一种OIS马达软硬结合板的制作方法

一种ois马达软硬结合板
技术领域
1.本发明涉及软硬结合板技术领域，特别涉及一种ois马达软硬结合板。


背景技术：

2.工业、医疗设备、3g手机、lcd电视及其它消费类电子如：电子计算机用的硬盘驱动器、软盘驱动器、手机、笔记本电脑、照相机、摄录机、pda等便携式电子产品市场需求的不断扩大，电子设备越来越向着轻、薄、短、小且多功能化的方向发展。特别是高密度互连结构用的柔性板的应用，将极大地带动柔性印制电路技术的迅猛发展，同时随着印制电路技术的发展与提高，软硬结合板的开发研究并得到大量的应用。同时，软硬结合板可减少电子产品的组装尺寸、重量、避免连线错误，增加组装灵活性，提高可靠性，实现不同装配条件下的三维立体组装，是电子产品日益发展的必然需求，挠性电路作为一种具有薄、轻、可挠曲等可满足三维组装需求的特点的互联技术，在电子及通讯行业得到日趋广泛的应用和重视。
3.ois马达主要应用于摄像头光学防抖技术，光学防抖是通过镜头的浮动透镜来纠正“光轴偏移”。其原理是通过镜头内的陀螺仪侦测到微小的移动，然后将信号传至微处理器，处理器立即计算需要补偿的位移量，然后通过补偿镜片组，根据镜头的抖动方向及位移量加以补偿，从而有效地克服因相机的振动产生的影像模糊。ois马达安装时需要使用软硬结合板。
4.现有的ois马达软硬结合板存在以下几点弊端：1、现有的ois马达软硬结合板大多为叠构，在生产时需要在铣床上铣外形，但由于fpc板较为柔软，容易扭曲，进而造成铣出的外形参差不齐和粗糙；2、现有的ois马达软硬结合板中的挠性部分很薄，受环境及热冲击影响后，挠性部分与刚性部分的变化是有差别的，甚至出现严重的翘曲变形，影响焊接和使用，故此，我们提出了一种ois马达软硬结合板。


