粘结内衬层和第二铜箔形成组合体；其中，所述第一边框粘结层与所述第二边框粘结层两者均为边框结构，所述非粘结内衬层包括由纸张本身或纸张浸渍非粘结树脂制得的半固化片；
6.在真空、高温高压下压制所述组合体，使所述第一铜箔与所述非粘结内衬层通过所述第一边框粘结层紧贴，所述第二铜箔与所述非粘结内衬层通过所述第二边框粘结层紧贴并保持整体为真空的密封状态，制成铜箔载体。
7.可选地，非粘结内衬层包括一张半固化片，所述“在非粘结内衬层的两面的边缘分别印制第一边框粘结层、第二边框粘结层，依次组合第一铜箔、所述非粘结内衬层和第二铜箔形成组合体”具体包括：
8.在所述半固化片两面的边缘分别印制第一边框粘结层、第二边框粘结层；
9.将第一铜箔设置在所述半固化片印制有所述第一边框粘结层的一侧，将第二铜箔设置在所述半固化片印制有所述第二边框粘结层的一侧，形成组合体。
10.可选地，非粘结内衬层包括至少两张层叠组合的半固化片，所述“在非粘结内衬层的两面的边缘分别印制第一边框粘结层、第二边框粘结层，依次组合第一铜箔、所述非粘结内衬层和第二铜箔形成组合体”具体包括：
11.在所述非粘结内衬层两面最外侧的两片半固化片边缘分别印制第一边框粘结层、第二边框粘结层；
12.将第一铜箔设置在所述非粘结内衬层印制有所述第一边框粘结层的一侧，将第二铜箔设置在所述非粘结内衬层印制有所述第二边框粘结层的一侧，形成组合体。
13.所述第一边框粘结层、所述第二边框粘结层为具有粘结功能的胶膜或薄片材裁制而成。
14.进一步地，所述非粘结内衬层内相邻两张所述半固化片的相对面中至少有一面设置有粘结树脂层。
15.具体地，所述纸张包括牛皮纸、钛白纸、平衡纸、漂白木浆纸或装饰纸中的一种或多种。
16.具体地，所述纸张浸渍的树脂包括酚醛树脂、三聚氰胺树脂、苯并恶嗪树脂的一种或多种。
17.具体地，所述印制是通过平面涂装、喷涂、丝印或3d打印实现的。
18.优选地，所述非粘结内衬层的厚度为0.1-0.5mm。
19.具体地，所述第一边框粘结层、所述第二边框粘结层的材料包括改性酚醛树脂、环氧树脂、聚酯、有机硅树脂或聚四氟乙烯树脂的一种或多种。
20.本发明还提供了一种铜箔载体，所述铜箔载体基于前文所述的一种铜箔载体制作方法制成。
21.本发明至少具有以下有益效果：
22.通过本发明提供的铜箔载体制作方法，内层料由纸浸渍树脂制得，减少了pp料片内层料裁切掉粉问题，减少压制品质异常；本发明提供的方法不需要对铜箔进行加工操作，减少了铜箔操作带入的细小颗粒杂质、铜箔折痕异常及压制表观凹坑不良情况的出现，保证了铜箔表观的平整，四周的封闭结构起到阻隔加工精细线路流程中药水渗透的作用，能够有效保护铜箔的内表面，纸浸渍树脂制成的半固化片相对于pp料片半固化片成本更低、操作更便利；
23.进一步地，本发明提供的铜箔载体制作方法制作的铜箔载体具有较好的粘结性和剥离强度，能够同时满足支撑强度、真空度、封闭效果、铜箔可剥离性的要求，在非粘结内衬层与铜箔间无须进行铺离型膜等特殊处理，同时无需对铜箔进行加工操作，减少了铜箔边料的损耗，节约了所需的成本。
24.以此，本发明提供了一种铜箔载体及其制作方法，所述非粘结内衬层包括由纸张本身或纸张浸渍非粘结树脂制得的半固化片，减少了原内层pp料片料裁切掉粉问题，减少压制品质异常；不需要对铜箔进行加工操作，减少了铜箔操作带入的细小颗粒杂质、铜箔折痕异常及压制表观凹坑不良情况的出现，保证了铜箔表观的平整。
附图说明
25.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
26.图1为本发明提供的一种铜箔载体制作方法的流程图；
27.图2为通过本发明提供的一种铜箔载体制作方法制作的铜箔载体的结构示意图。
28.图3为实施例1提供的形成组合体的方法的流程图；
29.图4为实施例2提供的形成组合体的方法的流程图。
30.附图标记：
31.1-非粘结内衬层；2-第一铜箔；3-第二铜箔；11-第一边框粘结层；12-第二边框粘结层。
具体实施方式
32.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
