芯板和印制电路板的制作方法

1.本技术涉及电子产品的领域，尤其涉及芯板和印制电路板。


背景技术：

2.印制电路板是一种电子部件，能够代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接。印制电路板的应用不仅简化了电子设备的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低设备成本，提高电子设备的质量和可靠性。
3.常见的多层印制电路板通常由多层芯板压合而成，芯板包括基材和铺设在基材上的导电层，并且芯板上还形成有定位孔，在对多层芯板进行压合以形成印制电路板时，设置在多个芯板上的多个定位孔对齐，从而能够在多层芯板的压合过程中起到定位的作用。在芯板上进行打孔以形成定位孔时，通常需要将芯板上的部分铜片去除，使得基材显露，从而能够起到一定的指示作用，随后在显露的基材处进行打孔，从而实现定位孔的形成过程。
4.在芯板上打孔以形成定位孔时，会使去除导电层后的基材出现受力不均等情况，从而使芯板出现基材破损，或者定位孔偏移的情况。


技术实现要素：

5.本技术实施例提供芯板和印制电路板，用以解决对芯板打孔时，芯板出现基材破损，或者出现定位孔偏移情况的问题。
6.本技术实施例提供的芯板，包括基材和铺设在所述基材上的导电层；
7.所述导电层包括至少一个定位区，所述定位区包括指示区和圆形的打孔区；所述指示区环设在所述打孔区的外侧，且所述指示区内设置有多个指示槽，每个所述指示槽均包括指示部，所述指示部指向所述打孔区的圆心；所述打孔区用于形成定位孔。
8.通过采用上述技术方案，当对芯板进行打孔，从而在芯板上形成定位孔时，设置在指示区内多个指示槽的指示部起到一定的定位作用，从而使得打孔区圆心的位置更加准确，并且能够在打孔区对应的覆盖有导电层的基材上进行打孔，使得基材的受力更加均匀，减小了定位孔边缘处的基材出现破损，或定位孔出现偏移的可能性。
9.进一步设置为，所述指示槽还包括定位部，所述定位部与所述指示部相连通；
10.以所述基材所在平面的平行面为截面，所述指示部的截面和所述定位部的截面均呈长方形，所述指示部沿所述打孔区的径向延伸；所述定位部设置在所述指示部远离所述打孔区的一侧，且所述定位部的延伸方向垂直于所述指示部的延伸方向。
11.进一步设置为，所述指示部的长度大于或等于0.4mm，且小于或等于0.6mm，所述指示部的宽度大于或等于0.16mm，且小于或等于0.24mm；
12.和/或，所述定位部的长度大于或等于0.4mm，且小于或等于0.6mm，所述定位部的宽度大于或等于0.16mm，且小于或等于0.24mm。
13.进一步设置为，每个所述指示部远离所述定位部的一侧与所述打孔区之间均设置
有预设距离。
14.进一步设置为，所述预设距离大于或等于0.16mm。
15.进一步设置为，多个所述指示槽沿所述打孔区的周向均匀设置。
16.进一步设置为，在所述基材所在平面内，所述定位区呈正方形，且所述定位区的边长大于或等于3.2mm，小于或等于4.8mm。
17.进一步设置为，所述打孔区内设置有所述定位孔，在所述基材所在平面内，所述定位孔的中心设置为所述打孔区的圆心。
18.进一步设置为，所述基材的第一面和第二面均设置有所述导电层，设置在所述基材第一面上的所述定位区与设置在所述基材第二面上的所述定位区对应设置。
19.本技术实施例还提供一种印制电路板，包括多个上述芯板，多个所述芯板沿第一方向间隔设置，且设置在多个所述芯板上的多个所述定位区均相对设置。
20.通过采用上述技术方案，当对芯板进行打孔，从而在芯板上形成定位孔时，设置在指示区内多个指示槽的指示部起到一定的定位作用，从而使得打孔区圆心的位置更加准确，并且能够在打孔区对应的覆盖有导电层的基材上进行打孔，使得基材的受力更加均匀，减小了定位孔边缘处的基材出现破损，或定位孔出现偏移的可能性。
附图说明
21.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。
22.图1为本技术实施例提供的芯板的结构示意图；
23.图2为本技术实施例提供的芯板的剖视图；
