一种加固型灯带的制作方法

1.本发明涉及一种软灯带，特别是一种加固型软灯带。


背景技术：

2.fpc(即柔性线路板)，从结构上讲，有单层板、双面板、多层板之分，不层板的结构有不同，但最基础结构都为基材铜+覆盖膜或印刷白油。基材铜最常用的为压延铜和电解铜，覆盖膜一般为pi，即聚酰亚胺。
3.单面板的结构为单面基材+覆盖膜或印刷白油，即在单面基材的铜面制出线路，再覆膜，后经过后期处理做出成品，铜线路层包含平行设置主线路一和主线路二，焊盘一及焊盘二，因为焊盘一及焊盘二是相对于主线路一和主线路二间的中心对称设置的，两者间留有间隙，led芯片跨越间隙焊接在焊盘一及焊盘二上，上述结构的间隙处强度低，在扭曲时容易受到较大的扭力，而该处恰好是led芯片所处的位置，因而在整体受到扭曲的时候扭力容易集中在led芯片上从而造成led芯片损坏或是脱焊，从而造成故障。


技术实现要素：

4.为了克服现有技术的不足，本发明提供一种加固型软灯带。
5.本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
6.一种加固型灯带，其特征在于：包括线路板、焊接于线路板上的led芯片，且所述led芯通过荧光胶封装，所述线路板包括顶覆盖膜或顶白油层、铜线路层、底覆盖膜或底白油层，所述顶覆盖膜及底覆盖膜均通过胶层与铜线路层结合在一起，所述底覆盖膜或底白油层的外表面上固定有辅助金属层，所述辅助金属层上覆盖有加固覆盖膜或加固白油层，且所述加固覆盖膜也是通过胶层与辅助金属层结合，所述铜线路层包括主线路一和主线路二，所述主线路一和主线路二间设有若干支线路，所述支线路包括与主线路一平行设置的上导条、下导条，且上导条的底端与及下导条的顶端通过横导条连接，所述上导条上设有焊盘一，所述下导条上设有焊盘二，且前一所述支线路的下导条与相邻的后一所述支线路的上导条相对设置且该所述下导条上的焊盘二与该所述上导条上的焊盘一上下并排设置。
7.所述主线路一和主线路二上均设有主焊盘，所述主焊盘与对应的焊盘一或焊盘二上下并排设置，且主焊盘上设有加固盘。
8.所述支线路间设有节点线路一及节点线路二，所述节点线路一和节点线路二均包括节点头及节点焊盘，所述焊盘一及焊盘二与对应的节点焊盘上下并排设置；且两相应的节点头相对设置。
9.所述辅助金属层包括辅助线路一、辅助线路二，所述辅助线路一与主线路一上下位置重叠且辅助线路一通过导电柱与主线路一连接；所述辅助线路二与主线路二上下位置重叠且辅助线路二也通过导电柱与主线路二连接。
10.所述辅助金属层还包括位于辅助线路一和辅助线路二间的加固片，且该加固片与led芯片上下位置重叠。
11.所述上导条、下导条及横导条均是方形条状；所述焊盘一、焊盘二均是方形；所述主线路一和主线路二均是方形条状。
12.所述主焊盘及加固盘均成方形。
13.所述上导条的端部与对应的横导条间保持一定的间距。
14.本发明的有益效果是：本发明增加了辅助金属层，从而当铜线路层弯曲受力时辅助金属层也可以同时分担，从而提高了线路板的强度以及抗弯抗扭的能力；而且本发明还改进了铜线路层，从而共同起到保护led芯片的目的，铜线路层通过前一所述支线路的下导条与相邻的后一所述支线路的上导条相对设置，从而加强了该处的强度，而且下导条上的焊盘二与该上导条上的焊盘一上下并排设置，当灯带受到扭曲时通过焊盘一及焊盘二均可承受扭力，而且增加了该处的强度，而上导条的端部与对应的横导条间保持一定的间距，从而在该处形成一个强度薄弱区域，因而当受到扭力时该处优先会形变，从而相应也保护了led芯片焊接处不形变。
15.而且，通过焊盘一及焊盘二位置排布的改变，我们的led芯片在电路板上的排布能够由以前的竖放变为横放，因为led芯片颗粒是长方体，因而改为横放之后，led芯片在长度方向上与电路板在长度方向上是一致的，因而在保证单位长度的led芯片的数量不变的情况下，横放能够减小led芯片之间的间距，从而提高了灯带整体发光的均匀性。