33.本发明提供了一种铜箔载体制作方法，避免了在铜箔上进行印制粘结边框树脂操作时，不需要对铜箔进行加工操作，减少了铜箔操作带入的细小颗粒杂质、铜箔折痕异常及压制表观凹坑不良情况的出现，请参考图1，所述方法包括：
34.s100：在非粘结内衬层1的两面的边缘区域分别印制第一边框粘结层11、第二边框粘结层12，依次组合第一铜箔2、非粘结内衬层1和第二铜箔3形成组合体，进入步骤s110。
35.需要说明的是，所述第一边框粘结层11与所述第二边框粘结层12两者均为边框结构，本实施例中，所述非粘结内衬层1包括纸张本身或由纸张浸渍树脂制得的半固化片，通过使用纸浸渍树脂制得的内层料，减少了原内层pp料片料裁切掉粉问题，避免了可能造成的铜箔上的粉尘颗粒污染；纸浸渍树脂制成的半固化片相对于pp料片半固化片成本更低、操作更便利。
36.s110：在抽真空状态下对组合体进行热压处理，以通过第一边框粘结层11将第一铜箔2与非粘结内衬层1的边缘区域密封粘结，且通过第二边框粘结层12将第二铜箔3与非粘结内衬层1的边缘区域密封粘结，制成铜箔载体。
37.需要说明的是，通过本发明提供方法制作的铜箔载体，能够同时满足支撑强度、真空度、封闭效果、铜箔可剥离性的要求，在非粘结内衬层1与铜箔间无须进行铺离型膜等特殊处理，节约了所需的成本。
38.通过本发明使用的方法进行热压处理时：
39.压制温度为100℃-200℃，优选地，压制温度为175℃、180℃或185℃；
40.压制压力为1mpa-10mpa，优选地，压制压力为8mpa；
41.压制时间为100min-200min，优选地，压制时间为130min、135min或140min。
42.请参考图2，所述方法制作的铜箔载体由第一铜箔2、非粘结内衬层1和第二铜箔3以此组合成型，且所述非粘结内衬层1的两面的边缘分别印制第一边框粘结层11、第二边框粘结层12，所述第一铜箔2与所述非粘结内衬层1通过所述第一边框粘结层11紧贴并保持整体真空的密封状态，所述第二铜箔3与所述非粘结内衬层1通过所述第二边框粘结层12紧贴并保持整体真空的密封状态。所述第一边框粘结层、所述第二边框粘结层为具有粘结功能的胶膜或由片材裁制而成。
43.在压合后，铜箔、粘结树脂边框及内衬层形成四周封闭的结构，且中间区域形成能够使铜箔与内衬层具有高贴合度的真空状态，保证了铜箔表观的平整，四周的封闭结构起
到阻隔加工精细线路流程中药水渗透的作用，能够有效保护铜箔的内表面。
44.需要说明的是，内衬层与铜箔本身无粘结作用，通过将边框粘结层印制到非粘结性内衬层上，使粘结树脂起到对铜箔与内衬层边缘四周的封闭粘结作用，具有较好的粘结性，去除带粘结树脂边框的封闭边框结构后，铜箔与内衬层可顺利剥离。铜箔尺寸无需过大，在边框粘结层印制完成后，铜箔尺寸与边框粘结层的尺寸大小一致即可，能够减少铜箔边料的损耗。
45.将粘结树脂边框印制在内衬层上，可减少对铜箔的操作，铜箔仅需在无尘室裁切堆叠好，叠配板时直接使用，较大程度上规避了因操作不当产生折痕、带入细小粉尘杂质，防止压制表观凹坑等情况发生而产生不良品。本实施例中，所述印制是通过平面涂装、喷涂、丝印或3d打印实现的。
46.具体地，所述第一铜箔21、所述第二铜箔35为电解铜箔或压延铜箔，根据用户的使用需求进行选择，本实施例中铜箔厚度为0.5oz-5oz，优选地，铜箔厚度为1oz或2oz。需要说明的是，1oz等值于35μm。
47.具体地，制作所述半固化片的纸张包括牛皮纸、钛白纸、平衡纸、漂白木浆纸或装饰纸中的一种或多种，成本较低，降低了制作内衬层使用的成本。本实施例中，所述半固化片由纸张浸渍树脂经烘烤成型，不会掉粉，减少了原内层pp料片料裁切掉粉问题，避免了可能造成的压制异常不良，半固化料片内衬层本身与铜箔无粘结作用。
48.具体地，所述纸张浸渍的树脂包括酚醛树脂、三聚氰胺树脂、苯并恶嗪树脂的一种或多种，所述第一边框粘结层11、所述第二边框粘结层12的材料包括改性酚醛树脂、环氧树脂、聚酯、有机硅树脂或聚四氟乙烯树脂的一种或多种。
49.优选地，所述第一边框粘结层11、所述第二边框粘结层12的厚度为10μm-100μm。