24.图3为本技术实施例提供的印制电路板的剖视图。
25.附图标记说明：
26.1、基材；2、导电层；21、定位区；211、指示区；2111、指示槽；21111、指示部；21112、定位部；212、打孔区；2121、定位孔；3、半固化片。
27.通过上述附图，已示出本技术明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本技术构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本技术的概念。
具体实施方式
28.正如背景技术所述，目前在对芯板进行打孔时，通常需要将芯板上的部分铜片去除，使得基材显露，从而使显露的基材能够起到一定的指示作用，随后在去除铜片后的基材处进行打孔，从而实现定位孔的形成过程。但在基材上进行打孔时以在芯板上形成定位孔时，可能会使显露的基材出现受力不均等情况，尤其是当基材的厚度较小时，定位孔边缘处的基材会出现破损，或者出现定位孔偏移的情况。
29.为了解决上述技术问题，本技术实施例提供了芯板和印制电路板，芯板上设置有包括指示区和打孔区的定位区，并在指示区内设置多个指示槽，从而在对芯板进行打孔，进而在芯板上形成定位孔时，设置在指示区内多个指示槽的指示部能够对打孔区的位置起到一定的定位作用，从而使得打孔区圆心的位置更加准确，并且能够在打孔区对应的覆盖有
导电层的基材上进行打孔，使得基材的受力更加均匀，减小了定位孔边缘处的基材出现破损，或定位孔出现偏移的可能性。
30.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。
31.下面以具体地实施例对本技术的技术方案以及本技术的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。下面将结合附图，对本技术的实施例进行描述。
32.参照图1和图2，本技术实施例提供一种芯板，包括基材1和铺设在基材1上的导电层2；导电层2包括至少一个定位区21，定位区21包括指示区211和圆形的打孔区212；指示区211内设置有多个指示槽2111，且每个指示槽2111均包括指示部21111和定位部21112，指示部21111与定位部21112相连通，且指示部21111指向打孔区212的圆心；打孔区212用于形成定位孔2121。
33.容易理解的是，导电层2的结构可以根据实际情况进行调整，从而使芯板能够适用于不同要求的印制电路板，示例性的，导电层2可以同时设置在基材1的第一面和第二面上，即基材1的两面上，也可以仅设置在基材1的第一面或第二面上，即基材1两面的其中一面上，本技术对此不作进一步限制。
34.至于导电层2的材质，示例性的，导电层2由金属材料制成，例如铜等，并且导电层2的厚度可以根据实际情况进行调整，例如在本技术实施例中，基材1的厚度为2mil，导电层2的厚度为3oz，或者基材1的厚度设置为3mil，导电层2的厚度设置为2oz，并且导电层2同时设置在基材1的第一面和第二面上，即基材1的两面上。
35.参照图1和图2，在本技术实施例中，基材1的第一面和第二面上均设置有多个定位区21，并且示例性的，在基材1所在平面内，定位区21可以设置为多种形状以及多种尺寸，只要能够满足定位区21的正常使用即可，例如定位区21设置为圆形，或者在本技术实施例中，定位区21呈正方形，且定位区21的边长大于或等于3.2mm，从而保证打孔装置能够更加容易识别定位区21的位置，并且定位区21的边长小于或等于4.8mm，从而能够避免定位区21对芯板上的导电图案产生影响，例如定位区21的边长为4mm。
36.通过采用上述技术方案，将定位区21的边长设置为4mm，使得打孔装置能够对定位区21位置的识别过程更加容易，进而能够提高打孔装置对芯板进行打孔的打孔效率；并且定位区21还不会对芯板上的导电图案的正常工作产生影响，保证了芯板的正常使用。
