一种柔性电路板及显示装置的制作方法

1.本公开实施例涉及电路板技术领域，具体涉及一种柔性电路板及显示装置。


背景技术：

2.柔性印刷电路板(fpc)因良好的可弯折性与轻薄的外形体积，广泛应用于多种精密电子器件中。轻量化是电子消费品的一种重要发展趋势，在此背景下，产品内部的电路将会更加集成。以显示行业为例，触控屏幕的结构由刚性显示组件+触控组件演变为柔性显示组件+触控组件并进而演化为显示触控一体化组件，以达到显示器边框尺寸缩小的目的。
3.在当前电子产品整机中，有大量功能模块，如显示/触控/核心运算/重力感应等。为利于整机调试，防止信号串扰，通常各模块使用单独的fpc，单独接入主板，单独走线，这导致了整机内预留给走线和fpc排布的空间难以压缩。当前通过多层印刷板的设计解决了部分多个fpc导致的走线排布空间不足的问题，但当前柔性电路板应用时仅可在不同位置分别出线连接整机，若整机预留给电路板的空间(比如宽度)不足，则难以实现引出多种信号，制约了柔性电路板的应用。


技术实现要素：

4.本公开实施例提供一种柔性电路板，包括主体部和位于所述主体部一侧的延伸部；所述主体部设有多个电子元器件，所述延伸部包括至少部分叠设且不连接的第一子延伸部和第二子延伸部，所述第一子延伸部和所述第二子延伸部均能够独立地朝不同方向弯折；所述第一子延伸部的靠近所述主体部的一端和所述第二子延伸部的靠近所述主体部的一端连接于所述主体部的同一位置，所述第一子延伸部的远离所述主体部的一端设有第一连接器，所述第二子延伸部的远离所述主体部的一端设有第二连接器。
5.本公开实施例还提供一种显示装置，包括显示模组，所述显示模组包括显示面板和与所述显示面板绑定连接的所述柔性电路板。
6.本公开实施例的柔性电路板，在主体部的同一位置延伸出至少部分叠设且不连接的第一子延伸部和第二子延伸部，所述第一子延伸部和所述第二子延伸部均能够独立地朝不同方向弯折，这样，所述第一子延伸部可以通过第一连接器独立地与外部电路连接，所述第二子延伸部可以通过第二连接器独立地与外部电路连接，所述第一子延伸部和所述第二子延伸部各自的活动范围可以不受彼此限制，各自均可灵活地与外部电路连接，活动范围较大，并且由于第一子延伸部和第二子延伸部均从主体部的同一位置延伸出，可以节省柔性电路板所占的空间，进而可以节省应用有本公开实施例的柔性电路板的电子产品的整机空间，利于实现电子产品的轻量化。
附图说明
7.附图用来提供对本公开技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本公开的实施例一起用于解释本公开的技术方案，并不构成对本公开技术方案的限制。附图
中部件的形状和大小不反映真实比例，目的只是示意说明本公开内容。
8.图1为一些示例性实施例的柔性电路板的平面结构示意图；
9.图2为在一些示例性实施例中图1的柔性电路板的a-a剖面结构示意图；
10.图3a为图1的柔性电路板的第二复合结构层的平面结构示意图；
11.图3b为图1的柔性电路板的连接层的平面结构示意图；
12.图3c为图1的柔性电路板的第一复合结构层的平面结构示意图；
13.图4为另一些示例性实施例的柔性电路板的平面结构示意图；
14.图5为图4的柔性电路板的第一复合结构层的平面结构示意图；
15.图6为又一些示例性实施例的柔性电路板的平面结构示意图；
16.图7为在一些示例性实施例中图6的柔性电路板的b-b剖面结构示意图；
17.图8a为图6的柔性电路板的第二复合结构层的第二双层板的平面结构示意图；
18.图8b为图6的柔性电路板的连接层、第一复合结构层的第一单层板和第二复合结构层的第二单层板的平面结构示意图；
19.图8c为图6的柔性电路板的第一复合结构层的第一双层板的平面结构示意图；
20.图9为一些示例性实施例的显示装置的部分结构示意图。
21.附图标记为：
22.10、主体部，20、延伸部，21、第一子延伸部，22、第二子延伸部，31、第一连接器，32、第二连接器，41、第一复合结构层，42、第二复合结构层，43、连接层，