附图说明
16.下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
17.图1是本铜线路层的结构示意图；
18.图2是支线路的结构示意图；
19.图3是节点线路二的结构示意图；
20.图4是顶覆盖膜的结构示意图；
21.图5是辅助金属层的结构示意图；
22.图6是线路板的结构层数示意图；
23.图7是旧有结构铜线路层的局部结构示意图。
具体实施方式
24.将通过参照附图描述的以下实施方案来阐明本公开的优点和特征以及其实施方法。然而，本公开可以体现为不同的形式并且不应当被解释为限于本文所阐述的实施方案。相反，提供这些实施方案，以使得本公开将是全面而完整的，并且将向本领域技术人员充分地传递本公开的范围。此外，本公开仅由权利要求书的范围限定。
25.用于描述本公开的实施方案的附图中所公开的形状、尺寸、比例、角度和数目仅是示例，因此本公开不限于所示出的细节。贯穿本说明书，相同的附图标记指代相同的元件。在以下描述中，当相关已知功能或配置的详细描述被确定为不必要地模糊本公开的重点时，将省略该详细描述。在使用本说明书中描述的“包括”、“具有”和“包含”的情况下，除非使用“仅”，否则可以添加其他部件。除非被相反地指出，否则单数形式的术语可以包括复数形式。
26.在对元件进行解释时，尽管没有明确描述，但是元件被理解为包括误差范围。
27.在描述位置关系时，例如，当位置关系被描述为“在
……
上”、“在
……
上方”、“在
……
下方”和“与
……
毗邻”时，除非使用“紧接”或“直接”，否则可以在两个其他部分之间布置一个或更多个部分。
28.在描述时间关系时，例如，当时间顺序被描述为“在
……
之后”、“随后”、“接下来”以及“在
……
之前”时，除非使用“刚好”或“直接”，否则可以包括不连续的情况。
29.应当理解，尽管在本文中可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与其他元件区分。例如，第一元件可以被称为第二元件，并且类似地，第二元件可以被称为第一元件，而不偏离脱离本公开的范围。
30.如本领域技术人员可以充分理解的，本公开的不同实施方案的特征可以部分地或全部地彼此耦合或组合，并且可以以各种方式彼此协作并在技术上被驱动。本公开的实施方案可以彼此独立地执行，或者可以以相互依赖的关系一起执行。
31.参照图1至图6，本发明公开了一种加固型灯带，包括线路板、焊接于线路板上的led芯片(图中未显示出)，且所述led芯通过荧光胶(图中未显示出)封装，所述线路板包括顶覆盖膜1、铜线路层2、底覆盖膜3，所述顶覆盖膜1及底覆盖膜3均通过胶层4与铜线路层2结合在一起，所述底覆盖膜3的外表面上固定有辅助金属层5，辅助金属层5优选铜材，当然也可以是镍材或是银材等其他金属材料，所述辅助金属层5上覆盖有加固覆盖膜6，且所述加固覆盖膜6也是通过胶层4与辅助金属层5结合，辅助金属层5优选铜层，而且辅助金属层5为方形条状，从线路板的顶端一直延伸至尾端，方形条状容易加工切割，而且与线路板的形状相应，从而能够整体提升线路板的强度。