技术实现要素：

5.本发明的主要目的在于提供一种ois马达软硬结合板，可以有效解决背景技术中的问题。
6.为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：
7.一种ois马达软硬结合板，包括rpcb板、fpc板和fpcb板，所述fpc板上端涂敷有第一粘连层，所述第一粘连层上端与rpcb板下端粘连，所述fpc板下端涂敷有第二粘连层，所述第二粘连层下端与fpcb板上端粘连，所述rpcb板上端中部开有通孔，所述通孔延伸至fpcb板下端面，所述rpcb板上端左后方和上端右前方均开有定位孔，所述定位孔延伸至fpcb板下端面，所述fpcb板下端面安装有两个霍尔芯片，所述霍尔芯片与fpcb板电性连接，所述fpcb板下端内嵌有四个焊接板，四个所述焊接板以通孔为中心呈环形阵列分布，所述fpc板上端四角均贯穿固定连接有垫柱。
8.优选的，所述rpcb板四角均开有开口，所述开口边缘处均设置有倒圆角结构，所述rpcb板下端安装有四个连接柱，四个所述连接柱分别位于四个焊接板正上方，所述连接柱
与焊接板之间通过焊接固定，通过所述开口便于安装垫柱，通过所述连接柱与焊接板焊接固定，加固rpcb板和fpcb板之间的连接，且使得主体部保持稳定。
9.优选的，所述fpc板由主体部、第一连接部和第二连接部组成，所述主体部左端与第一连接部右端固定连接，所述主体部右端与第二连接部左端固定连接，所述主体部、第一连接部和第二连接部呈一体结构，通过所述第一连接部和第二连接部用以与ois马达进行电性连接。
10.优选的，所述第一粘连层与rpcb板相匹配，所述第二粘连层与fpcb板相匹配，所述第一粘连层和第二粘连层均采用低流动性的prepreg进行压合，其胶流动性小对软硬过渡区域有很大的帮助，不会造成由于溢胶而导致过渡区需返工或者造成功能性上受到影响。
11.优选的，所述垫柱上端开有上下贯通的对位孔，所述垫柱的上端面高于rpcb板的上端面，所述垫柱的下端面低于霍尔芯片的下端面，通过所述对位孔起到对位引导作用，通过所述霍尔芯片起到检测方向的作用。
12.优选的，所述焊接板靠近通孔的一端呈弧面结构，所述焊接板的厚度等于fpcb板的厚度。
13.优选的，所述开口与垫柱相匹配。
14.优选的，所述fpc板与rpcb板、fpcb板之间均电性连接。
15.与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
16.1、在本发明中，通过设置垫柱用以提高软硬结合板外形加工时的成功率，降低了fpcb板的弯曲翘曲概率，由于垫柱的上端面高于rpcb板上端面，垫柱的下端面低于fpcb板下端面，铣外形时，只需将垫柱压紧，就可以确保铣出光洁而均匀的外形边缘，同时垫柱的设置还使得rpcb板上方和fpcb板下方均存在一定的空间，便于空气进行流通，利于软硬结合板的散热，延长了软硬结合板的使用寿命；
17.2、在本发明中，通过设置rpcb板、fpc板和fpcb板组成叠加结构，且fpc板位于中间，当fpc板受环境及热冲压影响后，由于rpcb板和fpcb板具有一定的厚度和硬度，fpc板产生的差别会显得微不足道，且整体的平整度不会同挠性部分的变化而产生变化，可保证焊接和使用，再通过设置连接柱和焊接板加固rpcb板和fpcb板之间的连接，使得fpc板中的主体部保持稳定，进一步降低挠性部分发生翘曲变形的概率。
附图说明
18.图1为本发明一种ois马达软硬结合板的整体结构示意图；
19.图2为本发明一种ois马达软硬结合板的整体结构仰视图；
20.图3为本发明一种ois马达软硬结合板的整体结构爆炸图；
21.图4为本发明一种ois马达软硬结合板的rpcb板的整体结构示意图；
22.图5为本发明一种ois马达软硬结合板的fpc板的整体结构爆炸图；
23.图6为本发明一种ois马达软硬结合板的fpcb板的整体结构示意图；
24.图7为本发明一种ois马达软硬结合板的整体结构正前视图。
25.图中：1、rpcb板；2、fpc板；3、fpcb板；4、通孔；5、定位孔；6、第一粘连层；7、第二粘连层；8、霍尔芯片；9、垫柱；10、焊接板；11、开口；12、连接柱；21、主体部；22、第一连接部；23、第二连接部；31、对位孔。
具体实施方式
26.为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
27.在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
28.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
29.如图1-7所示，一种ois马达软硬结合板，包括rpcb板1、fpc板2和fpcb板3，fpc板2上端涂敷有第一粘连层6，第一粘连层6上端与rpcb板1下端粘连，fpc板2下端涂敷有第二粘连层7，第二粘连层7下端与fpcb板3上端粘连，rpcb板1上端中部开有通孔4，通孔4延伸至fpcb板3下端面，rpcb板1上端左后方和上端右前方均开有定位孔5，定位孔5延伸至fpcb板3下端面，fpcb板3下端面安装有两个霍尔芯片8，霍尔芯片8与fpcb板3电性连接，fpcb板3下端内嵌有四个焊接板10，四个焊接板10以通孔4为中心呈环形阵列分布，fpc板2上端四角均贯穿固定连接有垫柱9。
30.rpcb板1四角均开有开口11，开口11边缘处均设置有倒圆角结构，rpcb板1下端安装有四个连接柱12，四个连接柱12分别位于四个焊接板10正上方，连接柱12与焊接板10之间通过焊接固定，通过开口11便于安装垫柱9，通过连接柱12与焊接板10焊接固定，加固rpcb板1和fpcb板3之间的连接，且使得主体部21保持稳定。
31.fpc板2由主体部21、第一连接部22和第二连接部23组成，主体部21左端与第一连接部22右端固定连接，主体部21右端与第二连接部23左端固定连接，主体部21、第一连接部22和第二连接部23呈一体结构，通过第一连接部22和第二连接部23用以与ois马达进行电性连接。
32.第一粘连层6与rpcb板1相匹配，第二粘连层7与fpcb板3相匹配，第一粘连层6和第二粘连层7均采用低流动性的prepreg进行压合，其胶流动性小对软硬过渡区域有很大的帮助，不会造成由于溢胶而导致过渡区需返工或者造成功能性上受到影响。
33.垫柱9上端开有上下贯通的对位孔31，垫柱9的上端面高于rpcb板1的上端面，垫柱9的下端面低于霍尔芯片8的下端面，通过对位孔31起到对位引导作用，通过霍尔芯片8起到检测方向的作用。
34.焊接板10靠近通孔4的一端呈弧面结构，焊接板10的厚度等于fpcb板3的厚度。
35.开口11与垫柱9相匹配。
36.fpc板2与rpcb板1、fpcb板3之间均电性连接。
37.需要说明的是，本发明为一种ois马达软硬结合板，通过设置垫柱9用以提高软硬结合板外形加工时的成功率，减少了fpcb板3的弯曲翘曲概率，由于垫柱9的上端面高于
rpcb板1上端面，垫柱9的下端面低于fpcb板3下端面，铣外形时，只需将垫柱9压紧，就可以确保铣出光洁而均匀的外形边缘，同时垫柱9的设置还使得rpcb板1上方和fpcb板3下方均存在一定的空间，便于空气进行流通，利于软硬结合板的散热，延长了软硬结合板的使用寿命；通过设置rpcb板1、fpc板2和fpcb板3组成叠加结构，且fpc板2位于中间，当fpc板2受环境及热冲压影响后，由于rpcb板1和fpcb板3具有一定的厚度和硬度，fpc板2产生的差别会显得微不足道，且整体的平整度不会同挠性部分的变化而产生变化，可保证焊接和使用，再通过设置连接柱12和焊接板10加固rpcb板1和fpcb板3之间的连接，使得fpc板2中的主体部21保持稳定，进一步降低挠性部分发生翘曲变形的概率。
38.以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。