23.211、第一延伸段，212、第二延伸段，2121、过渡段，2122、尾段，
24.411、第一单层板，412、第一双层板，413、第一粘合层，
25.421、第二单层板，422、第二双层板，423、第二粘合层，
26.100、显示面板，200、柔性电路板，300、中框组件的开口。
具体实施方式
27.本领域的普通技术人员应当理解，可以对本公开实施例的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本公开实施例技术方案的精神和范围，均应涵盖在本公开的权利要求范围当中。
28.本公开实施例提供一种柔性电路板，在一些示例性实施例中，如图1和图2所示，图1为一些示例性实施例的柔性电路板的平面结构示意图，图2为在一些示例性实施例中图1的柔性电路板的a-a剖面结构示意图，所述柔性电路板包括主体部10和位于所述主体部10一侧的延伸部20；所述主体部10设有多个电子元器件，所述延伸部20包括至少部分叠设且不连接的第一子延伸部21和第二子延伸部22，所述第一子延伸部21和所述第二子延伸部22均能够独立地朝不同方向弯折；所述第一子延伸部21的靠近所述主体部10的一端和所述第二子延伸部22的靠近所述主体部10的一端连接于所述主体部10的同一位置，所述第一子延伸部21的远离所述主体部10的一端设有第一连接器31，所述第二子延伸部22的远离所述主体部10的一端设有第二连接器32。
29.本公开实施例的柔性电路板，在主体部10的同一位置延伸出至少部分叠设且不连接的第一子延伸部21和第二子延伸部22，所述第一子延伸部21和所述第二子延伸部22均能够独立地朝不同方向弯折，这样，所述第一子延伸部21可以通过第一连接器31独立地与外
部电路连接，所述第二子延伸部22可以通过第二连接器32独立地与外部电路连接，所述第一子延伸部21和所述第二子延伸部22各自的活动范围可以不受彼此限制，各自均可灵活地与外部电路连接，活动范围较大，并且由于第一子延伸部21和第二子延伸部22均从主体部10的同一位置延伸出，可以节省柔性电路板所占的空间，进而可以节省应用有本公开实施例的柔性电路板的电子产品的整机空间，利于实现电子产品的轻量化。
30.本公开实施例的柔性电路板，将平行于所述柔性电路板的平面作为参考面，所述第一子延伸部在所述参考面内的正投影与所述第二子延伸部在所述参考面内的正投影存在交叠区域。所述第一子延伸部的形状与所述第二子延伸部的形状可以相同或不同。
31.在一些示例性实施例中，如图2所示，所述第一子延伸部21包括一个或多个线路层，所述第二子延伸部22包括一个或多个线路层。所述第一子延伸部21的线路层的层数与所述第二子延伸部22的线路层的层数可以相同或不同。所述主体部10包括多个线路层，所述主体部10的线路层的层数可以不限，可以根据实际需求设置，比如四层、六层或更多层。所述主体部10的线路层的层数大于或等于所述延伸部20的线路层的层数。
32.所述主体部10可以为电子元器件区，所述延伸部20可以为信号出线区。所述第一子延伸部21和所述第二子延伸部22的线路层可以均包括多条引线，所述第一子延伸部21的多条引线从主体部10引出后连接至第一连接器31，所述第二子延伸部22的多条引线从主体部10引出后连接至第二连接器32。通过所述第一子延伸部21和所述第二子延伸部22可以将所述柔性电路板的引线从主体部10的同一位置引出后分成两组，分别连接至第一连接器31和第二连接器32。
33.在一些示例性实施例中，如图2所示，所述柔性电路板包括叠设的第一复合结构层41和第二复合结构层42，以及粘接于所述第一复合结构层41和所述第二复合结构层42之间的连接层43；所述第一复合结构层41的至少部分膜层从所述主体部10延伸至所述延伸部20，且所述第一复合结构层41的位于所述延伸部20的部分形成所述第一子延伸部21；所述第二复合结构层42的至少部分膜层从所述主体部10延伸至所述延伸部20，且所述第二复合结构层42的位于所述延伸部20的部分形成所述第二子延伸部22。