37.容易理解的是，当导电层2同时设置在基材1的第一面和第二面上时，设置在基材1第一面上的多个定位区21与设置在基材1第二面上的多个定位区21一一对应，且相对设置，位于第一面上的多个指示槽2111与位于第二面上的多个指示槽2111一一对应设置，从而能够在打孔区212进行打孔时，保证基材1第一面和第二面的受力更加均匀，进一步地减小了定位孔2121边缘处的基材1出现破损，或定位孔2121出现偏移的可能性。
38.通过采用上述技术方案，在芯板的打孔区212进行打孔，以形成定位孔2121时，利用固定装置将芯板进行固定，打孔装置在芯板的打孔区212进行打孔，并且设置在指示区211内多个指示槽2111的指示部21111能够对打孔区212的位置起到一定的定位作用，从而
使得打孔区212圆心的位置更加准确，并且使打孔装置能够在打孔区212对应的覆盖有导电层2的基材1上进行打孔，位于第一面上的多个指示槽2111与位于第二面上的多个指示槽2111一一对应设置，使得基材1的受力更加均匀。
39.容易理解的是，参照图1和图2，在本技术实施例中，可以通过多种方式在导电层2上形成指示槽2111，例如可以通过切割装置将部分导电层2切除，从而在指示区211内形成指示槽2111，或者可以利用蚀刻药水与导电层2反应，从而将部分导电层2去除，进而形成指示槽2111，本技术实施例对指示槽2111形成过程不作限制。并且示例性的，当在导电层2上形成指示槽2111时，可以将指示槽2111所对应的导电层2完全去除，从而使得指示槽2111处的基材1显露。
40.在芯板的制备过程中，通常需要利用蚀刻药水在芯板两面的导电层2上蚀刻出导电图案，从而利用导电图案起到导电的作用，进而实现芯板的功能；在本技术实施例中，能够在蚀刻出导电图案时，将多个指示槽2111相对应的导电层2一起进行蚀刻，从而减少了去除指示槽2111对应导电层2的加工步骤，使得指示槽2111对应导电层2的去除过程更加方便。至于利用蚀刻药水对指示槽2111对应导电层2的去除过程，本技术实施例在此不再赘述。
41.参照图1和图2，下面对定位区21的具体组成进行描述，指示区211环设在圆形的打孔区212外侧，从而用于指示打孔区212的圆心。在指示区211内，指示槽2111的数量可以根据实际情况进行调整，例如指示槽2111可以设置为四个或六个，本技术对此不作进一步限制，只要能够保证指示槽2111对打孔区212圆心指示的准确性即可。
42.并且容易理解的是，在本技术实施例中，指示槽2111可以设置为多种形状，例如指示槽2111可以设置为三角形或长方形。示例性，在指示区211内，以基材1所在平面为截面，指示部21111和定位部21112均设置为长方形，具体设置为，指示部21111沿打孔区212的径向延伸，定位部21112设置在指示部21111远离打孔区212的一侧，并与指示部21111连通，且定位部21112的延伸方向垂直于指示部21111的延伸方向。
43.值得一提的是，在基材1所在平面内，当指示槽2111设置为三角形，例如指示槽2111设置为等腰三角形，指示槽2111的顶角指向打孔区212的圆心，从而对打孔区212的圆心起到指示作用。但在导电层2上形成指示槽2111时，由于指示槽2111呈三角形，所以指示槽2111的指示部21111具有尖端，当利用蚀刻药水或者切割装置将部分导电层2去除，从而形成指示槽2111时，蚀刻药水或者切割装置往往无法将指示部21111处的导电层2去除，进而需要对指示槽2111对应的导电层2进行多次去除，使得指示槽2111的形成过程更加麻烦。
44.通过采用上述技术方案，在指示区211内，以基材1所在平面为截面，将指示部21111和定位部21112均设置为长方形，当利用蚀刻药水或者切割装置将部分导电层2去除，从而形成指示槽2111时，蚀刻药水或者切割装置能够将指示槽2111对应的导电层2去除，使得指示部21111和定位部21112的形状和尺寸更加准确，从而保证了指示槽2111的准确性，并且能够避免由于指示部21111和定位部21112的形状和尺寸不够准确，从而需要多次去除导电层2，使得指示槽2111的形成过程更加方便。
45.并且当利用打孔装置对芯板进行打孔，从而在芯板上形成定位孔2121时，由定位部21112和指示部21111组成的指示槽2111能够对打孔装置起到一定的定位作用，能够使打孔装置的识别过程更加方便，从而能够提高打孔装置在芯板上打孔的准确性，使得定位孔