50.具体地，所述非粘结内衬层1的厚度为0.1mm-2mm0.1-2mm，所述半固化片的厚度为0.1mm-1mm，优选地，所述半固化片的厚度为0.2mm、0.25mm或0.3mm。
51.实施例1
52.可选地，非粘结内衬层1包括一张半固化片，请参考图3，本发明提供的一种铜箔载体制作方法中，所述“在非粘结内衬层1的两面的边缘分别印制第一边框粘结层11、第二边框粘结层12，依次组合第一铜箔2、所述非粘结内衬层1和第二铜箔3形成组合体”具体包括：
53.s200：在半固化片两面的边缘分别印制第一边框粘结层11、第二边框粘结层12，进入步骤s210。
54.s210：将第一铜箔2设置在半固化片印制有所述第一边框粘结层11的一侧，将第二铜箔3设置在半固化片印制有所述第二边框粘结层12的一侧，形成组合体。
55.实施例2
56.可选地，非粘结内衬层1包括至少两张层叠组合的半固化片，请参考图4，本发明提供的一种铜箔载体制作方法中，所述“在非粘结内衬层1的两面的边缘分别印制第一边框粘结层11、第二边框粘结层12，依次组合第一铜箔2、所述非粘结内衬层1和第二铜箔3形成组合体”具体包括：
57.s300：在所述非粘结内衬层1两面最外侧的两片半固化片边缘分别印制第一边框粘结层11、第二边框粘结层12，进入步骤s310。
58.s310：将第一铜箔2设置在所述非粘结内衬层1印制有所述第一边框粘结层11的一
侧，将第二铜箔3设置在所述非粘结内衬层1印制有所述第二边框粘结层12的一侧，形成组合体。
59.实施例3
60.本实施例是在实施例2的基础上，增加了使所述非粘结内衬层内相邻两张所述半固化片的相对面中至少有一面设置有粘结树脂层的方案，通过如上设置，能够使多层半固化片结构通过被压合，并结合为一体形成的非粘结内衬层1结构更加紧密。
61.以下将以使用不同材料及方式制作铜箔载体的方案为例，说明本发明提供的方法的应用。
62.实施例4
63.本发明实施例4公开了一种铜箔载体制作方法，在一个具体的实施例中，该方法包括以下步骤：
64.a.制作酚醛树脂a，并加入适量的脱模剂；
65.b.用漂白木浆纸浸渍制作好的酚醛树脂a，制得与铜箔无粘结性的半固化b，半固化b的厚度为0.3mm；
66.c.制备用于印制的环氧粘结树脂c；
67.d.在半固化b的双面进行丝印环氧粘结树脂c形成粘结边框，通过烘烤得到成型的半固化片d1；
68.e.在无尘室裁切好铜箔，在钢板上铺放一层厚度为2oz的铜箔，在铜箔上铺放双面丝印粘结树脂的半固化片d1，在半固化片d1上继续铺放一层厚度为2oz的铜箔；
69.f.铺清洁好的钢板，进行反复多层叠料，将叠好的料送入真空压机压制，压制温度为175℃，压制压力为8mpa，压制时间为130min。
70.通过实施例4提供方式制得的铜箔载体具有0.35-0.45mm的厚度，1.0-1.4n/mm的剥离强度，整体特性符合要求。
71.实施例5
72.本发明实施例5公开了一种铜箔载体制作方法，在一个具体的实施例中，该方法包括以下步骤：
73.a.制作酚醛树脂a，并加入适量的脱模剂；
74.b.用漂白木浆纸浸渍制作好的酚醛树脂a，制得与铜箔无粘结性的半固化b1,用牛皮纸浸渍酚醛树脂a制得半固化b2，半固化b1的厚度为0.3mm，半固化b2的厚度为0.2mm；
75.c.制备用于印制的环氧粘结树脂c；
76.d.在半固化b的单面进行丝印环氧粘结树脂c形成粘结边框，通过烘烤得到成型的半固化片d2；
77.e.在无尘室裁切好铜箔，在钢板上铺一层厚度为1oz的铜箔，放一层单面丝印粘结树脂的半固化片d2，并使粘结树脂面朝铜箔方向，在半固化片d2背离粘结树脂面的一侧铺放两层半固化片b2，在其上再铺放一层单面丝印的半固化片d2，并使粘结树脂面朝上，在粘结树脂面上方继续铺设一层厚度为1oz的铜箔；
78.f.铺清洁好的钢板，进行反复多层叠料，将叠好的料送入真空压机压制，压制温度为180℃，压制压力为8mpa，压制时间为135min。
79.通过实施例5提供方式制得的铜箔载体具有0.80-0.90mm的厚度，0.8-1.2n/mm的
剥离强度，整体特性符合要求。
80.实施例6