34.示例性地，如图2所示，所述第一复合结构层41和所述第二复合结构层42可以均包括多个线路层。所述第一复合结构层41和所述第二复合结构层42可以均为双层板，所述双层板包括基底、分别设于所述基底两面的两个线路层，以及分别覆盖两个线路层的两个覆盖层，所述基底和所述覆盖层的材料可以是聚酰亚胺(pi)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)等，所述线路层的材料可以为铜等。所述连接层43可以是双面有粘胶的pi或pet等膜材。所述第一复合结构层41和所述第二复合结构层42通过所述连接层43压合粘接在一起。
35.图2的示例中，所述第一子延伸部21的膜层结构与所述第一复合结构层41的膜层结构相同，所述第二子延伸部22的膜层结构与所述第二复合结构层42的膜层结构相同。所述主体部10的线路层的层数等于所述延伸部20的线路层的层数。
36.示例性地，如图2所示，所述第一复合结构层41的位于所述主体部10的部分与所述第二复合结构层42的位于所述主体部10的部分通过所述连接层43粘接。所述第一复合结构层41的位于所述延伸部20的部分(即第一子延伸部21)与所述第二复合结构层42的位于所述延伸部20的部分(即第二子延伸部22)不连接，即，所述延伸部20不设置所述连接层43。
37.示例性地，如图1、图3a、图3b和图3c所示，图3a为图1的柔性电路板的第二复合结
构层的平面结构示意图，图3b为图1的柔性电路板的连接层的平面结构示意图，图3c为图1的柔性电路板的第一复合结构层的平面结构示意图，所述第一复合结构层41的位于所述主体部10的部分、所述第二复合结构层42的位于所述主体部10的部分和所述连接层43的形状可以相同。所述第一复合结构层41和所述第二复合结构层42通过所述连接层43压合粘接在一起。第一复合结构层41的位于所述延伸部20的部分形成第一子延伸部21，所述第二复合结构层42的位于所述延伸部20的部分形成第二子延伸部22。
38.在一些示例性实施例中，如图1所示，所述第一子延伸部21和所述第二子延伸部22可以沿同一直线方向延伸。
39.示例性地，所述第一子延伸部21和所述第二子延伸部22的形状可以均为矩形。所述第一子延伸部21和所述第二子延伸部22中的其中一个的长度可以大于另一个的长度，或者，所述第一子延伸部21和所述第二子延伸部22的长度可以相同。所述第一子延伸部21和所述第二子延伸部22的宽度可以相同或不同。将平行于所述柔性电路板的平面作为参考面，所述第一子延伸部21和所述第二子延伸部22中的其中一个在所述参考面内的正投影可以包含另一个在所述参考面内的正投影。所述第一连接器31和所述第二连接器32可以设置在所述柔性电路板的同一面。
40.在一些示例性实施例中，所述第一子延伸部可以包括与所述主体部连接的第一延伸段和与所述第一延伸段连接的第二延伸段；所述第一延伸段与所述第二子延伸部可以沿同一直线方向延伸，所述第二延伸段位于所述第一延伸段的一侧。
41.本实施例的一个示例中，如图4和图5所示，图4为另一些示例性实施例的柔性电路板的平面结构示意图，图5为图4的柔性电路板的第一复合结构层的平面结构示意图，所述第一子延伸部21可以包括与所述主体部10连接的第一延伸段211和与所述第一延伸段211连接的第二延伸段212；所述第一延伸段211与所述第二子延伸部22沿同一直线方向延伸，所述第二延伸段212位于所述第一延伸段211的一侧。示例性地，所述第二延伸段212可以包括与所述第一延伸段211连接的过渡段2121和与所述过渡段2121连接的尾段2122，所述尾段2122的延伸方向与所述第一延伸段211的延伸方向可以平行。所述尾段2122朝远离所述主体部10的方向延伸。所述第一连接器31设置在所述尾段2122的远离所述主体部10的一端。如图4所示，所述第一连接器31和所述第一连接器31可以分别设置在所述柔性电路板的两面，所述柔性电路板在使用时，可以使所述第一子延伸部21绕着经过所述过渡段2121的弯折轴线m将所述尾段2122弯折至与所述第一延伸段211重叠，这样图4示例的所述柔性电路板的外形可以实现与图1的柔性电路板的外形相同，可以应用在对柔性电路板的外形严格限制的电子产品中。本示例的柔性电路板的第二复合结构层42和连接层43的结构可以与图1示例的柔性电路板的第二复合结构层42和连接层43的结构相同。