2121的位置更加准确，并且使得打孔装置能够更快识别指示槽2111的位置，从而提高了打孔装置的打孔效率。
46.参照图1和图2，在本技术实施例中，指示部21111和定位部21112还可以设置为其他位置，例如指示部21111的中部连通于定位部21112的中部，或者定位部21112的端部连通于指示部21111远离打孔区212的一侧，从而能够对打孔区212的圆心起到一定的指示作用。
47.下面结合图1和图2对指示区211内多个指示槽2111的具体排布方式以及位置关系进行描述，示例性的，多个指示槽2111沿打孔区212的周向均匀设置，从而使打孔区212的位置更加准确；并且在本技术实施例中，指示槽2111的数量可以根据实际情况进行调整，并且容易理解的是，指示槽2111的数量越多，则打孔区212圆心的位置越准确，并且定位区21的形成成本越高。
48.示例性的，指示槽2111的数量设置为四个，并且四个指示槽2111均匀排列在指示区211内，并均匀环设在打孔区212的外侧，位于相对设置的两个指示槽2111上的两个指示部21111沿同一方向延伸，并且在基材所在平面内，四个指示槽2111的定位部21112共同围设形成正方形，从而对打孔区212的圆心起到指示作用。
49.通过采用上述技术方案，当指示槽2111设置为四个，并且四个指示槽2111沿打孔区212的周向均匀设置，既能够保证指示槽2111能够对打孔区212圆心位置指示的准确性，同时也能够使得指示槽2111形成过程的成本较为合理。当利用四个指示槽2111对芯板进行打孔，从而在芯板上形成定位孔2121时，设置在指示区211内四个指示槽2111的指示部21111起到一定的定位作用，从而使得打孔区212圆心的位置更加准确，并且能够在打孔区212对应的覆盖有导电层2的基材1上进行打孔，使得基材1的受力更加均匀，减小了定位孔2121边缘处的基材1出现破损，或定位孔2121出现偏移的可能性。
50.参照图1和图2，容易理解的是，在本技术实施例中，每个指示部21111远离定位部21112的一侧与打孔区212之间均设置有预设距离，并且预设距离大于或等于0.16mm，例如预设距离可以设置为0.2mm。
51.参照图1和图2，在指示槽2111中，指示部21111远离定位部21112的一侧与打孔区212之间设置有预设距离，从而避免指示部21111与打孔区212之间的位置较近，从而在打孔区212内进行打孔时，会受到指示区211的影响，使得指示部21111所对应的显露的基材1不会出现损坏或变形，从而保证了芯板的正常使用。
52.参照图1和图2，下面对指示槽2111的具体尺寸进行描述，其中，指示部21111的长度大于或等于0.4mm，且小于或等于0.6mm，指示部21111的宽度大于或等于0.16mm，且小于或等于0.24mm；和/或，定位部21112的长度大于或等于0.4mm，且小于或等于0.6mm，定位部21112的宽度大于或等于0.16mm，且小于或等于0.24mm。
53.容易理解的是，当指示部21111长度较大时，则指示部21111会对打孔区212的尺寸产生影响，从而使得打孔区212的直径较小，进而对定位孔2121的尺寸产生影响；当指示部21111的长度较小时，指示部21111远离定位部21112的一侧与打孔区212的之间的距离较远，即预留距离较大，从而影响指示部21111对打孔区212圆心指示的准确性。由于是通过指示部21111对打孔区212的圆心起到指示作用，所以当指示部21111的宽度较大时，则会扩大指示部21111的指示范围，从而对指示部21111的准确性产生影响，当指示部21111的宽度较小时，则会对指示部21111的形成过程产生影响，从而影响指示部21111的形成质量。
54.继续参照图1和图2，在本技术实施例中，定位部21112则是用于与指示部21111相结合，从而能够为打孔装置起到一定的指示作用，使得打孔装置识别定位区21的过程更加方便，所以当定位部21112的长度和宽度较小时，则会对打孔装置识别定位区21的过程产生影响，而当定位部21112的长度较大时，则会对指示区211内指示槽2111的数量产生影响，并且对指示槽2111的形成过程起到影响，与指示部21111的长度相同的是，当定位部21112的宽度较大时，会对打孔区212的尺寸产生影响，从而使得打孔区212的直径较小，进而对定位孔2121的尺寸产生影响。