81.本发明实施例6公开了一种铜箔载体制作方法，在一个具体的实施例中，该方法包括以下步骤：
82.a.制作酚醛树脂a，并加入适量的脱模剂；
83.b.用漂白木浆纸浸渍制作好的酚醛树脂a，制得与铜箔无粘结性的半固化片b,半固化b的厚度为0.25mm；
84.c.制备用于印制的环氧粘结树脂c；
85.d.在半固化b的双面进行喷涂环氧粘结树脂c，通过烘烤得到成型的半固化片d1，在半固化b的单面进行喷涂环氧粘结树脂c，通过烘烤得到成型的半固化片d2；
86.e.在无尘室裁切好铜箔，在钢板上铺一放层厚度为1oz的铜箔，放一层单面喷涂粘结树脂的半固化片d2，并使粘结树脂面朝铜箔方向，在半固化片d2背离粘结树脂面的一侧铺放2层半固化片d2，在其上再铺放一层双面喷涂粘结树脂的半固化片d1，保持每一张半固化片间均有一层粘结树脂，在半固化片d1上方继续铺设一层厚度为1oz的铜箔；
87.f.铺清洁好的钢板，进行反复多层叠料，将叠好的料送入真空压机压制，压制温度为180℃，压制压力为8mpa，压制时间为140min。
88.通过实施例6提供方式制得的铜箔载体具有0.80-0.90mm的厚度，1.1-1.5n/mm的剥离强度，整体特性符合要求。
89.实施例7
90.本发明实施例7公开了一种铜箔载体制作方法，在一个具体的实施例中，该方法包括以下步骤：
91.a.制作三聚氰胺树脂a，并加入适量的脱模剂；
92.b.用漂白木浆纸浸渍制作好的三聚氰胺树脂a，制得与铜箔无粘结性的半固化b,半固化b的厚度为0.3mm；
93.c.制备用于印制聚酯粘结树脂c；
94.d.在半固化b的双面进行双面3d打印环氧粘结树脂c形成粘结边框，通过烘烤得到成型的半固化片d1；
95.e.在无尘室裁切好铜箔，在钢板上铺放一层厚度为2oz的铜箔，在铜箔上铺放双面3d打印印制粘结树脂的半固化片d1，在半固化片d1上继续铺放一层厚度为2oz的铜箔；
96.f.铺清洁好的钢板，进行反复多层叠料，将叠好的料送入真空压机压制，压制温度为175℃，压制压力为8mpa，压制时间为130min。
97.通过实施例7提供方式制得的铜箔载体具有0.35-0.45mm的厚度，1.0-1.3n/mm的剥离强度，整体特性符合要求。
98.实施例8
99.本发明实施例8公开了一种铜箔载体制作方法，在一个具体的实施例中，该方法包括以下步骤：
100.a.制作三聚氰胺树脂a，并加入适量的脱模剂；
101.b.用漂白木浆纸浸渍制作好的三聚氰胺树脂a，制得与铜箔无粘结性的半固化b1,用牛皮纸浸渍三聚氰胺树脂a制得与铜箔无粘结性的半固化片b2，半固化b1的厚度为
0.3mm，半固化b2的厚度为0.2mm；
102.c.制备用于印制的聚酯粘结树脂c；
103.d.在半固化b1的单面进行平面涂装聚酯粘结树脂c形成粘结边框，通过烘烤得到成型的半固化片d1；
104.e.在无尘室裁切好铜箔，在钢板上铺设一层厚度为2oz的铜箔，铺放一层单面印制粘结树脂的半固化片d1，并使粘结树脂面朝铜箔方向，在半固化片d1背离粘结树脂面的一侧铺放三层半固化片b2后，在其上铺放一层单面平面涂装的半固化片d1，并使粘结树脂面朝上，在粘结树脂面上方继续铺设一层厚度为2oz的铜箔；
105.f.铺清洁好的钢板，进行反复多层叠料，将叠好的料送入真空压机压制，压制温度为185℃，压制压力为8mpa，压制时间为135min。
106.通过实施例8提供方式制得的铜箔载体具有1.0-1.1mm的厚度，1.2-1.5n/mm的剥离强度，整体特性符合要求。
107.实施例9
108.本发明实施例9还公开了一种铜箔载体，请再次参考图2，该铜箔载体基于实施例1-8所述的方法制成。
109.综上所述，本发明提供了一种铜箔载体及其制作方法，内层料为纸或由纸浸渍树脂制得，减少了内层料裁切掉粉问题，避免了在铜箔上进行印制操作时易带入外部粉尘细小颗粒；不需要对铜箔进行加工操作，减少了铜箔操作带入的细小颗粒杂质、铜箔折痕异常及压制表观凹坑不良情况的出现，保证了铜箔表观的平整。
110.以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。