42.本实施例的另一个示例中，如图6所示，图6为又一些示例性实施例的柔性电路板的平面结构示意图，所述第一子延伸部21可以包括与所述主体部10连接的第一延伸段211和与所述第一延伸段211连接的第二延伸段212；所述第一延伸段211与所述第二子延伸部22沿同一直线方向延伸，所述第二延伸段212与所述第一延伸段211垂直。所述第一连接器31设置在所述第二延伸段212的远离所述第一延伸段211的一端。本示例中，所述第一连接器31和所述第一连接器31可以设置在所述柔性电路板的同一面。
43.在一些示例性实施例中，如图7所示，图7为在一些示例性实施例中图6的柔性电路
板的b-b剖面结构示意图，所述柔性电路板包括叠设的第一复合结构层41和第二复合结构层42，以及粘接于所述第一复合结构层41和所述第二复合结构层42之间的连接层43；所述第一复合结构层41的至少部分膜层从所述主体部10延伸至所述延伸部20，且所述第一复合结构层41的位于所述延伸部20的部分形成所述第一子延伸部21；所述第二复合结构层42的至少部分膜层从所述主体部10延伸至所述延伸部20，且所述第二复合结构层42的位于所述延伸部20的部分形成所述第二子延伸部22。
44.示例性地，如图7所示，所述第一复合结构层41和所述第二复合结构层42可以均包括多个线路层。所述第一复合结构层41包括叠设的第一单层板411和第一双层板412，第一单层板411和第一双层板412之间通过第一粘合层413粘接在一起。所述第二复合结构层42包括叠设的第二单层板421和第二双层板422，第二单层板421和第二双层板422之间通过第二粘合层423粘接在一起。所述第一单层板411和第二单层板421均包括基底、设于所述基底一面的一个线路层，以及覆盖所述线路层的覆盖层。所述第一双层板412和第二双层板422均包括基底、分别设于所述基底两面的两个线路层，以及分别覆盖两个线路层的两个覆盖层。所述单层板和双层板中的基底和所述覆盖层的材料可以是聚酰亚胺(pi)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)等，所述线路层的材料可以为铜等。所述连接层43可以是双面有粘胶的pi或pet等膜材。所述第一复合结构层41和所述第二复合结构层42通过所述连接层43压合粘接在一起，所述连接层43粘接在所述第一复合结构层41的第一双层板412和所述第二复合结构层42的第二双层板422之间。
45.图7的示例中，所述第一复合结构层41的第一双层板412从所述主体部10延伸至所述延伸部20，并形成第一子延伸部21，所述第一子延伸部21的膜层结构与所述第一双层板412的膜层结构相同。所述第二复合结构层42的第二双层板422从所述主体部10延伸至所述延伸部20，并形成第二子延伸部22，所述第二子延伸部22的膜层结构与所述第二双层板422的膜层结构相同。所述第一复合结构层41的第一单层板411和所述第二复合结构层42的第二单层板421均位于主体部10且不延伸至延伸部20。所述主体部10的线路层的层数为六层，所述延伸部20的线路层的层数为四层，其中，第一子延伸部21和第二子延伸部22的线路层的层数均为两层，所述主体部10的线路层的层数大于所述延伸部20的线路层的层数。
46.示例性地，如图7所示，所述第一复合结构层41的位于所述主体部10的部分与所述第二复合结构层42的位于所述主体部10的部分通过所述连接层43粘接。所述第一复合结构层41的位于所述延伸部20的部分(即第一子延伸部21)与所述第二复合结构层42的位于所述延伸部20的部分(即第二子延伸部22)不连接，即，所述延伸部20不设置所述连接层43。