32.如图所示，所述铜线路层2包括主线路一7和主线路二8，所述主线路一7和主线路二8间设有若干支线路，所述支线路包括与主线路一7平行设置的上导条9、下导条10，且上导条9的底端与及下导条10的顶端通过横导条11连接，横导条11与上导条9及下导条10垂直，所述上导条9上垂直设有焊盘一12，所述下导条10上垂直设有焊盘二13，且前一所述支线路的下导条10与相邻的后一所述支线路的上导条9相对设置且该所述下导条10上的焊盘二13与该所述上导条9上的焊盘一12上下并排设置，从而下导条10、上导条9、焊盘二13及焊盘一12构成一个不封闭的矩形框体，从而加强了该区域的强度，而led芯片与焊盘二13及焊盘一12焊接后位于该矩形框体中，所述上导条9的端部与对应的横导条11间保持一定的间距，从而相比矩形框体结构，该处形成一个强度比较薄弱区域22，因而当受到扭力时该处优先会形变，从而相应也保护了led芯片焊接处不形变。
33.所述主线路一7和主线路二8上均设有主焊盘14，所述主焊盘14与对应的焊盘一12或焊盘二13上下并排设置，且主焊盘14上设有加固盘15。因为是处于线路板最端部，因而该处没有空间设置支线路，从而主焊盘14直接与主线路一7或主线路二8连接，为了保证led芯片焊接区域的强度，且主焊盘14上设有加固盘15，加固盘15代替了上导条9或是下导条10的作用起到了维护端部led芯片焊接区域的强度的作用。
34.所述支线路间设有节点线路一16及节点线路二，所述节点线路一16和节点线路二均包括节点头17及节点焊盘18，所述焊盘一12及焊盘二13与对应的节点焊盘18上下并排设置；且两相应的节点头17相对设置。节点线路一16和节点线路二的结构是相同的，只是排布的时候节点线路二旋转了180度后与节点线路一16上下平行排布，所述焊盘一12及焊盘二
13与对应的节点焊盘18上下并排设置，焊盘一12及焊盘二13与对应的节点焊盘18上焊接的也是led芯片，该处的结构的起到的作用与焊盘一12及焊盘二13设置的起到的作用是相同的因而不再赘述；而两相应的节点头17相对设置，两相应的节点头17是通过焊锡焊接在一起，因为线路板在应用时会被裁剪成需要的长度，为了保证正常功能需要设计裁剪的位置，因而可以根据需要从节点头17裁剪。
35.如图所示，作为本技术的进一步结构，所述辅助金属层5包括辅助线路一19、辅助线路二20，所述辅助线路一19与主线路一7上下位置重叠且辅助线路一19通过导电柱与主线路一7连接，导电柱位于辅助线路一19与主线路一7之间，上述结构不仅起到了提升线路板强度的效果，而且通过辅助线路一19与主线路一7并联导通，相当于增大了主线路一7的横截面积，从而能够起到降低主线路一7内阻的作用，从而减小了整条线路的压降的情况，从而使整条灯带上的灯珠的发光显得均匀，避免了以前灯带因为压降明显而导致灯带尾部的灯珠亮度明显不如前部的情况。所述辅助线路二20与主线路二8上下位置重叠且辅助线路二20也通过导电柱与主线路二8连接，辅助线路二20的作用与辅助线路一19同理。作为进一步的结构，所述辅助金属层5还包括位于辅助线路一19和辅助线路二20间的加固片21，且该加固片21与led芯片上下位置重叠，本技术中加固片21的面积与下导条10、上导条9、焊盘二13及焊盘一12构成的矩形框体的面积相似而且重叠，因而加固片21能够充分加强该区域的强度，更加提高其抗扭及抗弯的能力。
36.所述上导条9、下导条10及横导条11均是方形条状；所述焊盘一12、焊盘二13均是方形；所述主线路一7和主线路二8均是方形条状；所述主焊盘14及加固盘15均成方形，上述形状简单便于冲裁及规范布置线路。
37.而本技术的另一种技术方案中无需胶层4，顶白油层、底白油层、加固白油层可以直接刷在金属表面,其余结构与前述实施例中相同，当然，上述结构也有一起采用白油层和覆盖膜的，顶白油层、底白油层、加固白油层一般是采用聚酰亚胺制成；而顶覆盖膜1或、底覆盖膜3及加固覆盖膜6一般是采用pe/pi，因而顶覆盖膜1或、底覆盖膜3及加固覆盖膜6需要通过胶层热压与金属结合。
38.以上对本发明实施例所提供的一种加固型灯带，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。