55.所以在本技术实施例中，指示部21111的长度设置为0.5mm，并且指示部21111的宽度设置为0.2mm；定位部21112的长度设置为0.5mm，并且定位部21112的宽度设置为0.2mm，从而使指示部21111的尺寸与定位部21112的尺寸更加合理，保证了指示槽2111正常使用。
56.在本技术实施例中，在芯板所在平面内，定位区21呈正方形，并且四个指示槽2111的定位部21112共同围设形成正方形，示例性的，定位部21112远离指示部21111的一侧与定位区21的边缘处齐平，从而能够保证预设距离能够大于或等于0.16mm，进而能够保证打孔区212的尺寸。
57.容易理解的是，在本技术实施例中，打孔区212内还设置有形成后的定位孔2121，并且在基材1所在平面内，定位孔2121的中心设置为打孔区212的圆心。
58.综上所述，当利用打孔装置对芯板进行打孔，从而在芯板上形成定位孔2121时，设置在指示区211内四个指示槽2111的指示部21111能够对打孔区212的圆心起到一定的定位作用，从而使得打孔区212圆心的位置更加准确，指示部21111远离定位部21112的一侧与打孔区212之间设置有预设距离，从而避免指示部21111与打孔区212之间的位置较近，从而在打孔区212内进行打孔时，会受到指示区211的影响，使得指示部21111所对应的显露的基材1不会出现损坏或变形；并且在打孔区212对应的覆盖有导电层2的基材1上进行打孔，以形成定位孔2121，还使得芯板基材1的受力更加均匀，减小了定位孔2121边缘处的基材1出现破损，或定位孔2121出现偏移的可能性。
59.参照图1-图3，本技术实施例还提供一种印制电路板，包括多个上述芯板，并且多个芯板沿第一方向间隔设置，其中，第一方向与芯板的厚度方向相同，且设置在多个芯板上的多个定位区21均相对设置。
60.当对多个芯板进行压合固定，从而形成印制电路板时，将多个芯板沿第一方向间隔设置，设置在多个芯板上的多个定位区21均相对设置，使得设置在芯板上的定位孔2121能够对芯板的排列过程起到一定的指示作用，保证芯板排列过程中对应的准确性。然后将半固化片3放置在相邻芯板之间，随后将对多个芯板进行压合固定，半固化片3填充在指示槽2111内，从而能够使多个芯板之间的位置更加准确。
61.通过采用上述技术方案，当利用打孔装置对芯板进行打孔，从而在芯板上形成定位孔2121时，设置在指示区211内四个指示槽2111的指示部21111能够对打孔区212的圆心起到一定的定位作用，从而使得打孔区212圆心的位置更加准确，指示部21111远离定位部21112的一侧与打孔区212之间设置有预设距离，从而避免指示部21111与打孔区212之间的位置较近，从而在打孔区212内进行打孔时，会受到指示区211的影响，使得指示部21111所对应的显露的基材1不会出现损坏或变形；并且在打孔区212对应的覆盖有导电层2的基材1上进行打孔，以形成定位孔2121，还使得芯板基材1的受力更加均匀，减小了定位孔2121边
缘处的基材1出现破损，或定位孔2121出现偏移的可能性。进而能够保证芯板的质量，即保证了印制电路板的正常使用。
62.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本技术的其它实施方案。本技术旨在涵盖本技术的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本技术的一般性原理并包括本技术未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本技术的真正范围和精神由下面的权利要求书指出。
63.应当理解的是，本技术并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本技术的范围仅由所附的权利要求书来限制。