47.示例性地，如图6、图8a、图8b和图8c所示，图8a为图6的柔性电路板的第二复合结构层的第二双层板的平面结构示意图，图8b为图6的柔性电路板的连接层、第一复合结构层的第一单层板和第二复合结构层的第二单层板的平面结构示意图，图8c为图6的柔性电路板的第一复合结构层的第一双层板的平面结构示意图。所述连接层43、第一复合结构层41的第一单层板411和第二复合结构层42的第二单层板421的形状可以相同。所述第一复合结构层41的第一双层板412的位于所述主体部10的部分、所述第二复合结构层42的第二双层板422的位于所述主体部10的部分和所述连接层43的形状可以相同。所述第一复合结构层41的第一双层板412的位于所述主体部10的部分和所述第二复合结构层42的第二双层板422的位于所述主体部10的部分通过所述连接层43压合粘接在一起。所述第一复合结构层
41的第一双层板412的位于所述延伸部20的部分形成第一子延伸部21，所述第二复合结构层42的第二双层板422的位于所述延伸部20的部分形成第二子延伸部22。
48.本公开实施例还提供一种显示装置，包括显示模组，所述显示模组包括显示面板和与所述显示面板绑定连接的任一实施例所述的柔性电路板。
49.示例性地，如图9所示，图9为一些示例性实施例的显示装置的部分结构示意图，所述显示装置包括显示模组，所述显示模组包括显示面板100和与所述显示面板100绑定连接的任一实施例所述的柔性电路板200；所述显示装置还包括设于所述显示模组的背离显示侧的一侧的中框组件，以及设于所述中框组件的背离所述显示模组一侧的控制电路板；所述柔性电路板200弯折至所述显示面板100的背离显示侧的一侧，所述第一子延伸部21和所述第二子延伸部22的远离所述主体部10的一端均从所述中框组件上设置的同一个开口300穿过并与所述控制电路板连接。示例性地，所述显示装置可以为触控显示装置，所述柔性电路板可以集成显示类的电路和触控类的电路。本示例中，所述柔性电路板200的所述第一子延伸部21和所述第二子延伸部22由于均从柔性电路板的主体部10的同一位置延伸出，且均可以独立自由活动，由此，所述第一子延伸部21和所述第二子延伸部22能够从所述中框组件上设置的同一个开口300穿过并与所述控制电路板的不同位置连接，可以节省整机为柔性电路板200预留的空间，利于实现电子产品的轻量化。
50.本公开实施例的显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
51.在附图中，有时为了明确起见，夸大表示了构成要素的大小、层的厚度或区域。因此，本公开的实施方式并不一定限定于该尺寸，附图中每个部件的形状和大小不反映真实比例。此外，附图示意性地示出了一些例子，本公开的实施方式不局限于附图所示的形状或数值。
52.在本文描述中，“平行”是指两条直线形成的角度为-10
°
以上且10
°
以下的状态，因此，包括该角度为-5
°
以上且5
°
以下的状态。另外，“垂直”是指两条直线形成的角度为80
°
以上且100
°
以下的状态，因此，包括85
°
以上且95
°
以下的角度的状态。
53.在本文描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“顶”、“内”、“外”、“轴向”、“四角”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开实施例的简化描述，而不是指示或暗示所指的结构具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。
54.在本文描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定连接”、“安装”、“装配”应做广义理解，例如，可以是固定连接，或是可拆卸连接，或一体地连接；术语“安装”、“连接”、“固定连接”可以是直接相连，或通过中间媒介间接相连，或是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据情况理解上述术语在本公开实施例中的含义。